CN217787979U - 一种透明薄膜显示屏 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种透明薄膜显示屏,包括透明薄膜层和LED芯片;在所述的透明薄膜层上面通过镀膜刻蚀后形成的导电薄膜电路层,在所述的导电薄膜电路层上形成LED芯片焊盘区和驱动芯片焊盘区,所述的LED芯片和驱动芯片分别焊接在LED芯片焊盘区和驱动芯片焊盘区,形成显示区和控制区;在所述的显示区LED芯片四周充满了透明胶体形成前保护层。本实用新型中,由于在显示区LED芯片四周充满了透明胶体形成前保护层,因此,在显示区正面形成可以贴到玻璃板上的平面,不需要在LED芯片上涂粘胶。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示屏领域,特别是一种透明薄膜显示屏,它是一种两面都可以以粘贴式随心贴在透明的玻璃板上的透明薄膜显示屏。
背景技术
显示屏由曲面显示到平面显示,经历了的发展轨迹为阴极射线管显示屏到LCD显示屏,目前,随着广告业的发展,各种异型的显示屏为广告业提供了舞台。中国发明专利申请公布号CN 109585629 A公布了一种透明薄膜组成的LED显示屏,该透明薄膜组成的LED显示屏,包括柔性透明薄膜、导电薄膜电路、LED芯片、软性线路板和驱动条;所述的柔性透明薄膜为绝缘不导电薄膜;所述的导电薄膜电路通过镀膜方式镀在柔性透明薄膜上并通过激光刻蚀形成规定的连接电路;所述的LED芯片有多个,按照规定的排列方式粘贴在柔性透明薄膜上,并与导电薄膜电路连接;所述的导电薄膜电路经软性线路板与驱动条连接;所述的柔性透明薄膜、导电薄膜电路和LED芯片构成LED柔性显示屏,所述的LED柔性显示屏通过软性线路板和驱动条驱动;所述的LED柔性显示屏上粘贴保护膜。
该LED柔性显示屏采用的是柔性透明薄膜,具有轻薄、可收卷、设计自由等特点,在一定程度上可以更好的满足人类需求。
目前,透明薄膜显示屏由于显示屏的正面分布有LED芯片,这样不能在LED芯片上加粘胶层贴到玻璃板背面上,只能在透明薄膜显示屏的背面加粘胶层贴到前面,这样,透明薄膜显示屏只能安装在透明玻璃幕墙外,而不能安装在玻璃幕墙内,不能得到玻璃幕墙的保护,影响使用寿命。
实用新型内容
本实用新型针对目前透明薄膜组成的LED显示屏粘贴在玻璃墙面上时不能在LED芯片上加粘胶层贴到玻璃板背面上,只能在透明薄膜显示屏的背面加粘胶层贴到前面,这样,透明薄膜显示屏只能安装在透明玻璃幕墙外,而不能安装在玻璃幕墙内,不能得到玻璃幕墙的保护,影响使用寿命的不足。提供一种透明薄膜显示屏,该透明薄膜显示屏在显示屏的正面LED芯片,四周充满了透明胶体形成前保护层。
本实用新型为实现其技术目的所采用的技术方案是:一种透明薄膜显示屏,包括透明薄膜层和LED芯片;在所述的透明薄膜层上面通过镀膜刻蚀后形成的导电薄膜电路层,在所述的导电薄膜电路层上形成LED芯片焊盘区和驱动芯片焊盘区,所述的LED芯片和驱动芯片分别焊接在LED芯片焊盘区和驱动芯片焊盘区,形成显示区和控制区;在所述的显示区LED芯片四周充满了透明胶体形成前保护层。
进一步的,上述的透明薄膜显示屏中:在所述的透明薄膜层下面通过镀膜刻蚀后形成的第二导电薄膜电路层,所述的第二导电薄膜电路层中的电路通过贯穿所述的透明薄膜层的穿孔与导电薄膜电路层中的电路电连接。
进一步的,上述的透明薄膜显示屏中:在所述的第二导电薄膜电路层还包括有后保护层。
进一步的,上述的透明薄膜显示屏中:在所述的前保护层外设置有前贴胶层,或者在所述的后保护层外设置有后贴胶层。
本实用新型中,由于在显示区LED芯片四周充满了透明胶体形成前保护层,因此,在显示区正面形成可以贴到玻璃板上的平面,不需要在LED芯片上涂粘胶。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细地说明。
附图说明
附图1为本实用新型实施例1透明薄膜显示屏正面图。
附图2是附图1中A-A截面视图。
具体实施方式
如图1所示,本实施例是一种透明薄膜显示屏,具有显示区100和控制区200,在显示区100均布有LED芯片180形成显示点阵,在控制区200焊接有LED芯片180的驱动芯片210。
本实施例中,控制区200和显示区100均设置在一块双面柔性电路板上,柔性电路板的基板是一层透明薄膜层110,在透明薄膜层110两面分别通过镀膜刻蚀后形成的导电薄膜电路层120和第二导电薄膜电路层130,形成双层的柔性电路板PFC,两层导电薄膜电路中的电路通过贯穿透明薄膜层110的通孔实现电连接。在导电薄膜电路层120分成两个区,其中一个区的薄膜电路中均布有LED芯片180的焊盘,形成显示屏的显示区,另外一个区域设置的是驱动芯片210的焊盘,形成控制区200。控制区200的电路通过透明薄膜层110前面的导电薄膜电路层120与各LED芯片180相连,形成横向的导线,在柔性电路板的另一面是纵向线利用贯穿透明薄膜层110的通孔可以将纵向设置的LED芯片180相互连接。LED芯片180通过SMT工艺贴在相应的焊盘上,同样驱动芯片210也可以采用SMT的工艺焊接在相应的焊盘上。
本实施例中,在柔性电路板两面均需要设置保护层,其中,在导电薄膜电路层120外设置的是前保护层160,前保护层160对导电薄膜电路层120进行保护,防止它氧化以外,还对LED芯片180进行保护,是一种充满在LED芯片180四周的透明胶体层,LED芯片顶部与前保护层160外层平齐。本实施例中,前保护层160是一块厚度与LED芯片高度一致的透明薄膜,在LED芯片180对应位置打孔,孔的大小与LED芯片180的直径是一样的,这样一块均布有孔的透明薄膜从上面盖在显示区,LED芯片180固定在孔中。
在第二导电薄膜电路层130涂敷一层透明胶形成后保护层140。
另外,在前保护层160外设置有前贴胶层170,这样,可以将本实施例的透明显示屏安装在玻璃幕墙内,可以获得玻璃幕墙的保护,人们在室外可以观看到贴在玻璃幕墙内的广告显示屏。
在其它一些实施例中,也可以在后保护层140外设置有后贴胶层150,这样在室内也可以将本实施例的透明薄膜显示屏安装在墙壁上,如果本实施例的透明薄膜显示屏是一种彩电的显示屏幕,则可以方便地安装在房间墙壁上,做到随心贴。
本实施例中,一种透明薄膜显示屏,包括透明薄膜层110和LED芯片180;在透明薄膜层110上面通过镀膜刻蚀后形成的导电薄膜电路层120,在导电薄膜电路层120上形成LED芯片180焊盘区和驱动芯片210焊盘区,LED芯片180和驱动芯片210分别焊接在LED芯片180焊盘区和驱动芯片210焊盘区,形成显示区100和控制区200;在显示区100LED芯片180四周充满了透明胶体形成前保护层160。在透明薄膜层110下面通过镀膜刻蚀后形成的第二导电薄膜电路层130,第二导电薄膜电路层130中的电路通过贯穿所述的透明薄膜层110的穿孔与导电薄膜电路层120中的电路电连接。在第二导电薄膜电路层130还包括有后保护层140。
实践中由于第二导电薄膜电路层130中的导线是连接纵向的LED芯片180,只在显示区100的背面,而控制区200的背面是没有第二导电薄膜电路层130,因为控制区200只有与每一行的LED芯片180电连接的横向导线,而背面的导电薄膜全被刻蚀掉,如图2所示。
Claims (4)
1.一种透明薄膜显示屏,包括透明薄膜层(110)和LED芯片(180);其特征在于:在所述的透明薄膜层(110)上面通过镀膜刻蚀后形成的导电薄膜电路层(120),在所述的导电薄膜电路层(120)上形成LED芯片(180)焊盘区和驱动芯片(210)焊盘区,所述的LED芯片(180)和驱动芯片(210)分别焊接在LED芯片(180)焊盘区和驱动芯片(210)焊盘区,形成显示区(100)和控制区(200);在所述的显示区(100)LED芯片(180)四周充满了透明胶体形成前保护层(160)。
2.根据权利要求1所述的透明薄膜显示屏,其特征在于:在所述的透明薄膜层(110)下面通过镀膜刻蚀后形成的第二导电薄膜电路层(130),所述的第二导电薄膜电路层(130)中的电路通过贯穿所述的透明薄膜层(110)的穿孔与导电薄膜电路层(120)中的电路电连接。
3.根据权利要求2所述的透明薄膜显示屏,其特征在于:在所述的第二导电薄膜电路层(130)还包括有后保护层(140)。
4.根据权利要求3所述的透明薄膜显示屏,其特征在于:在所述的前保护层(160)外设置有前贴胶层(170),或者在所述的后保护层(140)外设置有后贴胶层(150)。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117037632A (zh) * | 2023-08-17 | 2023-11-10 | 深圳御光新材料有限公司 | 一种led透明薄膜、贴膜透明屏及其制造方法 |
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2022
- 2022-07-25 CN CN202221950111.5U patent/CN217787979U/zh active Active
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