CN108630797A - 一种倒装柔性led灯丝的固晶工艺 - Google Patents

一种倒装柔性led灯丝的固晶工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN108630797A
CN108630797A CN201810392891.8A CN201810392891A CN108630797A CN 108630797 A CN108630797 A CN 108630797A CN 201810392891 A CN201810392891 A CN 201810392891A CN 108630797 A CN108630797 A CN 108630797A
Authority
CN
China
Prior art keywords
die bond
solder
substrate
pad
upside
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810392891.8A
Other languages
English (en)
Inventor
邹军
李梦恬
石明明
杨波波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Institute of Technology
Original Assignee
Shanghai Institute of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Institute of Technology filed Critical Shanghai Institute of Technology
Priority to CN201810392891.8A priority Critical patent/CN108630797A/zh
Publication of CN108630797A publication Critical patent/CN108630797A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/12—Stencil printing; Silk-screen printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
    • B41M1/26—Printing on other surfaces than ordinary paper
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body

Abstract

本发明涉及一种倒装柔性LED灯丝的固晶工艺，属于LED封装技术领域。固晶工艺如下：制作用于柔性LED灯丝的丝网，在钢板上用激光刻蚀出焊点漏孔及与基板定位点对应的定位孔。将丝网与基板放于印刷机内相应位置并将定位点与定位孔一一对应，设定印刷程序，将焊料涂于刮刀的一侧启动丝网印刷机，取出印刷好的基板，按需要调整丝网偏移量直至焊料与焊盘全部重合，用固晶机将倒装LED芯片固定在印刷好的基板上后进行回流焊，对回流焊后的基板进行人工检测，对单颗不亮或固晶不良的基板进行补晶补焊操作后再回流焊。本发明的固晶工艺，具有操作简单、可实施性强、良品率高和成本低等优点，克服了市场上主流固晶工艺固晶效率低及成本高的问题。

Description

一种倒装柔性LED灯丝的固晶工艺
技术领域
本发明属于LED封装技术领域，特别是一种倒装柔性LED灯丝的固晶工艺。
背景技术
倒装LED灯丝的封装流程一般为固晶、点胶两部分，固晶是封装过程中重要的一环，目前市场主流的固晶工艺是使用固晶机对倒装LED灯丝进行固晶操作，由于倒装LED柔性灯丝的芯片数量较多且机器的不稳定性从而导致固晶时效率较低及焊料大小不一的问题，产生了产率低，产品不良率高等后果，大大提高了灯丝的生产成本。因此，设计一种具体可靠的固晶方法是柔性LED灯丝固晶工艺中急需解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种倒装柔性LED灯丝的固晶工艺，解决了背景技术中存在的技术问题。
实现上述目的，本发明的技术方案是：一种倒装柔性LED灯丝的固晶工艺，其特征在于：包括如下步骤：
(1)制作印刷焊料的丝网：在钢板上刻蚀出与倒装柔性LED基板的定位点及焊盘相适应的定位孔及成对的方形漏孔；
(2)丝网印刷焊料：将步骤(1)制作的丝网安装在丝网印刷机并把倒装柔性LED基板固定在丝网印刷机下方的轨道中，调整丝网定位孔与基板的定位点一一对应；将焊料均匀的放于丝网表面刮刀前进方向的一侧，设置印刷程序并启动丝网印刷机，将焊料均匀的漏印在倒装柔性LED基板的焊盘，将丝网抬升与LED基板分离，取出印刷有焊料的倒装LED柔性基板；
(3)固定及焊接倒装LED芯片：将步骤(2)取出的基板固定于固晶机上，设置固晶程序，将倒装LED芯片用固晶机按顺序放置在步骤(2)印刷的焊料点上，芯片正极与焊盘正极上的焊料接触，芯片负极与焊盘负极上的焊料接触，直至每对焊料点上都有固定正确的芯片，对倒装LED基板进行回流焊焊接操作后取出降至室温。
进一步的，所述倒装柔性LED基板至少一面刻蚀有金属定位点和成对的有正负极的方形金属焊盘，每对金属焊盘都与金属线路相连。
进一步的，还包括步骤(4)：清洗印刷丝网：重复印刷至生产完成，把使用完的丝网及刮刀用无机溶液清洗。
进一步的，所述倒装柔性LED灯丝呈长条状或螺旋状。长条状基板长度为135mm、175mm、255mm或300mm。
进一步的，所述金属线路为串联或者并联；长条状灯丝设置在不同弯曲金属线路上的成对焊盘位于同一直线上，螺旋状灯丝设置在不同弯曲金属线路上的成对焊盘位于同一螺旋线上。
进一步的，所述的刻蚀方法包括激光刻蚀、线切割或水切割。
进一步的，所述焊料为无铅锡膏，所述的焊料可以为SAC305(Sn-3.0％Au-0.5％Cu)、SAC307(Sn-3.0％Au-0.7％Cu)、SAC405(Sn-4.0％Au-0.5％Cu)。步骤(3)所述的倒装LED芯片为蓝光芯片，尺寸为06milx20mil或08milx20mil，且该芯片的波长为440-460nm。
进一步的，经过步骤(2)取出的所述印刷有焊料的倒装LED基板，若印刷的焊料与所述成对焊盘位置不对应，则用酒精将基板擦拭干净后重新调整丝网偏移量后再进行步骤(2)操作直至印刷的焊料与所述成对焊盘位置相对应。
进一步的，对步骤(3)所述的固晶及回流焊焊接后的倒装LED灯丝进行人工检测，对固晶不良导致的整根不亮或单颗不亮的灯丝去除不良芯片后进行手动补焊、补晶或回流焊。
进一步的，所述倒装LED基板双面刻蚀金属焊盘，可在基板的一面进行完步骤(3)后再对另一面重复步骤(2)和步骤(3)。
本发明的有益效果为：
(1)将丝网印刷技术用于固晶工艺，具有操作简单、可实施性强、产品良品率高、生产成本低等一系列优点，克服了市场上主流固晶工艺固晶效率低及成本高的问题。
(2)采用丝网印刷焊点，焊点的大小位置可通过调整丝网上刻蚀的漏孔大小与位置精准控制，具有可控性高、可重复性高等优点。
(3)采用倒装LED芯片，固晶工艺简单，避免了灯丝在封装或运输过程中由于焊线断裂造成的损坏。
(4)利用丝网印刷技术的倒装柔性LED灯丝固晶工艺，在倒装LED基板上固晶的倒装LED芯片有较强的可靠性且性能稳定，不影响芯片的正常运行。
附图说明
图1为本发明提供的一种经济型倒装LED柔性灯丝固晶工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细描述，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
柔性螺旋LED灯丝的固晶工艺步骤如下：
(1)制作印刷焊料的丝网：在钢板上用激光刻蚀出与柔性螺旋LED基板的金属焊盘和定位点相适应的呈螺旋状排布的焊点漏孔及定位孔。
(2)丝网印刷焊料：将步骤(1)制作的丝网安装在丝网印刷机并把倒装柔性LED基板固定在丝网印刷机下方的轨道中，调整丝网定位孔与基板的定位点一一对应；将焊料均匀的放于丝网表面刮刀前进方向的一侧，设置印刷程序并启动丝网印刷机，将焊料均匀的漏印在倒装柔性LED基板的焊盘，将丝网抬升与LED基板分离，取出印刷有焊料的倒装LED柔性基板；所述焊料为SAC305(Sn-3.0％Au-0.5％Cu)。焊点的大小位置可通过调整丝网上刻蚀的漏孔大小与位置精准控制，具有可控性高、可重复性高等优点。
(3)经过步骤(2)取出的所述印刷有焊料的倒装LED基板，若印刷的焊料与所述成对焊盘位置不对应，则用酒精将基板擦拭干净后重新调整丝网偏移量后再进行步骤(2)操作直至印刷的焊料与所述成对焊盘位置相对应。
(4)固定及焊接倒装LED芯片：将步骤(2)取出的基板固定于固晶机上，设置固晶程序，将倒装LED芯片用固晶机按顺序放置在步骤(2)印刷的焊料点上，芯片正极与焊盘正极上的焊料接触，芯片负极与焊盘负极上的焊料接触，直至每对焊料点上都有固定正确的芯片，对倒装LED基板进行回流焊焊接操作后取出降至室温。所述倒装LED芯片为蓝光芯片，尺寸为06milx20mil，且该芯片的波长为440-460nm。采用倒装LED芯片，固晶工艺简单，避免了灯丝在封装或运输过程中由于焊线断裂造成的损坏。
(5)所述倒装柔性LED基板两面刻蚀有金属定位点和成对的有正负极的方形金属焊盘，每对金属焊盘都与金属线路相连，在基板的一面进行完步骤(3)后再对另一面重复步骤(2)和步骤(4)。
(6)对步骤(3)所述的固晶及回流焊焊接后的倒装LED灯丝进行人工检测，对固晶不良导致的整根不亮或单颗不亮的灯丝去除不良芯片后进行手动补焊、补晶或回流焊。
(7)清洗印刷丝网：重复印刷至生产完成，把使用完的丝网及刮刀用无机溶液清洗。
将丝网印刷技术用于固晶工艺，具有操作简单、可实施性强、产品良品率高、生产成本低等一系列优点，克服了市场上主流固晶工艺固晶效率低及成本高的问题。利用丝网印刷技术的倒装柔性LED灯丝固晶工艺，在倒装LED基板上固晶的倒装LED芯片有较强的可靠性且性能稳定，不影响芯片的正常运行。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。

Claims (10)

1.一种倒装柔性LED灯丝的固晶工艺，其特征在于：包括如下步骤：
(1)制作印刷焊料的丝网：在钢板上刻蚀出与倒装柔性LED基板的定位点及焊盘相适应的定位孔及成对的方形漏孔；
(2)丝网印刷焊料：将步骤(1)制作的丝网安装在丝网印刷机并把倒装柔性LED基板固定在丝网印刷机下方的轨道中，调整丝网定位孔与基板的定位点一一对应；将焊料均匀的放于丝网表面刮刀前进方向的一侧，设置印刷程序并启动丝网印刷机，将焊料均匀的漏印在倒装柔性LED基板的焊盘，将丝网抬升与LED基板分离，取出印刷有焊料的倒装LED柔性基板；
(3)固定及焊接倒装LED芯片：将步骤(2)取出的基板固定于固晶机上，设置固晶程序，将倒装LED芯片用固晶机按顺序放置在步骤(2)印刷的焊料点上，芯片正极与焊盘正极上的焊料接触，芯片负极与焊盘负极上的焊料接触，直至每对焊料点上都有固定正确的芯片，对倒装LED基板进行回流焊焊接操作后取出降至室温。
2.根据权利要求1所述的固晶工艺，其特征在于：所述倒装柔性LED基板至少一面刻蚀有金属定位点和成对的有正负极的方形金属焊盘，每对金属焊盘都与金属线路相连。
3.根据权利要求2所述的固晶工艺，其特征在于：还包括步骤(4)：清洗印刷丝网：重复印刷至生产完成，把使用完的丝网及刮刀用无机溶液清洗。
4.根据权利要求3所述的固晶工艺，其特征在于：所述倒装柔性LED灯丝呈长条状或螺旋状。
5.根据权利要求4所述的固晶工艺，其特征在于：所述金属线路为串联或者并联；长条状灯丝设置在不同弯曲金属线路上的成对焊盘位于同一直线，螺旋状灯丝设置在不同弯曲金属线路上的成对焊盘位于同一螺旋线。
6.根据权利要求5所述的固晶工艺，其特征在于：所述的刻蚀方法包括激光刻蚀、线切割或水切割。
7.根据权利要求6所述的固晶工艺，其特征在于：所述焊料为无铅锡膏。
8.根据权利要求7所述的固晶工艺，其特征在于：经过步骤(2)取出的所述印刷有焊料的倒装LED基板，若印刷的焊料与所述成对焊盘位置不对应，则用酒精将基板擦拭干净后重新调整丝网偏移量后再进行步骤(2)操作直至印刷的焊料与所述成对焊盘位置相对应。
9.根据权利要求8所述的固晶工艺，其特征在于：对步骤(3)所述的固晶及回流焊焊接后的倒装LED灯丝进行人工检测，对固晶不良导致的整根不亮或单颗不亮的灯丝去除不良芯片后进行手动补焊、补晶或回流焊。
10.根据权利要求1-9所述的固晶工艺，其特征在于：所述倒装LED基板双面刻蚀金属焊盘，可在基板的一面进行完步骤(3)后再对另一面重复步骤(2)和步骤(3)。
CN201810392891.8A 2018-04-27 2018-04-27 一种倒装柔性led灯丝的固晶工艺 Pending CN108630797A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810392891.8A CN108630797A (zh) 2018-04-27 2018-04-27 一种倒装柔性led灯丝的固晶工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810392891.8A CN108630797A (zh) 2018-04-27 2018-04-27 一种倒装柔性led灯丝的固晶工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108630797A true CN108630797A (zh) 2018-10-09

Family

ID=63694718

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810392891.8A Pending CN108630797A (zh) 2018-04-27 2018-04-27 一种倒装柔性led灯丝的固晶工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108630797A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109243313A (zh) * 2018-10-13 2019-01-18 长春希达电子技术有限公司 一种高对比度cob封装小间距led显示面板
CN113437204A (zh) * 2021-05-18 2021-09-24 深圳市隆利科技股份有限公司 一种灯板制备方法
CN114590045A (zh) * 2021-12-31 2022-06-07 南通威斯派尔半导体技术有限公司 一种高精度焊料图形的印刷方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202841732U (zh) * 2012-10-15 2013-03-27 东莞康特尔电子有限公司 一种用于柔性线路板表面贴装及过炉的夹具
CN103456875A (zh) * 2013-09-03 2013-12-18 南京华鼎电子有限公司 利用丝网印刷技术对led倒装晶片进行固晶的方法
CN106028621A (zh) * 2016-06-16 2016-10-12 武汉华工正源光子技术有限公司 一种利于u型和双排fob焊接的fpc制作方法
CN106449625A (zh) * 2016-11-30 2017-02-22 上海应用技术大学 基于荧光基板的倒装led灯丝及其封装工艺

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202841732U (zh) * 2012-10-15 2013-03-27 东莞康特尔电子有限公司 一种用于柔性线路板表面贴装及过炉的夹具
CN103456875A (zh) * 2013-09-03 2013-12-18 南京华鼎电子有限公司 利用丝网印刷技术对led倒装晶片进行固晶的方法
CN106028621A (zh) * 2016-06-16 2016-10-12 武汉华工正源光子技术有限公司 一种利于u型和双排fob焊接的fpc制作方法
CN106449625A (zh) * 2016-11-30 2017-02-22 上海应用技术大学 基于荧光基板的倒装led灯丝及其封装工艺

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109243313A (zh) * 2018-10-13 2019-01-18 长春希达电子技术有限公司 一种高对比度cob封装小间距led显示面板
CN113437204A (zh) * 2021-05-18 2021-09-24 深圳市隆利科技股份有限公司 一种灯板制备方法
CN114590045A (zh) * 2021-12-31 2022-06-07 南通威斯派尔半导体技术有限公司 一种高精度焊料图形的印刷方法
CN114590045B (zh) * 2021-12-31 2023-01-06 南通威斯派尔半导体技术有限公司 一种高精度焊料图形的印刷方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108630797A (zh) 一种倒装柔性led灯丝的固晶工艺
CN103796446B (zh) 大规模阵列式光电收发传感器的制作方法
CN102821551B (zh) 厚铜类印制线路板的制作方法
CN100382266C (zh) 球栅阵列封装基板植球方法及设备
CN106102339B (zh) 一种深腔式微波组件的表面组装方法
CN202573248U (zh) 一种印刷钢网
CN104518056B (zh) 一种反极性AlGaInP红光LED芯片的制备方法
CN106851994A (zh) 一种高导热陶瓷印制电路板的制作方法
CN103311385B (zh) 一种直接贴焊的半导体发光共晶晶片的制造方法
CN112259495A (zh) 一种晶圆印刷工艺
CN105789345A (zh) 一种太阳能电池的正面电极结构及其制备方法
CN202799421U (zh) Pcb部分焊盘的锡膏加厚处理的钢网和刮刀片改进结构
CN205789875U (zh) 一种芯片返修批量植球装置
CN104470248A (zh) 一种优化钢网的方法
CN104091866B (zh) 一种正装倒置芯片的led灯丝制备方法
CN117334795A (zh) 一种基于陶瓷围坝的高功率led封装结构的制备及应用
CN105513977B (zh) 一种智能功率模块及其封装方法
CN103151275A (zh) 倒装芯片金凸点的制作方法
CN116895538A (zh) 一种面板级封装可焊性镀层的制作方法
CN103158336B (zh) 一种印刷电路板的工具及电路板的印刷方法
CN103258747A (zh) 一种在金导体薄膜电路上进行铝丝键合的方法
CN103402313B (zh) 一种微型薄膜电路划切方法
CN107919426B (zh) Uv led无机封装用陶瓷基座及其制作方法
CN101977485B (zh) 一种用于线路板的贴片方法
CN211320074U (zh) 一种便于转移的MicroLED芯片

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20181009