TW201424060A - 導電圖案構材以及導電圖案構件的製造方法 - Google Patents

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Nobukazu Kato
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Abstract

本發明提供一種降低製造成本的導電圖案構件以及導電圖案構件的製造方法。導電圖案構件44具有導電圖案2，該導電圖案2是藉由對金屬板進行壓製加工而形成，且設置有供焊接電子零件的至少兩個焊接部14、焊接部16，上述焊接部是以於上述導電圖案的同一平面上無突出物的狀態而形成，並且在正面實施有電鍍，上述導電圖案具有將上述焊接部與非焊接部隔離的隔離部18。

Description

導電圖案部材以及導電圖案部材的製造方法
本發明是有關於一種裝配電子零件的導電圖案(pattern)構件以及該導電圖案構件的製造方法。
先前，作為形成用以裝配發光二極體(Light Emitting Diode，LED)晶片(chip)的導電圖案的方法，存在藉由對金屬板進行壓製(press)加工而形成導電圖案的方法(例如，參照專利文獻1)、或藉由在基板上配置銅箔並利用蝕刻(etching)將多餘的部分去除而形成導電圖案的方法(例如，參照專利文獻2)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]專利第3880522號公報
[專利文獻2]日本專利特開2011-228687號公報
於已藉由對金屬板進行壓製加工而形成導電圖案的情況下，當將電子零件封裝於導電圖案時，必須預先於導電圖案形成插槽(socket)構造，並使用插槽構造將電子零件封裝於導電圖案，或藉由利用焊線接合(wire bonding)將電子零件連接於導電圖案而進行封裝，或藉由利用手工作業將電子零件焊接於導電圖案而進行封裝，從而導致製造成本(cost)的增大。
本發明的目的在於提供一種降低製造成本的導電圖案構件以及導電圖案構件的製造方法。
本發明的導電圖案構件具有導電圖案，該導電圖案是藉由對金屬板進行壓製加工而形成，且設置有供焊接電子零件的至少兩個焊接部，該導電圖案構件的特徵在於：上述焊接部是以於上述導電圖案的同一平面上無突出物的狀態而形成，並且於正面實施有電鍍(plating)；上述導電圖案包括將上述焊接部與非焊接部隔離的隔離部。
另外，本發明的導電圖案構件的特徵在於：上述隔離部包含隔離槽。
另外，本發明的導電圖案構件的特徵在於：上述隔離部包含使上述電鍍剝離的剝離區域。
另外，本發明的導電圖案構件的特徵在於：形成為具有規定的寬度且在上述電子零件的排列方向上延伸的平面形狀；在上述導電圖案的正面及反面貼附有絕緣片，該絕緣片是在上述電子零件的排列方向上延伸的片(sheet)狀的絕緣體；貼附在上述導電圖案的正面的上述絕緣片具有規定的開口部，上述開口部使 焊接於上述焊接部的上述電子零件露出。
另外，本發明的導電圖案構件的特徵在於：導電圖案構件形成為具有規定的寬度且在上述電子零件的排列方向上延伸的立體形狀，且焊接於上述焊接部的上述電子零件的周圍由絕緣體所覆蓋。
另外，本發明的導電圖案構件的特徵在於：上述電子零件的至少一邊與上述絕緣體接觸。
另外，本發明的導電圖案構件的特徵在於：上述導電圖案的長度方向的一緣部被彎折，而具有L字形狀的剖面。
另外，本發明的導電圖案構件的特徵在於：沿上述導電圖案的彎折位置具有多個孔。
另外，本發明的導電圖案構件的特徵在於：每隔規定的間隔而具有狹縫(slit)，該狹縫在寬度方向上自上述導電圖案的長度方向的一緣部延伸至上述彎折位置。
另外，本發明的導電圖案構件的特徵在於：上述導電圖案具有切斷部。
另外，本發明的導電圖案構件的特徵在於：上述電子零件為LED晶片。
另外，本發明的導電圖案構件的特徵在於：具備配置於上述電子零件的發光方向側的透鏡(lens)。
另外，本發明的導電圖案構件的製造方法的特徵在於包括如下步驟：壓製加工步驟，藉由對附有電鍍層的金屬板進行壓製加工而製成平面形狀的導電圖案，該平面形狀的導電圖案包括供焊接電子零件且不具有突出物的至少兩個焊接部、及將上述焊 接部與非焊接部隔離的隔離部；塗佈步驟，對上述焊接部塗佈焊料；裝配步驟，將上述電子零件裝配於上述焊接部；封裝步驟，利用回流焊(reflow)方式將上述電子零件焊接並封裝於上述導電圖案的上述焊接部；第1絕緣片貼附步驟，將片狀的絕緣體即第1絕緣片貼附在上述導電圖案的正面，該第1絕緣片是在上述電子零件的排列方向上延伸且具有使上述電子零件露出的規定的開口部；以及第2絕緣片貼附步驟，將第2絕緣片貼附在上述導電圖案的反面，上述第2絕緣片是在上述電子零件的排列方向上延伸的片狀的絕緣體。
另外，本發明的導電圖案構件的製造方法的特徵在於包括如下步驟：壓製加工步驟，藉由對金屬板進行壓製加工而製成平面形狀的導電圖案，該導電圖案包含供焊接電子零件且不具有突出物的至少兩個焊接部；電鍍步驟，對上述導電圖案實施電鍍；隔離部形成步驟，在上述導電圖案形成將上述焊接部與非焊接部隔離的隔離部；塗佈步驟，對上述焊接部塗佈焊料；裝配步驟，將上述電子零件裝配於上述焊接部；封裝步驟，利用回流焊方式將上述電子零件焊接並封裝於上述導電圖案的上述焊接部；第1絕緣片貼附步驟，將片狀的絕緣體即第1絕緣片貼附在上述導電圖案的正面，該第1絕緣片是在上述電子零件的排列方向上延伸且具有使上述電子零件露出的規定的開口部；以及第2絕緣片貼附步驟，將第2絕緣片貼附在上述導電圖案的反面，上述第2絕緣片是在上述電子零件的排列方向上延伸的片狀的絕緣體。
另外，本發明的導電圖案構件的製造方法的特徵在於：在上述第1絕緣片貼附步驟之後，包含輔助構件卸除步驟，即， 自上述導電圖案卸除當壓製加工時於上述電子零件的排列方向上傳送上述金屬板時所使用的輔助構件。
另外，本發明的導電圖案構件的製造方法的特徵在於：在上述封裝步驟之後，包含彎折步驟，即，使上述導電圖案的長度方向的一緣部被彎折，而使上述導電圖案構件的剖面形成為L字形狀。
另外，本發明的導電圖案構件的製造方法的特徵在於包括如下步驟：壓製加工步驟，藉由對附有電鍍層的金屬板進行壓製加工，而製成立體形狀的導電圖案，該立體形狀的導電圖案包括供焊接電子零件且不具有突出物的至少兩個焊接部、及將上述焊接部與非焊接部隔離的隔離部；塗佈步驟，對上述焊接部塗佈焊料；裝配步驟，將上述電子零件裝配於上述焊接部；封裝步驟，利用回流焊方式將上述電子零件焊接並封裝於上述導電圖案的上述焊接部；以及絕緣體附加步驟，對上述電子零件的周圍附加絕緣體。
另外，本發明的導電圖案構件的製造方法的特徵在於包括如下步驟：壓製加工步驟，藉由對金屬板進行壓製加工而製成立體形狀的導電圖案，該導電圖案包含供焊接電子零件且不具有突出物的至少兩個焊接部；電鍍步驟，對上述導電圖案實施電鍍；隔離部形成步驟，於上述導電圖案形成將上述焊接部與非焊接部隔離的隔離部；塗佈步驟，對上述焊接部塗佈焊料；裝配步驟，將上述電子零件裝配於上述焊接部；封裝步驟，利用回流焊方式將上述電子零件焊接並封裝於上述導電圖案的上述焊接部；以及絕緣體附加步驟，對上述電子零件的周圍附加絕緣體。
另外，本發明的導電圖案構件的製造方法的特徵在於：藉由上述壓製加工步驟，進而於上述導電圖案形成切斷部；在上述絕緣體附加步驟或上述第1絕緣片貼附步驟之後，包含對上述切斷部進行切斷的切斷步驟。
另外，本發明的導電圖案構件的製造方法的特徵在於：上述電子零件為LED晶片。
另外，本發明的導電圖案構件的製造方法的特徵在於：在上述絕緣體附加步驟或上述第2絕緣片貼附步驟之後，包含在上述電子零件的發光方向側安裝透鏡的透鏡安裝步驟。
根據本發明，可提供一種降低製造成本的導電圖案構件以及導電圖案構件的製造方法。
2、60、102‧‧‧導電圖案
2a‧‧‧+側導電圖案
2a1‧‧‧+側導電圖案2a的外側緣部
2b‧‧‧-側導電圖案
2b1‧‧‧-側導電圖案2b的外側緣部
2b2、2b3、2b4、2b5‧‧‧-側導電圖案2b的內側緣部
4、62、104‧‧‧電子零件封裝部
6、72‧‧‧切斷部
8、74‧‧‧輔助部
10‧‧‧折取部
11‧‧‧嵌合部
14、64、113‧‧‧第1焊接部
16、66、114‧‧‧第2焊接部
18、68、118‧‧‧隔離槽
19a‧‧‧位置對準用孔
19b‧‧‧位置對準用缺口部
20、120‧‧‧焊膏
22、122‧‧‧LED晶片
24、124‧‧‧第1絕緣膠帶
24a‧‧‧圓形部
26、88、126‧‧‧開口部
28‧‧‧切斷開口部
30、36‧‧‧導向孔
32、38‧‧‧螺孔
33‧‧‧絕緣構件
33a‧‧‧位置對準用槽
34‧‧‧連接器插入部
35、135‧‧‧第2絕緣膠帶
35a、35b‧‧‧第2絕緣膠帶35的緣部
40‧‧‧透鏡
42‧‧‧位置對準用突起
44、144、160‧‧‧導電圖案構件
80‧‧‧電源連接器封裝部
82‧‧‧LED晶片
84‧‧‧電源連接器
85‧‧‧焊接部
86、100‧‧‧絕緣體
90‧‧‧隔離區域
102a‧‧‧彎折部分
106、106a、106b、106c、106d、106e、106f‧‧‧連接部
107‧‧‧散熱部
108‧‧‧供電部
109‧‧‧連絡部
110‧‧‧回饋部
110a‧‧‧第1回饋部
110b‧‧‧第2回饋部
110c‧‧‧第3回饋部
111‧‧‧狹縫
112‧‧‧彎折用孔
115‧‧‧第3焊接部
116‧‧‧第4焊接部
117‧‧‧第5焊接部
122a、122b‧‧‧陽極部
122c、122d‧‧‧陰極部
122e‧‧‧反面中央部
150‧‧‧液晶顯示器
151‧‧‧液晶面板
152‧‧‧框架
154‧‧‧保持構件
156‧‧‧熱傳遞部
158‧‧‧間隙部
162‧‧‧散熱用構件
A、B、C、D‧‧‧間隔
H、I、J、K‧‧‧線
圖1(a)、圖1(b)是表示第1實施方式的導電圖案的平面圖。
圖2(a)、圖2(b)是表示LED晶片已封裝於第1實施方式的導電圖案的電子零件封裝部的狀態的圖。
圖3(a)、圖3(b)、圖3(c)是表示在對第1實施方式的導電圖案的正面貼附絕緣膠帶(tape)後所進行的切斷部的切斷的圖。
圖4是表示將第1實施方式的導電圖案分割成+側與-側的狀態的圖。
圖5(a)、圖5(b)是表示絕緣構件對於第1實施方式的導電圖案的嵌合部的安裝的圖。
圖6是表示於第1實施方式的導電圖案的切斷部的切斷後所進行的輔助部的折取的圖。
圖7(a)、圖7(b)是表示貼附在第1實施方式的導電圖案的反面的絕緣膠帶的圖。
圖8(a)、圖8(b)、圖8(c)是表示透鏡已安裝於第1實施方式的導電圖案的狀態的圖。
圖9是第1實施方式的導電圖案構件的立體圖。
圖10是第2實施方式的導電圖案構件的電子零件封裝部的平面圖。
圖11是第2實施方式的導電圖案構件的電子零件封裝部的立體圖。
圖12是第2實施方式的導電圖案構件的電源連接器(connector)封裝部的平面圖。
圖13是第2實施方式的導電圖案構件的電源連接器封裝部的立體圖。
圖14是表示LED晶片及電源連接器已封裝於第2實施方式的導電圖案的狀態的圖。
圖15是表示絕緣體已附加於第2實施方式的導電圖案的狀態的圖。
圖16是表示在絕緣體已附加於第2實施方式的導電圖案後所進行的切斷部的切斷的圖。
圖17是第3實施方式的導電圖案的平面圖。
圖18是表示在第3實施方式的導電圖案的導電圖案形成有隔離區域的狀態的立體圖。
圖19是表示附加於實施方式的導電圖案的絕緣體的變形例的圖。
圖20是表示第4實施方式的導電圖案的平面圖。
圖21是第4實施方式的導電圖案的單位區域的放大平面圖。
圖22(a)、圖22(b)是表示裝配於第4實施方式的導電圖案的電子零件封裝部的LED晶片的圖。
圖23(a)、圖23(b)是表示已將第4實施方式的導電圖案彎折成L字形狀的狀態的圖。
圖24是表示已將LED晶片封裝於第4實施方式的導電圖案的電子零件封裝部，並貼附絕緣膠帶的狀態的圖。
圖25是表示第4實施方式的導電圖案的露出於開口部的連接部的放大平面圖。
圖26(a)、圖26(b)是表示對第4實施方式的導電圖案的連接部進行切斷後的狀態的平面圖。
圖27(a)、圖27(b)是表示對第4實施方式的導電圖案的連接部進行切斷後的狀態的平面圖。
圖28是表示對第4實施方式的導電圖案的連接部進行切斷後的狀態的平面圖。
圖29是表示對第4實施方式的導電圖案的連接部進行切斷後的狀態的放大平面圖。
圖30是表示絕緣膠帶已貼附於第4實施方式的導電圖案的反面的狀態的圖。
圖31是第4實施方式的導電圖案構件的平面圖。
圖32是表示已將第4實施方式的導電圖案構件配置於顯示器(display)內的狀態的剖面圖。
圖33是表示已將先前的導電圖案構件配置於顯示器內的狀態的剖面圖。
以下，參照圖式，對本發明的第1實施方式的導電圖案構件以及導電圖案構件的製造方法進行說明。
在製造導電圖案構件的情況下，首先準備供形成導電圖案的金屬薄板。此處，為了可呈一列地裝配多個LED晶片等電子零件，金屬薄板是呈具有規定的寬度且於LED晶片的排列方向上延伸的形狀。作為金屬薄板的材料，可使用C5210等銅合金或Fe-Ni、Cu-Ni-Sn等合金。另外，對該金屬薄板實施電鍍。
其次，藉由對金屬薄板進行壓製加工而製成無凹凸的平面形狀的導電圖案(壓製加工步驟)。此處，當對金屬薄板進行壓製加工時，一面於長度方向上傳送金屬薄板，一面利用模具於金屬薄板重複形成相同形狀。
圖1(a)是表示藉由壓製加工步驟而形成的導電圖案的平面圖。導電圖案2包括：規定的多個電子零件封裝部4，封裝有具有LED的LED晶片22(參照圖2)；多個切斷部6，於將下述第1絕緣膠帶24(參照圖3)貼附在導電圖案2後予以切斷；輔助部8，在壓製加工時於長度方向傳送金屬薄板時使用；及折取部10，當將輔助部8自導電圖案2卸除時予以折取。另外，於導電 圖案2的一端部(圖1(a)中的右側端部)形成有嵌合部11，當製成下述連接器插入部34(參照圖5(b))時該嵌合部11與絕緣構件33(參照圖5(a))嵌合。
圖1(b)是導電圖案2的電子零件封裝部4的放大平面圖。於電子零件封裝部4，在同一平面上形成有第1焊接部14及第2焊接部16，當裝配LED晶片22(參照圖2)時，該第1焊接部14供焊接LED的陽極(anode)，該第2焊接部16供焊接LED的陰極(cathode)。此處，於第1焊接部14及第2焊接部16不存在突出部。
另外，於電子零件封裝部4形成有隔離槽18，該將第1焊接部14及第2焊接部16與其他部分即非焊接部隔離而防止焊料流動的。另外，於電子零件封裝部4形成有當安裝下述透鏡40(參照圖8)時用以進行位置對準的位置對準用孔19a及位置對準用缺口部19b。
其次，對於藉由壓製加工步驟製成的導電圖案2進行清洗，其後，藉由使用金屬掩模(metal mask)的網版印刷(screen print)，對導電圖案2的第1焊接部14及第2焊接部16進行作為回流焊方式的焊接的最初步驟即焊膏(cream solder)20(參照圖1(b))的塗佈(塗佈步驟)。
其次，使用貼片機(Chip Mounter)將LED晶片22裝配於導電圖案2(裝配步驟)。即，如圖2(a)、圖2(b)所示，使LED晶片22相對於形成在電子零件封裝部4的第1焊接部14及第2焊接部16進行位置對準，而將LED晶片22裝配於導電圖案2。
其次，藉由批量回流焊(mass reflow)方式，將LED晶片22焊接並封裝於形成在電子零件封裝部4的第1焊接部14及第2焊接部16(封裝步驟)。即，藉由對裝配有多個LED晶片22的導電圖案2加熱使焊膏熔解，並藉由冷卻使焊膏固化，而將多個LED晶片22批量封裝於導電圖案2。
其次，如圖3(a)所示，將使導電圖案之間絕緣的第1絕緣膠帶24貼附在導電圖案2的正面(第1絕緣膠帶貼附步驟)。此處，第1絕緣膠帶24具有於LED晶片22的排列方向上延伸的帶狀的形狀，且具有可覆蓋導電圖案2的除輔助部8以外部分的正面的寬度。另外，於裝配透鏡40(參照圖8)的位置具有與透鏡40的形狀相對應地呈圓形狀擴展的圓形部24a。
另外，於第1絕緣膠帶24，形成有使LED晶片22露出的開口部26、使切斷部6露出的切斷開口部28、導向孔(guide hole)30、及螺孔32。此處，作為第1絕緣膠帶24，可使用利用聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate：PET)而形成的PET膠帶等。另外，於第1絕緣膠帶24的反面塗佈有接著劑，第1絕緣膠帶24藉由接著劑而接著於導電圖案2。
此外，第1絕緣膠帶24亦可藉由熱塑性樹脂形成。此情況下，第1絕緣膠帶24密著並融解(熱熔(hot melt))於在封裝步驟中被加熱的導電圖案2後，藉由冷卻而固化並接著於導電圖案2。
其次，對露出於第1絕緣膠帶24的開口部26及切斷開口部28的切斷部6進行切斷(切斷步驟)。此處，圖3(b)是表示切斷開口部28的放大圖，圖3(c)是表示開口部26的放大圖。 於切斷步驟中，如圖3(b)、圖3(c)所示，切斷部6(以斜線表示的部分)被切斷，自導電圖案2去除當對LED晶片22供給電力時多餘的部分。藉此，如圖4所示，導電圖案2(除輔助部8以外的部分)被分割成+側導電圖案2a與-側導電圖案2b。
其次，如圖5(a)所示，將絕緣構件33安裝於形成在導電圖案2的一端部(圖5(a)中的右側端部)的嵌合部11(絕緣構件安裝步驟)。此處，絕緣構件33的安裝是藉由使嵌合部11的位置對準形成於絕緣構件33的正面的位置對準用槽33a而進行。此外，絕緣構件33可使尼龍(nylon)、液晶聚合物(Liquid Crystal Polyester，LCP)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate，PBT)、聚苯硫醚(Polyphenylene Sulfide，PPS)等具有耐熱性的構件成型而製成。藉此，如圖5(b)所示，製成用以將導電圖案構件44(參照圖9)連接於規定電源的連接器插入部34。
其次，如圖6的側視圖所示，將輔助部8於折取部10的位置向導電圖案2的反面側彎折並對折取部10進行切斷，從而將輔助部8自導電圖案2卸除(輔助部卸除步驟)。
其次，將第2絕緣膠帶貼附在導電圖案2的反面，該第2絕緣膠帶是使導電圖案之間絕緣、且使導電圖案與背面底板(back chassis)等的其他金屬絕緣(第2絕緣膠帶貼附步驟)。此處，圖7(a)是表示第2絕緣膠帶的平面圖，圖7(b)是自正面側觀察反面貼附有第2絕緣膠帶的導電圖案2的圖。如圖7(a)、圖7(b)所示，第2絕緣膠帶35與第1絕緣膠帶24同樣地具有於LED晶片22的排列方向上延伸的帶狀的形狀，且具有與第1絕緣膠帶24 的寬度相同程度的寬度。
另外，於第2絕緣膠帶35形成有導向孔36(與第1絕緣膠帶24的導向孔30相對應)、及螺孔38(與第1絕緣膠帶24的螺孔32相對應)。此外，作為第2絕緣膠帶35，與第1絕緣膠帶24同樣地使用PET膠帶等，且第2絕緣膠帶35藉由接著劑接著於導電圖案2。另外，亦可於第2絕緣膠帶35使用熱塑性樹脂，並藉由熱熔貼附在導電圖案2。
此外，在已將第2絕緣膠帶貼附在導電圖案2的反面的情況下，將圖7(b)所示的A、B、C、D的間隔分別保持為1.0mm以上。此處，A表示+側導電圖案2a與-側導電圖案2b之間的最短距離。另外，B表示+側導電圖案2a的外側緣部2a1與第2絕緣膠帶35的緣部35a的距離、及-側導電圖案2b的外側緣部2b1與第2絕緣膠帶35的緣部35b的距離。另外，C表示-側導電圖案2b的內側緣部2b2、內側緣部2b3與導向孔36的緣部36a的距離。另外，D表示-側導電圖案2b的內側緣部2b4、內側緣部2b5與螺孔38的緣部的距離。
其次，將透鏡40安裝在已封裝於導電圖案2的LED晶片22的上部(發光方向側)(透鏡安裝步驟)。圖8(a)是自上側觀察安裝有透鏡40的導電圖案2的平面圖，圖8(b)是其側視圖。此外，如圖8(c)所示，透鏡40的安裝是藉由使設置於透鏡40的反面的位置對準用突起42嵌合於導電圖案2的位置對準用孔19a及位置對準用缺口部19b(參照圖1(b))而進行。其次，進行規定的檢查(檢查步驟)，結束導電圖案構件的製造。
圖9是表示已完成的導電圖案構件44的圖。如圖9所示， 於導電圖案構件44呈一列地裝配有多個LED晶片(透鏡40)。另外，於透鏡40之間形成有導向孔30及螺孔32，於導電圖案構件44的端部具有連接器插入部34。
根據該第1實施方式，由於在第1焊接部14及第2焊接部16不存在突出部，故而可實現使用金屬掩模的自動封裝，從而可提供一種降低製造成本的導電圖案構件以及導電圖案構件的製造方法。另外，於採用回流焊方式的焊接的情況下，可利用隔離槽18來確切地防止焊料流動。另外，於導電圖案構件44呈一列地裝配有多個LED晶片(透鏡40)。因此，藉由將該導電圖案構件44配置於例如電視接收機(television receiver)或個人電腦(personal computer)的液晶顯示裝置等的反面側的正下方，可直接作為背光源(back light)而使用。
另外，藉由使用絕緣用膠帶24作為使導電圖案之間絕緣的絕緣構件，可實現導電圖案構件的輕量化。另外，第1絕緣膠帶24是於裝配透鏡40的位置具有與透鏡40的形狀相對應地呈圓形狀擴展的圓形部24a，故而，藉由在導電圖案2的正面貼附第1絕緣膠帶24，可使LED光不會洩露至導電圖案2的背面側。
其次，參照圖式，對本發明的第2實施方式的導電圖案構件以及導電圖案構件的製造方法進行說明。
於製造導電圖案構件的情況下，首先準備供形成導電圖案的金屬薄板。此處，金屬薄板是以可呈一列地裝配多個LED晶片等電子零件的方式，成為具有規定的寬度且於LED晶片的排列方向上延伸的形狀。作為金屬薄板的材料，可使用C5210等銅合金或Fe-Ni、Cu-Ni-Sn等合金。另外，對該金屬薄板實施電鍍。
其次，藉由對金屬薄板進行壓製加工而製成導電圖案(壓製加工步驟)。此外，導電圖案為了確保規定的強度，而藉由壓製加工形成為立體的形狀。此處，當對金屬薄板進行壓製加工時，一面於長度方向上傳送金屬薄板，一面利用模具於金屬薄板重複形成相同形狀的電子零件封裝部，當形成特定數量的電子零件封裝部之後形成電源連接器封裝部。此外，於該壓製加工步驟中，形成為可壓製加工出導電圖案的形狀、即保留有當附加下述絕緣體86(參照圖15)之後被切斷的切斷部72(參照圖15)的形狀。
圖10是藉由壓製加工步驟而形成的導電圖案的電子零件封裝部的平面圖，圖11是導電圖案的電子零件封裝部的立體圖。於導電圖案60的電子零件封裝部62，在同一平面上形成有第1焊接部64及第2焊接部66，當裝配具有LED的LED晶片82(參照圖14)時，該第1焊接部64供焊接LED的陽極，該第2焊接部66供焊接LED的陰極。此外，於導電圖案60的電子零件封裝部62形成有隔離槽68，該隔離槽68是將第1焊接部64及第2焊接部66與其他部分即非焊接部隔離而防止焊料流動。進而，於導電圖案60的電子零件封裝部62，形成有在將下述絕緣體86附加於導電圖案之後予以切斷的切斷部72。另外，導電圖案60具有在壓製加工時將金屬薄板於長度方向傳送時所使用的輔助部74。
圖12是藉由壓製加工步驟形成的導電圖案構件的電源連接器封裝部的平面圖，圖13是導電圖案的電源連接器封裝部的立體圖。於導電圖案60的電源連接器封裝部80，在同一平面上形成有焊接部85，當裝配電源連接器84(參照圖14)時，該焊接部85供焊接電源連接器84。此外，於導電圖案60的電源連接器封 裝部80形成有將焊接部85與其他部分即非焊接部隔離的隔離槽68。
其次，對於藉由壓製加工步驟製成的導電圖案60進行清洗，其後，藉由使用金屬掩模的網版印刷，對導電圖案60的第1焊接部64、第2焊接部66及焊接部85進行回流焊方式的焊接的最初的步驟即焊膏的塗佈(塗佈步驟)。
其次，使用貼片機將LED晶片82及電源連接器84裝配於導電圖案60(裝配步驟)。即，如圖14所示，使LED晶片82相對於形成在電子零件封裝部62(參照圖10)的第1焊接部64(參照圖10)及第2焊接部66(參照圖10)進行位置對準而將LED晶片82裝配於導電圖案60。另外，使電源連接器84相對於形成在電源連接器封裝部80的焊接部85(參照圖12)進行位置對準而將電源連接器84裝配於導電圖案60。
其次，利用批量回流焊方式，將LED晶片82焊接並封裝於形成在電子零件封裝部62的第1焊接部64及第2焊接部66，並且將電源連接器84焊接並封裝於形成在電源連接器封裝部80的焊接部85(封裝步驟)。即，藉由對裝配有多個LED晶片82、及電源連接器84的導電圖案60加熱使焊膏熔解，並藉由冷卻使焊膏固化，從而將多個LED晶片82及電源連接器84批量封裝於導電圖案60。
其次，如圖15所示，藉由嵌入(insert mold)成形，以覆蓋封裝於導電圖案60的LED晶片82及電源連接器84的周圍的方式附加絕緣體86(絕緣體附加步驟)。此情況下，絕緣體86是於與矩形形狀的LED晶片82的四邊接觸的狀態下被附加。另 外，於絕緣體86形成有開口部88，該開口部88使形成於導電圖案的切斷部72露出。此處，絕緣體86是使導電圖案之間絕緣、使導電圖案與背面底板等的其他金屬絕緣。作為絕緣體86，可使用白樹脂，例如是含有氧化矽(silica)及氧化鈦(titanium oxide)等的環氧(epoxy)樹脂或矽樹脂(silicone resin)等。
其次，如圖16所示，對露出於絕緣體86的開口部88的切斷部72進行切斷(切斷步驟)。藉此，自導電圖案60去除當對LED晶片82供給電力時多餘的部分，結束導電圖案構件的製造。
根據該第2實施方式，可採用能廉價地焊接的回流焊方式的焊接，可僅對必要的部分附加絕緣體，故而可提供一種降低製造成本的導電圖案構件以及導電圖案構件的製造方法。於導電圖案構件，呈一列地裝配有多個LED晶片82。因此，藉由將該導電圖案構件配置於例如電視接收機或個人電腦的液晶顯示裝置等的反面側或反面側端部，可直接作為背光源而使用。
其次，對第3實施方式的導電圖案構件以及導電圖案構件的製造方法進行說明。此外，於第3實施方式的說明中，對於與第2實施方式的導電圖案構件的構成相同的構成，使用與於第2實施方式的說明中所使用的符號相同的符號進行說明。
首先，準備與第2實施方式中所使用的金屬薄板的材質及形狀相同、但未實施電鍍的金屬薄板。其次，藉由與第2實施方式中的壓製加工步驟相同的壓製加工步驟，對金屬薄板進行壓製加工，藉此製成具有導電圖案的導電圖案60。此處，圖17是藉由壓製加工步驟形成的導電圖案60的電子零件封裝部62的平面圖。於導電圖案60的電子零件封裝部62，在同一平面上形成有第 1焊接部64及第2焊接部66，當裝配LED晶片82(參照圖14)時，該第1焊接部64供焊接LED的陽極，該第2焊接部66供焊接LED的陰極。此外，於導電圖案60的電子零件封裝部62形成有切斷部72，該切斷部72於將下述絕緣體86附加於導電圖案之後予以切斷(參照圖15)。此外，圖17中雖省略了圖示，但於導電圖案60的電源連接器封裝部80，在同一平面上形成有焊接部85，當裝配電源連接器84時，該焊接部85供焊接電源連接器84(參照圖12)。此外，導電圖案60具有於壓製加工時於長度方向上傳送金屬薄板時所使用的輔助部74。
其次，對藉由壓製加工步驟形成的導電圖案60實施電鍍(電鍍步驟)。其次，於導電圖案60的電子零件封裝部62形成隔離區域，該隔離區域將第1焊接部64及第2焊接部66與其他部分即非焊接部隔離而防止焊料流動，於導電圖案60的電源連接器封裝部80形成將焊接部85與其他部分即非焊接部隔離的隔離區域(隔離部形成步驟)。圖18是形成有隔離區域90的導電圖案60的平面圖。隔離區域90是藉由在電鍍步驟之後進行的二次壓製加工或雷射(laser)照射將電鍍層剝離而形成。
其次，對於藉由壓製加工步驟製成的導電圖案60進行清洗，與第1實施方式同樣地，進行回流焊方式的焊接的最初的步驟即焊膏的塗佈(塗佈步驟)，其次，使用貼片機將LED晶片82及電源連接器84裝配於導電圖案60(裝配步驟)，其次，利用批量回流焊方式，將LED晶片82及電源連接器84焊接並封裝於導電圖案60(封裝步驟)。進而，藉由嵌入成形將絕緣體86附加於LED晶片的周圍(絕緣體附加步驟)，於將絕緣體86附加於LED 晶片82的周圍之後對於露出於開口部88的切斷部72進行切斷(切斷步驟)。藉此，自導電圖案60去除當對LED晶片82供給電力時多餘的部分，結束導電圖案構件的製造。
根據該第3實施方式，可提供一種降低製造成本的導電圖案構件以及導電圖案構件的製造方法。另外，於導電圖案構件60，呈一列地裝配有多個LED晶片82。因此，藉由將該導電圖案構件60配置於例如電視接收機或個人電腦的液晶顯示裝置等的反面側或反面側端部，可直接作為背光源而使用。
其次，參照圖式，對本發明的第4實施方式的導電圖案構件以及導電圖案構件的製造方法進行說明。
於製造導電圖案構件的情況下，首先準備供形成導電圖案的金屬薄板。此處，金屬薄板是以可呈一列地裝配多個LED晶片等電子零件的方式，形成具有規定的寬度且於LED晶片的排列方向上延伸的形狀。作為金屬薄板的材料，可使用C5210等銅合金或Fe-Ni、Cu-Ni-Sn等合金。另外，對該金屬薄板實施電鍍。
其次，藉由對金屬薄板進行壓製加工而製成無凹凸的平面形狀的導電圖案(壓製加工步驟)。此處，於對金屬薄板進行壓製加工時，一面於長度方向上傳送金屬薄板，一面利用模具於金屬薄板重複形成相同形狀。
圖20是表示藉由壓製加工步驟形成的導電圖案的平面圖。導電圖案102包括：規定的多個電子零件封裝部104(虛線包圍的部分)，供封裝具有LED的LED晶片122(參照圖23)；連接部106，連接構成導電圖案102的各部分；散熱部107，使LED晶片122的熱發散；供電部108，對LED晶片122供給電力；連 絡部109，連絡供電部108之間；及回饋(feedback)部110，回饋自LED晶片122輸出的電力。此外，回饋部110包含第1回饋部110a、第2回饋部110b、及第3回饋部110c等三個構件，且各自藉由連接部106而連接。另外，關於散熱部107、供電部108、連絡部109、及回饋部110的具體功能，將於後文進行詳細說明。
另外，於散熱部107，沿於下述彎折步驟中彎折導電圖案102時的彎折位置A-A，設置有用以使導電圖案102易於彎折的多個彎折用孔112。另外，於供電部108與供電部108之間，設置有於寬度方向上自導電圖案102的長邊方向的緣部延伸至彎折位置A-A的狹縫111。
圖21是導電圖案102的單位區域的放大平面圖。如圖21所示，於電子零件封裝部104，在同一平面上形成有當裝配LED晶片122時供焊接LED的陽極的第1焊接部113及第2焊接部114、供焊接LED的陰極的第3焊接部115及第4焊接部116、以及供焊接LED晶片122的反面中央部的第5焊接部117。此處，於第1焊接部113、第2焊接部114、第3焊接部115、第4焊接部116、第5焊接部117並不存在突出部。
另外，於電子零件封裝部104及其緣部形成有隔離槽118，該隔離槽118分別將第1焊接部113、第2焊接部114、第3焊接部115、第4焊接部116、第5焊接部117隔離，均勻地維持塗佈於各焊接部的焊料的量，並且將第1焊接部113、第2焊接部114、第3焊接部115、第4焊接部116、第5焊接部117與其他部分即非焊接部隔離，而防止焊料流動。
其次，對於行藉由壓製加工步驟製成的導電圖案102進 行清洗，其後，藉由使用金屬掩模的網版印刷，對導電圖案102的第1焊接部113、第2焊接部114、第3焊接部115、第4焊接部116、第5焊接部117進行回流焊方式的焊接的最初的步驟即焊膏120(參照圖21)的塗佈(塗佈步驟)。
其次，使用貼片機將LED晶片122裝配於導電圖案102(裝配步驟)。此處，圖22(a)是自上側觀察LED晶片122的立體圖，圖22(b)是自下側觀察其的立體圖。如圖22(a)、圖22(b)所示，LED晶片122具有長方體狀的形狀，且於反面具有陽極部122a、陽極部122b、陰極部122c、陰極部122d、及反面中央部122e。
於裝配步驟中，使LED晶片122相對於形成在電子零件封裝部104的第1焊接部113、第2焊接部114、第3焊接部115、第4焊接部116、第5焊接部117(參照圖21)進行位置對準，而將LED晶片122裝配於導電圖案102。即，使陽極部122a的位置對準第1焊接部113上，使陽極部122b的位置對準第2焊接部114上，使陰極部122c的位置對準第3焊接部115上，使陰極部122d的位置對準第4焊接部116上，使陽極部122e的位置對準第5焊接部117上，而將LED晶片122裝配於導電圖案102。
其次，藉由批量回流焊方式，將LED晶片122焊接並封裝於形成在電子零件封裝部104的第1焊接部113、第2焊接部114、第3焊接部115、第4焊接部116、第5焊接部117(參照圖21)(封裝步驟)。即，藉由對裝配有多個LED晶片122的導電圖案102加熱使焊膏熔解，並藉由冷卻使焊膏固化，從而將多個LED晶片122批量封裝於導電圖案102。
其次，使導電圖案102在彎折位置A-A(參照圖20)彎折，如圖23(a)、圖23(b)所示，以使導電圖案102的剖面成為L字形狀的方式而形成(彎折步驟)。此處，如上所述，於散熱部107設置有多個彎折用孔112，於供電部108之間設置有延伸至彎折位置A-A的狹縫111，故而可容易地使導電圖案102於彎折位置A-A彎折。另外，可將彎折位置A-A上的導電圖案102的彎折分為多次，例如針對每一個供電部108及每一個散熱部107而進行彎折。藉此，可使導電圖案102準確地於彎折位置A-A彎折。
其次，如圖24所示，將使導電圖案之間絕緣的第1絕緣膠帶124貼附在導電圖案102的正面(第1絕緣膠帶貼附步驟)。此處，第1絕緣膠帶124具有於LED晶片122的排列方向上延伸的帶狀的形狀，且具有可覆蓋除在彎折步驟中彎折的彎折部分102a以外部分的正面的寬度。
另外，於第1絕緣膠帶124形成有使LED晶片122及連接部106露出的開口部26。另外，作為第1絕緣膠帶124，可使用利用聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate：PET)形成的PET膠帶等。另外，於第1絕緣膠帶124的反面塗佈有接著劑，第1絕緣膠帶124藉由接著劑接著於導電圖案102。
此外，第1絕緣膠帶124亦可藉由熱塑性樹脂形成。此情況下，第1絕緣膠帶124是在密著並融解(熱熔)於封裝步驟中被加熱的導電圖案102之後，藉由冷卻而固化並接著於導電圖案102。
其次，對於露出於第1絕緣膠帶124的開口部126的連接部106進行切斷(切斷步驟)。此處，圖25是表示導電圖案102 的單位區域的露出於開口部126的連接部的放大平面圖。於切斷步驟中，對露出於開口部126的連接部106a、連接部106b、連接部106c、連接部106d、連接部106e、連接部106f中的、當對LED晶片122供給電力時成為多餘的部分進行切斷。
此處，如圖26(a)、圖26(b)、圖27(a)、圖27(b)、圖28所示，以一個導電圖案102包含4X(X=3、4、5……)個單位區域的情況為例對連接部的切斷進行說明。此情況下，如圖29所示，原則上，雖然各單位區域的露出於開口部126的連接部106a、連接部106b、連接部106c(參照圖25)被切斷，但也有一部分存在例外。即，於圖26(b)所示的單位區域(X)、圖27(a)所示的單位區域(2X)、圖27(b)所示的單位區域(3X)、圖28所示的單位區域(4X)中，連接部106b(參照圖25)並未被切斷而得到維持。另外，於圖26(b)所示的單位區域(X+1)、圖27(a)所示的單位區域(2X+1)、圖27(b)所示的單位區域(3X+1)中，連接部106c(參照圖25)並未被切斷而得到維持，連接部106f(參照圖25)被切斷。
另外，如圖26(a)、圖26(b)所示，於單位區域(1)~(X+1)中，連接部106d、連接部106e(參照圖25)均被切斷。另外，如圖27(a)、圖27(b)所示，於單位區域(X+2)~(3X-1)中，僅連接部106e被切斷，而連接部106d得到維持。另外，如圖27(b)、圖28所示，於單位區域(3X)~(4X)中，連接部106d、連接部106e均並未被切斷而得到維持。
另外，如圖26(b)所示，於單位區域(X+1)中，第1回饋部110a被分斷，如圖27(b)所示，於單位區域(3X-1) 中，第2回饋部110b及第3回饋部110c被分斷。
藉由以上方式，自導電圖案102去除連接部106a、連接部106b、連接部106c、連接部106d、連接部106e、連接部106f中的當對LED晶片122供給電力時成為多餘的部分。
其次，將第2絕緣膠帶貼附在導電圖案102的反面，該第2絕緣膠帶使導電圖案之間絕緣、且使導電圖案與背面底板等的其他金屬絕緣(第2絕緣膠帶貼附步驟)。此處，圖30是自正面側觀察將第2絕緣膠帶貼附在反面後的導電圖案102的圖。如圖30所示，第2絕緣膠帶135與第1絕緣膠帶124同樣地具有在LED晶片122的排列方向上延伸的帶狀的形狀，且具有與第1絕緣膠帶124的寬度相同程度的寬度。此外，作為第2絕緣膠帶135，與第1絕緣膠帶124同樣地使用PET膠帶等，且第2絕緣膠帶135藉由接著劑接著於導電圖案2。另外，亦可於第2絕緣膠帶135使用熱塑性樹脂，並藉由熱熔貼附在導電圖案102。
若第2絕緣膠帶貼附步驟結束，則進行規定的檢查(檢查步驟)，從而結束導電圖案構件的製造。此處，圖31是表示所完成的導電圖案構件144的平面圖。如圖31所示，於導電圖案構件144呈一列地裝配有多個LED晶片122。
其次，將導電圖案構件144裝配於液晶顯示器。圖32是裝配有導電圖案構件144的液晶顯示器的剖面圖。如圖32所示，液晶顯示器150包括液晶面板(panel)151、構成液晶顯示器150的外殼部分的框架(frame)152、安裝於液晶面板151的背面的端部的保持構件154、導電圖案構件144、及將導電圖案構件144的熱傳遞至框架152的熱傳遞部156。
此處，液晶面板151經由保持構件154、熱傳遞部156而固定於框架152，且保持於框架152內的規定的位置。另外，導電圖案構件144配置於液晶面板151與框架152之間所產生的間隙部158，且呈L字狀彎折的散熱部107及供電部108固定於熱傳遞部156。此外，導電圖案構件144是以使保持構件156的端部與供電部108的緣部的距離成為0.5mm以下的方式，使LED晶片122的位置對準液晶面板151的端部的位置而配置。
其次，對導電圖案構件144中的電力的回饋構成進行說明。首先，若自未圖示的電源對導電圖案構件144供給電力，則如圖26(a)、圖26(b)、圖27(a)、圖27(b)、圖28的線(line)H所示，電流一面沿供電部108於連絡部109反覆蜿蜒，一面於導電圖案構件144的長度方向上被傳遞。其中，如圖26(b)所示，被傳遞至單位區域(X)的連絡部109的電流經由連接部106b被傳遞至第1焊接部113及第2焊接部114，且自圖23(a)、圖23(b)所示的LED晶片122的陽極部122a及陽極部122b被輸入至LED晶片122(於圖26(a)、圖26(b)中省略記載)。藉此，使封裝於單位區域(X)的LED晶片122點燈。
其次，電流經由陰極部122c、陰極部122d(參照圖23(a)、圖23(b))被傳遞至第3焊接部115、第4焊接部116，進而經由連接部106f被傳遞至單位區域(X-1)的第1焊接部113及第2焊接部114。繼而，自封裝於單位區域(X-1)的LED晶片122的陽極部122a及陽極部122b被輸入至LED晶片122(參照圖23(a)、圖23(b))，從而使封裝於單位區域(X-1)的LED晶片122點燈。
以下，同樣地，電流向序號小的單位區域傳遞，從而，依序使封裝於單位區域(X-2)的LED晶片122、……、封裝於單位區域(2)的LED晶片122、封裝於單位區域(1)的LED晶片122點燈。
另外，如圖27(a)所示，被傳遞至單位區域(2X)的連絡部109的電流經由連接部106b被輸入至LED晶片122，從而，依序使封裝於單位區域(2X-1)的LED晶片122、……、封裝於單位區域(X+2)的LED晶片122、封裝於單位區域(X+1)的LED晶片122點燈。
此處，如圖26(b)的線I所示，自封裝於單位區域(X+1)的LED晶片122輸出的電流被傳遞至單位區域(X+1)的第3焊接部115、第4焊接部116後，經由連接部106c被傳遞至第1回饋部110a，並被回饋至電源。
另外，如圖27(b)所示，被傳遞至單位區域(3X)的連絡部109的電流經由連接部106b被輸入至LED晶片122，從而，依序使封裝於單位區域(3X-1)的LED晶片122、……、封裝於單位區域(2X+2)的LED晶片122、封裝於單位區域(2X+1)的LED晶片122點燈。
此處，如圖27(a)的線J所示，自封裝於單位區域(2X+1)的LED晶片122輸出的電流被傳遞至單位區域(2X+1)的第3焊接部115、第4焊接部116，經由連接部106c、連接部106e被傳遞至第2回饋部110b，並被回饋至電源。此外，由於第1回饋部110a是於單位區域(X+1)被分斷(參照圖26(a))，故而電流不會被傳遞至序號小於單位區域(X+1)的單位區域的第1 回饋部110a。
另外，如圖28所示，被傳遞至單位區域(4X)的連絡部109的電流經由連接部106b被輸入至LED晶片122，從而，依序使封裝於單位區域(4X-1)的LED晶片122、……、封裝於單位區域(3X+2)的LED晶片122、封裝於單位區域(3X+1)的LED晶片122點燈。
此處，如圖27(b)的線K所示，自封裝於單位區域(3X+1)的LED晶片122輸出的電流經由連接部106c、第1回饋部110a、連接部106e、第2回饋部110b、連接部106c被傳遞至第3回饋部110c，並被回饋至電源。此外，由於第1回饋部110a及第2回饋部110b是於單位區域(3X-1)被分斷，故而電流不會被傳遞至序號小於單位區域(3X-1)的單位區域的第1回饋部110a及第2回饋部110b。
根據該第4實施方式，由於在第1焊接部114及第2焊接部116不存在突出部，故而可實現使用金屬掩模的自動封裝，從而可提供一種降低製造成本的導電圖案構件以及導電圖案構件的製造方法。另外，於採用回流焊方式的焊接的情況下，可藉由隔離槽118來確切地防止焊料流動。另外，於導電圖案構件，呈一列地裝配有多個LED晶片122。因此，藉由將該導電圖案構件配置於例如電視接收機或個人電腦的液晶顯示裝置等的反面側或反面側端部，可直接作為背光源而使用。
另外，導電圖案構件144是於無凹凸面的平面形狀的導電圖案102裝配有LED晶片122的薄構件，可配置於狹窄間隙，故而，即便於液晶顯示裝置等的顯示部的外殼部分狹窄的情況 下，亦可作為背光源而利用。另外，自呈L字形狀彎折的散熱部107的端部經由熱傳遞部156向框架152的背面進行散熱，故而，無需如圖33所示般於導電圖案構件160的反面配置散熱用構件162，即便於液晶顯示裝置等的顯示部的外殼部分狹窄的情況下，亦可有效地進行散熱。另外，藉由對使導電圖案之間絕緣的絕緣構件使用絕緣用膠帶，可實現導電圖案構件的輕量化。
此外，於第2實施方式、第3實施方式中，雖藉由嵌入成形而於多個LED晶片的周圍附加有一體形狀的絕緣體86，但亦可如圖19所示般，藉由嵌入成形而針對每一LED晶片附加個別的絕緣體100。
另外，於上述實施方式中，雖使用貼片機將LED晶片或電源連接器裝配於導電圖案，但亦可藉由作業人員的手工作業將LED晶片或電源連接器裝配於導電圖案。
另外，於第2實施方式、第3實施方式中，雖藉由白樹脂使絕緣體86成形，但亦可藉由LCP(液晶聚合物(polymer))、PBT(聚對苯二甲酸丁二醇酯)、6-6Ny(6,6-尼龍)等熱塑性樹脂形成。
另外，於第2實施方式、第3實施方式中，亦可於對切斷部72進行切斷後(切斷步驟之後)，將透鏡安裝於封裝在導電圖案60的LED晶片82的上部(發光方向側)(透鏡安裝步驟)。同樣地，於第4實施方式中，亦可於將第2絕緣膠帶貼附在導電圖案102的反面後(第2絕緣膠帶貼附步驟之後)，將透鏡安裝於封裝在導電圖案102的LED晶片122的上部(發光方向側)(透鏡安裝步驟)。
另外，於第1實施方式、第4實施方式中，亦可對未實施電鍍的金屬薄板進行壓製加工(壓製加工步驟)而製成導電圖案，對所製成的導電圖案實施電鍍(電鍍步驟)。而且，亦可於導電圖案的電子零件封裝部形成隔離區域，該隔離區域將第1焊接部及第2焊接部與其他部分即非焊接部隔離而防止焊料流動(隔離部形成步驟)。
另外，於第4實施方式中，亦可於將第1絕緣膠帶124貼附在導電圖案102的正面後(第1絕緣膠帶貼附步驟之後)，使導電圖案102彎折(彎折步驟)。另外，關於導電圖案102的彎折步驟，亦可於對連接部106進行切斷後(切斷步驟之後)進行，又可於將第2絕緣膠帶貼附在導電圖案102的反面後(第2絕緣膠帶貼附步驟之後)進行。
此外，第2實施方式、第3實施方式的導電圖案60亦具有與第4實施方式中所說明的導電圖案102相同的回饋構成，且將依序使LED晶片82點燈的電流回饋至電源連接器84。
2‧‧‧導電圖案
4‧‧‧電子零件封裝部
6‧‧‧切斷部
8‧‧‧輔助部
10‧‧‧折取部
11‧‧‧嵌合部

Claims (21)

  1. 一種導電圖案構件，具有導電圖案，該導電圖案是藉由對金屬板進行壓製加工而形成，且設置有供焊接電子零件的至少兩個焊接部，該導電圖案構件的特徵在於：上述焊接部是以於上述導電圖案的同一平面上無突出物的狀態而形成，並且於正面實施有電鍍，上述導電圖案包括將上述焊接部與非焊接部隔離的隔離部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的導電圖案構件，其中上述隔離部包含隔離槽。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的導電圖案構件，其中上述隔離部包含使上述電鍍剝離的剝離區域。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的導電圖案構件，其中上述導電圖案形成為具有規定的寬度且在上述電子零件的排列方向上延伸的平面形狀，在上述導電圖案的正面及反面貼附有絕緣片，該絕緣片是在上述電子零件的排列方向上延伸的片狀的絕緣體，貼附在上述導電圖案的正面的上述絕緣片具有規定的開口部，上述開口部使焊接於上述焊接部的上述電子零件露出。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的導電圖案構件，其中上述導電圖案形成為具有規定的寬度且在上述電子零件的排列方向上延伸的立體形狀，且焊接於上述焊接部的上述電子零件的周圍由絕緣體所覆蓋。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的導電圖案構件，其中上述電 子零件的至少一邊與上述絕緣體接觸。
  7. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的導電圖案構件，其中上述導電圖案的長度方向的一緣部被彎折，而具有L字形狀的剖面。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的導電圖案構件，其中沿上述導電圖案的彎折位置具有多個孔。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的導電圖案構件，其中每隔規定的間隔具有狹縫，該狹縫於寬度方向上自上述導電圖案的長度方向的一緣部延伸至上述彎折位置。
  10. 如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述的導電圖案構件，其中上述導電圖案具有切斷部。
  11. 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述的導電圖案構件，其中上述電子零件為LED晶片。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的導電圖案構件，具備配置於上述電子零件的發光方向側的透鏡。
  13. 一種導電圖案構件的製造方法，其特徵在於包括如下步驟：壓製加工步驟，藉由對附有電鍍的金屬板進行壓製加工而製成平面形狀的導電圖案，該平面形狀的導電圖案包括供焊接電子零件且不具有突出物的至少兩個焊接部、及將上述焊接部與非焊接部隔離的隔離部；塗佈步驟，對上述焊接部塗佈焊料；裝配步驟，將上述電子零件裝配於上述焊接部；封裝步驟，利用回流焊方式將上述電子零件焊接並封裝於上 述導電圖案的上述焊接部；第1絕緣片貼附步驟，將片狀的絕緣體即第1絕緣片貼附在上述導電圖案的正面，該第1絕緣片是在上述電子零件的排列方向上延伸且具有使上述電子零件露出的規定的開口部；以及第2絕緣片貼附步驟，將第2絕緣片貼附在上述導電圖案的反面，上述第2絕緣片是在上述電子零件的排列方向上延伸的片狀的絕緣體。
  14. 一種導電圖案構件的製造方法，其特徵在於包括如下步驟：壓製加工步驟，藉由對金屬板進行壓製加工而製成平面形狀的導電圖案，該導電圖案包含供焊接電子零件且不具有突出物的至少兩個焊接部；電鍍步驟，對上述導電圖案實施電鍍；隔離部形成步驟，於上述導電圖案形成將上述焊接部與非焊接部隔離的隔離部；塗佈步驟，對上述焊接部塗佈焊料；裝配步驟，將上述電子零件裝配於上述焊接部；封裝步驟，利用回流焊方式將上述電子零件焊接並封裝於上述導電圖案的上述焊接部；第1絕緣片貼附步驟，將片狀的絕緣體即第1絕緣片貼附在上述導電圖案的正面，該第1絕緣片是在上述電子零件的排列方向上延伸且具有使上述電子零件露出的規定的開口部；以及第2絕緣片貼附步驟，將第2絕緣片貼附在上述導電圖案的反面，上述第2絕緣片是在上述電子零件的排列方向上延伸的片 狀的絕緣體。
  15. 如申請專利範圍第13項或第14項所述的導電圖案構件的製造方法，其中在上述第1絕緣片貼附步驟之後，包含輔助構件卸除步驟，即，自上述導電圖案卸除當壓製加工時於上述電子零件的排列方向上傳送上述金屬板時所使用的輔助構件。
  16. 如申請專利範圍第13項或第14項所述的導電圖案構件的製造方法，其中於上述封裝步驟之後包含彎折步驟，即，使上述導電圖案的長度方向的一緣部被彎折，而使上述導電圖案構件的剖面形成為L字形狀。
  17. 一種導電圖案構件的製造方法，其特徵在於包括如下步驟：壓製加工步驟，藉由對附有電鍍層的金屬板進行壓製加工，而製成立體形狀的導電圖案，該立體形狀的導電圖案包括供焊接電子零件且不具有突出物的至少兩個焊接部、及將上述焊接部與非焊接部隔離的隔離部；塗佈步驟，對上述焊接部塗佈焊料；裝配步驟，將上述電子零件裝配於上述焊接部；封裝步驟，利用回流焊方式將上述電子零件焊接並封裝於上述導電圖案的上述焊接部；以及絕緣體附加步驟，對上述電子零件的周圍附加絕緣體。
  18. 一種導電圖案構件的製造方法，其特徵在於包括如下步驟：壓製加工步驟，藉由對金屬板進行壓製加工而製成立體形狀的導電圖案，該導電圖案包含供焊接電子零件且不具有突出物的 至少兩個焊接部；電鍍步驟，對上述導電圖案實施電鍍；隔離部形成步驟，於上述導電圖案形成將上述焊接部與非焊接部隔離的隔離部；塗佈步驟，對上述焊接部塗佈焊料；裝配步驟，將上述電子零件裝配於上述焊接部；封裝步驟，利用回流焊方式將上述電子零件焊接並封裝於上述導電圖案的上述焊接部；以及絕緣體附加步驟，對上述電子零件的周圍附加絕緣體。
  19. 如申請專利範圍第13項至第18項中任一項所述的導電圖案構件的製造方法，其中藉由上述壓製加工步驟，進而於上述導電圖案形成切斷部，在上述絕緣體附加步驟或上述第1絕緣片貼附步驟之後，包含對上述切斷部進行切斷的切斷步驟。
  20. 如申請專利範圍第13項至第19項中任一項所述的導電圖案構件的製造方法，其中上述電子零件為LED晶片。
  21. 如申請專利範圍第20項所述的導電圖案構件的製造方法，其中在上述絕緣體附加步驟或上述第2絕緣片貼附步驟之後，包含在上述電子零件的發光方向側安裝透鏡的透鏡安裝步驟。
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