CN114630505A - 柔性电路板与led灯的焊接工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开柔性电路板与LED灯的焊接工艺，包括以下步骤：将多个LED灯分别对应焊接于多个焊接区，以得到焊接组件，通过自动光学检测装置检测焊接组件的焊接质量，当检测到焊接组件的焊接质量合格时，在多个贴接区贴设双面胶，便于后续使得贴接区通过双面胶与导光板相连，通过裁切装置对贴设有双面胶的焊接组件进行裁切，以得到多个焊接单元，各焊接单元均具有加工区域，对多个焊接单元进行点亮检测，以得到合格的焊接单元，当裁切完成得到多个焊接单元后，将对多个焊接单元进行点亮检测，筛选出合格的焊接单元，避免买家购买的焊接单元存在不亮的问题，提高了购买者的购买体验。
Description
技术领域
本发明涉及背光源技术领域，具体涉及一种柔性电路板与LED灯的焊接工艺。
背景技术
光源(BackLight)是位于液晶显示器(LCD)背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块(LCM)的视觉效果。背光源广泛应用于触摸屏、LCD/LCM、手机、平板电脑、GPS及太阳能电池等行业；主要由光源、导光板、光学用模片及结构件组成；其中，光源主要有EL、CCFL及LED三种背光源类型；导光板分为印刷、化学蚀刻(Etching)、精密机械刻画法(V-cut)、光微影(Stamper)、内部扩散、热压；光学用模片：增光膜/片、扩散膜/片、反射片、黑/白胶；结构件有：背板(铁背板、铝背板、塑胶背板、不锈钢背板)、胶框、灯管架、铝型材、铝基条。
目前在将LED灯焊接于柔性电路板时，通常先对LED灯进行检测，保证焊接的LED灯能被点亮，但是将LED灯和柔性电路板焊接后得到焊接组件时，通常直接将焊接组件进行打包入库，如此，通常存在买家在使用焊接组件时，存在LED灯不亮的问题。
发明内容
针对传统太阳能电池串焊机的缺陷，旨在解决现技术中，在将LED灯焊接于柔性电路板时，通常先对LED灯进行检测，保证焊接的LED灯能被点亮，但是将LED灯和柔性电路板焊接后得到焊接组件时，通常直接将焊接组件进行打包入库，如此，通常存在买家在使用焊接组件时，存在LED灯不亮的问题。
为了实现上述目的，本发明提出的一种柔性电路板与LED灯的焊接工艺，所述柔性电路板具有工作面，所述工作面形成有多个加工区域，各所述加工区域均包括焊接区和贴接区，所述柔性电路板与LED灯的焊接工艺包括以下步骤：
将多个LED灯分别对应焊接于多个所述焊接区，以得到焊接组件；
通过自动光学检测装置检测所述焊接组件的焊接质量；
当检测到所述焊接组件的焊接质量合格时，在多个所述贴接区贴设双面胶；
通过裁切装置对贴设有双面胶的所述焊接组件进行裁切，以得到多个焊接单元，各所述焊接单元均具有所述加工区域；
对多个所述焊接单元进行点亮检测，以得到合格的所述焊接单元。
可选地，所述对多个所述焊接单元进行点亮检测，以得到合格的焊接单元的步骤包括：
通过设置有接电装置的治具与所述焊接单元形成电连接，排除不亮的所述焊接单元，以得到合格的所述焊接单元。
可选地，所述通过自动光学检测装置检测所述焊接组件的焊接质量的步骤之后还包括；
当检测到所述焊接组件的焊接质量不合格时，通过维修人员对不合格的所述焊接组件进行维修。
可选地，所述通过自动光学检测装置检测所述焊接组件的焊接质量的步骤之后还包括；
当检测到所述焊接组件的焊接质量不合格时，对所述贴片装置进行对位调整，使得所述贴片装置拾取的所述LED灯沿所述柔性电路板厚度方向的投影位于对应的所述焊接区。
可选地，所述将多个LED灯分别对应焊接于多个所述焊接区，以得到焊接组件的步骤之前还包括：
对所述柔性电路板进行定位；
在所述柔性电路板的多个所述焊接区印刷锡膏；
通过锡膏印刷检查设备对多个所述焊接区印刷的锡膏进行检测；
当多个所述焊接区印刷的锡膏检测合格时，通过贴片装置将多个所述LED灯分别对应贴设于多个所述焊接区。
可选地，所述通过锡膏印刷检查设备对多个所述焊接区印刷的锡膏进行检测的步骤之后包括：
当所述焊接区印刷的锡膏检测不合格时，通过人工观察确认；
当人工确认合格时，通过贴片装置将所述LED灯贴设于对应的所述焊接区；
当人工确认不合格时，清洗处于所述焊接区的锡膏。
可选地，清洗处于所述焊接区的锡膏的步骤之后还包括：
对清洗后的所述焊接区进行检查；
当检测到清洗后的所述焊接区合格后，在所述焊接区重新印刷锡膏。
可选地，所述将多个LED灯分别对应焊接于多个所述焊接区，以得到焊接组件的步骤包括：
通过回流炉将对应放置于多个所述焊接区的多个所述LED灯焊接固定于所述焊接区，以得到所述焊接组件。
可选地，所述对多个所述焊接单元进行点亮检测，以得到合格的所述焊接单元的步骤之后还包括：
对合格的所述焊接单元进行覆膜；
对覆膜后的所述焊接单元进行外观检查；
当外观检查合格时，对覆膜后的所述焊接单元进行出货检验；
当出货检验合格时，将覆膜后的所述焊接单元包装入库。
可选地，所述对覆膜后的所述焊接单元进行外观检查的步骤之后还包括；
当外观检查不合格时，对所述焊接单元进行重新覆膜。
本发明提供的技术方案中，由于柔性电路板与LED灯的焊接工艺，所述柔性电路板具有工作面，所述工作面形成有多个加工区域，各所述加工区域均包括焊接区和贴接区，所述柔性电路板与LED灯的焊接工艺包括以下步骤将多个LED灯分别对应焊接于多个所述焊接区，以得到焊接组件，通过自动光学检测装置检测所述焊接组件的焊接质量，当检测到所述焊接组件的焊接质量合格时，在多个所述贴接区贴设双面胶，便于后续使得所述贴接区通过所述双面胶与所述导光板相连，通过裁切装置对贴设有双面胶的所述焊接组件进行裁切，以得到多个焊接单元，各所述焊接单元均具有所述加工区域，对多个所述焊接单元进行点亮检测，以得到合格的所述焊接单元，由于本申请提供的柔性电路板与LED灯的焊接工艺中，当裁切完成得到多个所述焊接单元后，将对多个所述焊接单元进行点亮检测，筛选出合格的焊接单元，避免买家购买的焊接单元存在不亮的问题，提高了购买者的购买体验。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明提供的一种柔性电路板与LED灯的焊接工艺的一实施例的流程示意图；
图2为图1中步骤S50之前的步骤；
图3为图2中步骤S30之后的步骤。
本发明目的的实现、功能特点及优异效果，下面将结合具体实施例以及附图做进一步的说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
光源(BackLight)是位于液晶显示器(LCD)背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块(LCM)的视觉效果。背光源广泛应用于触摸屏、LCD/LCM、手机、平板电脑、GPS及太阳能电池等行业；主要由光源、导光板、光学用模片及结构件组成；其中，光源主要有EL、CCFL及LED三种背光源类型；导光板分为印刷、化学蚀刻(Etching)、精密机械刻画法(V-cut)、光微影(Stamper)、内部扩散、热压；光学用模片：增光膜/片、扩散膜/片、反射片、黑/白胶；结构件有：背板(铁背板、铝背板、塑胶背板、不锈钢背板)、胶框、灯管架、铝型材、铝基条。
目前在将LED灯焊接于柔性电路板时，通常先对LED灯进行检测，保证焊接的LED灯能被点亮，但是将LED灯和柔性电路板焊接后得到焊接组件时，通常直接将焊接组件进行打包入库，如此，通常存在买家在使用焊接组件时，存在LED灯不亮的问题。
鉴于此，本发明提供一种柔性电路板与LED灯的焊接工艺，图1至图3为本发明提供的柔性电路板与LED灯的焊接工艺的一实施例。
请参阅图1，在本实施例中，柔性电路板与LED灯的焊接工艺，所述柔性电路板具有工作面，所述工作面形成有多个加工区域，各所述加工区域均包括焊接区和贴接区，所述柔性电路板与LED灯的焊接工艺包括以下步骤：
步骤S50、将多个LED灯分别对应焊接于多个所述焊接区，以得到焊接组件；
步骤S60、通过自动光学检测装置检测所述焊接组件的焊接质量；
步骤S70、当检测到所述焊接组件的焊接质量合格时，在多个所述贴接区贴设双面胶；
步骤S80、通过裁切装置对贴设有双面胶的所述焊接组件进行裁切，以得到多个焊接单元，各所述焊接单元均具有所述加工区域；
步骤S90、对多个所述焊接单元进行点亮检测，以得到合格的所述焊接单元。
本发明提供的技术方案中，由于柔性电路板与LED灯的焊接工艺，所述柔性电路板具有工作面，所述工作面形成有多个加工区域，各所述加工区域均包括焊接区和贴接区，所述柔性电路板与LED灯的焊接工艺包括以下步骤将多个LED灯分别对应焊接于多个所述焊接区，以得到焊接组件，通过自动光学检测装置检测所述焊接组件的焊接质量，当检测到所述焊接组件的焊接质量合格时，在多个所述贴接区贴设双面胶，便于后续使得所述贴接区通过所述双面胶与所述导光板相连，通过裁切装置对贴设有双面胶的所述焊接组件进行裁切，以得到多个焊接单元，各所述焊接单元均具有所述加工区域，对多个所述焊接单元进行点亮检测，以得到合格的所述焊接单元，由于本申请提供的柔性电路板与LED灯的焊接工艺中，当裁切完成得到多个所述焊接单元后，将对多个所述焊接单元进行点亮检测，筛选出合格的焊接单元，避免买家购买的焊接单元存在不亮的问题，提高了购买者的购买体验。
具体地，步骤S90对多个所述焊接单元进行点亮检测，以得到合格的焊接单元的步骤包括：
步骤S901、通过设置有接电装置的治具与所述焊接单元形成电连接，排除不亮的所述焊接单元，以得到合格的所述焊接单元。
上述步骤中，直接通过设置有接电装置的治具与所述焊接单元形成电连接，使得所述治具为所述焊接单元提供电源，由于所述焊接单元上焊接有LED灯，当所述LED灯由于焊接不良或者其他问题等导致其不亮时，可以直接被排出，从而得出合格的焊接单元，操作简单。
需要说明的是，本申请的焊接工艺中，由于存在步骤S501对多个所述焊接单元进行点亮检测，以得到合格的所述焊接单元，可以省去在将所述LED焊接于所述焊接区之前对所述LED灯进行点亮的检测，减少了工艺步骤，操作简单，提高了焊接的效率。
具体地，步骤S60所述通过自动光学检测装置检测所述焊接组件的焊接质量的步骤之后还包括：
步骤S601a、当检测到所述焊接组件的焊接质量不合格时，通过维修人员对不合格的所述焊接组件进行维修。
上述步骤中，当通过自动光学检测装置检测到所述焊接组件的焊接质量不合格时，通过维修人员对不合格的所述焊接组件进行维修，使得焊接质量不合格的焊接组件达到质量合格的标准，节约了材料。
需要说明的是，所述自动光学检测装置的工作原理为通过摄像头自动扫描整板柔性电路板，采集图像，将测试的焊点参数与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查整板柔性电路板是否存在缺陷，若有则通过显示器或自动标志把缺陷标示出来，供维修人员修整。
具体地，步骤S60通过自动光学检测装置检测所述焊接组件的焊接质量的步骤之后还包括；
步骤S601b、当检测到所述焊接组件的焊接质量不合格时，对所述贴片装置进行对位调整，使得所述贴片装置拾取的所述LED灯沿所述柔性电路板厚度方向的投影位于对应的所述焊接区。
上述步骤中，当检测到所述焊接组件的焊接质量不合格时，对所述贴片装置进行对位调整，使得所述贴片装置拾取的所述LED灯沿所述柔性电路板厚度方向的投影位于对应的所述焊接区，使得所述LED灯的引脚可以准确的焊接在所述焊接区，从而使得在后续点亮检测过程中，排除引脚问题导致的LED灯不亮的问题。
需要说明的是，上述步骤S601a和步骤S601b同时进行，即当检测到所述焊接组件的焊接质量不合格时，一方面通过维修人员对不合格的所述焊接组件进行维修，使得不合格的所述焊接组件经过维修达到合格的标准，降低了报废率，另一方面对所述贴片装置进行对位调整，使得在将所述LED灯贴设与所述焊接区时，所述LED灯的引脚均处于所述焊接区，使得所述LED灯可以被点亮。两个步骤同时进行，大大提高了焊接效率。
具体地，参照图2，步骤S50将多个LED灯分别对应焊接于多个所述焊接区，以得到焊接组件的步骤之前还包括：
步骤S10、对所述柔性电路板进行定位；
步骤S20、在所述柔性电路板的多个所述焊接区印刷锡膏；
步骤S30、通过锡膏印刷检查设备对多个所述焊接区印刷的锡膏进行检测；
步骤S401a、当多个所述焊接区印刷的锡膏检测合格时，通过贴片装置将多个所述LED灯分别对应贴设于多个所述焊接区。
上述步骤中，先对所述柔性电路板进行定位，在定位完成的所述柔性电路板的多个所述焊接区印刷锡膏，通过锡膏印刷检查设备对多个所述焊接区印刷的锡膏进行检测，当多个所述焊接区印刷的锡膏检测合格时，通过贴片装置将多个所述LED灯分别对应贴设于多个所述焊接区，实现了自动化，提高了贴设的效率。另外能够及时排除锡膏印刷不合格的问题，避免后续焊接完成后发现锡膏印刷不合格，降低了返工的难度。
需要说明的是，由于锡膏通常采用冷冻储存，因此，在将锡膏印刷在所述焊接区时，需要向对所述锡膏进行解冻，然后搅拌锡膏，使得所述锡膏丝滑，提高焊接质量。
具体地，参照图3，步骤S30通过锡膏印刷检查设备对多个所述焊接区印刷的锡膏进行检测的步骤之后包括：
步骤S401b、当所述焊接区印刷的锡膏检测不合格时，通过人工观察确认；
步骤S402b、当人工确认合格时，通过贴片装置将所述LED灯贴设于对应的所述焊接区；
步骤S403b、当人工确认不合格时，清洗处于所述焊接区的锡膏。
上述步骤中，当检测到所述焊接区印刷的锡膏不合格时，通过人工观察确认，避免由于锡膏印刷检查设备检测不合理导致的误检，当人工确认合格时，通过贴片装置将所述LED灯贴设于对应的所述焊接区，当人工确认不合格时，清洗处于所述焊接区的锡膏，为后续重新印刷锡膏做准备。
具体地，步骤S403b当人工确认不合格时，清洗处于所述焊接区的锡膏的步骤之后还包括：
步骤S404b、对清洗后的所述焊接区进行检查；
步骤S405b、当检测到清洗后的所述焊接区合格后，在所述焊接区重新印刷锡膏。
上述步骤中，当清洗完所述焊接区的锡膏后，先对清洗后的所述焊接区进行检查，当检测到清洗后的所述焊接区合格后，在所述焊接区重新印刷锡膏，如此设置，避免由于先前印刷不合格的锡膏没有清洗干净就重新印刷锡膏导致后续印刷的锡膏仍然存在不合格的问题。
具体地，步骤S50将多个LED灯分别对应焊接于多个所述焊接区，以得到焊接组件的步骤包括：
步骤S501、通过回流炉将对应放置于多个所述焊接区的多个所述LED灯焊接固定于所述焊接区，以得到所述焊接组件。
上述步骤中，通过回流炉对对应放置于多个所述焊接区的多个所述LED灯焊接固定于所述焊接区，操作简单。
需要说明的是，所述回流炉设置有10段回流区，所述10段回流区按照柔性电路板的传输方向依次设置，并且，按照柔性电路板传输方向前9段的回流区的回流温度依次增加，第10段回流区的回流温度低于第9段回流区的回流温度。在本实施例中，所述回流炉的设定温度为100-280摄氏度。
具体地，步骤S90对多个所述焊接单元进行点亮检测，以得到合格的所述焊接单元的步骤之后还包括：
步骤S100、对合格的所述焊接单元进行覆膜；
步骤S101、对覆膜后的所述焊接单元进行外观检查；
步骤S102a、当外观检查合格时，对覆膜后的所述焊接单元进行出货检验；
步骤S103、当出货检验合格时，将覆膜后的所述焊接单元包装入库。
上述步骤中，需要对合格的所述焊接单元进行覆膜，避免合格的所述焊接单元落灰，影响所述焊接单元的使用体验，当覆膜完成后需要对覆膜后的所述焊接单元进行外观检查，及时排查出覆膜存在缝隙漏洞等问题，当外观检查合格时，对覆膜后的所述焊接单元进行出货检验，当出货检验合格时，将覆膜后的所述焊接单元包装入库，便于后续包装好的所述焊接单元的输送。
具体地，步骤S101对覆膜后的所述焊接单元进行外观检查的步骤之后还包括；
S102b、当外观检查不合格时，对所述焊接单元进行重新覆膜。
上述步骤中，当外观检查不合格时，对所述焊接单元进行重新覆膜，使得焊接单元能够完全被包裹，避免灰尘等进入，影响所述焊接单元的使用体验和效果。
需要说明的是，上述步骤中，对合格的所述焊接单元进行覆膜可以是分别对单个合格的所述焊接单元进行覆膜，也可以是将多个所述焊接单元装箱后进行覆膜，本申请对此不作限定，可以根据需要进行选定。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种柔性电路板与LED灯的焊接工艺，所述柔性电路板具有工作面，所述工作面形成有多个加工区域，各所述加工区域均包括焊接区和贴接区，其特征在于，所述柔性电路板与LED灯的焊接工艺包括以下步骤：
将多个LED灯分别对应焊接于多个所述焊接区，以得到焊接组件；
通过自动光学检测装置检测所述焊接组件的焊接质量；
当检测到所述焊接组件的焊接质量合格时，在多个所述贴接区贴设双面胶；
通过裁切装置对贴设有双面胶的所述焊接组件进行裁切，以得到多个焊接单元，各所述焊接单元均具有所述加工区域；
对多个所述焊接单元进行点亮检测，以得到合格的所述焊接单元。
2.如权利要求1所述的柔性电路板与LED灯的焊接工艺，其特征在于，所述对多个所述焊接单元进行点亮检测，以得到合格的焊接单元的步骤包括：
通过设置有接电装置的治具与所述焊接单元形成电连接，排除不亮的所述焊接单元，以得到合格的所述焊接单元。
3.如权利要求1所述的柔性电路板与LED灯的焊接工艺，其特征在于，所述通过自动光学检测装置检测所述焊接组件的焊接质量的步骤之后还包括：
当检测到所述焊接组件的焊接质量不合格时，通过维修人员对不合格的所述焊接组件进行维修。
4.如权利要求3所述的柔性电路板与LED灯的焊接工艺，其特征在于，所述通过自动光学检测装置检测所述焊接组件的焊接质量的步骤之后还包括；
当检测到所述焊接组件的焊接质量不合格时，对所述贴片装置进行对位调整，使得所述贴片装置拾取的所述LED灯沿所述柔性电路板厚度方向的投影位于对应的所述焊接区。
5.如权利要求1所述的柔性电路板与LED灯的焊接工艺，其特征在于，所述将多个LED灯分别对应焊接于多个所述焊接区，以得到焊接组件的步骤之前还包括：
对所述柔性电路板进行定位；
在所述柔性电路板的多个所述焊接区印刷锡膏；
通过锡膏印刷检查设备通过锡膏印刷检查设备对多个所述焊接区印刷的锡膏进行检测；
当多个所述焊接区印刷的锡膏检测合格时，通过贴片装置将多个所述LED灯分别对应贴设于多个所述焊接区。
6.如权利要求5所述的柔性电路板与LED灯的焊接工艺，其特征在于，所述通过锡膏印刷检查设备对多个所述焊接区印刷的锡膏进行检测的步骤之后包括：
当所述焊接区印刷的锡膏检测不合格时，通过人工观察确认；
当人工确认合格时，通过贴片装置将所述LED灯贴设于对应的所述焊接区；
当人工确认不合格时，清洗处于所述焊接区的锡膏。
7.如权利要求6所述的柔性电路板与LED灯的焊接工艺，其特征在于，所述当人工确认不合格时，清洗处于所述焊接区的锡膏的步骤之后还包括：
对清洗后的所述焊接区进行检查；
当检测到清洗后的所述焊接区合格后，在所述焊接区重新印刷锡膏。
8.如权利要求1所述的柔性电路板与LED灯的焊接工艺，其特征在于，所述将多个LED灯分别对应焊接于多个所述焊接区，以得到焊接组件的步骤包括：
通过回流炉将对应放置于多个所述焊接区的多个所述LED灯焊接固定于所述焊接区，以得到所述焊接组件。
9.如权利要求1所述的柔性电路板与LED灯的焊接工艺，其特征在于，所述对多个所述焊接单元进行点亮检测，以得到合格的所述焊接单元的步骤之后还包括：
对合格的所述焊接单元进行覆膜；
对覆膜后的所述焊接单元进行外观检查；
当外观检查合格时，对覆膜后的所述焊接单元进行出货检验；
当出货检验合格时，将覆膜后的所述焊接单元包装入库。
10.如权利要求9所述的柔性电路板与LED灯的焊接工艺，其特征在于，所述对覆膜后的所述焊接单元进行外观检查的步骤之后还包括；
当外观检查不合格时，对所述焊接单元进行重新覆膜。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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