CN109041420A - 一种bga芯片smt点胶工艺 - Google Patents

一种bga芯片smt点胶工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN109041420A
CN109041420A CN201810981773.0A CN201810981773A CN109041420A CN 109041420 A CN109041420 A CN 109041420A CN 201810981773 A CN201810981773 A CN 201810981773A CN 109041420 A CN109041420 A CN 109041420A
Authority
CN
China
Prior art keywords
bga chip
viscose
hot melt
smt
blob
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810981773.0A
Other languages
English (en)
Inventor
姚翼文
葛汝田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhengzhou Yunhai Information Technology Co Ltd
Original Assignee
Zhengzhou Yunhai Information Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhengzhou Yunhai Information Technology Co Ltd filed Critical Zhengzhou Yunhai Information Technology Co Ltd
Priority to CN201810981773.0A priority Critical patent/CN109041420A/zh
Publication of CN109041420A publication Critical patent/CN109041420A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10628—Leaded surface mounted device
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/043—Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明公开了一种BGA芯片SMT点胶工艺，包括步骤：S1：在板卡的SMT板面贴装BGA芯片；S2：在所述BGA芯片的预设位置设置热熔胶块；S3：将设置有所述热熔胶块的板卡经回流焊炉回流加热，所述热熔胶块受热熔化以将所述BGA芯片与PCB板粘结，并在所述板卡出炉后回复固态。本发明提供的BGA芯片SMT点胶工艺，在SMT线体内即可完成点胶和固化的作业，无需在线外设置点胶机及回流焊炉，降低了设备成本。且无需线外作业流程，减小了产品的生产循环流程，提高了生产效率。降低了人工作业成本，进而降低了产品的作业风险。

Description

一种BGA芯片SMT点胶工艺
技术领域
本发明涉及电子封装技术领域，更具体地说，涉及一种BGA芯片SMT点胶工艺。
背景技术
现行电子行业的PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)生产中，点胶工艺是PCBA生产工艺中比较常见的一道工序。其过程是将液态的贴片胶，通过点胶机把胶点到固定的坐标区域，再将板子流经回流焊炉子，对胶进行高温固化即可。SMT(Surface MountTechnology)贴片胶主要有以下作用：双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使SMT贴片胶固定；加固元器件，防止元件位移，分散焊点所受应力，尤其是针对BGA芯片(Ball Grid Array)，即焊球阵列封装，为了防止BGA芯片焊点在使用环境中因振动、形变而产生锡裂，点胶是必不可少的工艺。
现有的做法，在板卡完成SMT两面的回流焊之后，在线体利用点胶机外点红胶(或黄胶)，之后在线外采用回流焊炉进行流线加热固化。然而上述工艺增加了一台线外的点胶机和回流焊炉，设备成本增加；线外的作业流程，增加了产品的生产CT，降低了生产效率；增加了人工作业的成本，也增加了产品的作业风险。
综上所述，如何有效地解决BGA芯片SMT点胶成本较高、生产效率较低等问题，是目前本领域技术人员需要解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种BGA芯片SMT点胶工艺，以有效地解决BGA芯片SMT点胶成本较高、生产效率较低的问题。
为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种BGA芯片SMT点胶工艺，包括步骤：
S1：在板卡的SMT板面贴装BGA芯片；
S2：在所述BGA芯片的预设位置设置热熔胶块；
S3：将设置有所述热熔胶块的板卡经回流焊炉回流加热，所述热熔胶块受热熔化以将所述BGA芯片与PCB板粘结，并在所述板卡出炉后回复固态。
优选地，上述BGA芯片SMT点胶工艺中，所述步骤S2具体包括：
在所述BGA芯片的四角处设置热熔胶块。
优选地，上述BGA芯片SMT点胶工艺中，所述步骤S2具体包括：
在所述BGA芯片的四角处设置热熔胶块，且所述热熔胶块的部分覆盖于所述BGA芯片上，部分位于所述PCB板上方。
优选地，上述BGA芯片SMT点胶工艺中，所述步骤S2具体包括：
在所述BGA芯片的四角处设置热熔胶块，且各个角的两边分别设置至少一个所述热熔胶块，所述热熔胶块的部分覆盖于所述BGA芯片上，部分位于所述PCB板上方。
优选地，上述BGA芯片SMT点胶工艺中，所述步骤S2具体包括：
采用SMT贴片机在所述BGA芯片的四角处置放热熔胶块，且各个角的两边分别置放至少一个所述热熔胶块，所述热熔胶块的部分覆盖于所述BGA芯片上，部分位于所述PCB板上方。
优选地，上述BGA芯片SMT点胶工艺中，所述热熔胶块呈片状。
优选地，上述BGA芯片SMT点胶工艺中，所述热熔胶块的厚度大于所述BGA芯片与锡球的总厚度预设值。
优选地，上述BGA芯片SMT点胶工艺中，所述预设值的范围为0.3mm-0.7mm。
本发明提供的BGA芯片SMT点胶工艺，在板卡的SMT面贴装完BGA芯片后，在BGA芯片的预设位置上设置热熔胶块。而后板卡经回流焊炉回流加热，热熔胶块受热熔化，在BGA芯片与PCB板之间起到粘合作用，进而当板卡出炉后，热熔胶自然冷却回复固态。综上，通过上述工艺在SMT线体内即可完成点胶和固化的作业，无需在线外设置点胶机及回流焊炉，降低了设备成本。且无需线外作业流程，减小了产品的生产循环流程，提高了生产效率。降低了人工作业成本，进而降低了产品的作业风险。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一个具体实施例的BGA芯片SMT点胶工艺的流程示意图；
图2为热熔胶块设置位置示意图；
图3为热熔胶块厚度示意图。
附图中标记如下：
BGA芯片1，热熔胶块2。
具体实施方式
本发明实施例公开了一种BGA芯片SMT点胶工艺，以减少设备成本、人工成本、提高生产效率。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图3，图1为本发明一个具体实施例的BGA芯片SMT点胶工艺的流程示意图；图2为热熔胶块设置位置示意图；图3为热熔胶块厚度示意图。
在一个具体实施例中，本发明提供的BGA芯片SMT点胶工艺，包括以下步骤：
S1：在板卡的SMT板面贴装BGA芯片1；
S2：在BGA芯片1的预设位置设置热熔胶块2；
也就是先进行BGA芯片1贴装，贴装完成后，再在贴装在板卡上的BGA芯片1的预设位置进一步设置热熔胶块2，例如可以贴装热熔胶块2。具体BGA芯片1的贴装方式请参考现有技术，此处不再赘述。预设位置具体可以为BGA芯片1的四角或四边的位置，具体根据需要设置即可。需要说明的是，热熔胶块2为贴片式结构，热熔胶即一种可塑性的粘合剂，在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变，而化学特性不变，其产品本身系固体，便于包装、运输、存储，黏合强度大。
S3：将设置有热熔胶块2的板卡经回流焊炉回流加热，热熔胶块2受热熔化以将BGA芯片1与PCB板粘结，并在板卡出炉后回复固态。
通过将热熔胶块2设置于预设位置，在回流焊炉内回流加热过程中，热熔胶块2受热熔化，从而填充在BGA芯片1与PCB板之间，板卡出炉后冷却，热熔胶凝固，回复固态，将BGA芯片1与PCB板粘结。
本发明提供的BGA芯片SMT点胶工艺，在SMT线体内即可完成点胶和固化的作业，无需在线外设置点胶机及回流焊炉，降低了设备成本。且无需线外作业流程，减小了产品的生产循环流程，提高了生产效率。降低了人工作业成本，进而降低了产品的作业风险。
进一步地，步骤S2具体包括：
在BGA芯片1的四角处设置热熔胶块2。
也就是预设位置为BGA芯片1的四角处，从四角处将BGA芯片1与PCB板粘结，连接可靠。且四角处均匀受力，使得结构稳定性较优。
更进一步地，步骤S2具体包括：
在BGA芯片1的四角处设置热熔胶块2，且热熔胶块2的部分覆盖于BGA芯片1上，部分位于PCB板上方。也就是热熔胶块2并非整体位于BGA芯片1上，而是有部分位于PCB板的上方，进而当热熔胶块2熔化时，其能够更好的填充在BGA芯片1与PCB板之间，从而保证将二者有效粘结，提高连接强度及可靠性。当然，根据需要也可以将热熔胶块2沿BGA芯片1的边缘设置，则当热熔胶块2熔化后也能够填充至BGA芯片1与PCB板中。
优选的，步骤S2具体包括：
在BGA芯片1的四角处设置热熔胶块2，且各个角的两边分别设置至少一个热熔胶块2，热熔胶块2的部分覆盖于BGA芯片1上，部分位于PCB板上方。也就是在BGA芯片1的四角处设置热熔胶块2，并具体限定了各个角处沿角的两边分别对应设置至少一个热熔胶块2，具体如图2所示，四角处的热熔胶块2可沿BGA芯片1的中线对称设置。
进一步地，步骤S2具体包括：
采用SMT贴片机在BGA芯片1的四角处设置热熔胶块2，且各个角的两边分别设置至少一个热熔胶块2，热熔胶块2的部分覆盖于BGA芯片1上，部分位于PCB板上方。也就是热熔胶块2的设置可以通过SMT贴片机进行，进而无需单独设置点胶机等设备，节约了设备成本。且无需人工贴装，降低了人工成本。
在上述各实施例中，热熔胶块2呈片状。片状的热熔胶块2便于贴装，且结构叫我规整，便于尺寸控制。具体如图2所示的，采用矩形片状的热熔胶块2。当然，根据需要热熔胶块2也可以采用其他形状。
进一步地，热熔胶块2的厚度大于BGA芯片1与锡球的总厚度预设值。进而在热熔胶块2熔化后，填充至BGA芯片1与PCB板之间，且在其冷却凝固后能够有效将二者粘结，不易出现漏空。需要说明的是，BGA芯片1与锡球的总厚度，即BGA芯片1的厚度与锡球的厚度之和。
更进一步地，预设值的范围为0.3mm-0.7mm。也就是热熔胶块2的厚度比BGA芯片1的厚度与锡球的总厚度大0.3mm-0.7mm。当然，对于某一热熔胶块2而言，其厚度应为一确定的值，且该值位于上述数值范围内。将预设值的范围控制在上述范围内，一方面能够保证热熔胶有效填充至BGA芯片1与PCB板内以将二者可靠粘结，另一方面不会造成热熔胶的浪费，节约了成本。优选的，预设值取0.5mm，也就是热熔胶块2的厚度比BGA芯片1的厚度与锡球的总厚度大0.5mm。将热熔胶块2的厚度记为a，BGA芯片1与锡球的总厚度记为b，则a＝b+0.5mm。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种BGA芯片SMT点胶工艺，其特征在于，包括步骤：
S1：在板卡的SMT板面贴装BGA芯片；
S2：在所述BGA芯片的预设位置设置热熔胶块；
S3：将设置有所述热熔胶块的板卡经回流焊炉回流加热，所述热熔胶块受热熔化以将所述BGA芯片与PCB板粘结，并在所述板卡出炉后回复固态。
2.根据权利要求1所述的BGA芯片SMT点胶工艺，其特征在于，所述步骤S2具体包括：
在所述BGA芯片的四角处设置热熔胶块。
3.根据权利要求2所述的BGA芯片SMT点胶工艺，其特征在于，所述步骤S2具体包括：
在所述BGA芯片的四角处设置热熔胶块，且所述热熔胶块的部分覆盖于所述BGA芯片上，部分位于所述PCB板上方。
4.根据权利要求3所述的BGA芯片SMT点胶工艺，其特征在于，所述步骤S2具体包括：
在所述BGA芯片的四角处设置热熔胶块，且各个角的两边分别设置至少一个所述热熔胶块，所述热熔胶块的部分覆盖于所述BGA芯片上，部分位于所述PCB板上方。
5.根据权利要求4所述的BGA芯片SMT点胶工艺，其特征在于，所述步骤S2具体包括：
采用SMT贴片机在所述BGA芯片的四角处置放热熔胶块，且各个角的两边分别置放至少一个所述热熔胶块，所述热熔胶块的部分覆盖于所述BGA芯片上，部分位于所述PCB板上方。
6.根据权利要求1-5任一项所述的BGA芯片SMT点胶工艺，其特征在于，所述热熔胶块呈片状。
7.根据权利要求6所述的BGA芯片SMT点胶工艺，其特征在于，所述热熔胶块的厚度大于所述BGA芯片与锡球的总厚度预设值。
8.根据权利要求7所述的BGA芯片SMT点胶工艺，其特征在于，所述预设值的范围为0.3mm-0.7mm。
CN201810981773.0A 2018-08-27 2018-08-27 一种bga芯片smt点胶工艺 Pending CN109041420A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810981773.0A CN109041420A (zh) 2018-08-27 2018-08-27 一种bga芯片smt点胶工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810981773.0A CN109041420A (zh) 2018-08-27 2018-08-27 一种bga芯片smt点胶工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109041420A true CN109041420A (zh) 2018-12-18

Family

ID=64625221

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810981773.0A Pending CN109041420A (zh) 2018-08-27 2018-08-27 一种bga芯片smt点胶工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109041420A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110278666A (zh) * 2019-06-21 2019-09-24 北京猎户星空科技有限公司 一种双面焊接防止掉件的方法
CN110289218A (zh) * 2019-06-18 2019-09-27 北京猎户星空科技有限公司 一种集成电路板生产方法及集成电路板
CN111010805A (zh) * 2019-12-20 2020-04-14 深圳市南极光电子科技股份有限公司 一种led灯珠固定方法、led灯带及移动终端
CN113993298A (zh) * 2021-12-27 2022-01-28 深圳中科四合科技有限公司 一种bga元件自对位结构及对位方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6245490B1 (en) * 1997-06-24 2001-06-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of manufacturing a circuit board having metal bumps and a semiconductor device package comprising the same
CN101674720A (zh) * 2009-07-10 2010-03-17 李建 多功能台式全自动贴片机
CN102903646A (zh) * 2011-07-25 2013-01-30 上海祯显电子科技有限公司 一种芯片的焊接方法
CN106686905A (zh) * 2016-12-26 2017-05-17 苏州维信电子有限公司 一种片状元器件的贴片工艺

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6245490B1 (en) * 1997-06-24 2001-06-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of manufacturing a circuit board having metal bumps and a semiconductor device package comprising the same
CN101674720A (zh) * 2009-07-10 2010-03-17 李建 多功能台式全自动贴片机
CN102903646A (zh) * 2011-07-25 2013-01-30 上海祯显电子科技有限公司 一种芯片的焊接方法
CN106686905A (zh) * 2016-12-26 2017-05-17 苏州维信电子有限公司 一种片状元器件的贴片工艺

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110289218A (zh) * 2019-06-18 2019-09-27 北京猎户星空科技有限公司 一种集成电路板生产方法及集成电路板
CN110289218B (zh) * 2019-06-18 2021-09-28 北京猎户星空科技有限公司 一种集成电路板生产方法及集成电路板
CN110278666A (zh) * 2019-06-21 2019-09-24 北京猎户星空科技有限公司 一种双面焊接防止掉件的方法
CN111010805A (zh) * 2019-12-20 2020-04-14 深圳市南极光电子科技股份有限公司 一种led灯珠固定方法、led灯带及移动终端
CN111010805B (zh) * 2019-12-20 2022-01-11 深圳市南极光电子科技股份有限公司 一种led灯珠固定方法、led灯带及移动终端
CN113993298A (zh) * 2021-12-27 2022-01-28 深圳中科四合科技有限公司 一种bga元件自对位结构及对位方法
CN113993298B (zh) * 2021-12-27 2022-03-22 深圳中科四合科技有限公司 一种bga元件自对位结构及对位方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109041420A (zh) 一种bga芯片smt点胶工艺
CN105895539B (zh) 芯片倒装封装中间结构和倒装封装结构及倒装封装方法
CN102711391B (zh) 一种高效的电路板连接器的焊接工艺
CN104507271B (zh) 基于插件元件工艺和贴片工艺结合的pcba加工方法及pcba板
CN102474988B (zh) 电子元件单元和加强粘合剂
CN106604564A (zh) 印制线路板及其表面贴装方法
CN105562863B (zh) 一种器件焊接方法
CN110379913A (zh) Led芯片的维修方法及维修装置
CN104221480A (zh) 电子零件安装方法及电子零件安装线
CN110010017A (zh) 一种抗外力撞击的led灯板制造方法及产品
CN102349362A (zh) 电子部件安装方法和电子部件安装结构
CN101657891A (zh) 凸面管芯连接方法
CN107041081A (zh) Pcb表面贴装方法和印刷电路板
CN102883552B (zh) Lga和bga返修工艺
CN102784742B (zh) 一种轮胎压力监测传感器的灌胶工艺
CN109148306A (zh) 一种球栅阵列封装元器件的返修工艺
CN108966522A (zh) Qfn芯片焊点加固方法和元件焊点强化方法
CN205953916U (zh) 具有粘结层的热熔胶片
CN105489734A (zh) 一种免绑线的cob生产工艺
CN102509990A (zh) 电连接器的成型方法
CN105120602A (zh) 一种中小尺寸pcb板元器件混装工艺
CN209560916U (zh) 一种抗外力撞击的led灯板及led显示器
CN109195353A (zh) 印制电路板、电子设备及其生产工艺
CN104600047B (zh) 功率模块及其封装方法
CN209822681U (zh) 一种倒装smd led封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20181218

RJ01 Rejection of invention patent application after publication