CN220856600U - 一种倒装贴片灯珠 - Google Patents

Abstract

本申请涉及LED灯珠技术领域，尤其是涉及一种倒装贴片灯珠，其技术方案要点在于：包括PCB板以及倒装晶片，PCB板固定设置有金属焊盘，倒装晶片通过锡膏焊接于金属焊盘上，锡膏用于连通倒装晶片与金属焊盘，并且PCB板上填充有胶体，胶体覆盖倒装晶片以用于固定倒装晶片的位置。本申请的有益效果为：避免了导电丝线断线、塌线、焊球脱落等不良现象的发生，减少灯珠光电功能失效的情况发生、提升了生产效率。

Description

一种倒装贴片灯珠

技术领域

本申请涉及LED灯珠技术领域，尤其是涉及一种倒装贴片灯珠。

背景技术

参见图1，目前的LED灯珠在生产过程中需要使用导电丝线连接灯珠晶片和PCB板以进行键合，同时使用绝缘胶将灯珠晶片固定于PCB板上，再对晶片以及导电丝线进行模压封胶。针对上述技术中，发明人发现，在灯珠的实际生产过程中，因晶片电极表面污染存在导电丝线键合时存在焊球虚焊或结合力不足的情况，以及模压过程中因外封模压胶水固化过程中产生的内应引力作用致焊球脱落，以上两种情况均会引起开路不良。并且，材料在流转或上下料作业过程中，人为的异常触碰材料都存在造成键合导电丝线断裂或塌线不良现象，以及模压过程中因异常因素造成的塌线、断线不良现象，造成异常开路或短路不良风险。上述异常问题可能会导致灯珠光电功能失效。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种倒装贴片灯珠，解决了因导电丝线断线、塌线、焊球脱落的不良现象导致灯珠光电功能失效的问题。

为了实现以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种倒装贴片灯珠，包括PCB板以及倒装晶片，所述PCB板固定设置有金属焊盘，所述倒装晶片通过锡膏焊接于所述金属焊盘上，所述锡膏用于电性连通所述倒装晶片与所述金属焊盘，并且所述PCB板上填充有胶体，所述胶体覆盖所述倒装晶片以用于固定所述倒装晶片的位置。

通过采用上述技术方案，锡膏与倒装晶片的配合取代了绝缘胶与导电丝线的使用，取消了导电丝线键合焊接工艺，避免了导电丝线断线、塌线、焊球脱落等不良现象的发生，并且使用锡膏连通倒装晶片和金属焊盘，连接稳定，有利于减少灯珠光电功能失效的情况发生，同时减少了导电丝线键合焊接工序，提升了生产效率，并且节省了绝缘胶材料，降低了产品的成本。

优选的，所述金属焊盘的数量为两个，两个所述金属焊盘分别位于所述PCB板上的两侧，所述倒装晶片的两侧分别与两个所述金属焊盘通过所述锡膏相连接，两个所述金属焊盘之间的中空区域同样填充有胶体。

通过采用上述方案，胶体填充至两个金属焊盘之间以及倒装晶片的下方，倒装晶片工作产生的热量能够通过胶体快速传递到PCB板，从而提高散热效率。

优选的，所述金属焊盘的顶部固定设置有支撑柱，所述支撑柱的顶部与所述倒装晶片相抵接以用于支撑所述倒装晶片。

通过采用上述技术方案，支撑柱的设置使得安装倒装晶片时，方便工作人员控制倒装晶片与金属焊盘之间的距离，使得安装更加方便。

优选的，所述金属焊盘的底部贯穿开设有连接孔，所述连接孔的位置对应所述PCB板的接线焊点，所述连接孔与所述PCB板的接线焊点之间填充有锡膏以用于电性连通所述金属焊盘与所述PCB板的接线焊点。

通过采用上述方案，连接孔的设置有利于增大金属焊盘与PCB板的连通面积，有利于使得金属焊盘与PCB板的连接更加稳定、电性连通更加稳定。

附图说明

图1是目前的灯珠的结构示意图。

图2是实施例1中倒装贴片灯珠的正面示意图。

图3是实施例2中倒装贴片灯珠的剖面示意图。

图4是实施例3中倒装贴片灯珠的剖面示意图。

附图标记说明：

1、PCB板；2、倒装晶片；3、金属焊盘；4、锡膏；5、胶体；6、支撑柱；7、连接孔。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。

实施例1

如图1所示，本申请公开了一种倒装贴片灯珠，包括PCB板1以及倒装晶片2，PCB板1固定设置有金属焊盘3，倒装晶片2通过锡膏4焊接于金属焊盘3上，锡膏4用于电性连通倒装晶片2与金属焊盘3，并且PCB板1上填充有胶体5，胶体5覆盖倒装晶片2以用于固定倒装晶片2的位置。锡膏4与倒装晶片2的配合取代了绝缘胶与导电丝线的使用，取消了导电丝线键合焊接工艺，避免了导电丝线断线、塌线、焊球脱落等不良现象的发生，并且使用锡膏4连通倒装晶片2和金属焊盘3，连接稳定，有利于减少灯珠光电功能失效的情况发生，同时减少了导电丝线键合焊接工序，提升了生产效率。并且，锡膏4取代绝缘胶材料后，节省了绝缘胶材料，降低了产品的成本，在生产工艺上，新的回流焊锡膏4固化工艺取代了原热风烤箱烘烤的绝缘胶固化工艺，简化了生产过程工序，提升了生产效率。

并且，金属焊盘3的数量为两个，两个金属焊盘3分别位于PCB板1上的两侧，倒装晶片2的两侧分别与两个金属焊盘3通过锡膏4相连接，金属焊盘3的使用有利于减少因锡膏4固化工艺引起的光电功能失效问题。两个金属焊盘3之间的中空区域同样填充有胶体5。胶体5填充至两个金属焊盘3之间以及倒装晶片2的下方，倒装晶片2工作产生的热量能够通过胶体5快速传递到PCB板1，从而提高散热效率。

实施例2

如图2所示，与实施例1的区别在于：金属焊盘3的顶部固定设置有支撑柱6，支撑柱6的顶部与倒装晶片2相抵接以用于支撑倒装晶片2。安装倒装晶片2时，工作人员先将倒装晶片2放置于支撑柱6上，再用锡膏4覆盖支撑柱6并连接金属焊盘3和倒装晶片2。因此，支撑柱6的设置方便工作人员控制倒装晶片2与金属焊盘3之间的距离，使得安装更加方便。

实施例3

如图3所示，与实施例1的区别在于：由于原有的灯珠使用导电丝线连接灯珠晶片和PCB板1，如图1，因此原有的PCB板1上具有用于与导电丝线连接的接线焊点，接线焊点的位置过远导致难以直接使用锡膏4与倒装晶片2相连通，因此需要金属焊盘3，在重新焊接金属焊盘3时，需要将PCB板1上的接线焊点与金属焊盘3电性连通，因此，金属焊盘3的底部贯穿开设有连接孔7，连接孔7的位置对应PCB板1的接线焊点的位置，连接孔7与PCB板1的接线焊点之间填充有锡膏以用于电性连通金属焊盘3与PCB板1的接线焊点。连接孔7的设置有利于增大金属焊盘3与PCB板1的连通面积，有利于使得金属焊盘3与PCB板1的连接更加稳定、电性连通更加稳定。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本实用新型的保护范围。

Claims (1)

1.一种倒装贴片灯珠，其特征在于：包括PCB板(1)以及倒装晶片(2)，所述PCB板(1)固定设置有金属焊盘(3)，所述倒装晶片(2)通过锡膏(4)焊接于所述金属焊盘(3)上，所述锡膏(4)用于电性连通所述倒装晶片(2)与所述金属焊盘(3)，并且所述PCB板(1)上填充有胶体(5)，所述胶体(5)覆盖所述倒装晶片(2)以用于固定所述倒装晶片(2)的位置；所述金属焊盘(3)的数量为两个，两个所述金属焊盘(3)分别位于所述PCB板(1)上的两侧，所述倒装晶片(2)的两侧分别与两个所述金属焊盘(3)通过所述锡膏(4)相连接，两个所述金属焊盘(3)之间的中空区域同样填充有胶体(5)；所述金属焊盘(3)的顶部固定设置有支撑柱(6)，所述支撑柱(6)的顶部与所述倒装晶片(2)相抵接以用于支撑所述倒装晶片(2)；所述金属焊盘(3)的底部贯穿开设有连接孔(7)，所述连接孔(7)的位置对应所述PCB板(1)的接线焊点，所述连接孔(7)与所述PCB板(1)的接线焊点之间填充有锡膏以用于电性连通所述金属焊盘(3)与所述PCB板(1)的接线焊点。