CN104735925A - 插件并过波峰焊的方法及印刷电路板 - Google Patents

插件并过波峰焊的方法及印刷电路板 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种插件并过波峰焊的方法，包括下列步骤：提供一基板；在基板上钻孔以形成至少一组焊接孔，每组焊接孔包括一椭圆孔和一圆形孔；在每个焊接孔周围的基板上形成包围焊接孔的焊盘，包围椭圆孔的焊盘为椭圆形环状；进行插件以将电路元件插进所述焊接孔，电路元件包括两根引脚和横截面为圆形的元件主体，两根引脚分别插入一组焊接孔的所述椭圆孔和圆形孔中，元件主体为直立插设、且一端抵近椭圆孔；插件完成后对引脚进行剪脚，并将引脚从焊接孔穿出的部分折弯以对所述电路元件进行固定；过波峰焊。本发明还公开了一种印刷电路板。本发明将传统技术的圆形焊接孔改成椭圆孔，焊接面不易因空气从下方溢出而被破坏，从而保证了焊接质量。

Description

插件并过波峰焊的方法及印刷电路板
技术领域
本发明涉及印刷电路领域，特别是涉及一种插件并过波峰焊的方法，还涉及一种印刷电路板。
背景技术
由于劳动力成本上升，越来越多的产品采用自动插件方式进行插件。但在生产中发现，自动插件并进行波峰焊接后，部分焊接的元器件会出现焊接不良的现象。
发明内容
基于此，为了解决自动插件并过波峰焊后，部分焊接的元器件会焊接不良的问题，有必要提供一种插件并过波峰焊的方法。
一种插件并过波峰焊的方法，包括下列步骤：提供一基板；在所述基板上钻孔以形成至少一组焊接孔，每组焊接孔包括一椭圆孔和一圆形孔；在每个焊接孔周围的基板上形成包围焊接孔的焊盘，包围所述椭圆孔的焊盘为椭圆形环状；进行插件以将电路元件插进所述焊接孔，所述电路元件包括两根引脚和横截面为圆形的元件主体，两根引脚分别插入一组焊接孔的所述椭圆孔和圆形孔中，所述元件主体为直立插设、且元件主体一端抵近所述椭圆孔；插件完成后对所述引脚进行剪脚，并将引脚从焊接孔穿出的部分折弯以对所述电路元件进行固定；过波峰焊。
在其中一个实施例中，所述椭圆形环为无开口的闭合环。
在其中一个实施例中，所述椭圆孔的长轴长度为短轴的两倍。
在其中一个实施例中，所述进行插件以将电路元件插进所述焊接孔的步骤之前，还包括以下步骤：在所述基板上形成铜箔；在所述铜箔表面形成绿油层；形成白油区域，通过白油区域将所述一组焊接孔的两个焊盘隔开。
还有必要提供一种印刷电路板。
一种印刷电路板，包括：基板，所述基板经钻孔形成至少一组焊接孔，每组焊接孔包括一椭圆孔和一圆形孔；焊盘，形成于每个焊接孔周围的基板上，包围所述焊接孔；包围所述椭圆孔的焊盘为椭圆形环状。
在其中一个实施例中，所述椭圆形环为无开口的闭合环。
在其中一个实施例中，所述椭圆孔的长轴长度为短轴的两倍。
在其中一个实施例中，所述印刷电路板还包括形成于所述基板上的铜箔，形成于所述铜箔表面的绿油层，以及将所述一组焊接孔的两个焊盘隔开的白油区域。
上述印刷电路板和插件并过波峰焊的方法，将传统技术的圆形焊接孔改成椭圆孔，这样即使元件本体和椭圆孔密接触，由于椭圆孔的长轴长度大于元件本体的直径，椭圆孔中的空气可以从孔两侧的上方溢出，焊接面就不易因空气从下方溢出而被破坏，从而保证了焊接质量。
附图说明
图1是自动插件完成后对引脚进行剪脚并折弯的示意图；
图2是电阻的插入方式的示意图；
图3是一实施例中印刷电路板的局部示意图；
图4是一实施例中插件并过波峰焊的方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的首选实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
发明人经过研究发现，造成自动插件并波峰焊后出现焊接不良的现象的原因是：自动插件完成后，接着会进行剪脚，然后将被剪脚后的引脚折弯成一定角度，如图1所示，其中CA为引脚与基板的夹角、CL为引脚弯折部分的长度。这样做的目的是为了固定元器件。但折弯这个过程会使元器件受到一定的下拉力，以使元器件和印刷电路板（PCB）结合得更紧密。由于元器件引脚被折弯，那么在过波峰焊时，元器件将不能浮动。对于元器件本体和印刷电路板在插入方向上垂直的元器件，元器件本体会将焊接孔完全覆盖住，而插件孔内残留有空气，这些空气在受热后，由于上方被元器件本体堵住，只能向下溢出（即从焊接面溢出），那么就会破坏焊接面，出现焊接不良的现象。
上述焊接不良多见于图2所示类型的电阻（其中L为元件本体长度、D为元件本体直径、d为引脚直径）和柱状电容等元件，这是因为这些元件的元件本体横截面为圆形，且大小与焊接孔相仿，会将焊接孔堵得很严实。
本发明提供一种印刷电路板，图3是一实施例中印刷电路板的局部示意图，基板10经钻孔形成至少一组焊接孔20，每组焊接孔20包括一椭圆孔22和一圆形孔24。焊盘30形成于每个焊接孔20周围的基板10上，包围焊接孔20。在本实施例中，焊接孔20包括包围椭圆孔22的第一焊盘32以及包围圆形孔24的第二焊盘34，其中第一焊盘32为椭圆形环状。可以理解的，椭圆孔22不一定是标准的可以用x2/a2+y2/b2=1来表示的形状，也可以是类似的形状，例如由一个圆形移动一定距离后形成的轨迹的形状（也就是图3中椭圆孔22的形状），或者一个椭圆沿短轴方向移动一定距离后形成的轨迹的形状等。在本实施例中，第一焊盘32的椭圆形环为无开口的闭合环。
上述印刷电路板，将传统技术（与采用图2所示插件方式的元件本体相接触）的圆孔改成椭圆孔22，这样即使元件本体和椭圆孔22紧密接触，由于椭圆孔22的长轴长度大于元件本体的直径，椭圆孔22中的空气可以从孔两侧的上方溢出，焊接面就不易因空气从下方溢出而被破坏，从而保证了焊接质量。在优选的实施例中，椭圆孔22的长轴长度设计为短轴的两倍较为合适。
在其中一个实施例中，印刷电路板还包括形成于基板10上的铜箔（图3未示），形成于铜箔表面的绿油层（图3未示），以及将第一焊盘32和第二焊盘34隔开的白油区域40，用于防止焊盘短路。其中焊盘30的材质也为铜箔，焊盘30上不覆盖绿油。在图3所示实施例中，白油区域的形状为“工”字形。
本发明还提供一种插件并过波峰焊的方法，图4是一实施例中插件并过波峰焊的方法的流程图，包括下列步骤：
S110，提供一基板。
S120，在基板上钻孔以形成至少一组焊接孔。
参见图3，每组焊接孔20包括一椭圆孔22和一圆形孔24。可以通过钻两个或以上部分叠加的圆孔来形成椭圆孔22。
S130，在每个焊接孔周围的基板上形成包围焊接孔的焊盘。
包括包围椭圆孔22的第一焊盘32以及包围圆形孔24的第二焊盘34，其中第一焊盘32为椭圆形环状。可以理解的，椭圆孔22不一定是标准的可以用x2/a2+y2/b2=1来表示的形状，也可以是类似的形状，例如由一个圆形移动一定距离后形成的轨迹的形状（也就是图3中椭圆孔22的形状），或者一个椭圆沿短轴方向移动一定距离后形成的轨迹的形状等。在本实施例中，第一焊盘32的椭圆形环为无开口的闭合环。椭圆孔22的长轴长度设计为短轴的两倍较为合适。
S140，进行插件以将电路元件插进焊接孔。
电路元件包括元件主体和与元件主体连接的两根引脚，元件主体的横截面为圆形，例如可以是图2所示的电阻。两根引脚分别插入一组焊接孔20的椭圆孔22和圆形孔24中，元件主体为直立（向下）插设、且（向下的）一端抵近椭圆孔22。可以理解的，本发明除了适用于圆柱电阻、柱状电容这些常见的元件外，也适用于任何其它元件主体的横截面为圆形的元器件。
S150，插件完成后对引脚进行剪脚并折弯。
剪脚后的引脚被折弯成与基板呈一定的角度（不再是垂直），从而对元器件进行固定。在本实施例中，插件采用自动插件的方式。折弯步骤多见于自动插件，手动插件可以不进行折弯，这样过波峰焊时元器件由于没被折弯固定，受到波峰的浮力就会有轻微的位移，从而使得焊接孔内的气体能够排出，故手动插件一般不会出现背景技术中所述的焊接不良问题。
S160，过波峰焊。
在其中一个实施例中，插件并过波峰焊的方法还包括以下步骤：
在基板上形成铜箔。
在铜箔表面形成绿油层。其中焊盘的材质也为铜箔，焊盘上不覆盖绿油。
形成白油区域，通过白油区域将焊接孔的两个焊盘隔开。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种插件并过波峰焊的方法，包括下列步骤：
提供一基板；
在所述基板上钻孔以形成至少一组焊接孔，每组焊接孔包括一椭圆孔和一圆形孔；
在每个焊接孔周围的基板上形成包围焊接孔的焊盘，包围所述椭圆孔的焊盘为椭圆形环状；
进行插件以将电路元件插进所述焊接孔，所述电路元件包括两根引脚和横截面为圆形的元件主体，两根引脚分别插入一组焊接孔的所述椭圆孔和圆形孔中，所述元件主体为直立插设、且元件主体一端抵近所述椭圆孔；
插件完成后对所述引脚进行剪脚，并将引脚从焊接孔穿出的部分折弯以对所述电路元件进行固定；
过波峰焊。
2.根据权利要求1所述的插件并过波峰焊的方法，其特征在于，所述椭圆形环为无开口的闭合环。
3.根据权利要求1所述的插件并过波峰焊的方法，其特征在于，所述椭圆孔的长轴长度为短轴的两倍。
4.根据权利要求1所述的插件并过波峰焊的方法，其特征在于，所述进行插件以将电路元件插进所述焊接孔的步骤之前，还包括以下步骤：
在所述基板上形成铜箔；
在所述铜箔表面形成绿油层；
形成白油区域，通过白油区域将所述一组焊接孔的两个焊盘隔开。
5.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
基板，所述基板经钻孔形成至少一组焊接孔，每组焊接孔包括一椭圆孔和一圆形孔；
焊盘，形成于每个焊接孔周围的基板上，包围所述焊接孔；包围所述椭圆孔的焊盘为椭圆形环状。
6.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述椭圆形环为无开口的闭合环。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述椭圆孔的长轴长度为短轴的两倍。
8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括形成于所述基板上的铜箔，形成于所述铜箔表面的绿油层，以及将所述一组焊接孔的两个焊盘隔开的白油区域。
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