CN106535486A - 一种电磁膜套pin治具贴装方法 - Google Patents

一种电磁膜套pin治具贴装方法 Download PDF

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谢贤鹏
李梦龙
吴良军
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种电磁膜套pin治具贴装方法，包括如下步骤：第一步：制备治具；第二步：每一张电磁膜套pin治具贴装于柔性电路板上下两端面；第三步：经第一、第二步处理后通过假贴机假压；第四步，压机快压、固化；其中，第一步包括如下步骤：A、对治具裁料，在治具上设置有若干个治具定位孔；B、治具定位在假贴机上；C、销钉根据穿过治具定位孔将治具进行定位；第二步包括如下步骤：A、先将背面电磁膜套pin固定在治具上；B、在背面电磁膜上套pin放置柔性电路板；C、将正面电磁膜套pin放置在柔性电路板上；D、治具套pin放置在正面电磁膜上。本发明方法简单、可提高产品效率和精度。

Description

一种电磁膜套pin治具贴装方法
技术领域
本发明涉及一种电磁膜套pin治具贴装方法。
背景技术
在FPC线路板行业，电磁膜贴付一直都是采用传统手工的作业方式进行生产。随着电子产品的日益发展，FPC线路90％以上的产品需要贴付电磁膜，手工作业方式不仅满足不了生产效率需求，还会对品质造成隐患，如今电磁膜贴付精度要求越来越高，接收公差达到±0.1mm，而手工贴付公差能力为±0.2mm，无法满足品质要求。传统手工作业，需要消耗大量人力、物力成本来平衡市场订单需求，此运营策略不适合公司长期稳定有效的持续发展。
发明内容
本发明的主要任务是为了解决上述现有技术存在的缺陷，提供一种方法简单、操作方便、提高产品效率和精度的电磁膜套pin治具贴装方法。
本发明通过下述技术方案实现：
一种电磁膜套pin治具贴装方法，该电磁膜套pin治具贴装于柔性电路板上，包括如下步骤：第一步：制备治具；
第二步：所述电磁膜套pin治具贴装于柔性电路板上下两端面；
第三步：经第一、第二步处理后通过假贴机假压；
第四步，压机快压、固化；
其中，第一步包括如下步骤：
B、对治具裁料，在治具上设置有若干个治具定位孔；
B、治具定位在假贴机上；
C、销钉根据穿过所述治具定位孔将治具进行定位；
第二步包括如下步骤：
B、先在一张治具上套pin放置背面电磁膜；
B、在背面电磁膜上套pin放置柔性电路板；
C、在柔性电路板上套pin放置正面电磁膜；
D、在正面电磁膜上套pin放置另一张治具；
所述第二步骤只针对贴装一张柔性电路板，如需连续贴装多张柔性电路板，重复第二步骤叠加放置即可。
所述治具为由FR4材料制成的板。
所述治具的板厚为0.3mm,板大小为300mm×400mm，所述治具定位孔设置于所述板上，呈5mm×5mm间距阵列，所述治具定位孔孔径为2.0mm。
所述正面电磁膜、背面电磁膜均设置有电磁膜定位孔，所述电磁膜定位孔为“t”孔，所述“t”孔孔径为2mm,所述治具定位孔与电磁膜定位孔配套使用。
所述背面电磁膜的电磁膜定位孔镜像设置。
所述假贴机包括上模组件和下模组件，所述上模组件温度为70±5℃，所述下模组件温度为60±5℃，所述假贴机压合时间为10±2S。
所述第一步骤还包括D、定位好后可使用耐高温胶带将所述治具进行固定。
附图说明
图1为一种电磁膜套pin治具贴装于柔性电路板的结构示意图；
图2为本发明的治具的结构示意图；
图3为图2治具的定位孔的局部放大示意图；
其中：1-销钉，2-治具，3-背面电磁膜，4-柔性电路板，5-正面电磁膜。
具体实施方式
如图1至3所示，一种电磁膜套pin治具贴装方法，该电磁膜套pin治具贴装于柔性电路板4上包括如下步骤：
第一步：制备治具2；
第二步：电磁膜套pin治具贴装于柔性电路板4上下两端面；
第三步：经第一、第二步处理后通过假贴机假压；
第四步，压机快压、固化；
其中，第一步包括如下步骤：
C、对治具2裁料，在治具2上设置有若干个治具定位孔；
B、治具2定位在假贴机上；
C、销钉1根据穿过治具定位孔将治具2进行定位；
第二步包括如下步骤：
C、先在一张治具2上套pin放置背面电磁膜3；
B、在背面电磁膜3上套pin放置柔性电路板4；
C、在柔性电路板4上套pin放置正面电磁膜5；
D、在正面电磁膜5上套pin放置另一张治具2；
进一步地，第一步骤还包括D、定位好后可使用耐高温胶带将治具进行固定。
第二步骤只针对贴装一张柔性电路板4，如需连续贴装多张柔性电路板4，重复第二步骤叠加放置即可。
进一步地，治具2为由FR4材料制成的板，该材料制成的板可保证贴付精度公差和电磁膜表面外观无压痕或纹路不良，板厚为0.3mm,板大小为300mm×400mm，治具定位孔设置于板上，呈5mm×5mm间距阵列，治具定位孔孔径为2.0mm。该治具可达到所有型号共用的目的，而不需要单独制作，浪费成本。
进一步地，正面电磁膜、背面电磁膜设置电磁膜定位孔，电磁膜定位孔为“t”孔，“t”孔孔径为2mm,治具定位孔与电磁膜定位孔配套使用，背面电磁膜的电磁膜定位孔镜像设置。该设置可达到两面同时贴付的效果。
进一步地，假贴机包括上模组件和下模组件，上模组件温度为70±5℃，下模组件温度为60±5℃，假贴机压合时间为10±2S。该设置保证假贴后的电磁膜与柔性电路板4贴装紧密，无粘不紧而导致脱落问题，同时也能提升假贴效率，保质保量。
本发明工作流程：
一、准备工作：将0.3mm由FR4材料制成的治具2裁成300×400mm，数量4张，按5mm×5mm间距阵列制作钻带，孔大小2.0mm。治具2钻好治具定位孔后先放置一张定位在假贴机上，销钉1(即图中PIN钉)根据电磁膜“t”孔位置进行放置定位，第一张治具2定位好后可使用耐高温胶带固定，以免假贴机底座弹起时移位。
二、生产步骤：双面贴付的柔性电路板4作业时，先将背面电磁膜3套pin固定在治具2上→放柔性电路板(FPC)4→放置正面电磁膜5→放置另一张治具2，此方式只针对生产一张数量的柔性电路板4，如需连续生产多张，则按以上步骤叠加放置即可，本发明可生产四张柔性电路板4。
三、工艺参数：假贴机温度：上温70±5℃，下温60±5℃，时间10±2S。该设置保证假贴后的电磁膜与柔性电路板4贴装紧密，无粘不紧而导致脱落问题，同时也能提升假贴效率，保质保量。
本发明的有益效果：
1、套pin电磁膜定位孔采用2.0mm“t”孔，与覆盖膜所用孔一致，柔性电路板4不用单独设计定位孔，只需电磁膜增加定位即可，背面电磁膜的电磁膜定位孔及开窗镜像设计，其中，背面电磁膜的电磁膜定位孔及开窗镜像设计指电磁膜设计，有的柔性电路板需要贴同时贴两面，也就有正面和反面，背面电磁膜的电磁膜定位孔和开窗需要进行镜像设计，才能与柔性电路板4的面向相匹配，以达到两面同时贴付的效果；
2、套pin定位所用治具采用0.3mm FR4光板制作，板厚公差为0.3±0.05mm，尺寸为300×400mm，数量四张/假贴机，生产时每张柔性电路板4间需放置一张治具隔开。治具采用0.3mm厚FR4材料，不会因厚度问题限制柔性电路板4的生产数量，亦可保证贴付精度及电磁膜外观品质；
3、套pin治具定位孔采用5×5mm间距阵列设计，孔大小2.0mm，孔径公差为2±0.05mm，与电磁膜“t”孔配套使用，其中，“t”是专门用于套覆盖膜使用的定位孔，工程设计为了区分，用字母“t”表示，电磁膜也是用的这个孔，所以不用单独再设计孔了，采用此方式设计，治具可适用所有型号板的生产，不用单独设计制作，可实现共用，节省成本。
现有技术实施前效率：按贴双面来算，每人1H的实际产能平均为30张板，1班10个小时产能为300张；且人工贴付的电磁膜经加热盘固定后还需要额外进行压机低温假压，时间为25S/张。本发明实施后效率：按贴双面来算，每人1H的实际产能平均为65张板，1班10个小时产能为650张；且套pin假贴后无需再额外进行压机假压。该结构采用套pin治具后流程：治具套pin假贴→压机快压→固化)，相对现有的工艺流程：手工烙铁贴装→压机假压→压机快压→固化；工艺更加简单、操作更加方便快捷且保质保量。
现有技术实施前精度：人工贴付±0.2mm；本发明实施后精度：套pin贴付±0.1mm。
以上结合实施例和说明书附图对本发明的技术方案进行了详细阐述，应该说明的是，本发明的保护范围包括但并不限于上述实施例，说明书附图中所涉及的图形也只是本发明创意的若干种具体体现，所述技术领域的技术人员还可以在此基础上做出具备其他外观或结构的具体实施例，任何不脱离本发明创新理念的简单变形或等同替换，均涵盖于本发明，属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种电磁膜套pin治具贴装方法，该电磁膜套pin治具贴装于柔性电路板上，其特征在于，包括如下步骤：第一步：制备治具；
第二步：所述电磁膜套pin治具贴装于柔性电路板上下两端面；
第三步：经第一、第二步处理后通过假贴机假压；
第四步，压机快压、固化；
其中，第一步包括如下步骤：
A、对治具裁料，在治具上设置有若干个治具定位孔；
B、治具定位在假贴机上；
C、销钉根据穿过所述治具定位孔将治具进行定位；
第二步包括如下步骤：
A、先在一张治具上套pin放置背面电磁膜；
B、在背面电磁膜上套pin放置柔性电路板；
C、在柔性电路板上套pin放置正面电磁膜；
D、在正面电磁膜上套pin放置另一张治具；
所述第二步骤只针对贴装一张柔性电路板，如需连续贴装多张柔性电路板，重复第二步骤叠加放置即可。
2.根据权利要求1所述的一种电磁膜套pin治具贴装方法，其特征在于，所述治具为由FR4材料制成的板。
3.根据权利要求2所述的一种电磁膜套pin治具贴装方法，其特征在于：所述治具的板厚为0.3mm,板大小为300mm×400mm，所述治具定位孔设置于所述板上，呈5mm×5mm间距阵列，所述治具定位孔孔径为2.0mm。
4.根据权利要求3所述的一种电磁套pin治具贴装方法，其特征在于，所述正面电磁膜、背面电磁膜均设置有电磁膜定位孔，所述电磁膜定位孔为“t”孔，所述“t”孔孔径为2mm,所述治具定位孔与电磁膜定位孔配套使用。
5.根据权利要求4所述的一种电磁套pin治具贴装方法，其特征在于，所述背面电磁膜的电磁膜定位孔镜像设置。
6.根据权利要求1所述的一种电磁膜套pin治具贴装方法，其特征在于，所述假贴机包括上模组件和下模组件，所述上模组件温度为70±5℃，所述下模组件温度为60±5℃，所述假贴机压合时间为10±2S。
7.根据权利要求1所述的一种电磁膜套pin治具贴装方法，其特征在于，所述第一步骤还包括D、定位好后可使用耐高温胶带将所述治具进行固定。
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