CN110289218A - 一种集成电路板生产方法及集成电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种集成电路板生产方法及集成电路板，该方法包括以下步骤：将芯片通过焊球与电路板焊接连接；采用液态胶涂覆在芯片的侧壁；加热固化涂覆的液态胶并使固化后的胶连接所述芯片与所述电路板；且固化后的胶与所述焊球之间间隔设定距离。在上述技术方案中，通过采用液态胶固化的方式将芯片的侧壁与电路板粘接，提高了芯片与电路板之间的连接强度。此外，固化的胶水并未覆盖芯片背离电路板的一面，因此不会影响到芯片的散热面，便于芯片进行散热。此外，固化的胶与焊球之间间隔一定的距离，并不会填充的焊球之间，方便焊球维修。
Description
技术领域
本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及到一种集成电路板生产方法及集成电路板。
背景技术
现在电子行业的PCBA(Printed Circuit Boare+Assembly，PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程)生产中，点胶工艺是PCBA生产方法中比较常见的一道工序。现有的点胶方法是采用底部填充胶作为固定BGA的方法，但是在采用上述方法时，底部填充胶在填充BGA底部时会有空气气泡进入芯片底部，芯片工作时发热，隐藏在底部的气泡由于受热而产生向上的膨胀力，易造成锡点断裂；此外由于BGA底部填充胶是将芯片的焊接面全部包裹，这样不利于芯片工作时散热；同时在BGA芯片维修或返修过程复杂，维修时需要去除BGA芯片底部锡球周围包裹的填充胶，操作时容易造成底部锡球脱落或芯片本体因长时间处于高温环境而功能失效，亦或是造成PCB板BGA焊盘脱落报废。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种集成电路板生产方法及集成电路板，用以提高芯片与电路板的连接效果，并改善芯片的散热效果。
本发明提供了一种集成电路板生产方法，该方法包括以下步骤：
将芯片通过焊球与电路板焊接连接；
采用液态胶涂覆在芯片的侧壁；
加热固化涂覆的液态胶并使固化后的胶连接所述芯片与所述电路板；且固化后的胶与所述焊球之间间隔设定距离。
在上述技术方案中，通过采用液态胶固化的方式将芯片的侧壁与电路板粘接，提高了芯片与电路板之间的连接强度。此外，固化的胶水并未覆盖芯片背离电路板的一面，因此不会影响到芯片的散热面，便于芯片进行散热。此外，固化的胶与焊球之间间隔一定的距离，并不会填充的焊球之间，方便焊球维修。
在一个具体的可实施方案中，该方法还包括在所述采用液态胶涂覆在芯片的侧壁前，对焊接后的芯片及电路板进行检测，且确定检测合格。将涂覆液态胶放在PCBA功能测试之后进行，不影响测试失败的PCBA修理。
在一个具体的可实施方案中，所述加热固化涂覆的液态胶具体包括：通过烘烤炉加热固化涂覆的液态胶。通过烤炉对液态胶进行加热固化。
在一个具体的可实施方案中，该方法还包括：在电路板上通过波峰焊接电子器件；所述采用液态胶涂覆在芯片的侧壁具体包括：在波峰焊接之前采用液态胶涂覆在芯片的侧壁；所述加热固化涂覆的液态胶具体包括：利用波峰焊接产生的温度加热固化涂覆的液态胶。在PCBA设计中有波峰焊接时，将点胶动作可以放在波峰焊接之前进行，并利用波峰焊的热量固化液态胶，减少单独的烘烤动作。
在一个具体的可实施方案中，所述采用液态胶涂覆在芯片的侧壁具体为：在芯片的边角处沿所述芯片的侧壁涂覆形成L形的液态胶。提高粘接的牢固性。
在一个具体的可实施方案中，所述边角对应的液态胶的长度介于3～5mm。具有良好的粘接效果。
在一个具体的可实施方案中，所述采用液态胶涂覆在芯片的侧壁具体为：在芯片的至少两个相对的边角处沿所述芯片的侧壁涂覆液态胶。采用对角粘接的方式，提高粘接的可靠性。
在一个具体的可实施方案中，所述在芯片的至少两个相对的边角处沿所述芯片的侧壁涂覆液态胶具体包括：在所述芯片的四个边角处沿所述芯片的侧壁均涂覆有液态胶；且所述芯片相邻的边角处涂覆的液态胶之间间隔有间隙。通过间隙排列的设置方式，便于芯片进行散热。
在一个具体的可实施方案中，所述采用液态胶涂覆在芯片的侧壁具体为：在所述芯片的侧壁的中间位置涂覆液态胶。通过在中间位置粘接也可提高芯片与电路板的连接效果。
在一个具体的可实施方案中，所述采用液态胶涂覆在芯片的侧壁具体包括：采用点胶机在所述芯片的侧壁涂覆液态胶；或采用针管人工在所述芯片的侧壁涂覆液态胶。即可以通过不同的方式涂覆液态胶。
本发明还提供了一种集成电路板，该集成电路板包括电路板以及通过焊球焊接在所述电路板上的芯片；还包括粘接结构，且所述粘接结构粘接连接在所述芯片的侧壁及所述电路板；其中，所述粘接结构与所述焊球之间间隔设定距离。通过采用液态胶固化的方式将芯片的侧壁与电路板粘接，提高了芯片与电路板之间的连接强度。此外，固化的胶水并未覆盖芯片背离电路板的一面，因此不会影响到芯片的散热面，便于芯片进行散热。此外，固化的胶与焊球之间间隔一定的距离，并不会填充的焊球之间，方便焊球维修。
附图说明
图1为本发明实施例提供的集成电路板的俯视图；
图2为本发明实施例提供的集成电路板的侧视图；
图3为本发明实施例提供的另一集成电路板的俯视图；
图4为本发明实施例提供的集成电路板的制备流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
为了方便理解本申请实施例提供的集成电路板生产方法，首先说明一下集成电路板，该集成电路板在制备时采用PCBA生产方法，可以理解为在一个PCB空板上焊接上不同的器件。上述的器件包括电容、芯片、电感等不同的器件。在焊接时，需要保证器件与PCB板连接的可靠性以及稳定性，为此本申请实施例提供了一种集成电路板生产方法，下面结合具体的实施例对其进行详细的说明。
为了方面描述，首先说明一下采用本申请实施例提供的集成电路生产方法制造的集成电路板，如图1及图2中所示，图1示出了该集成电路板的俯视图，图2示出了集成电路板的侧视图。继续参考图1及图2，该集成电路板包括一个电路板10，该电路板10可以为PCB板或者其他结构类型的电路板10。此外，该集成电路板还包括设置在该电路板10上的器件，该器件可以为不同的器件，如电感、电容或者芯片20等不同的器件。以芯片20为例说明一下器件与电路板10的连接方式。继续参考图1及图2中所示，该芯片20通过焊球焊接在电路板10一面。如图2中所示，芯片20通过多个焊球与电路板10焊接连接，并且在连接时，焊球即作为芯片20与电路板10固定连接的结构，也作为芯片20与电路板10电连接的结构。
为了改善芯片20与电路板10之间的稳定性，该集成电路板还包括粘接结构30，如图2中所示，该粘接结构30粘接连接在芯片20的侧壁及电路板10。在具体设置时，该粘接结构30采用液态胶固化形成，其中，该液态胶采用高粘着力低温固化胶，且该液态胶在固化前的流动性较差，为乳状，在涂覆在芯片20及电路板10上时基本处于涂覆的位置，不会随意的流动。在粘接结构30粘接时，如图2中所示，粘接结构30粘接在芯片20的侧壁使芯片20与底部的电路板10相连，并且粘接结构30的顶面略低于芯片20的顶面高度，如图2中所示，芯片20的顶面高度为h1，粘接结构30的顶面高度为h2，此时满足h2≤h1。从而避免粘接结构30覆盖芯片20的上表面(背离电路板10的一面)。在芯片20工作时，芯片20主要靠上表面进行散热，而设置的粘接结构30不会覆盖到芯片20的上表面，因此减少了对芯片20散热的影响。
此外，固化形成的粘接结构30与焊球之间的位置如图2中所示。粘接结构30与焊球之间间隔设定距离，如图2中所示设定距离为d，从而避免设置的粘接结构30填充到焊球之间。在集成电路板需要维修时，需要将粘接结构30再次液化取下，在150度热风枪加热时即可再次液化，方便清除，方便焊球维修。不会造成因为粘接层填充到焊球之间而难以清理的问题。
此外，对于粘接结构30的个数以及设置位置可以选择不同的位置。如图1中所示，粘接结构30设置在芯片20的四个边角处的侧壁。此时粘接结构30为一个L形的结构，且L形结构贴附在边角的两个相连的侧壁设置。在图1中示出了四个边角均设置粘接结构30的方式，但是应当理解的是，在本申请实施中不限定粘接结构30的个数，既可以采用如图1中所示的四个粘接结构30，也可以采用在芯片20上任一个边角的侧壁设置一个粘接结构30，或者采用对角的设置方式，在任意两个相对的边角处设置粘接结构30，或者在其中的三个边角处设置粘接结构30。
除了采用粘接结构30设置在边角外，粘接结构30还可以设置在其他位置，如图3中所示，粘接结构30连接在芯片20侧壁的中间位置，在图3中所示采用了四个粘接结构30。但是在本实施例中不限定粘接结构30的个数，也可采用两个、三个或者一个粘接结构30。
应当理解的是，上述中以芯片20为图1中所示的矩形芯片20为例，在芯片20采用其他形状时，如五边形、六边形等不同的形状时，对应的设置方式可以参考上述中针对图1中所示的方式的描述。
在具体制备上述集成电路板时，本实施例提供了一种集成电路板的生产方法，该方法包括以下步骤：
将芯片通过焊球与电路板焊接连接；
采用液态胶涂敷在芯片的侧壁；
加热固化涂覆的液态胶并使固化后的胶连接芯片与电路板；且固化后的胶与焊球之间间隔设定距离。
为了方便理解上述方法，下面结合附图4详细说明一下具体的制备过程。
步骤001：将芯片通过焊球与电路板焊接连接；
在具体焊接时，通过回流焊的方式，将芯片与电路板焊接固定在一起。
步骤002：对焊接后的芯片及电路板进行检测，确定检测合格；
具体的，通过检测工具对芯片进行PCBA功能测试，以判断芯片焊接是否连接良好，若合格则执行步骤003，若不合格则重新将芯片与电路板进行连接。
步骤003：采用液态胶涂覆在芯片的侧壁；
具体的，该液态胶采用高粘着力低温固化胶，在具体涂覆时，可以采用点胶机在芯片的边角或中间位置涂覆液态胶；或，采用针管人工在芯片的边角或中间位置涂覆液态胶。在具体涂覆时可以根据需要选择不同的方式进行涂覆，在本发明实施例中对于具体的涂覆方式不做限定。
此外，在具体涂覆液态胶时，可以涂覆在芯片的不同位置，如图1中所示，在芯片的边角处沿芯片的侧壁涂覆形成L形的液态胶。在图1中所示的结构中，在芯片的四个边角处沿所述芯片的侧壁均涂覆有液态胶，并且芯片相邻的边角处涂覆的液态胶之间间隔有间隙。以降低涂覆的液态胶对芯片散热的影响。应当理解的是液态胶的涂覆个数不仅限于图1中所示的四个边角，还可以选择在芯片的至少两个相对的边角处沿芯片的侧壁涂覆液态胶，如三个边角，两个边角等不同的涂覆方式。在具体涂覆时，边角对应的液态胶的长度介于3～5mm，如可以采用3mm、4mm或者5mm等不同的长度，涂覆的液态胶的长度可依芯片的尺寸予以控制，芯片的尺寸大则涂覆的液态胶长度稍长，芯片的尺寸小则涂覆的液态胶长度稍短，但是应该保证涂覆的液态胶在固化后能够将芯片与电路板稳定的粘接在一起。
除了图1所示的涂覆方式外，还可以采用图3中所示的方式：在芯片的侧壁的中间位置涂覆液态胶。其具体的涂覆方式与图1中的液态胶的涂覆方式相同，仅仅是涂覆位置发生了改变，因此可以参考上述对图1的描述，在此不再详细赘述。
应当理解的是图1及图3仅仅示出了两种不同的液态胶涂覆位置，在发明实施例中不限定具体的涂覆液态胶的具体位置，可以根据需要进行选择，如在一个边角处涂覆，而在另外的侧壁的中间位置进行涂覆液态胶，或者采用在两个边角处涂覆液态胶，在两个侧壁的中间位置涂覆液态胶等不同的涂覆方式。
由上述描述可以看出，在本实施例提供的制备方法中，将涂覆液态胶放在PCBA功能测试之后进行，保证涂覆液态胶的芯片与电路板之间连接良好，相比与在将芯片与电路板粘接好后再检测芯片与电路板的连接质量，避免了在芯片与电路板连接不好时的维修难度。
此外，在本实施例中，将涂覆液态胶放在芯片与电路板焊接好之后，相比与将芯片与电路板先粘接后焊接的方式来说，在本实施例中，由于芯片与电路板焊接好，因此在粘接时，不会由于液态胶的流动造成芯片偏位，而在芯片与电路板焊接前进行粘接的话，在粘接时容易出现芯片偏位的风险。此外，由于在焊接后再进行粘接，因此液态胶不会污染芯片与电路板之间焊接焊球。而采用在焊接前进行粘接时，在焊接时胶会融化极易容易焊球，容易造成焊接连接效果差。
步骤004：加热固化涂覆的液态胶并使固化后的胶连接芯片与电路板；且固化后的胶与焊球之间间隔设定距离。
具体的，在具体固化液态胶时，可以采用不同的方式固化。如在一个具体的实现方式中，可以通过烘烤炉加热固化涂覆的液态胶。
此外，除了上述采用单独的烘烤炉外，还可以利用集成电路板生产过程中的焊接温度来焊接。具体的，若电路板上除了上述的需要采用回流焊接芯片外，还需要采用波峰焊来焊接电子器件时，在波峰焊接之前采用液态胶涂覆在芯片的侧壁；之后再进行波峰焊接，并利用波峰焊接产生的温度加热固化液态胶。从而利用波峰焊产生的热量固化液态胶，从而无需单独的烘烤动作，相比单独进行烘干降低了生产成本。对于固化的液态胶与焊球之间的间隔距离，可以参考图2中相应的描述。
通过上述制备方法可以看出，通过采用液态胶固化的方式将芯片的侧壁与电路板粘接，提高了芯片与电路板之间的连接强度。此外，固化的胶水并未覆盖芯片背离电路板的一面，因此不会影响到芯片的散热面，便于芯片进行散热。此外，固化的胶与焊球之间间隔一定的距离，并不会填充的焊球之间，方便焊球维修。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种集成电路板生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
将芯片通过焊球与电路板焊接连接；
采用液态胶涂覆在芯片的侧壁；
加热固化涂覆的液态胶并使固化后的胶连接所述芯片与所述电路板；且固化后的胶与所述焊球之间间隔设定距离。
2.如权利要求1所述的集成电路板生产方法，其特征在于，还包括在所述采用液态胶涂覆在芯片的侧壁前，对焊接后的芯片及电路板进行检测，且确定检测合格。
3.如权利要求1所述的集成电路板生产方法，其特征在于，所述加热固化涂覆的液态胶具体包括：通过烘烤炉加热固化涂覆的液态胶。
4.如权利要求1所述的集成电路板生产方法，其特征在于，还包括：
在电路板上通过波峰焊接电子器件；
所述采用液态胶涂覆在芯片的侧壁具体包括：
在波峰焊接之前采用液态胶涂覆在芯片的侧壁；
所述加热固化涂覆的液态胶具体包括：
利用波峰焊接产生的温度加热固化涂覆的液态胶。
5.如权利要求1所述的集成电路板生产方法，其特征在于，所述采用液态胶涂覆在芯片的侧壁具体为：
在芯片的边角处沿所述芯片的侧壁涂覆形成L形的液态胶。
6.如权利要求5所述的集成电路板生产方法，其特征在于，所述边角对应的液态胶的长度介于3～5mm。
7.如权利要求1所述的集成电路板生产方法，其特征在于，所述采用液态胶涂覆在芯片的侧壁具体为：
在芯片的至少两个相对的边角处沿所述芯片的侧壁涂覆液态胶。
8.如权利要求7所述的集成电路板生产方法，其特征在于，所述在芯片的至少两个相对的边角处沿所述芯片的侧壁涂覆液态胶具体包括：
在所述芯片的四个边角处沿所述芯片的侧壁均涂覆有液态胶；且所述芯片相邻的边角处涂覆的液态胶之间间隔有间隙。
9.如权利要求1-8任一所述的集成电路板生产方法，其特征在于，所述采用液态胶涂覆在芯片的侧壁具体为：
在所述芯片的侧壁的中间位置涂覆液态胶。
10.一种集成电路板，其特征在于，包括电路板以及通过焊球焊接在所述电路板上的芯片；还包括粘接结构，且所述粘接结构粘接连接在所述芯片的侧壁及所述电路板；其中，所述粘接结构与所述焊球之间间隔设定距离。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022126434A1 (zh) * | 2020-12-16 | 2022-06-23 | 华为技术有限公司 | 一种芯片封装以及芯片封装的制备方法 |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11260945A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-24 | Nec Corp | 半導体装置の実装構造及び実装方法 |
| CN1611002A (zh) * | 2001-12-28 | 2005-04-27 | 埃普科斯股份有限公司 | 结构高度低的封装元器件及制造方法 |
| CN1713362A (zh) * | 2004-06-15 | 2005-12-28 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体封装构造及其制造方法 |
| CN1794574A (zh) * | 2004-12-24 | 2006-06-28 | 富士通媒体部品株式会社 | 电子器件及其制造方法 |
| CN101307221A (zh) * | 2007-05-17 | 2008-11-19 | 日东电工株式会社 | 密封用热固化型粘合片材 |
| CN105102512A (zh) * | 2013-03-28 | 2015-11-25 | 日东电工株式会社 | 电子器件密封用树脂片以及电子器件封装体的制造方法 |
| JP6119950B2 (ja) * | 2011-12-02 | 2017-04-26 | ナガセケムテックス株式会社 | 中空構造電子部品 |
| CN206413130U (zh) * | 2016-12-27 | 2017-08-15 | 歌尔科技有限公司 | 一种麦克风和环境传感器的集成装置 |
| CN107408540A (zh) * | 2015-03-31 | 2017-11-28 | 东丽株式会社 | 电子部件用树脂片材、带有保护膜的电子部件用树脂片材以及半导体器件及其制造方法 |
| CN109041420A (zh) * | 2018-08-27 | 2018-12-18 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种bga芯片smt点胶工艺 |
| CN109412551A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-03-01 | 杰群电子科技（东莞）有限公司 | 声表面滤波器及其加工方法及电子产品 |
| CN109685021A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-04-26 | 苏州科阳光电科技有限公司 | 屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组、工艺以及显示装置 |
-
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Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11260945A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-24 | Nec Corp | 半導体装置の実装構造及び実装方法 |
| CN1611002A (zh) * | 2001-12-28 | 2005-04-27 | 埃普科斯股份有限公司 | 结构高度低的封装元器件及制造方法 |
| CN1713362A (zh) * | 2004-06-15 | 2005-12-28 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体封装构造及其制造方法 |
| CN1794574A (zh) * | 2004-12-24 | 2006-06-28 | 富士通媒体部品株式会社 | 电子器件及其制造方法 |
| CN101307221A (zh) * | 2007-05-17 | 2008-11-19 | 日东电工株式会社 | 密封用热固化型粘合片材 |
| JP6119950B2 (ja) * | 2011-12-02 | 2017-04-26 | ナガセケムテックス株式会社 | 中空構造電子部品 |
| CN105102512A (zh) * | 2013-03-28 | 2015-11-25 | 日东电工株式会社 | 电子器件密封用树脂片以及电子器件封装体的制造方法 |
| CN107408540A (zh) * | 2015-03-31 | 2017-11-28 | 东丽株式会社 | 电子部件用树脂片材、带有保护膜的电子部件用树脂片材以及半导体器件及其制造方法 |
| CN206413130U (zh) * | 2016-12-27 | 2017-08-15 | 歌尔科技有限公司 | 一种麦克风和环境传感器的集成装置 |
| CN109041420A (zh) * | 2018-08-27 | 2018-12-18 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种bga芯片smt点胶工艺 |
| CN109412551A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-03-01 | 杰群电子科技（东莞）有限公司 | 声表面滤波器及其加工方法及电子产品 |
| CN109685021A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-04-26 | 苏州科阳光电科技有限公司 | 屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组、工艺以及显示装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022126434A1 (zh) * | 2020-12-16 | 2022-06-23 | 华为技术有限公司 | 一种芯片封装以及芯片封装的制备方法 |
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