CN207911129U - 连接端子与电路板的焊接连接构造 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种连接端子与电路板的焊接连接构造，该连接端子具有焊接区域，该电路板具有焊盘，该焊接区域与该焊盘相对应，该焊接区域设置有多个封闭图案形状的开孔及/或多个非封闭图案形状的开孔。与现有技术相比，本实用新型通过于连接端子的焊接区域设置多个非封闭图案形状的开孔及/或多个封闭图案形状的开孔，使得焊接过程中锡膏溶解后溢流至开孔中，便于排气同时提高焊接的稳定性。

Description

连接端子与电路板的焊接连接构造

技术领域

本实用新型涉及电子器件制造领域，特别涉及一种连接端子与电路板的焊接连接构造。

背景技术

随着科技的发展与进步，汽车、家用电器等电子产品中往往通过电子元器件的连接端子与电路板(PCB、FPC)上的焊盘焊接后形成进行电信号的传递。

图1为现有的连接端子与电路板的示意图；图2为图1中连接端子焊接至电路板上的示意图。

如图1至图2所示，通过在电路板10的焊盘11上涂布锡膏，压合连接端子20至焊盘11上，加热融化锡膏进而使得连接端子20与电路板10的焊盘11接合。然而，由于连接端子20与焊盘11接合的部分为整面结构，使得连接端子20与电路板10焊接时，锡膏熔化过程中产生气体不易排出，因此容易在焊盘11与连接端子20之间产生气泡，进而造成虚焊、空焊等问题。另外，由于连接端子20的整面结构，与焊盘11接合后，连接端子20会完全遮盖焊盘11，因此，无法观察到连接端子20的边缘是否有吃锡等异常，从而影响焊接强度，对电子产品性能产生不良影响。

实用新型内容

本实用新型提供一种连接端子与电路板焊接的连接构造，通过对连接端子的焊接区域的结构进行改善，以克服现有的焊盘焊接过程中排气不佳，边缘焊接强度不足的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种连接端子与电路板的焊接连接构造，该连接端子具有焊接区域，该电路板具有焊盘，该焊接区域与该焊盘相对应，其特征在于，该焊接区域设置有多个封闭图案形状的开孔及/或多个非封闭图案形状的开孔，该焊接区域包括第一侧边、第二侧边及第三侧边，该非封闭图案形状的开孔设置于该第一侧边、该第二侧边及该第三侧边的至少其中之一上，其中，该第二侧边与该第三侧边平行且相对，该第一侧边的两端分别连接该第二侧边与该第三侧边。

作为优选，该多个封闭图案形状的开孔包括多个圆形开孔。

作为优选，该多个封闭图案形状的开孔还包括多个长条形开孔。

作为优选，该多个非封闭图案形状的开孔为内凹的弧形开孔。

作为优选，该电路板为软性电路板。

作为优选，该焊接区域具有第一宽度，该焊盘具有第三宽度，该第一宽度大于该第三宽度。

作为优选，该连接端子除该焊接区域之外的区域具有第二宽度，该第二宽度大于该第一宽度。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：通过于连接端子的焊接区域设置多个非封闭图案形状的开孔及/或多个封闭图案形状的开孔，使得焊接过程中锡膏溶解后溢流至开孔中，便于排气同时提高焊接的稳定性。

附图说明

图1为现有的连接端子与电路板的示意图。

图2为图1中连接端子焊接至电路板上的示意图。

图3为本实用新型的连接端子与电路板的焊接连接构造示意图。

图4为图3中连接端子焊接至电路板上的示意图。

图5A至图5F为本实用新型的连接端子的不同形状的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。需说明的是，本实用新型附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

图3为本实用新型的连接端子与电路板的示意图，图4为图3中连接端子焊接至电路板上的示意图。

如图3及图4所示，本实用新型的连接端子与电路板的焊接连接构造包括电路板100及连接端子200，电路板100上设置焊盘110，连接端子200具有与焊盘110相对应的焊接区域210。本实施例中，仅于电路板100上绘示出一个焊盘110，实际使用中，电路板100上的焊盘110的数量可依据需要可自行设定，即，本实用新型并不限定焊盘110的数量；其中，电路板100较佳为软性电路板。

本实用新型通过于连接端子200的焊接区域210设置多个开孔，多个开孔包括封闭图案形状的开孔及/或非封闭图案形状的开孔，多个开孔的设置得以有效解决现有的焊接端子100在焊接过程中排气困难的问题。具体来讲，焊接区域210包括第一侧边211、第二侧边213及第三侧边214，第二侧边213与第三侧边214平行且相对，第一侧边211的相对的两端分别连接于第二侧边213及第三侧边214，其中，第一侧边211上设置第一开孔212，第二侧边213上设置第二开孔215，第三侧边214上设置第三开孔216，第一开孔212、第二开孔215及第三开孔216的形状大致相似，为非封闭图案形状的开孔，例如为内凹的弧形开孔。其中，较佳地，非封闭图案形状的开孔设置于第一侧边211至第三侧边214的至少一侧边上。

继续参见图3，焊接区域210还包括第四开孔217及第五开孔218，其中，第五开孔218位于第四开孔217与第一开孔212之间，第四开孔217及第五开孔218分别为封闭图案形状的开孔，例如，第四开孔217为圆形开孔，第五开孔218为长条形开孔；其中，第四开孔217包括多个圆形开孔，多个圆形开孔沿第一方向分布，第一方向平行于第一侧边211的延伸方向；长条形开孔的长边也平行于第一侧边211的延伸方向。第四开孔217的形状及数量以及第五开孔218的形状并不以上述为限。

如图4所示，将图3中的连接端子200的焊接区域210对应焊接至电路板100的焊盘110上时，由于连接端子200的焊接区域210设置可多种形状的开孔(例如第一开孔212至第五开孔218)，可以使焊接过程中的锡膏朝向连接端子200的焊接区域210的多种形状的开孔中外溢，当溢流至上述开孔中的锡膏固化后，可起到类似于铆钉功效的作用，牢牢抓住端子，进而显著增强焊接强度，提高电子产品中电子器件与电路板之间的电性连接的可靠性。

本实施例中，第四开孔217的形状与第五开孔218的形状相异，但不以此为限。在本实用新型的其他实施例中，第四开孔与第五开孔的形状可相同。如图5A所示，连接端子200’与连接端子200区别仅在于，连接端子200’中的第六开孔219的形状与连接端子200的第五开孔218的形状不同，其中，第六开孔219的形状与第四开孔217的形状相似均为圆形，但第六开孔219的内径大于第四开孔217的内径。应当说明的是，图5A中与图3中具有相同标号的元件具有相似的功能，在此不另赘述。

继续参见图3及图4，为了获得更好的焊接可靠度，连接端子200的焊接区域具有第一宽度W1，连接端子200的除焊接区域之外的区域具有第二宽度W2，第二宽度W2大于第一宽度W1。连接端子200的除焊接区域之外的区域具有平行且相对的第四侧边221与第五侧边222，第四侧边221与第二侧边213的连接处具有第一弯折部223，第五侧边222与第四侧边214的连接处具有第二弯折部224，第一弯折部223自第四侧边221朝向第二侧边213弯折，第二弯折部224自第五侧边222朝向第三侧边214弯折，进而使得焊接区域210的第二侧边213与第三侧边214分别朝向焊接区域210缩减，使得焊接区域210的第一宽度W1变小。电路板100的焊盘110具有第三宽度W3，第三宽度W3大于第一宽度W1，因此，将连接端子200的焊接区域210对应焊接至电路板100的焊盘110上时，焊接区域210的第二侧边213及第三侧边214与焊盘110的对应的侧边之间形成间隙，从而有利于焊接区域210的第二侧边213及第三侧边214被较多的锡膏焊接固定，从而增强焊接强度，提高焊接可靠性。

图5A至图5F为本实用新型的连接端子的不同形状的示意图。其中，图5A至图5F中，具有相同标号的元件具有相同的功能，不另赘述。

如图5B所示，连接端子300与连接端子200的区别仅在于，焊接区域310的第一侧边上上未设置开孔。连接端子300具有焊接区域310，焊接区域310对应于电路板100的焊盘110，焊接区域310具有多个开孔，多个开孔例如包括封闭图案形状的开孔及非封闭图案形状的开孔。具体来讲，焊接区域310包括第一侧边311、第二侧边312及第三侧边313，第二侧边312与第三侧边313平行且相对，第一侧边311的两端分别连接第二侧边312及第三侧边313，其中，第二侧边312设有第一开孔314，第三侧边313设有第二开孔315，第一开孔314及第二开孔315分别为非封闭图案形状的开孔，例如内凹的弧形开孔。此外，焊接区域310中还设有多个封闭图案形状的开孔，第三开孔316及第四开孔317，其中，第三开孔316的形状与第四开孔317的形状不同，第三开孔316例如为圆形开孔，第四开孔317例如为长条形开孔。本实施例中，第三开孔316的数量为六个，其中，三个第三开孔316排成一排共形成两排，第四开孔317位于两排第三开孔316之间。

如图5C所示，连接端子300’区别仅在于，连接端子300’的焊接区域310中设置有第五开孔318，第五开孔318的形状与连接端子300的焊接区域310中的第四开孔317的形状不同，第五开孔318例如为圆形开孔，且圆形开孔的内径大于第三开孔316的圆形开孔的内径，但不以此为限。

如图5D所示，连接端子400与连接端子200的区别在于，连接端子400的焊接区域410的第二侧边413及第三侧边414中分别未设置开孔，仅在焊接区域410的第一侧边411上设置多个非封闭图案形状的第一开孔412，其中，非封闭图案形状例如内凹的弧形开孔。焊接区域410上还设置有多个封闭图案形状的第二开孔415，第二开孔415例如为圆形开孔，但不以此为限。

如图5E所示，连接端子600与连接端子200的区别仅在于，连接端子600的焊接区域610中第四开孔617的数量与连接端子200的焊接区域210中第四开孔217的数量不同，第四开孔617的数量例如为两个。具体来讲，焊接区域610的第一侧边611、第二侧边613及第三侧边614上分别对应设置有非封闭图案形状的第一开孔612、第二开孔615及第三开孔616，其中，非封闭图案形状例如内凹的弧形开孔。此外，焊接区域610还设置有多个封闭图案形状的第四开孔617及第五开孔618，第四开孔617为圆形开孔，第五开孔618为长条形开孔。本实施例中，第一开孔612至第五开孔618的配置方式可参照图3中第一开孔212至第五开孔218的说明，进行相似的布设。

如图5F所示，连接端子600’与连接端子600的区别仅在于，连接端子600’的焊接区域610的第六开孔619与连接端子600的焊接区域610的第五开孔618的形状不同，第六开孔619例如为圆形开孔，且第六开孔619的内径大于第四开孔617的内径。

此外，本实用新型中的上述连接端子是指汽车、家用电器等电子产品中的电子器件的连接端子，电子器件例如电连接器、电极引脚等。进一步地，本实用新型上述实施例中对焊接区域中设置的非封闭图案形状的开孔仅以内凹的弧形开孔为例进行说明，但需知的是，其他非封闭图案形状例如内凹的U型、V形、梯形等结构都是可选地；同样地，封闭图案形状的开孔仅以长条形开孔、圆形开孔为例进行说明，但需知的是，其他封闭图案形状例如，矩形、三角形、椭圆形、六边形、八边形等结构都是可选地。其中，连接端子的焊接区域设置封闭图案形状的开孔及/或非封闭图案形状的开孔，其目的均是为了焊接过程中，使得锡膏溶解后溢流至开孔中，便于排气同时提高焊接的稳定性。

显然，本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包括这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种连接端子与电路板的焊接连接构造，该连接端子具有焊接区域，该电路板具有焊盘，该焊接区域与该焊盘相对应，其特征在于，该焊接区域设置有多个封闭图案形状的开孔及/或多个非封闭图案形状的开孔，该焊接区域包括第一侧边、第二侧边及第三侧边，该非封闭图案形状的开孔设置于该第一侧边、该第二侧边及该第三侧边的至少其中之一上，其中，该第二侧边与该第三侧边平行且相对，该第一侧边的两端分别连接该第二侧边与该第三侧边。

2.如权利要求1所述的连接端子与电路板的焊接连接构造，其特征在于，该多个封闭图案形状的开孔包括多个圆形开孔。

3.如权利要求2所述的连接端子与电路板的焊接连接构造，其特征在于，该多个封闭图案形状的开孔还包括多个长条形开孔。

4.如权利要求1所述的连接端子与电路板的焊接连接构造，其特征在于，该多个非封闭图案形状的开孔为内凹的弧形开孔。

5.如权利要求1所述的连接端子与电路板的焊接连接构造，其特征在于，该电路板为软性电路板。

6.如权利要求1所述的连接端子与电路板的焊接连接构造，其特征在于，该焊接区域具有第一宽度，该焊盘具有第三宽度，该第一宽度大于该第三宽度。

7.如权利要求6所述的连接端子与电路板的焊接连接构造，其特征在于，该连接端子除该焊接区域之外的区域具有第二宽度，该第二宽度大于该第一宽度。