CN113141730A - Fpc板的led贴片方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种FPC板的LED贴片方法，包括：步骤1：将FPC板置于托板上；步骤2：在FPC板上盖上刷胶钢网，在FPC板上各个焊盘的焊点之间位置处刷胶；步骤3：在FPC板上盖上刷锡钢网，在FPC板上各个焊盘处刷上锡膏；步骤4：进行SPI检测，若检测合格，则进行贴LED灯和回流焊，完成FPC板的LED贴片。本发明在焊点之间刷胶，提升了LED灯与FPC板之间的粘力，既可以满足手机终端对共线性尺寸管控要求，又可以满足常规推力1.0KG以上的要求；此外，本发明采用刷胶的方式，解决了漏点胶的问题。
Description
技术领域
本发明涉及背光电路板生产技术领域，尤其涉及一种FPC板的LED贴片方法。
背景技术
随着手机、平板电脑等移动终端设备的发展，对屏幕的背光源的要求也越来越高。现有的背光源的背光电路板上所用的LED灯规格也越来越小。
现有技术中，对于2604规格(2.6mm*0.4mm)以上的LED贴片，大多采用如图1中所示的贴片流程。此类SMT线体对于常规2604规格以上LED生产可以满足正常的用户需求，但随着手机逐步做成无下巴及窄屏工艺，LED体积减小(例如1.6mm*0.2mm)，LED在常规得焊接中，因细长LED灯与锡膏粘力小，无法满足侧推力1.0KG以上的要求，导致在正常的跌落实验过程中，出现LED灯与FPC板之间脱落现象，无法满足用户的需求。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种FPC板的LED贴片方法，以提升LED灯与FPC板之间的粘力。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种FPC板的LED贴片方法，包括：
步骤1：将FPC板置于托板上，FPC板上有多对对应LED贴片区域的焊点，各对焊点之间位置处为刷胶点；
步骤2：在FPC板上盖上刷胶钢网，在FPC板上各对焊点之间位置处刷胶，刷胶完成后撤下刷胶钢网，其中，刷胶钢网上开设有多个对应FPC板上刷胶点处的刷胶口；
步骤3：在FPC板上盖上刷锡钢网，在FPC板上各对焊点处刷上锡膏，刷锡完成后撤下刷锡钢网，其中，刷胶钢网上开设有多个对应FPC板上各对焊点处的刷锡口，刷胶钢网底部开设有多个对应FPC板上刷胶点处的避空槽；
步骤4：进行SPI检测，若检测合格，则进行贴LED灯和回流焊，完成FPC板的LED贴片；若不合格则进入步骤3。
进一步地，所述刷胶钢网的厚度为0.04mm～0.1mm，刷胶口尺寸为0.3mm*0.25mm。
进一步地，所述刷锡钢网的厚度为0.1mm～0.2mm，避空槽的槽深度大于等于刷胶钢网的厚度。
进一步地，步骤2中所刷的胶为红胶。
本发明的有益效果为：本发明在焊点之间刷胶，提升了LED灯与FPC板之间的粘力，既可以满足手机终端对共线性尺寸管控要求，又可以满足常规推力1.2KG以上的要求；此外，本发明采用刷胶的方式，解决了漏点胶的问题。
附图说明
图1是现有技术中的FPC板的LED贴片工艺示意图。
图2是本发明实施例的FPC板的LED贴片方法的流程图。
图3是本发明实施例的FPC板的LED贴片方法的工艺示意图。
图4是本发明实施例的FPC背光电路板的结构示意图。
图5是本发明实施例的刷胶时的结构示意图。
图6是本发明实施例的刷锡时的结构示意图。
附图标号说明
FPC背光电路板1，焊点2，刷胶点3，FPC板10，刷胶钢网20，胶点30，刷锡钢网40。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
本发明实施例中若有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中若涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
请参照图2～图6，本发明实施例的FPC板的LED贴片方法包括步骤1～步骤4。
步骤1：将FPC板置于FPC托板上，FPC板上有多个对应LED贴片区域的焊盘，各个焊盘的两焊点之间位置处为刷胶点。具体实施时，可以采用上板机进行上FPC板(FPC板由多个FPC背光电路板组成)。
步骤2：在FPC板上盖上刷胶钢网，在FPC板上各个焊盘的两焊点之间位置处刷胶，刷胶完成后撤下刷胶钢网，此时，FPC板上各刷胶点处均已经刷上胶点，其中，刷胶钢网上开设有多个对应FPC板上刷胶点处的刷胶口。具体实施时，优选采用印刷机进行刷胶，优选采用滚动红胶的刷胶模式。本发明实施例采用的刷胶方式相比现有的点胶技术效率更好，良率更高。由于胶点相对规格小，若使用点胶技术进行点胶，则需要选择流体比较易动得胶水，不易成型。而且，由于单个PCS内点数多，点胶设备无法跟上设备的运作速度，会导致设备稼动率低下。为了使胶点易成型，本发明实施例采用流体粘度高的红胶，而红胶易堵喷嘴，若采用点胶方式，在点胶过程中会出现真空段，导致个别漏点胶或少点胶的异常情况。
步骤3：在FPC板上盖上刷锡钢网，在FPC板上各个焊盘处刷上锡膏，刷锡完成后撤下刷锡钢网，其中，刷胶钢网上开设有多个对应FPC板上各对焊点处的刷锡口，刷胶钢网底部开设有多个对应FPC板上刷胶点处的避空槽。具体实施时，采用印刷机进行刷锡。
步骤4：采用SPI机进行SPI检测，检测锡膏的厚度；若不合格则进入步骤3重新刷锡或者直接另外进行补锡或将该FPC板作废；若检测到锡膏的厚度合格，则采用贴片机贴片，进行贴LED灯和回流焊，完成FPC板的LED贴片，完成后采用AOI检测是否贴片合格，合格后得到合格的完成贴片的FPC板(即多个合格的FPC背光电路板)。本发明实施例的步骤1和步骤4采用现有的技术方案。
作为一种实施方式，刷胶钢网的厚度为0.04mm～0.1mm，刷胶口尺寸为0.3mm*0.25mm。优选地，刷胶钢网的厚度为0.06mm。
作为一种实施方式，刷锡钢网的厚度为0.1mm～0.2mm，避空槽的槽深度大于等于刷胶钢网的厚度。优选地，刷锡钢网的厚度为0.12mm，避空槽的槽深度为0.06mm。
作为一种实施方式，步骤2中所刷的胶为红胶。红胶优选使用富士的型号为AD60CH的红胶。保存条件：2～10°；回温条件：室温2～3小时；固化条件：150°。
实验数据：采用现有技术贴片，无刷胶的LED灯侧推力数据如表1所示，最大值：0.82KG，最小值：0.35KG；采用本发明实施例的方案，刷胶的LED灯侧推力数据如表2所示，最大值：1.34KG，最小值：1.02KG。
表1
| 1PCS | 2PCS | 3PCS | 4PCS | 5PCS | 6PCS | 7PCS | 8PCS | 9PCS | 10PCS |
| 0.5 | 0.44 | 0.6 | 0.35 | 0.65 | 0.82 | 0.5 | 0.55 | 0.67 | 0.74 |
| 11PCS | 12PCS | 13PCS | 14PCS | 15PCS | 16PCS | 17PCS | 18PCS | 19PCS | 20PCS |
| 0.49 | 0.56 | 0.65 | 0.48 | 0.49 | 0.5 | 0.51 | 0.53 | 0.54 | 0.53 |
表2
| 1PCS | 2PCS | 3PCS | 4PCS | 5PCS | 6PCS | 7PCS | 8PCS | 9PCS | 10PCS |
| 1.03 | 1.145 | 1.34 | 1.23 | 1.19 | 1.18 | 1.19 | 1.23 | 1.08 | 1.08 |
| 11PCS | 12PCS | 13PCS | 14PCS | 15PCS | 16PCS | 17PCS | 18PCS | 19PCS | 20PCS |
| 1.02 | 1.1 | 1.02 | 1.023 | 1.034 | 1.023 | 1.15 | 1.16 | 1.14 | 1.13 |
由表1和表2可知，本发明实施例极大提升了LED灯与FPC板之间的粘力。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
Claims (4)
1.一种FPC板的LED贴片方法，其特征在于，包括：
步骤1：将FPC板置于托板上，FPC板上有多对对应LED贴片区域的焊点，各对焊点之间位置处为刷胶点；
步骤2：在FPC板上盖上刷胶钢网，在FPC板上各对焊点之间位置处刷胶，刷胶完成后撤下刷胶钢网，其中，刷胶钢网上开设有多个对应FPC板上刷胶点处的刷胶口；
步骤3：在FPC板上盖上刷锡钢网，在FPC板上各对焊点处刷上锡膏，刷锡完成后撤下刷锡钢网，其中，刷胶钢网上开设有多个对应FPC板上各对焊点处的刷锡口，刷胶钢网底部开设有多个对应FPC板上刷胶点处的避空槽；
步骤4：进行SPI检测，若检测合格，则进行贴LED灯和回流焊，完成FPC板的LED贴片；若不合格则进入步骤3。
2. 如权利要求1所述的FPC板的LED贴片方法，其特征在于，所述刷胶钢网的厚度为0.04 mm~0.1 mm，刷胶口尺寸为0.3 mm*0.25 mm。
3. 如权利要求1所述的FPC板的LED贴片方法，其特征在于，所述刷锡钢网的厚度为0.1mm~0.2 mm，避空槽的槽深度大于等于刷胶钢网的厚度。
4.如权利要求1所述的FPC板的LED贴片方法，其特征在于，步骤2中所刷的胶为红胶。
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