CN206851143U - 印制电路板焊盘、印制电路板以及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请揭示一种印制电路板焊盘、印制电路板及电子设备，其中印制电路板焊盘，把较大焊点分隔为几个分焊点，各个分焊点通过在印制电路板表层打孔到内层，在印制电路板内层走线，将分隔开的几个分焊点连通，组合成整体，各分焊点的面积总和等于较小焊点的面积。各个分焊点之间在印制电路板表层通过绿油桥间隔开，以防止各个分焊点上的锡膏融化后融合成一个大的锡球。本申请的印制电路板焊盘，各分焊点的面积总和等于较小焊点的面积，可以使锡膏融化产生的非对称拉力的拉力差尽可能小，使各方向拉力接近于对称，从而把具有非对称焊盘的电子元件在回流焊接过程中拉至焊盘的中间位置，以保证焊接的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及到电子产品领域，特别是涉及到一种印制电路板焊盘、印制电路板以及电子设备。
背景技术
SMT(Surface Mounted Technology)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，具有可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低；高频特性好；易于实现自动化，降低成本，提高生产效率的特点。SMT工艺主要包括：印刷-->贴装-->回流焊接-->检测-->返修等，其中印刷位于SMT的最前端，其作用是将锡膏通过印刷模板印刷到PCB焊盘上。
目前大多数的PCB焊盘设计都是参照电子元件上焊盘的实物大小适当的加大或者减少一点，这种设计方式对于大多数焊盘对称的电子元件是没有问题，在回流焊接的过程中，因锡膏融化产生的对称拉力可以把电子元件拉至焊盘的中间位置，保证焊接的可靠性。但对于少部分焊盘不对称的电子元件，因锡膏融化产生的非对称拉力会把电子元件拉至偏离焊盘中间的位置，造成焊接偏位，甚至焊接不良。即使在印刷模板上把电子元件上非对称焊盘中较大焊点的开孔变小，以减少较大焊点上的锡膏量，从而减少锡膏融化产生的非对称拉力的拉力差，以达到尽可能来保证锡膏融化产生的非对称拉力不足以把电子元件拉至偏离焊盘中间的位置。但这种操作方式，一方面虽然减少了大焊点上的锡膏量，但锡膏融化后还是有可能覆盖大焊盘上较大的区域，使得锡膏融化产生的拉力不好控制，造成部分电子元件还是有一定的比例会被拉至偏离焊盘中间的位置，效果不太稳定，SMT过程也不好控制；另一方面，反复的调整印刷模板上的开孔大小，不仅浪费人力物力，也极大地影响了生产效率。
因此，现有技术还有待改进。
实用新型内容
本实用新型的主要目的为提供一种印制电路板焊盘、印制电路板以及电子设备，旨在解决部分电子元件上非对称焊盘，因锡膏融化产生的非对称拉力会把电子元件拉至偏离焊盘中间的位置，造成焊接偏位、焊接不良的技术问题。
本实用新型提出一种印制电路板焊盘，包括：第一焊点和第二焊点；所述第一焊点和所述第二焊点分别用于焊接电子元件上的第一引脚的焊点和第二引脚的焊点；所述第二焊点包括若干个隔离的第二分焊点，所述若干隔离的第二分焊点之间电连接；所述第一焊点的面积等于所述若干隔离的第二分焊点的总面积。
可选的，所述第一焊点和所述第二焊点之间通过隔离带隔离；所述若干个隔离的第二分焊点通过隔离带隔离。
可选的，所述隔离带为绿油桥。
可选的，所述绿油桥的宽度>0.2mm。
可选的，所述若干个隔离的第二分焊点之间通过铜箔电连接。
可选的，所述铜箔位于印制电路板的内层。
可选的，所述印制电路板焊盘还包括：与所述内层导通的盲孔，所述盲孔位于所述若干隔离的第二分焊点的表面，所述若干隔离的第二分焊点之间通过所述盲孔电连接。
可选的，若干个隔离的第二分焊点对称分布。
可选的，所述若干个隔离的第二分焊点为：圆形或方形。
可选的，所述印制电路板焊盘还包括：第三焊点，所述第三焊点用于焊接电子元件上的第三引脚的焊点；所述第三焊点包括若干个隔离的第三分焊点，所述若干隔离的第三分焊点之间电连接；所述第一焊点的面积等于所述若干隔离的第三分焊点的总面积。
本实用新型提出还提供一种印制电路板，包括：若干如上述的印制电路板焊盘。
本实用新型提出还提供一种电子设备，包括如上述的印制电路板。
优选地，上述电子设备包括：手机、摄像机和平板电脑中的一种。
本实用新型有益技术效果：本实用新型中的印制电路板焊盘为针对电子元件上由较小焊点和较大焊点组成的非对称焊盘，采取把较大焊点分隔为几个分焊点的方式，几个分焊点通过在印制电路板表层打孔到内层，在印制电路板内层走线，进而将分隔开的几个分焊点连通，组合成关联的整体，各分焊点的面积总和等于较小焊点的面积。几个分焊点之间在印制电路板表层通过绿油桥间隔开，以防止几个分焊点上的锡膏融化后融合成一个大的锡球。本实用新型的印制电路板焊盘，几个分焊点对称分布，以使锡膏融化产生的非对称拉力的拉力差尽可能小，使各方向拉力接近于对称，从而把具有非对称焊盘的电子元件在回流焊接过程中拉至焊盘的中间位置，以保证焊接的可靠性；同时使SMT工艺操作更方便。
附图说明
图1本实用新型一实施例中的印制电路板焊盘结构示意图；
图2本实用新型一实施例中LED灯实物尺寸示意图；
图3本实用新型一实施例中LED灯的印制电路板焊盘结构示意图；
图4本实用新型另一实施例中LED灯的印制电路板焊盘结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参照图1和图2，本实用新型实施例提出一种印制电路板焊盘，包括：
第一焊点10和第二焊点11。
第一焊点10和第二焊点11分别用于连接电子元件上的第一引脚的焊点和第二引脚的焊点。
第二焊点11包括若干个隔离的第二分焊点101，所述若干隔离的第二分焊点101之间电连接；
所述第一焊点10的面积等于所述若干隔离的第二分焊点101的总面积。
本实施例以LED灯为例：LED灯有正负两个引脚，正负两个引脚分别对应有焊点，即第一引脚的焊点和第二引脚的焊点。本例以LED灯的负引脚的焊点和正引脚的焊点分别表示第一引脚的焊点和第二引脚的焊点，由于LED灯的正引脚的焊点和负引脚的焊点面积不一致，通常正极引脚的焊点会比负极引脚的焊点大，后续在上锡膏融化就会产生非对称的拉力，导致LED灯被拉偏，造成LED灯的焊接偏位或者焊接不良。为避免上述问题，本实施例印制电路板焊盘的第一焊点10和第二焊点11设置成面积一样大小，具体是将第二焊点11(对应焊接正引脚的焊点)设置成若干个隔离开的第二分焊点101，若干隔离的第二分焊点101之间电连接，这样就可以使第二焊点11与正引脚的焊点之间的接触面积减小。为了焊接一致，若干个隔离开的第二分焊点101加起来的总面积要等于第一焊点10的面积。
本实用新型实施例中的印制电路板焊盘为针对电子元件上非对称焊盘，采取把较大焊点分隔为几个分焊点的方式，并通过铜箔将几个小焊点电连接，组合成关联的整体。本实施例中由较小焊点和较大焊点组成的非对称性焊盘中，以第二焊点11为较大焊点进行阐述，后面不再就此进行赘述。
一种可实施的方式中，第一焊点10和第二焊点11之间通过隔离带2隔离。同样，若干个隔离的第二分焊点101通过隔离带2隔离。
上述隔离带2优选为绿油桥。绿油桥可以防止焊点之间上的锡膏融化后融合成一个大的锡球。进一步地，上述绿油桥的宽度>0.2mm。
绿油桥是两个焊点之间直接保留的阻焊油的宽度，一般>6mil，即绿油桥的宽度>0.2mm，是SMT中电子元件两个焊点之间的隔离带2，第一焊点10和第二焊点11以及各个第二分焊点101之间在印制电路板表层是通过绿油桥完全隔开的，以防止焊盘的焊锡短路。
一种优选的实施方式中，若干个隔离的第二分焊点101之间通过铜箔电连接，铜箔位于印制电路板的内层。
为了保证第二焊点11的连接性，各个第二分焊点101之间需要电连接。一种实施方式中，在第二分焊点101上的表面设置盲孔102，由于盲孔102贯穿到内层，与内层铜箔导通，进而可以将各个隔离的第二分焊点101电连接在一起。
上述铜箔分布于隔离带2的下方，以防发生短路或影响电子元件的贴片工序；优选的，各个第二分焊点101对称分布，隔离的第二分焊点101可以为：圆形或方形。
在一些实施例中，例如贴装的电子元件为三极管，则三极管的三个引脚分别对应的焊点也需设置成面积大小一致，以使锡膏融化产生的非对称拉力差尽可能小，使各方向拉力接近于对称，从而把具有非对称焊盘的电子元件在回流焊接过程中拉至焊盘的中间位置，以保证焊接的可靠性。
因此，一种实施例中，印制电路板焊盘还包括：第三焊点，第三焊点用于焊接电子元件上的第三引脚的焊点。
第三焊点包括若干个隔离的第三分焊点，若干隔离的第三分焊点之间电连接。
第一焊点的面积等于所述若干隔离的第三分焊点的总面积。
在需要贴装更多引脚的电子元件时，印制电路板焊盘的设置方式仍然是保证各焊点之间的面积大小一致，具体参照上述描述，本实施例不再赘述。
本实用新型实施例还提供一种印制电路板，包括上述的印制电路板焊盘。
本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括上述的印制电路板。
电子设备中非对称焊盘的电子元件，主要有一些IC、二极管、三极管及LED灯等小器件，因小器件本身质量比较轻，比较容易出现因锡膏融化产生的非对称拉力把它拉至偏离焊盘中间的位置，而另一方面，小器件本身跟设备的结构相关，对SMT贴片的位置偏差又要求很高，因此使用上述印制电路板焊盘焊接非对称焊盘的电子元件更可靠，电子设备的性能更稳定。
本实用新型实施例继续以LED灯为例，来进一步说明印制电路板焊盘的设计方法。
参照图2，上述电子设备中的LED灯，LED灯的焊盘包括方形正极焊盘和方形负极焊盘；上述负引脚的焊点的区域为L1*L2，上述正引脚的焊点的区域为L3*L1；上述正引脚的焊点和负引脚的焊点之间的隔离带区域为L4*L1，宽度为L4。
从LED灯的实物尺寸标注，可以很明显的看出该LED灯的正负极焊盘是不对称的，如果在印制电路板3的LED灯焊盘仍然采用传统的方式，会导致在回流焊接的过程中，因锡膏融化产生的非对称拉力会把电子元件LED灯拉至偏离焊盘中间的位置，造成焊接偏位，甚至焊接不良。
参照图3，本实用新型一实施例中，上述正引脚的焊点由隔离带2划分为两个方形沿边对称分布的第二分焊点101，每个第二分焊点101尺寸为L5*L6，隔离带2宽度为L7，L5*L6*2＝L1*L2即可。
参照图4，本实用新型另一实施例中，上述正极焊盘区域由隔离带2划分为四个方形沿边对称分布的第二分焊点101，每个第二分焊点101尺寸为L5*(L6-L7)/2，上述焊盘块1之间的隔离带2宽度为L7，L5*(L6-L7)/2*4＝L1*L2即可。
针对LED灯的非对称焊盘，采取的上述分割大焊点为几块分散且均衡分布的分焊点，使LED灯焊盘中的非对称性拉力减小，极大地保证了LED灯在SMT中的可靠性，极大地提高了非对称焊盘电子元件的焊接效率及直通率。此种设计下的LED灯焊接效率性能较好。
进一步地，上述电子设备包括：手机、摄像机和平板电脑中的一种。
手机、摄像机和平板电脑中常用到与上述LED灯相类似的非对称焊盘的电子元件：IC、二极管、三极管等小器件，利用上述印制电路板的焊盘设计，可提高手机、摄像机和平板电脑等电子设备的整体性能的稳定性与可靠性。
本实用新型实施例中的印制电路板焊盘中，针对少部分电子元件上由较小焊点和较大焊点组成的非对称焊盘，采取把较大的焊点分隔为几个分焊点的方式，几个分焊点通过在印制电路板表层打孔到内层，在印制电路板内层走线，进而将分隔开的几个分焊点连通，组合成关联的整体。几个分焊点之间在印制电路板表层通过绿油桥间隔开，以防止几个分焊点上的锡膏融化后融合成一个大的锡球。本实用新型实施例的印制电路板焊盘，几个分焊点的面积相加等于非对称焊盘中较小焊点的面积，以保证锡膏融化产生的非对称拉力的拉力差尽可能小，使各方向拉力接近于对称，从而把具有非对称焊盘的电子元件在回流焊接过程中拉至焊盘的中间位置，以保证焊接的可靠性；同时使SMT工艺操作更方便。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种印制电路板焊盘，其特征在于，包括：第一焊点和第二焊点；所述第一焊点和所述第二焊点分别用于焊接电子元件上的第一引脚的焊点和第二引脚的焊点；
所述第二焊点包括若干个隔离的第二分焊点，所述若干隔离的第二分焊点之间电连接；
所述第一焊点的面积等于所述若干隔离的第二分焊点的总面积。
2.根据权利要求1所述的印制电路板焊盘，其特征在于，
所述第一焊点和所述第二焊点之间通过隔离带隔离；
所述若干个隔离的第二分焊点通过隔离带隔离。
3.根据权利要求2所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述隔离带为绿油桥。
4.根据权利要求1所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述若干个隔离的第二分焊点之间通过铜箔电连接。
5.根据权利要求4所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述铜箔位于印制电路板的内层。
6.根据权利要求5所述的印制电路板焊盘，其特征在于，还包括：与所述内层导通的盲孔，所述盲孔位于所述若干隔离的第二分焊点的表面，所述若干隔离的第二分焊点之间通过所述盲孔电连接。
7.根据权利要求1所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述若干个隔离的第二分焊点对称分布。
8.根据权利要求1所述的印制电路板焊盘，其特征在于，还包括：第三焊点，所述第三焊点用于焊接电子元件上的第三引脚的焊点；
所述第三焊点包括若干个隔离的第三分焊点，所述若干隔离的第三分焊点之间电连接；
所述第一焊点的面积等于所述若干隔离的第三分焊点的总面积。
9.一种印制电路板，其特征在于，包括：若干如权利要求1-8中任一项所述的印制电路板焊盘。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的印制电路板。
Priority Applications (1)
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| CN201720764684.1U CN206851143U (zh) | 2017-06-28 | 2017-06-28 | 印制电路板焊盘、印制电路板以及电子设备 |
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Cited By (1)
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| CN111192246A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-05-22 | 苏州班奈特电子有限公司 | 一种焊点的自动检测方法 |
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