CN209843411U - 一种能够防止短路的贴片电阻 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种能够防止短路的贴片电阻,解决了现有的贴片电阻在焊接时容易短路的问题。其包括电阻基体,电阻基体的两端分别设置有外部电极,由电阻基体至外部电极之间依次设置有第一电极和第二电极,电阻基体中部的外侧套设有保护层,保护层下表面的两端均设置有用于阻挡融化的焊锡的凸条,凸条的两端分别沿靠近外部电极的方向延伸形成挡条。外部电极的下表面开设有用于注入焊锡的凹孔,凹孔贯穿于外部电极的顶部,保护层上表面的两端设置有用于对凹孔内流出的焊锡进行阻挡的挡片。本实用新型能够对融化的焊锡进行阻挡,防止融化的焊锡将两端的外部电极连接于一起而导致短路。

Description

一种能够防止短路的贴片电阻
技术领域
本实用新型涉及贴片电阻的技术领域,尤其是涉及一种能够防止短路的贴片电阻。
背景技术
贴片电阻又称作片式固定电阻器,是电阻器的一种,因具有体积小、重量轻、适应回流焊与波峰焊、电性能稳定、可靠性高、装配成本低、并与自动装贴设备匹配、机械强度高和高频特性优越等优点,而广泛应用于计算机、手机、电子辞典、医疗电子产品、摄录机、电子电度表及VCD机等领域。
市面上比较常见的贴片电阻的结构为金属合金体两端分别镀设有电极,中部设有保护套将金属合金体体包裹,并将两端的电极隔开,其两端电极凸出于保护套,凸出的电极与PCB板上的焊点焊接。焊接时一般先将焊锡加热融化到PCB板的一个焊点上,然后将贴片电阻的一电极放置于留有焊锡的焊点上,另一电极对准另一个焊点,再用焊枪融化焊点上的焊锡下压贴片电阻以固定。
但是由于贴片电阻体积较小,在焊接过程中操作人员很难把控焊锡的量,在按压固定贴片电阻时容易将部分融化的焊锡挤压流到另一端,导致贴片电阻两端短接失效。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能够防止短路的贴片电阻,其优势在于:能够防止贴片电阻在焊接时发生短路。
本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种能够防止短路的贴片电阻,包括电阻基体,所述电阻基体的两端分别设置有外部电极,由所述电阻基体至所述外部电极之间依次设置有第一电极和第二电极,所述电阻基体中部的外侧套设有保护层,其特征在于:所述保护层下表面的两端均设置有凸条,两所述凸条的两端分别沿靠近所述外部电极的方向延伸形成挡条。
通过采用上述技术方案,在将贴片电阻焊接到PCB板上时,将贴片电阻两端的外部电极分别抵接于焊点上的焊锡,将焊锡熔化,向下按压贴片电阻使外部电极固定在焊点上,此时凸条抵接于PCB板的表面并对熔化的焊锡进行阻挡,防止熔化的焊锡被挤压流动而相互连接,避免贴片电阻发生短路;挡条的设置能够对融化的焊锡进行限位,防止融化的焊锡向四周流动,避免外部电极与相邻的焊点相连接而导致短路。
本实用新型进一步设置为:所述挡条和所述凸条均为橡胶材质。
通过采用上述技术方案,挡条与凸条的橡胶材质具有良好的弹性和绝缘性,当外部电极抵接于焊点时,挡条与凸条处于被挤压状态,挡条与凸条自身的弹性能够使挡条与凸条紧密抵接于PCB板的表面,避免融化的焊锡从挡条以及凸边与PCB板的连接处渗漏。
本实用新型进一步设置为:所述外部电极的下表面开设有凹孔。
通过采用上述技术方案,当外部电极抵接于焊点时,融化的焊锡会进入凹孔内,凹孔能够增大外部电极与焊锡之间的接触面积,使贴片电阻的焊接更牢固,防止外部电极与焊点之间的连接处断开而导致断路。
本实用新型进一步设置为:所述凹孔向上延伸贯穿于所述外部电极的上表面。
通过采用上述技术方案,凹孔贯穿于外部电极的上表面能够从凹孔的顶部加入融化的焊锡,同时也进一步增大了外部电极与焊锡之间的接触面积,进一步提高了贴片电阻焊接的牢固性,防止外部电极断开。
本实用新型进一步设置为:所述凹孔的直径由底部至顶部逐渐增大。
通过采用上述技术方案,凹孔的直径逐渐增大便于将融化的焊锡加入凹孔内,方便操作。
本实用新型进一步设置为:所述保护层上表面的两端设置有挡片,所述挡片的最高水平高度高于所述外部电极的最高水平高度。
通过采用上述技术方案,挡片的设置能够对凹孔内流出的焊锡进行阻挡,避免焊锡流到保护层的上表面而使两端的外部电极相连接,防止发生短路。
本实用新型进一步设置为:所述保护层的中部向上凸起。
通过采用上述技术方案,保护层的中部向上凸起能够进一步避免融化的焊锡流向对侧的外部电极,防止短路。
本实用新型进一步设置为:所述外部电极的边缘处设置有脚线。
通过采用上述技术方案,脚线的设置能够进一步提高外部电极焊接的牢固性,使贴片电阻牢固地固定在PCB板上,避免外部电极断开。
综上所述,本实用新型的有益技术效果为:
1.凸条能够对熔化的焊锡进行阻挡,防止熔化的焊锡被挤压流动而相互连接,避免贴片电阻发生短路,挡条能够对融化的焊锡进行限位,防止融化的焊锡向四周流动,避免外部电极与相邻的焊点相连接而导致短路;
2.凹孔的设置能够增大外部电极与焊锡之间的接触面积,使贴片电阻的焊接更牢固,防止外部电极与焊点之间的连接处断开而导致断路;
3.挡片的设置能够对凹孔内流出的焊锡进行阻挡,避免焊锡流到保护层的上表面而使两端的外部电极相连接,防止发生短路;
4.脚线的设置能够进一步提高外部电极焊接的牢固性,使贴片电阻牢固地固定在PCB板上,避免外部电极断开。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型另一视角的结构示意图。
图3是本实用新型的剖面示意图。
图中,1、电阻基体;11、第一电极;12、第二电极;2、外部电极;21、凹孔;22、脚线;3、保护层;31、凸条;32、挡条;33、挡片。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
参照图1和图3,为本实用新型公开的一种能够防止短路的贴片电阻,包括金属合金材质的电阻基体1,电阻基体1的两端由内至外依次包裹有第一电极11、第二电极12以及外部电极2,本实施例中电阻基体1的材质为锰铜,第一电极11为镀铜层,第二电极12为镀镍层,外部电极2为镀锡层,电阻基体1中部的外侧还套设有橡胶材质的保护层3。
参照图1和图2,保护层3下表面的两端均设置有橡胶材质且截面为半圆形的凸条31,凸条31与保护层3为一体,凸条31的两端分别沿靠近外部电极2的方向延伸形成挡条32,挡条32抵接于外部电极2的侧壁。在焊接贴片电阻时,将贴片电阻两端的外部电极2分别抵接于焊点上的焊锡,将焊锡熔化,向下按压贴片电阻使外部电极2固定在焊点上,此时凸条31抵接于PCB板的表面并对熔化的焊锡进行阻挡,防止熔化的焊锡被挤压流动而相互连接,避免贴片电阻发生短路。挡条32能够对融化的焊锡进行限位,防止融化的焊锡向四周流动,避免外部电极2与相邻的焊点相连接而导致短路。
挡条32与凸条31的橡胶材质具有良好的弹性,当外部电极2抵接于焊点时,挡条32与凸条31处于被挤压状态,挡条32与凸条31自身的弹性能够使挡条32与凸条31紧密抵接于PCB板的表面,避免融化的焊锡从挡条32以及凸边与PCB板的连接处渗漏。
两外部电极2下表面的中部均开设有一个圆形的凹孔21,当外部电极2抵接于焊点时,融化的焊锡会进入凹孔21内,凹孔21能够增大外部电极2与焊锡之间的接触面积,使贴片电阻的焊接更牢固,防止外部电极2与焊点之间的连接处断开而导致断路。
凹孔21向上延伸贯穿于外部电极2的上表面且凹孔21的直径由底部至顶部逐渐增大,凹孔21的贯穿设置便于从凹孔21的顶部加入融化的焊锡,同时也进一步增大了外部电极2与焊锡之间的接触面积,进一步提高了贴片电阻焊接的牢固性,防止外部电极2断开。凹孔21的直径逐渐增大便于将融化的焊锡加入凹孔21内,方便进行操作,避免过多的焊锡洒到凹孔21的外侧,避免浪费。
每个外部电极2的边缘处均焊接有多个脚线22,本实施例中脚线22的数量为两个,脚线22能够进一步提高外部电极2焊接的牢固性,使贴片电阻牢固地固定在PCB板上,避免外部电极2断开。
保护层3上表面的两端分别垂直向上延伸形成挡片33,挡片33的最高水平高度高于外部电极2的最高水平高度,挡片33能够对从凹孔21内流出的焊锡进行阻挡,避免焊锡流到保护层3的上表面而使两端的外部电极2相连接,防止发生短路。
保护层3的中部略微向上凸起使保护层3上表面的中部略微高于保护层3上表面的两端,能够进一步避免融化的焊锡流向对侧的外部电极2,防止短路。
本实施例的实施原理为:通过设置凸条31对熔化的焊锡进行阻挡,防止熔化的焊锡被挤压流动而相互连接,避免贴片电阻发生短路,通过设置挡条32对融化的焊锡进行限位,防止融化的焊锡向四周流动,避免外部电极2与相邻的焊点相连接而导致短路。通过设置凹孔21,增大了外部电极2与焊锡之间的接触面积,使贴片电阻的焊接更牢固,防止外部电极2与焊点之间的连接处断开而导致断路。通过设置挡片33对凹孔21内流出的焊锡进行阻挡,避免焊锡流到保护层3的上表面而使两端的外部电极2相连接,防止发生短路。
本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例,并非依此限制本实用新型的保护范围,故:凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种能够防止短路的贴片电阻,包括电阻基体(1),所述电阻基体(1)的两端分别设置有外部电极(2),由所述电阻基体(1)至所述外部电极(2)之间依次设置有第一电极(11)和第二电极(12),所述电阻基体(1)中部的外侧套设有保护层(3),其特征在于:所述保护层(3)下表面的两端均设置有凸条(31),两所述凸条(31)的两端分别沿靠近所述外部电极(2)的方向延伸形成挡条(32)。
2.根据权利要求1所述的一种能够防止短路的贴片电阻,其特征在于:所述挡条(32)和所述凸条(31)均为橡胶材质。
3.根据权利要求1所述的一种能够防止短路的贴片电阻,其特征在于:所述外部电极(2)的下表面开设有凹孔(21)。
4.根据权利要求3所述的一种能够防止短路的贴片电阻,其特征在于:所述凹孔(21)向上延伸贯穿于所述外部电极(2)的上表面。
5.根据权利要求4所述的一种能够防止短路的贴片电阻,其特征在于:所述凹孔(21)的直径由底部至顶部逐渐增大。
6.根据权利要求1所述的一种能够防止短路的贴片电阻,其特征在于:所述保护层(3)上表面的两端设置有挡片(33),所述挡片(33)的最高水平高度高于所述外部电极(2)的最高水平高度。
7.根据权利要求1所述的一种能够防止短路的贴片电阻,其特征在于:所述保护层(3)的中部向上凸起。
8.根据权利要求1所述的一种能够防止短路的贴片电阻,其特征在于:所述外部电极(2)的边缘处设置有脚线(22)。
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