MXPA03005795A

MXPA03005795A - Procedimiento para la fabricacion de un conjunto constructivo electronico.

Info

Publication number: MXPA03005795A
Application number: MXPA03005795A
Authority: MX
Inventors: Trageser Hubert
Original assignee: Conti Temic Microelectronic
Priority date: 2001-01-13
Filing date: 2001-12-10
Publication date: 2005-02-14
Also published as: DE50109017D1; DE10101359A1; EP1350417A2; WO2002056652A2; US20040048414A1; US6929975B2; WO2002056652A3; EP1350417B1; ES2256314T3

Abstract

Se propone simplificar y mejorar el procedimiento de fabricacion para conjuntos constructivos electronicos con un arreglo de circuito en un cuerpo de soporte y con contactos de paso en el cuerpo de soporte. Para esto se sellan despues de aplicar una primera capa de metalizacion que forma la capa de metalizacion basica en el cuerpo de soporte y en las boquillas de paso en el cuerpo de soporte previstas para el contacto de paso, los contactos de paso con un material de serigrafia altamente viscoso. Una capa de pasivacion de baja viscosidad aplicada sobre toda la superficie en el lado superior y el lado inferior del cuerpo de soporte se retira selectivamente en el lado superior del cuerpo de soporte en areas determinadas y se aplica sobre la primera capa de metalizacion expuesta alli una segunda capa de metalizacion formando la metalizacion final de un material con punto de fusion bajo. Mediante un proceso de soldadura se aplican componentes electronicos del arreglo de circuito en el lado superior del cuerpo de soporte y se empalman. Procedimiento para sellar vias electricas y termicas en placas conductoras de conjuntos constructivos electronicos.

Description

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN CONJUNTO CONSTRUCTIVO ELECTRÓNICO DESCRIPCION En muchos campos de aplicación de la técnica electrónica se. emplean arreglos de circuitos con conjuntos constructivos teniendo componentes constructivos electrónicos, en cuya operación se presenta una alta potencia perdida; particularmente es esto el caso en conjuntos constructivos electrónicos con componentes de potencia, como, per ejemplo, módulos de potencia para el control de componentes electrónicos o de otros conjuntos constructivos. Los componentes del arreglo de- circuito del conjunto constructivo electrónico se fijan en un cuerpo de soporte conveniente; por ejemplo, frecuentemente se usan en el caso de módulos de potencia componentes constructivos que pueden montarse en la superficie, que se apoyan con su cara trasera de apoyo en una placa conductora como cuerpo de soporte. El cuerpo de soporte para los componentes constructivos del arreglo de circuito muchas veces tiene contactos de paso completamente metalizados del lado superior al lado inferior del cuerpo de soporte; para hacer un contacto eléctrico del lado superior del cuerpo de soporte, es decir, de componentes constructivos del arreglo de circuito y de la estructura conductora metálica allí aplicada, al lado inferior del cuerpo de soporte, en el cuerpo de soporte están incrustados contactos de paso eléctricos (asi llamadas vías eléctricas) ; para garantizar una disipación adecuada del calor de la pérdida de potencia de los componentes constructivos del arreglo de circuito (particularmente de la pérdida de potencia de componentes constructivos de potencia) , para apoyar el transporte del calor vertical se pueden incrustar en el cuerpo de soporte contactos de paso térmicos (asi llamados vías térmicas) , que están dispuestas particularmente directamente debajo de la cara de contacto posterior (la cara de apoyo) de los componentes constructivos (particularmente de los componentes constructivos de potencia) . Después de fijar los componentes constructivos en el lado superior de la placa de soporte (el lado de ensamble) , estos se empalman mediante un proceso de soldadura con las superficies de conexión (pads) y/o vías conductoras de la estructura conductora metálica, por ejemplo, presionando pasta de soldadura en las superficies de conexión y las superficies de los contactos de paso y se funde en un proceso de soldadura de reflujo. En esto, soldadura y gotas de soldadura o partes también fundidas de la estructura conductora metálica pueden aspirarse debido al efecto capilar por los contactos de paso (vías) al lado inferior del cuerpo de soporte y causar daño, por ejemplo, dañar una capa de aislamiento aplicada en el lado inferior del cuerpo de soporte (por ejemplo atravesar una hoja de aislamiento) ' asi como cortocircuitos a un cuerpo de enfriamiento opcionalmente previsto en el lado inferior del cuerpo de soporte o a una caja del conjunto constructivo electrónico encerrando el cuerpo de soporte y el arreglo de circuito . En DE 198 42 590 Al y DE 199 09 505 Al se describen procedimientos para la fabricación de un arreglo de circuito en los que se sellan todos los contactos de paso térmicos (vías térmicas) aplicadas en el cuerpo de soporte del lado inferior (lado posterior-) del cuerpo de soporte opuesto al superior (lado de ensamble) del cuerpo de soporte mediante serigrafia. Para esto se ajusta el diámetro de los contactos de paso térmico a la técnica de serigrafia aplicada en cada caso y se define previamente de forma tal que se presenta una cobertura adecuada de las vías térmicas dentro del volumen de abertura (por ejemplo, puede requerirse un cierto llenado mínimo dentro del contacto de paso térmico) . En caso de que se emplean para la realización de la estructura de vias conductoras y la metalización de los contactos de paso por razones de economía o por 'un mejor manejo, materiales con un punto de fusión inferior (materiales de fundición baja) , pueden presentarse problemas: La metalización en los contactos de paso puede fundirse durante el proceso de soldadura para empalmar los componentes constructivos del arreglo de circuito, de forma que a consecuencia el material de serigrafia ya no está fijado con seguridad en los contactos de paso; del lado inferior del cuerpo de soporte pueden presentarse a causa de eso levantamientos metálicos indeseable-- que disminuyen la función y la conflabilidad del arreglo de circuito. La invención tiene la tarea de ofrecer un procedimiento sencillo para la fabricación de un conjunto constructivo electrónico con un área de aplicación amplio y propiedades convenientes respecto a disipación de calor, conflabilidad, costos y proceso de fabricación. Esta tarea se resuelve de conformidad con la invención mediante las características de la reivindicación 1. Desarrollos adicionales convenientes de la invención son objeto de las demás reivindicaciones. En un cuerpo de soporte y sobre las paredes de las boquillas de paso previstas para la realización de los contactos de paso (vías) eléctricos y térmicos se aplica en el cuerpo de soporte una primera capa de metalización formando la metalización básica (preferentemente de cobre) , por lo que se forman la estructura de vías conductivas (vías de conductores y superficies de contacto) y los contactos de paso. Después de aplicar la primera capa de metalización formando la metalización básica, se realiza un proceso de serigrafia para aplicar material de serigrafia en los contactos de paso, siendo que el material de serigrafia previsto para el sellado de los contactos de paso se imprime desde el lado inferior, del cuerpo de soporte en las aberturas de los contactos de paso {eléctricos y térmicos) sobre la primera capa de metalización de la metalización básica aplicada a las aberturas. Para esto se emplean materiales altamente viscosas, tixotrópicos (pastosas), preferentemente libres de solvente, siendo que el material de serigrafia se puede seleccionar adaptado al material del cuerpo de soporte; particularmente se emplea un epoxi sólido (preferentemente una resina epoxi sólida libre de solvente) con una reducción de volunen mínima al endurecer, de forma que durante el endurecimiento se puedan surgir burbujas o fisuras en el material de serigrafia, que afectarían la conflabilidad del sellado de los contactos de paso. Durante el proceso de .serigrafia se aplica una película de de serigrafia alrededor del contacto de paso y el material de serigrafia se imprime en un procedimiento de varias etapas (por lo menos dos etapas), para lograr un volumen de llenado determinado, desde el lado inferior del cuerpo de soporte en las aberturas de los contactos de paso, particularmente mediante un proceso de serigrafia de varias etapas fresco sobre fresco. El proceso, de impresión del material de serigrafia en los contactos de paso se realiza en esto tantas veces (por lo menos dos veces una tras la otra) , hasta que se logre un volumen de llenado determinado en los pasos de contacto, es decir, un espesor deseable del material de serigrafia en los contactos de paso y una cobertura superficial ' deseable de las aberturas de los contactos de paso con material de serigrafia; para esto no es necesario que el volumen completo del contacto de paso se llene con material de serigrafia, particularmente, sin embargo, deberían cubrirse los contactos de paso en su superficie completamente con material de serigrafia, respecto a la altura, el material de serigrafia debería llenar más de la mitad de la altura del contacto de paso y con esto del espesor del cuerpo de soporte. Después de verificar el sellado de los contactos de paso (por ejemplo, mediante control óptico a contraluz o mediante una prueba automatizada de vacío con determinación del componente de aire ajeno para reconocer agujeros eventualmente presentes) , se seca el cuerpo de soporte y se endurece al 'material de serigrafia. Después de la impresión y el endurecimiento del material de serigrafia, se puede realizar opcionalmente un procedimiento de limpieza, en el que se retiran residuos del material de serigrafia sobrantes; asi se obtienen por un lado superficies planas y por otro lado limpias (blancas), lo que permite un trabajo mejor en las etapas subsiguientes de procedimiento. Ventajosamente pueden emplearse los procesos de limpieza usuales en el proceso de fabricación del arreglo de circuito durante el procedimiento de fabricación del arreglo de circuito, por ejemplo, procesos de limpieza mecánicos o químicos. A continuación se aplica en las superficies de ambos lados del cuerpo de soporte (en el lado superior y. el lado inferior del cuerpo de soporte) una capa de pasivación como protección contra corrosión sobre toda la superficie, es decir, una capa de pasivación se aplica sobre la primera capa de metalización formando la metalización básica y sobre el material de serigrafia aplicado en los contactos de paso. Como capa de pasivación se usa un material de baja viscosidad, particularmente reserva de soldadura, por ejemplo, un epoxi sólido diluido conteniendo solvente (preferentemente una resina epoxi sólida conteniendo solvente) . El espesor de la capa, por ejemplo, de la capa de pasivación aplicada mediante un procedimiento de serigrafia o mediante un procedimiento de aspersión, se selecciona en base a criterios de la conducción térmica por un lado (límite superior para el espesor de la capa) y cubrimiento por el otro (limite inferior para el espesor de capa de la capa de pasivación) , es decir, la capa de pasivación no debe, por un lado, afectar de sobremanera la conducción térmica (el paso térmico) del lado superior al lado inferior del cuerpo de soporte, por el otro, la capa de pasivación debe cubrir completamente la primera capa de metalización formando la metalización básica (aún en los filos de las aberturas para los contactos de paso) . Del lado superior del cuerpo de soporte, la capa de pasivación se retira en las áreas previstas para el proceso de soldadura mediante un procedimiento selectivo (por ejemplo, estas áreas se exponen mediante corrosión) , siendo que particularmente se exponen las superficies de contacto de la estructura conductiva y los contactos de paso térmicos, de forma que la primera capa de metalización formando la metalización básica queda expuesta en estas áreas; las áreas restantes del lado superior del cuerpo de soporte y el lado inferior del cuerpo de soporte quedan cubiertas con la capa de pasivación, es decir, particularmente tanto el lado inferior del cuerpo de soporte como las áreas de la estructura de vías conductivas no previstas para un proceso de soldadura (aquí la capa de pasivación funciona como protección anticorrosivo en la primera capa de metalización formando la metalización básica) .

Para la pasivación y para mejorar la capacidad de ser soldada, se aplica sobre las áreas liberadas de la capa de pasivación en el lado superior del cuerpo de soporte otra capa de metalización de un material con punto de fusión bajo (material de fusión baja), es decir, la primera capa de metalización expuesta allí como metalización básica se cubre con una capa de metalización más para la formación de una metalización final (soldable) . Por ejemplo, se aplica sobre la capa de cobre de la metalización básica estaño liquido mediante estañado de aire caliente, siendo que el cuerpo de soporte se sumerge en estaño liquido, siendo que todas las áreas liberadas de la capa de pasivación se cubren con la capa de metalización adicional; a continuación, el cuerpo de soporte y con esto la capa de metalización adicional aplicada pueden someterse a soplado para igualar la superficie (por ejemplo, mediante aire comprimido) . En el lado inferior cubierto completamente con la capa de pasivación del cuerpo de soporte puede aplicarse una capa de aislamiento eléctrico (particularmente una capa aislante eléctricamente pero térmicamente conductora) al ras con la superficie y sin intervalo de aire, por ejemplo, una capa de pasta de conducción térmica o una "hoja como hoja de aislamiento y hoja de conducción térmica. Para la disipación externa del calor, el cuerpo de soporte puede fijarse en un cuerpo de enfriamiento metálico (por ejemplo, una placa de aluminio) , que puede transmitir la pérdida de potencia del conjunto constructivo electrónico a un sistema de enfriamiento; en esto el cuerpo de soporte puede separarse mediante una capa de aislamiento eléctrico en cuanto a potencia del cuerpo de enfriamiento. En el lado superior del cuerpo de soporte se fijan mediante soldadura después de la aplicación de la capa adicional de metalización prevista como -metalización final, los componentes constructivos del arreglo de circuito (por ejemplo, mediante un proceso de soldadura por reflujo) ; debido al sellado de los contactos de paso y el anclado seguro del material de serigrafia previsto para el sellado de los contactos de paso en los contactos de paso, puede evitarse contaminación del lado inferior del cuerpo de soporte (particularmente causado por el flujo de material soldado del lado superior al inferior del cuerpo de soporte) . la disipación del calor del lado superior al inferior del cuerpo de soporte no se ve afectada por el material de serigrafia sellando los contactos de paso ni por la capa de pasivacion aplicada en el lado inferior del cuerpo de soporte. En el presentado procedimiento seguro " y simple para la fabricación de un conjunto constructivo electrónico puede impedirse completamente, de manera ventajosa y con costos reducidos, el flujo de material fundido durante los procesos de soldadura (aún en el caso de soldadura múltiple) en todos los contactos de paso (eléctricos y térmicos) aplicados en el cuerpo de soporte, a través de los contactos de paso, aún con el uso de material de fundición baja para la metalización, independientemente de la configuración de los contactos de paso (independientemente del tipo del contacto de paso) , aún con diámetros mayores de los contactos de paso (por ejemplo, con un diámetro del contacto de paso en el rango de 0.2 mm a 1.2 mm) y sin perjuicio de la transición térmica del lado superior al lado inferior del cuerpo de soporte (reducido impedimento térmico en el lado superior de cuerpo de soporte) . Al mismo tiempo se prepara de manera sencilla el lado inferior del cuerpo de soporte para subsiguientes etapas del procedimiento en la fabricación del conjunto constructivo electrónico, por ejemplo, para la aplicación de una hoja de aislamiento y/o un cuerpo de enfriamiento. Adicionalmente, se ofrece una protección anticorrosivo para la primera capa de metalización formando la metalización básica. El procedimiento se explica en lo subsiguiente mediante un ejemplo de ejecución en conexión con el dibujo. En esto' muestra : Figura 1 Una representación en sección de un conjunto constructivo con un segmento del arreglo de circuito aplicado al cuerpo de soporte, asi como con contactos de paso del lado superior al lado inferior del cuerpo de soporte Figura 2 Una representación en sección con una vista de detalle de un contacto de paso térmico Figura 3 Una representación en sección con una vista de detalle de un contacto de paso eléctrico. El arreglo de circuito de un conjunto constructivo electrónico dispuesta en el lado 12 superior de un cuerpo 5 de soporte conformado, por ejemplo, como placa conductora, tiene además de otros componentes electrónicos activos o pasivos también por lo menos un componente 1 constructivo de potencia, cuyos contactos 3 de conexión con la estructura de vía conductora aplicada sobre la placa 5 conductora deben empalmarse mediante la superficie 16 de contacto. Además estén previsto tanto contactos 18 de paso eléctricos (vías eléctricas) como contactos 7 de paso térmicos (vías térmicas) del lado 12 superior de la placa 5 conductora al lado 13 inferior de la placa 5 conductora; los contactos 7, 18 de paso pueden en esto tener, por ejemplo, un diámetro de 0.2 mm a 1.2 mm. Por ejemplo, para la formación de los contactos 7, 18 de paso están incrustados unas boquillas de paso conformadas como perforaciones en la placa 5 conductora, cuyas paredes 22 se cubren completamente y sobre toda la superficie con una primera capa 6 de metalización prevista para realizar la estructura conductora (consistiendo, por ejemplo, de cobre), y cuyas aberturas -14, 15 tienen después de la aplicación de la primera capa 6 de metalización un diámetro de, por ejemplo, 0.5 mm. Los contactos 7 de paso térmicos están dispuestos en esto en conjuntos 21 ordenados, siendo que un conjunto 21 ordenado, por ejemplo, comprende aproximadamente 64 contactos 7 de paso térmicos en una superficie de 9.5 x 9.5 mm. Particularmente está previsto por lo menos un conjunto 21 ordenado de contactos 7 de paso térmicos para la . disipación vertical de la pérdida de potencia generada durante la operación del conjunto constructivo electrónico - particularmente de los componentes 1 constructivos de potencia del arreglo de circuito. Para esto, los componentes 1 constructivos de potencia se apoyan con su conexión 2 de enfriamiento en el lado 12 superior de la placa 5 conductora en las aberturas 14 de los contactos 7 de paso térmicos, para facilitar una transición térmica eficiente del lado 12 superior de la placa 5 conductora al lado 13 inferior de la placa 5 conductora. Del lado 13 inferior de la placa 5 conductora, la pérdida de potencia se disipa mediante el cuerpo 10 de enfriamiento provisto de aletas 11 de enfriamiento, formadas, por ejemplo, como láminas de enfriamiento, a un sistema de enfriamiento. Entre el lado 13 inferior de la placa 5 conductora y la lámina de enfriamiento como cuerpo 10 de enfriamiento, una hoja 9 eléctricamente aislante, térmicamente conductora (hoja de aislamiento u hoja conductora de calor) está dispuesta para el aislamiento eléctrico . Por ejemplo, los componentes constructivos del arreglo de circuito deben colocarse mediante soldadura en el lado 12 superior (lado de ensamble) de la placa 5 conductora mediante un proceso de soldadura de reflujo. Para impedir que fluya soldadura 4 del lado 12 superior de la placa 5 conductora hacia el lado 13 inferior de la placa 5 conductora durante la soldadura de componentes constructivos en el lado 12 superior de la placa 5 conductora, los contactos 7, 18 de paso se sellan desde el lado 13 inferior de la placa 5 conductora antes del procedimiento de soldadura y después de aplicar la primera capa 6 de metalización como metalización básica (por ejemplo, cobre con un espesor de capa de 70 µp?) por un lado en la superficie de la placa 5 conductora para la formación de la estructura de vias conductoras y superficies de contacto y por el otro en las aberturas 14, 15 de las boquillas de paso para la formación de los contactos 7, 18 de paso, mediante un procedimiento de serigrafia. Para esto se aplica en el lado 13 inferior de la placa 5 conductora alrededor de las aberturas 14, 15 que tienen un diámetro de, por ejemplo, 0.5 mm, de los contactos 7, 18 de paso, una película de serigrafía con un diámetro de, por ejemplo, 0.7 mm. El material 8 de serigrafía, por ejemplo, un material epoxi sólido libre de solvente, por ejemplo, una resina epoxi sólida, se imprime de forma tal mediante un procedimiento de impresión de varias etapas como impresión fresco sobre fresco (por ejemplo, mediante un procedimiento de impresión de dos etapas como impresión doble) desde el lado 13 inferior de la placa 5 conductora en las aberturas 14, 15 de los contactos 7, 18 de paso, que se logra un volumen de llenado determinado en las aberturas 14, 15 de los contactos 7, 18 de paso, es decir, se logre una altura de llenado mínima del material 8 de serigrafía en los contactos 7, 18 de paso y una cobertura superficial mínima de las aberturas 14, 15 de los contactos 7, 18 de paso (particularmente, la superficie de las aberturas 14, 15 de los contactos 7, 18 de paso debe estar completamente llena y se debe lograr una altura de llenado de por lo menos 50% de la altura de la abertura 14, 15 y con esto del espesor de la placa 5 conductora) , que el material 8 de serigrafía no muestre defectos (por ejemplo, inclusiones, burbujas de aire, poros, etc.), y que no fluya material 8 de serigrafía a través de las aberturas 14, 15 de los contactos 7, 18 de paso y contamine el lado 12 superior de - la placa 5 conductora (el lado de ensamble) . Después del endurecido del material .8 de serigrafia- se retira el material 8 de serigrafia que se encuentra en la superficie del lado 13 inferior y del lado 12 superior de la placa 5 conductora (particularmente el material 8 de serigrafia saliente de las .aberturas 14, 15 y en el área de las aberturas 14, 15 del lado 13 inferior y del lado 12 superior de la placa 5 conductora) mediante un proceso de limpieza químico y/o mecánico, siendo que como proceso de limpieza mecánico puede usarse, por ejemplo el rectificado con cepillo mecánico empleado en la fabricación de placas conductoras. Este proceso de limpieza se realiza, por ejemplo, durante 30 segundos, de forma que el material 8 de serigrafia se quite completamente (por ejemplo, se quede un sobrante máximo del material 8 de serigrafia en la superficie del lado 13 inferior de la placa 5 conductora de 100 um) ; de esta - forma se prepara la primera capa 6 de metalización para una siguiente etapa de procedimiento, sin que se afecte el material 8 de serigrafia que se encuentra en los contactos 7, 18 de paso. En el lado 12 superior de la placa 5 conductora y en el lado 13 inferior de la placa 5 conductora se aplica como capa 19 de pasivación una reserva de soldadura como protección anticorrosivo sobre toda la superficie; la reserva 19 de soldadura cubre con esto tanto la primera capa 6 de metalizado formando la metalización básica como también el material 8 de serigrafia en las aberturas 14, 15 de los contactos 7, 18 de paso, como también las áreas de la placa 5 conductora no cubiertas por la primera capa 6 de metalización. Como reserva 19 de soldadura se aplica, por ejemplo, una resina epoxi sólida diluida contendiendo solvente, de baja viscosidad, en un procedimiento de serigrafia, un procedimiento de pantalla suspendida o un procedimiento de rociado; el espesor de la reserva 19 de soldadura es en esto en la superficie del lado 12 superior de la placa 5 conductora y en el lado 13 inferior de la placa 5 conductora 8incluyendo residuos aún presentes de material 8 de serigrafia), por ejemplo, de 45 µp? máximo, en los bordes 20 de las aberturas 14, 15 de los contactos 7, 18 de paso, por ejemplo, de 3 µp? ' mínimo. Por esto se garantiza por un lado un transporte térmico suficiente del lado 12 superior de la placa 5 conductora hacia el lado 13 inferior de la placa 5 conductora y por el otro una protección anticorrosivo suficiente para la primera capa 6 de metalización formando la metalización básica. En el lado 12 superior de la placa 5 conductora se retira la reserva 19 de soldadura de las áreas previstas para el procedimiento de soldadura (por ejemplo, mediante un procedimiento corrosivo selectivo) , particularmente de las aberturas 14 de los contactos 7 de paso térmicos y en el área de los contactos 7 de paso térmico, asi como en las áreas previstas como superficies 16 de contacto para fijar mediante soldadura y empalmar los componentes 1 constructivos del arreglo de circuito; de esta manera, en estas áreas se expone la primera capa 6 de metalización en la superficie. En todas las áreas accesibles en el lado 12 superior de la placa 5 conductora (en la áreas liberadas de la reserva 19 de soldadura en el lado 12 superior de la placa 5 conductora) , es decir, en la primera capa 6 de metalización como metalización básica, se aplica otra capa 17 de metalización como metalización final, por ejemplo, una aleación liquida de estaño-plomo mediante estañado de aire caliente; para esto se sumerge la placa 5 conductora en un baño con una mezcla de estaño liquido y plomo, siendo que todas las áreas no protegidas, no cubiertas por la reserva 19 de soldadura en el lado 12 superior de la placa 5 conductora se cubren con otra capa 17 de metalización (por ejemplo, esta capa 17 de metalización adicional tiene un espesor de capa de 1 µta hasta 40 u ) . Mediante soplado con aire comprimido se aplana la superficie de la capa 17 de metalización adicional. En el lado 13 inferior de la placa 5 conductora se aplica una hoja 9 eléctricamente aislante, térmicamente conductora al ras y de superficie plena, por ejemplo, una hoja conductora de calor con un espesor de 150 µt?.

Adicionalmente se dispone en el lado 13 inferior de la placa 5 conductora el cuerpo 10 de enfriamiento provisto con aletas 11 de enfriamiento, formados como láminas de enfriamiento, que está separado para su aislamiento eléctrico de la placa 5 conductora mediante una hoja 9 de aislamiento . Los componentes 1 constructivos del arreglo de circuito se fijan mediante soldadura en el lado 12 superior (lado de ensamble) de la placa 5 conductora, por ejemplo mediante un procedimiento de soldadura de reflujo; en esto se llenan con la soldadura 4 las áreas de las aberturas 14, 15 de los contactos 7, 18 de paso no llenadas por el material de serigrafia (sin que soldadura 4 pueda llegar del lado 12 superior de la placa 5 conductora hacia el lado 13 inferior de la placa 5 conductora) y se conectan los componentes 1 constructivos del arreglo de circuito con las superficies 16 de contacto y con esto con la estructura de vías conductoras de forma eléctricamente conductora.

Claims

REIVINDICACIONES 1. Procedimiento .para la fabricación de un conjunto constructivo electrónico con un arreglo de circuito fijado en un cuerpo de soporte con por lo menos un componente constructivo electrónico, con las siguientes etapas de procedimiento : a) colocación de boquillas de paso en el cuerpo de soporte, b) aplicación de una primera capa de metalización formando la metalización básica en el cuerpo de soporte para la formación de la estructura de vías conductoras y en las aberturas de las boquillas de paso para la formación de contactos de paso térmicos y contactos de paso eléctricos, c) sellado de los contactos de paso desde el lado inferior del cuerpo - de soporte mediante un procedimiento de serxgrafia con material de serigrafía altamente viscoso, d) aplicación de una capa de pasivacion de baja viscosidad en toda la superficie en el lado superior y en el lado inferior del cuerpo de soporte. e) remoción selectiva de la capa de pasivacion en el lado superior del cuerpo de soporte en áreas determinadas, f) aplicación de una segunda capa de metalización formando la metalización final de un material con punto de fusión bajo en las áreas liberadas de la capa de pasivac'ión en la primera capa de metalización, g) colocación y empalme de por lo menos un componente constructivo electrónico del arreglo de circuito en el lado superior del cuerpo de soporte mediante un procedimiento de soldadura .
2. Procedimiento de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque en el lado inferior y/o en el lado superior del cuerpo de soporte, residuos sobresalientes del material de serigrafía después del procedimiento de serigrafía y después del endurecimiento del material de serigrafía se erosiona mediante por lo menos un procedimiento de limpieza.
3. Procedimiento de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque como capa de pasivación de baja viscosidad se aplica una reserva de soldadura sobre toda la superficie en el lado superior en el lado inferior del cuerpo de soporte.
4. Procedimiento de conformidad con una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque por lo menos un componente constructivo electrónico del arreglo de circuito se coloca en el lado superior del cuerpo de soporte mediante un procedimiento de soldadura de reflujo y se empalma.
5. Procedimiento de conformidad con una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque en el lado inferior del cuerpo de soporte se aplica una hoja térmicamente conductora, eléctricamente aislante.