CN110278666A

CN110278666A - 一种双面焊接防止掉件的方法

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Publication number: CN110278666A
Application number: CN201910543586.9A
Authority: CN
Inventors: 王超军
Original assignee: Beijing Orion Star Technology Co Ltd
Current assignee: Beijing Orion Star Technology Co Ltd
Priority date: 2019-06-21
Filing date: 2019-06-21
Publication date: 2019-09-24

Abstract

本发明提供了一种双面焊接防止掉件的方法，该方法包括以下步骤：在电路板的第一面焊接至少一个器件；将所述至少一个器件中的第一器件与所述电路板粘接；所述第一器件为重量大于预设重量的器件；翻转所述电路板，并在所述电路板上与第一面相对的第二面焊接其他器件。在上述技术方案中，通过采用将电路板上的第一器件与电路板焊接后再粘接在一起，从而避免了在焊接第二面的其他器件时，第一器件与电路板上的焊锡发生融化后掉落的情况，并且采用在第一器件与电路板焊接后再进行粘接，可以有效避免粘接采用的胶污染第一器件与电路板焊接时的焊锡，保证第一器件与电路板的连接效果。

Description

一种双面焊接防止掉件的方法

技术领域

本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及到一种双面焊接防止掉件的方法。

背景技术

针对双面设计有SMT回流焊接器件的PCBA(Printed Circuit Boare+Assembly，PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程)，如果PCB板顶面和底面都设计有大的贴片器件(如大电感、大电解电容、屏蔽框等)，在SMT生产完顶面焊接后，翻转过来在生产底面进行回流焊接时，顶面上比较大的贴片器件会因为焊锡重新融化而掉件。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种双面焊接防止掉件的方法，用以提高芯片与电路板的连接效果。

本发明提供了一种双面焊接防止掉件的方法，该方法包括以下步骤：

在电路板的第一面焊接至少一个器件；

将所述至少一个器件中的第一器件与所述电路板粘接；所述第一器件为重量大于预设重量的器件；

翻转所述电路板，并在所述电路板上与第一面相对的第二面焊接其他器件。

在上述技术方案中，通过采用将电路板上的第一器件与电路板焊接后再粘接在一起，从而避免了在焊接第二面的其他器件时，第一器件与电路板上的焊锡发生融化后掉落的情况，并且采用在第一器件与电路板焊接后再进行粘接，可以有效避免粘接采用的胶污染第一器件与电路板焊接时的焊锡，保证第一器件与电路板的连接效果。

在一个具体的可实施方案中，所述方法还包括将所述至少一个器件中的第一器件与所述电路板粘接前，对焊接后的器件及电路板进行检测，且确定检测合格。在保证连接稳定性的同时，也保证了器件焊接的效果。

在一个具体的可实施方案中，所述将所述至少一个器件中的第一器件与所述电路板粘接具体包括：在每个第一器件涂覆液态胶使所述第一器件与所述电路板粘接；加热固化涂覆的液态胶。采用液态胶固化的方式对第一器件进行粘接。

在一个具体的可实施方案中，所述在每个第一器件涂覆液态胶具体为：在每个第一器件的相对的两个边角涂覆液态胶。提高了粘接的可靠性。

在一个具体的可实施方案中，所述在每个第一器件涂覆液态胶具体包括：

采用点胶机在每个第一器件的侧壁涂覆液态胶；或采用针管人工在每个第一器件的侧壁涂覆液态胶。通过不同的方式实现粘接连接。

本发明还提供了一种双面焊接防止掉件的方法，该方法包括以下步骤：

在电路板的第一面焊接至少一个器件；

在所述至少一个器件中的每个第一器件涂覆液态胶使所述第一器件与所述电路板粘接；所述第一器件为重量大于预设重量的器件；

翻转所述电路板，并在所述电路板上与第一面相对的第二面焊接其他器件，通过焊接其他器件时的热量固化所述液态胶。

在一个具体的可实施方案中，该方法还包括在所述至少一个器件中的每个第一器件涂覆液态胶前，对焊接后的器件及电路板进行检测，且确定检测合格。在保证连接稳定性的同时，也保证了器件焊接的效果。

在一个具体的可实施方案中，所述在所述至少一个器件中的每个第一器件涂覆液态胶具体为：在所述至少一个器件中的每个第一器件的相对的两个边角涂覆液态胶。提高了粘接的可靠性。

在一个具体的可实施方案中，所述在所述至少一个器件中的每个第一器件涂覆液态胶具体包括：采用点胶机在所述至少一个器件中的每个第一器件的侧壁涂覆液态胶；或采用针管人工在所述至少一个器件中的每个第一器件的侧壁涂覆液态胶。通过不同的方式实现粘接连接。

附图说明

图1为本发明实施例提供的集成电路板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的集成电路板的制备流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图将本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

为了方便理解本发明实施例提供的双面焊接防止掉件的方法，首先说明一下其应用场景，该方法应用于集成电路板的PCBA生产工艺中，在生产时有的PCB板会在两面分别焊接器件，在制备时，需要先焊接完一面的器件后将PCB板翻转过来再次进行焊接。为了保证器件在焊接的安全性，本发明实施例提供了一种双面焊接防止掉件的方法，下面结合实施例详细说明一下其制备方法。

首先参考一下图1，其中，图1示例出了集成电路上一面的器件，该器件的个数为至少一个，在图1中示出了4个，当然图1中示出的器件的个数仅仅为一个示例，在本发明中器件的个数可以为其他的个数，具体可以根据实际需要设定。上述的器件重量不同，为了方便描述将其中重量大于预设重量的器件命名为第一器件，如大电感、大电解电容、屏蔽框等重量较大的器件。集成电路上的其他重量小于预设重量的器件命名为第二器件(图中未示出)。上述的预设重量可以根据实验测得的数据进行设定，如预设重量为3g、4g、6g等不同的重量值。本发明实施例预防的器件掉落，指的是上述中的第一器件。

在制备集成电路板时防止掉件的方法中，主要包括以下几大步骤：首先在电路板的第一面焊接至少一个器件；在焊接完后，将所述至少一个器件中的第一器件与所述电路板粘接；之后翻转电路板，并在电路板上与第一面相对的第二面焊接其他器件。下面结合附图2详细说明一下制备步骤。

步骤001：在电路板的第一面焊接至少一个器件；

具体的，在焊接时，通过采用回流焊的方式在电路板上焊接器件，该器件包含上述的第一器件和第二器件，或者仅包含第一器件。

步骤002：对焊接后的器件及电路板进行检测，且确定检测合格；

具体的，通过检测工具对焊接后的电路板进行PCBA功能测试，判断器件焊接是否连接良好，若合格则执行步骤003，若不合格则重新进行焊接连接直至检测合格。

步骤003：在每个第一器件涂覆液态胶使所述第一器件与所述电路板粘接；

具体的，其中的液态胶采用高粘着力低温固化胶，在具体涂覆时，可以采用点胶机在第一器件的边角或中间位置涂覆液态胶；或，采用针管人工在第一器件的边角或中间位置涂覆液态胶。在具体涂覆时可以根据需要选择不同的方式进行涂覆，在本发明实施例中对于具体的涂覆方式不做限定。

此外，在具体涂覆液态胶时，可以涂覆在第一器件的不同位置，如图1中所示，在第一器件的相对的两个边角涂覆液态胶。在图1中所示的结构中，在第一器件的两个相对的边角均涂覆有液态胶，应当理解的是液态胶的涂覆个数不仅限于图1中所示的两个边角，还可以选择在第一器件的至少两个相对的边角处均涂覆液态胶，如三个边角，两个边角等不同的涂覆方式。在具体涂覆时，涂覆的液态胶的长度可依第一器件的尺寸予以控制，第一器件的尺寸大则涂覆的液态胶长度稍长，第一器件的尺寸小则涂覆的液态胶长度稍短，但是应该保证涂覆的液态胶在固化后能够将第一器件与电路板稳定的粘接在一起。此外，对于第一器件的形状为圆柱形的结构，在涂覆液态胶时，可以采用使得涂覆的液态胶相对设置，或者间隔一定间距设置，只需要能够保证液态胶在固化后将第一器件与电路板粘接牢固即可。

由上述描述可以看出，在本实施例提供的制备方法中，将涂覆液态胶放在PCBA功能测试之后进行，保证涂覆液态胶的第一器件与电路板之间连接良好，相比与在将第一器件与电路板粘接好后再检测第一器件与电路板的连接质量，避免了在第一器件与电路板连接不好时的维修难度。

此外，在本实施例中，将涂覆液态胶放在器件与电路板焊接好之后，相比与将第一器件与电路板先粘接后焊接的方式来说，在本实施例中，由于先将第一器件与电路板焊接好，因此在粘接时不会由于液态胶的流动造成第一器件偏位，而在第一器件与电路板焊接前进行粘接的话，在粘接时容易出现第一器件偏位的风险。此外在焊接后再进行粘接，液态胶不会污染第一器件与电路板之间焊接的焊球。而采用在焊接前进行粘接时，在焊接时液态胶会融化极易污染焊球，并且在液态胶固化时也容易抬高器件，造成焊接连接效果差。

相比与在焊接前将所有器件都采用红胶粘接在电路板上，并且是在器件焊接之前点红胶来说，在焊接前粘接势必会增加点胶成本和人工，同时对于小而焊脚密的器件无法保证器件都能粘接在电路板上，而在本方法中采用在焊接后仅对重量较大的第一器件进行粘接，降低了点胶的器件个数，同时降低了人工成本。

步骤004：加热固化涂覆的液态胶；

在具体实现固化时，可以采用不同的方式，如在一个具体的可实施方案中采用的固化方式为通过烘烤炉加热固化液态胶。通过上述的固化方式可以改善保证第一器件与电路板的稳固连接。

步骤005：翻转电路板，并在电路板上与第一面相对的第二面焊接其他器件；

具体的，通过已有的翻转设备将电路板进行翻转，之后在电路板的第二面进行器件贴片，在完成器件贴片后经过回流焊接。

本申请实施例还提供了另外的一种双面焊接防止掉件的方法，该方法的步骤与上述步骤001～步骤003相同，唯一的不同在于液态胶的固化。在本方法中对液态胶进行固化时，翻转所述电路板，并在所述电路板上与第一面相对的第二面焊接其他器件，通过焊接其他器件时的热量固化所述液态胶。

其中，电路板上的第一面的液态胶为高粘着力低温固化胶，其固化温度小于焊锡融化温度(设定温度)，因此在第一面上的第一器件上的焊锡融化之前，第一面上的第一器件已经通过被固化的液态胶固定在电路板上，在上述步骤中，通过回流焊的温度固化液态胶，有效地解决了器件掉落的问题。通过上述描述可以看出，通过采用将电路板上的第一器件与电路板焊接后再粘接在一起，从而避免了在焊接第二面的其他器件时，第一器件与电路板上的焊锡发生融化后掉落的情况，并且采用在第一器件与电路板焊接后再进行粘接，可以有效避免粘接采用的胶污染第一器件与电路板焊接时的焊锡，保证第一器件与电路板的连接效果。

显然，本领域的技术人员可以将本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

1.一种双面焊接防止掉件的方法，其特征在于，包括以下步骤：

在电路板的第一面焊接至少一个器件；

2.如权利要求1所述的双面焊接防止掉件的方法，其特征在于，还包括将所述至少一个器件中的第一器件与所述电路板粘接前，对焊接后的器件及电路板进行检测，且确定检测合格。

3.如权利要求1或2所述的双面焊接防止掉件的方法，其特征在于，所述将所述至少一个器件中的第一器件与所述电路板粘接具体包括：

在每个第一器件涂覆液态胶使所述第一器件与所述电路板粘接；

加热固化涂覆的液态胶。

4.如权利要求3所述的双面焊接防止掉件的方法，其特征在于，所述在每个第一器件涂覆液态胶具体为：

在每个第一器件的相对的两个边角涂覆液态胶。

5.如权利要求3所述的双面焊接防止掉件的方法，其特征在于，所述在每个第一器件涂覆液态胶具体包括：

采用点胶机在每个第一器件的侧壁涂覆液态胶；或，

采用针管人工在每个第一器件的侧壁涂覆液态胶。

6.如权利要求3所述的双面焊接防止掉件的方法，其特征在于，所述加热固化涂覆的液态胶具体为：通过烘烤炉加热固化所述液态胶。

7.一种双面焊接防止掉件的方法，其特征在于，包括以下步骤：

在电路板的第一面焊接至少一个器件；

8.如权利要求7所述的双面焊接防止掉件的方法，其特征在于，还包括在所述至少一个器件中的每个第一器件涂覆液态胶前，对焊接后的器件及电路板进行检测，且确定检测合格。

9.如权利要求7所述的双面焊接防止掉件的方法，其特征在于，所述在所述至少一个器件中的每个第一器件涂覆液态胶具体为：

在所述至少一个器件中的每个第一器件的相对的两个边角涂覆液态胶。

10.如权利要求7所述的双面焊接防止掉件的方法，其特征在于，所述在所述至少一个器件中的每个第一器件涂覆液态胶具体包括：

采用点胶机在所述至少一个器件中的每个第一器件的侧壁涂覆液态胶；或，

采用针管人工在所述至少一个器件中的每个第一器件的侧壁涂覆液态胶。