CN209982810U - 一种软硬结合板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种软硬结合板，包括柔性的带有线路的内层芯板，所述内层芯板的表面贴覆有双面带胶覆盖膜，所述双面带胶覆盖膜的表面贴覆刚性的预先在软板区开窗的带有线路的FR4覆铜板；所述FR4覆铜板包括层叠贴合的FR4层和铜层，所述FR4层贴合于所述双面带胶覆盖膜的表面。本实用新型具有叠层结构更简单、更薄、高温下不易变形的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板领域，尤其是涉及一种摄像头基板用软硬结合板。
背景技术
随着科学技术的进步和人民生活水平的提高，手机、平板电脑等电子产品广泛应用于人们的生活、工作当中，而摄像头则是手机等电子产品的重要功能组件。近年来，轻薄化是手机等电子产品的发展趋势，而现有技术中，虽然手机厚度可以减薄，但是摄像镜头位置却不易减薄，从而导致后置摄像镜头位置凸出于手机后盖，从而大大影响了整机的外观与手感。要改善上述问题，必须要把摄像镜头整体减薄，而把摄像头基板减薄是其中的一个重要方向。
手机用摄像头基板常规为四层的软硬结合板(下文简称RFPC)，RFPC包括中间软板区和连接于其两端的用于贴合芯片与镜座的硬板区、及用于贴合连接器的硬板区。常规的四层RFPC的制作方式为：使用双面软性铜箔基材(简称FCCL)制作内层线路，在其表面贴合覆盖膜制成内层芯板，将预先在软板区开窗的No Flow PP贴合于内层芯板的侧面，然后在硬板区的No Flow PP上贴合纯铜箔；其中，No Flow PP作为粘结与增强材料。由于在RFPC的硬板区焊接芯片等元器件时会产生260℃～300℃的高温，在高温的焊接过程中，常规RFPC越薄，即No Flow PP越薄，使RFPC上贴合芯片与镜座的硬板区的变形就越大，从而引起芯片与镜片的同轴度变大，导致摄像头成像模糊。为了减小RFPC的变形，以满足芯片与镜片同轴度，使用No Flow PP制作的RFPC厚度要在0.3mm以上，由此不能满足将摄像头的厚度减至更薄的要求。另外，现有软硬结合板的制作方法较复杂。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种软硬结合板，具有叠层结构更简单、更薄、高温下不易变形的特点。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种软硬结合板，包括柔性的带有线路的内层芯板，所述内层芯板的表面贴覆有双面带胶覆盖膜，所述双面带胶覆盖膜的表面贴覆刚性的预先在软板区开窗的带有线路的FR4覆铜板；所述FR4覆铜板包括层叠贴合的FR4层和铜层，所述FR4层贴合于所述双面带胶覆盖膜的表面。
作为优选方式，所述内层芯板为双面无胶挠性覆铜板，包括两层铜箔和贴合于两层铜箔之间的PI膜。
作为优选方式，所述铜箔的厚度为10～14μm，PI膜的厚度为23～27μm。
作为优选方式，所述铜箔的厚度为12μm，PI膜的厚度为25μm。
作为优选方式，所述双面带胶覆盖膜包括位于中间的PI膜和粘贴于其上下两个表面的TPI层。
作为优选方式，所述PI膜厚度为7～9μm，用于粘贴所述内层芯板的TPI层厚度为9～11μm，用于粘贴所述FR4覆铜板的TPI层厚度为3～5μm。
作为优选方式，所述PI膜厚度为8μm，用于粘贴所述内层芯板的TPI层厚度为10μm，用于粘贴所述FR4覆铜板的TPI层厚度为4μm。
作为优选方式，所述FR4覆铜板的FR4层的厚度为27～33μm，其铜层的厚度为10～14μm。
作为优选方式，所述FR4覆铜板的FR4层的厚度为30μm，其铜层的厚度为12μm。
作为优选方式，所述软硬结合板设有金属化孔以用于导通不同的线路层；所述FR4覆铜板上设有厚度为15～25μm的镀铜层，所述镀铜层上设有厚度为15～25μm的阻焊油墨层。
本实用新型涉及一种RFPC设计叠构，与现有设计相比，其优点在于：(1)本实用新型设计叠构为硬板+内层芯板+硬板的三明治叠层结构，硬板与内层芯板间采用双面带胶的覆盖膜进行粘合，相较于现有技术，此叠层结构更加简化，制作工艺更简单，减少了膜层数量，实现了摄像头模组的成品板厚度为0.25mm、甚至更薄的超薄RFPC的制作。(2)本实用新型使用刚性更大的FR4覆铜板作为硬板材料，对RFPC起增强作用，制作的RFPC表面平整，刚性更好，高温变形小，可以满足摄像头芯片的封装要求。(3)可以通过选择不同厚度的FR4覆铜板制作不同厚度的RFPC，调节方便。
附图说明
图1为本实用新型软硬结合板的纵剖示意图一。
图2为本实用新型软硬结合板的纵剖示意图二。
图3为采用本实用新型RFPC与现有技术RFPC制作等厚产品平整度的对比图。
附图标记如下：
10-内层芯板、20-双面带胶覆盖膜、30-玻璃纤维环氧树酯覆铜板、40-镀铜层、50-阻焊油墨层。
具体实施方式
本实用新型涉及一种用于手机用摄像头基板的软硬结合板，包括中间软板区A1和连接于其两端的用于贴合芯片与镜座的硬板区A2、及用于贴合连接器的硬板区A2。下文结合图1-2和具体实施例对本实用新型进行详细描述。
如图1所示，本具体实施例中提供一种四层结构的软硬结合板，包括带有内层线路的内层芯板10，在内层芯板10的上下表面分别粘贴双面带胶覆盖膜20，在双面带胶覆盖膜20表面贴合蚀刻形成线路的、预先在软板区A1开窗的玻璃纤维环氧树酯覆铜板30(下文简称FR4覆铜板)。软硬结合板上贴覆有FR4覆铜板30的区域形成硬板区A2，位于相邻两块硬板区A2之间的部分形成软板区A1。
本具体实施例软硬结合板的采用以下方法制作而成：
S1、先按设计制作的拼版尺寸裁切一张双面无胶挠性覆铜板，用常规的方法制作内层线路，形成内层芯板，使用靶冲的方式在制作好内层线路的内层芯板10上制作出贴合定位孔。
S2、在双面带胶的覆盖膜20上采用钻孔的方式制作出与内层芯板10一致的定位孔。
S3、先在FR4覆铜板30上采用钻孔的方式制作与内层芯板10一致的定位孔，再使用FR4覆铜板30上蚀刻铜，形成线路，蚀刻铜时，只把产品的有效位置的铜蚀刻掉，废料区保留铜，以减小FR4层因蚀刻铜后由于不对称而引起的FR4层弯曲，最后采用模具冲切的方式制作RFPC软板区A1的开窗。
S4、按FR4覆铜板30、双面带胶覆盖膜20、内层芯板10、双面带胶覆盖膜20、FR4覆铜板30依次叠层的方式，热压在一起形成四层软硬结合板。
S5、对层叠而成的板进行钻孔(图中未示出)，然后进行孔金属化，以便形成金属化孔(孔金属化操作使FR4覆铜板30表面形成镀铜层40，如图2所示)；在硬板区A2的外侧制作外层电路，然后，进行丝印、阻焊(使镀铜层40表面形成阻焊油墨层50，如图2所示)、表面处理、成型、性能测试等后工序制作成品。
所述内层芯板10采用新日本制铁公司的型号为MB122512GRG的双面无胶挠性覆铜板(简称FCCL)，包括两层铜箔和贴合于两层铜箔之间的聚酰亚胺膜(下文简称PI膜)。每层所述铜箔的厚度为10～14μm，优选为12μm；PI膜的厚度为23～27μm，优选为25μm；即所述内层芯板的厚度为43～55μm，优选为49μm。
所述双面带胶覆盖膜20选用成都多吉昌型号为DTM040810的产品，包括位于中间的PI膜和粘贴于其上下两个侧面的反式-1,4聚异戊二烯橡胶层(下文简称TPI层)。所述PI膜厚度为7～9μm，优选为8μm；用于粘贴内层芯板10的TPI层厚度为9～11μm，优选为10μm；用于粘贴FR4覆铜板的TPI层厚度为3～5μm，优选为4μm；即所述双面带胶覆盖膜20的厚度为19～25μm，优选为22μm。
FR4覆铜板30作为四层RFPC的硬板部分，起主要的支撑作用。所述FR4覆铜板30选用台耀科技的TU-865系列00540012规格的产品，FR4覆铜板30包括一层玻璃纤维板层(下文简称FR4层)和贴合于其一个侧面的铜层。所述FR4层的厚度为27～33μm，优选为30μm；铜层的厚度为10～14μm，优选为12μm；即所述FR4覆铜板30的厚度为37～47μm，优选为42μm。所述FR4层贴合于双面带胶覆盖膜20上。
所述软硬结合板设有金属化孔以用于导通不同的线路层；所述FR4覆铜板30上镀铜层40的厚度为15～25μm，优选为20μm；镀铜层40上阻焊油墨层50的厚度为15～25μm，优选为20μm。
综上，本实用新型四层RFPC可以实现制作成品厚度为0.215～0.299mm，优选为0.257mm的产品，低于现有技术中的0.3mm，同时满足在高温的焊接过程中，RFPC变形小，满足芯片与镜片的同轴度。另外，根据不同成品厚度RFPC要求，需选用不同厚度的FR4覆铜板即可满足要求；也可以根据产品需求制作六层RFPC。
采用现有技术No Flow PP制作厚度为0.25mm的RFPC产品，RFPC产品经高温回流焊之后的平整度数据如表1所示，采用本实用新型新叠构制作厚度为0.25mm的RFPC产品，RFPC产品经高温回流焊之后的平整度数据如表2所示，两者平整度平均值的对比图如图3所示。
表1
表2
上述表格1-2，图3所示，采用现有技术No Flow PP制作厚度为0.25mm的RFPC产品，成品平整度可满足小于60um的要求，而采用本实用新型新叠构制作厚度为0.25mm的RFPC产品后，成品平整度可满足小于40um的要求；由此，本实用新型RFPC新叠构不仅可以制作更薄的RFPC成品，而且满足产品对产品平整度的要求，以满足如摄像头等对平整度要求高的产品。
Claims (10)
1.一种软硬结合板，其特征在于：包括柔性的带有线路的内层芯板(10)，所述内层芯板(10)的表面贴覆有双面带胶覆盖膜(20)，所述双面带胶覆盖膜(20)的表面贴覆刚性的预先在软板区开窗的带有线路的FR4覆铜板(30)；所述FR4覆铜板(30)包括层叠贴合的FR4层和铜层，所述FR4层贴合于所述双面带胶覆盖膜(20)的表面。
2.根据权利要求1所述的一种软硬结合板，其特征在于：所述内层芯板(10)为双面无胶挠性覆铜板，包括两层铜箔和贴合于两层铜箔之间的PI膜。
3.根据权利要求2所述的一种软硬结合板，其特征在于：所述铜箔的厚度为10～14μm，PI膜的厚度为23～27μm。
4.根据权利要求3所述的一种软硬结合板，其特征在于：所述铜箔的厚度为12μm，PI膜的厚度为25μm。
5.根据权利要求1所述的一种软硬结合板，其特征在于：所述双面带胶覆盖膜(20)包括位于中间的PI膜和粘贴于其上下两个表面的TPI层。
6.根据权利要求5所述的一种软硬结合板，其特征在于：所述PI膜厚度为7～9μm，用于粘贴所述内层芯板(10)的TPI层厚度为9～11μm，用于粘贴所述FR4覆铜板的TPI层厚度为3～5μm。
7.根据权利要求6所述的一种软硬结合板，其特征在于：所述PI膜厚度为8μm，用于粘贴所述内层芯板(10)的TPI层厚度为10μm，用于粘贴所述FR4覆铜板的TPI层厚度为4μm。
8.根据权利要求1所述的一种软硬结合板，其特征在于：所述FR4覆铜板(30)的FR4层的厚度为27～33μm，其铜层的厚度为10～14μm。
9.根据权利要求8所述的一种软硬结合板，其特征在于：所述FR4覆铜板(30)的FR4层的厚度为30μm，其铜层的厚度为12μm。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的一种软硬结合板，其特征在于：所述软硬结合板设有金属化孔以用于导通不同的线路层；所述FR4覆铜板(30)上设有厚度为15～25μm的镀铜层(40)，所述镀铜层(40)上设有厚度为15～25μm的阻焊油墨层(50)。
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Cited By (2)
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| CN114828389A (zh) * | 2022-05-07 | 2022-07-29 | 深圳市易迅达电子科技有限责任公司 | 一种ois马达软硬结合板 |
| WO2023272465A1 (zh) * | 2021-06-29 | 2023-01-05 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 防抖组件及其制造方法、相机模组 |
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