CN210008010U - 灯条结构及灯条 - Google Patents

Abstract

本申请适用于显示配件技术领域，提供了一种灯条结构及灯条，其中，灯条结构包括：基板，顶面设有导电层；多个焊盘组，间隔设置于所述导电层上且用于贴装灯珠；多个定位框，凸出设置于所述导电层上，各所述定位框与各所述焊盘组一一对应，所述定位框围设于对应的所述焊盘组，所述定位框围成的区域呈矩形，所述定位框的高度大于所述焊盘组的高度。本申请由于在焊盘组外增加有定位框，灯珠进行贴装时借助导电层上的定位框进行对位，使灯珠贴装操作较为稳定，不易偏移，出现异常时也可直观地观察并随之调整，能有效提高在线贴装的良率，能提高显示产品良率，节约资源，节省成本。

Description

灯条结构及灯条

技术领域

本申请属于显示配件技术领域，特别涉及一种灯条结构及灯条。

背景技术

灯条又称发光灯带，条状的组装方式便于运输和实用，灯条是在条形基板上组装发光元件形成的。大多灯条是通过SMD(Surface Mounte Devices)技术将发光芯片封装成灯珠，然后再通过SMT(Surface Mounte Technology)工艺将灯珠贴装在条形基板上，随着显示产品极致化的设计，导光板也越做越薄，成本越做越低，而在线贴装设备和相应仪器之间偏差较大，贴装精度无法达到要求，灯珠的贴装位置偏差难以管控和识别，出现异常时也无法进行快速判断，进而导致产品良率较低，成本较大。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种灯条结构，旨在解决灯珠在线贴装时贴装位置偏差难以管控和识别的技术问题。

本申请是这样实现的，一种灯条结构，包括：

基板，顶面设有导电层，所述导电层形成有导电线路；

多个焊盘组，间隔设置于所述导电层上且用于贴装灯珠，各所述焊盘组通过所述导电线路实现电气连接；

多个定位框，凸出设置于所述导电层上，各所述定位框与各所述焊盘组一一对应，所述定位框围设于对应的所述焊盘组，所述定位框围成的区域呈矩形，所述定位框的高度大于所述焊盘组的高度。

在一个实施例中，所述定位框与所述焊盘组之间的间距比所述灯珠贴装的允许偏差值大0～0.15mm。

在一个实施例中，所述定位框与所述导电层一体成型。

在一个实施例中，每个所述焊盘组均包括相对设置的正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘和负极焊盘用于分别与灯珠的正负极电连接；所述定位框包括相对设置的第一框体和第二框体，所述第一框体和所述第二框体相对的一侧均开口，所述第一框体围设于所述正极焊盘，所述第二框体围设于所述负极焊盘，所述第一框体和所述第二框体开口处之间的间距大于或等于所述正极焊盘与所述负极焊盘之间的间距。

在一个实施例中，所述正极焊盘的各周侧与所述第一框体之间的间距相等，所述负极焊盘的各周侧与所述第二框体之间的间隔相等。

在一个实施例中，所述导电层在所述基板的顶面形成有间隔的多个凸块，同一所述焊盘组的正极焊盘和负极焊盘分别设置在相邻的两个所述凸块上，同一所述定位框的第一框体和第二框体分别凸出形成于相邻的两个所述凸块上。

在一个实施例中，所述基板为印刷电路板或柔性电路板。

在一个实施例中，所述导电层为铜层。

本申请的另一目的在于提供一种灯条，包括上述灯条结构和多个灯珠，各所述灯珠的正负极分别焊接于对应的焊盘组的正极焊盘和负极焊盘上。

在一个实施例中，所述灯珠为矩形发光二极管。

本申请的灯条结构，由于在焊盘组外增加有定位框，定位框与焊盘组之间形成有间距，当灯珠贴装的允许偏差较小时，可减小此间距值，当灯珠贴装的允许偏差较大时，可适当增加此间距值，灯珠进行贴装时借助导电层上的定位框进行对位，使灯珠贴装操作较为稳定，不易偏移，出现异常时也可直观地观察并随之调整，能有效提高在线贴装的良率，能提高显示产品良率，节约资源，节省成本。

附图说明

图1为本申请实施例提供的灯条结构的部分俯视结构示意图；

图2为沿图1中A-A线的剖切放大示意图；

图3为图1所示灯条结构移除导电层的俯视结构示意图；

图4为图3中B处的放大示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了说明本申请所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。

如图1～2所示，本申请实施例提供的灯条结构，包括基板10、多个焊盘组300和多个定位框230。基板10的顶面设有导电层200，导电层200可以但不仅限于是铜层，导电层200形成有导电线路210，基板10的顶面至少设置有间隔的两条导电线路210。多个焊盘组300间隔设置于导电层200上，焊盘组300用于贴装灯珠(图未示)，各焊盘组300通过导电线路210实现电气连接。定位框230凸出设置于导电层200上，各定位框230与各焊盘组300一一对应，定位框230围设于对应的焊盘组300，定位框230围成的区域呈矩形。如图2所示，定位框230的高度H1设置为大于焊盘组300的高度H2，如此，灯珠在线贴装时可借助定位框230进行定位，不易发生偏移，发现异常时，也可直观地确认异常，对发生异常的灯珠进行辨认和挑选，能有效提高产品良率，节约成本。

本实施例提供的灯条结构，由于在焊盘组300外增加有定位框230，定位框230与焊盘组300之间形成有间距，当灯珠贴装的允许偏差较小时，可减小此间距值，当灯珠贴装的允许偏差较大时，可适当增加此间距值，灯珠进行贴装时借助导电层200上的定位框230进行对位，使灯珠贴装操作较为稳定，不易偏移，出现异常时也可直观地观察并随之调整，能有效提高在线贴装的良率，能提高显示产品良率，节约资源，节省成本。

在一实施例中，如图3、图4所示，定位框230与焊盘组300之间的间距(图4中的D1、D2)比灯珠贴装的允许偏差值大0～0.15mm，如将间距设置为比灯珠贴装的允许偏差值大0.05mm、0.08mm、0.1mm、0.12mm、0.15mm等，如图2所示，图中虚线框围成的区域为灯珠允许贴装的贴装区201，定位框230与虚线框之间的间距(D1、D2)为0～0.15mm。当灯珠贴装的允许偏差较小时，可减小此间距值，当灯珠贴装的允许偏差较大时，可适当增加此间距值，例如，当灯珠贴装的允许偏差为0.1mm时，定位框230与焊盘组300的四周侧壁的间距设置为0.1～0.25mm，如此，可满足定位需求。

在一实施例中，定位框230与导电层200一体成型，即制作导电层200时同时形成定位框230，两者为同一材质同时成型，如此，可在不增加成本的情况下优化灯珠的对位偏差，提高灯条贴装的良率，提高显示产品良率，提高产品质量，节约资源，节省成本。

在一实施例中，如图3、图4所示，每个焊盘组300均包括相对设置的正极焊盘310和负极焊盘320，正极焊盘310和负极焊盘320之间具有间隔，正极焊盘310和负极焊盘320用于分别与灯珠的正负极电连接。定位框230包括相对设置的第一框体231和第二框体232，第一框体231和第二框体232相对的一侧均开口，第一框体231围设于正极焊盘310，第二框体232围设于负极焊盘320，第一框体231和第二框体232开口处之间的间距D3大于或等于正极焊盘310与负极焊盘320之间的间距，如图2所示。也就是说，第一框体231和第二框体232均呈U形，两框体的开口相对，第一框体231和第二框体232的宽度相等，靠近开口处的两边分别对齐，定位框230两侧的中间根据正极焊盘310和负极焊盘320的尺寸进行断开。

在一实施例中，正极焊盘310的各周侧与第一框体231之间的间距相等，负极焊盘320的各周侧与第二框体232之间的间隔相等，如图4所示，第一定位框230与虚线框的各处的间距值D1、D2相等。如此，在灯珠贴装时，无论向哪一侧偏移，定位框230都能对灯珠进行有效地定位，提高了在线贴装的稳定性，进一步优化灯珠的对位偏移。

在一实施例中，如图1、图3及图4所示，导电层200在基板10的顶面形成有间隔的多个凸块220，凸块220与导电线路210之间具有间隔，导电线路210的厚度与凸块220的厚度相等。同一组焊盘组300的正极焊盘310和负极焊盘320分别设置在相邻的两个凸块220上；同一定位框230的第一框体231和第二框体232分别凸出形成于相邻的两个凸块220上。

在一实施例中，如图3、图4所示，沿正极焊盘310和负极焊盘320的延伸方向，第一框体231的长度大于第二框体232的长度，即正极焊盘310的长度大于负极焊盘320的长度。

在一实施例中，基板10为印刷电路板或柔性电路板。

本申请实施例提供的灯条，包括上述实施例的灯条结构和多个灯珠。各灯珠的正负极分别焊接于对应的焊盘组300的正极焊盘310和负极焊盘320上。通过设置的定位框230能有效提高在线贴装的良率，能提高显示产品良率和质量，节约资源，节省成本。

在一实施例中，灯珠为矩形发光二极管，如倒装的矩形发光二极管或其它SMT贴装的矩形发光二极管。灯珠与基板10之间可粘接有固晶胶体(图未示)，在灯珠焊接前，使用封装固晶设备在基板10上点固晶胶，固晶胶点在正极焊盘310和负极焊盘320之间的位置，再将灯珠粘接在固晶胶上，此时灯珠正负极能够分别对准在正极焊盘310和负极焊盘320上，固晶胶烤干后形成固晶胶体。

在一实施例中，各灯珠呈一字型或弧形或呈其它形状布设于基板10上，各灯珠可等间距布设或任意间距布设。基板10的顶面可整体涂覆上荧光胶，对荧光胶进行烘烤干燥后形成将各灯珠包覆起来的荧光胶层，荧光胶层将所有灯珠所在的区域覆盖起来。

以上所述仅为本申请的可选实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种灯条结构，其特征在于：包括：

基板，顶面设有导电层，所述导电层形成有导电线路；

多个焊盘组，间隔设置于所述导电层上且用于贴装灯珠，各所述焊盘组通过所述导电线路实现电气连接；

多个定位框，凸出设置于所述导电层上，各所述定位框与各所述焊盘组一一对应，所述定位框围设于对应的所述焊盘组，所述定位框围成的区域呈矩形，所述定位框的高度大于所述焊盘组的高度。

2.根据权利要求1所述的灯条结构，其特征在于：所述定位框与所述焊盘组之间的间距比所述灯珠贴装的允许偏差值大0～0.15mm。

3.根据权利要求1所述的灯条结构，其特征在于：所述定位框与所述导电层一体成型。

4.根据权利要求1所述的灯条结构，其特征在于：每个所述焊盘组均包括相对设置的正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘和负极焊盘用于分别与灯珠的正负极电连接；所述定位框包括相对设置的第一框体和第二框体，所述第一框体和所述第二框体相对的一侧均开口，所述第一框体围设于所述正极焊盘，所述第二框体围设于所述负极焊盘，所述第一框体和所述第二框体开口处之间的间距大于或等于所述正极焊盘与所述负极焊盘之间的间距。

5.根据权利要求4所述的灯条结构，其特征在于：所述正极焊盘的各周侧与所述第一框体之间的间距相等，所述负极焊盘的各周侧与所述第二框体之间的间隔相等。

6.根据权利要求4所述的灯条结构，其特征在于：所述导电层在所述基板的顶面形成有间隔的多个凸块，同一所述焊盘组的正极焊盘和负极焊盘分别设置在相邻的两个所述凸块上，同一所述定位框的第一框体和第二框体分别凸出形成于相邻的两个所述凸块上。

7.根据权利要求1～6任一项所述的灯条结构，其特征在于：所述基板为印刷电路板或柔性电路板。

8.根据权利要求1～6任一项所述的灯条结构，其特征在于：所述导电层为铜层。

9.一种灯条，其特征在于：包括权利要求1～8任一项所述的灯条结构和多个灯珠，各所述灯珠的正负极分别焊接于对应的焊盘组的正极焊盘和负极焊盘上。

10.根据权利要求9所述的灯条，其特征在于：所述灯珠为矩形发光二极管。

Images