CN111885826A - 一种单层印刷线路板的覆铜层结构 - Google Patents
一种单层印刷线路板的覆铜层结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111885826A CN111885826A CN202010717457.XA CN202010717457A CN111885826A CN 111885826 A CN111885826 A CN 111885826A CN 202010717457 A CN202010717457 A CN 202010717457A CN 111885826 A CN111885826 A CN 111885826A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- layer
- wiring board
- printed wiring
- clad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
- F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
- F21V17/101—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening permanently, e.g. welding, gluing or riveting
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
- F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明涉及印刷线路板技术领域,具体涉及一种单层印刷线路板的覆铜层结构,包括从上至下依次设置的覆铜层、绝缘层和基板,覆铜层开设有用于安装元器件的安装孔,安装孔的底部设有多个避空部,多个避空部间隔排布在绝缘层的顶端面;解决了以往粘结力较小的问题。
Description
技术领域
本发明涉及印刷线路板技术领域,具体涉及一种单层印刷线路板的覆铜层结构。
背景技术
直下式背光灯条包括印刷线路板(PCB板)、发光二极管(LED)、透镜、连接器等主要元器件组成。印刷线路板与透镜主要通过环氧树脂胶粘接,然而,PCB的表面粗糙度影响PCB与透镜的粘接力。
请见图1,图1为传统的印刷线路板与透镜5连接的结构示意图,透镜5设有位于其底端面的脚部,印刷线路板包括从上至下依次设置的阻焊层4、覆铜层3、绝缘层2和基板1,基板1为铝基层。阻焊层4又称为白油层。装配透镜5前,需要将固定透镜5的脚部51的阻焊层4及覆铜层3都去除,从而令阻焊层4和覆铜层5均开设有供脚部51插入的安装孔,只留下绝缘层2与铝基层,其中去除的方式主要采用铣板的方式加工,透镜5的脚部51与绝缘层2通过环氧树脂胶粘接,但是由于绝缘层5比较光滑,在不增加胶量的情况下,粘接力较小,透镜5不能够牢固地进行固定,影响背光灯条的照明性能。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术中的不足,本申请提供一种的单层印刷线路板的覆铜层结构,采用该覆铜层结构能够解决粘结力较小的问题。
本发明的目的通过以下技术方案实现:本申请提供一种单层印刷线路板的覆铜层结构,包括从上至下依次设置的覆铜层、绝缘层和基板,覆铜层开设有用于安装元器件的安装孔,安装孔的底部设有多个避空部,多个避空部间隔排布在绝缘层的顶端面,避空部的顶端面为粗糙的平面。
其中,避空部的材质与覆铜层的材质相同。
其中,避空部通过蚀刻的加工方式形成在绝缘层上。
其中,多个避空部以圆环阵列的方式排布。
其中,避空部的水平截面呈三角形状设置。
其中,各个避空部的顶端面均水平对齐设置。
其中,避空部的水平截面呈长条状设置。
其中,避空部的水平截面呈波浪状设置。
其中,覆铜层的顶端面设有阻焊层,阻焊层开设有与安装孔对应连通的通孔。
本发明的有益效果:本申请的一种单层印刷线路板的覆铜层结构,以安装透镜为例,当带有本申请覆铜层结构的印刷线路板与透镜连接时,由于安装孔内设置有避空部,透镜的脚部会被避空部架空,使透镜的脚部不再与光滑的绝缘层接触,增加了透镜的脚部与印刷线路板之间的粗糙度,多个避空部间隔排布,在环氧树脂固化的过程中,环氧树脂会流进避空部之间,从而使环氧树脂胶固化后,透镜和线路板粘接得更牢固,解决了以往粘结力较小的问题。
附图说明
利用附图对本发明作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1为现有技术中覆铜层结构的结构示意图。
图2为实施例1中单层印刷线路板的覆铜层结构的结构示意图。
图3为实施例1中单层印刷线路板的分解图。
图4为图3中A处的放大图。
图5为实施例2中避空部的水平截面图。
图6为实施例3中避空部的水平截面图。
附图标记:覆铜层3,绝缘层2,基板1,阻焊层4,透镜5,脚部51,避空部6。
具体实施方式
结合以下实施例对本发明作进一步描述。
实施例1
本发明的一种单层印刷线路板的覆铜层结构的具体实施方式之一,以印刷线路板安装透镜5为例进行说明,如图2至图4所示,覆铜层结构包括从上至下依次设置的阻焊层4、覆铜层3、绝缘层2和基板1。覆铜层3开设有用于安装元器件的安装孔,阻焊层4开设有与安装孔对应连通的通孔。
作为改进的是,安装孔的底部设有多个避空部6,多个避空部6间隔排布在绝缘层2的顶端面。在本实施例中,避空部6的水平截面呈三角形状设置,多个避空部6以圆环阵列的方式排布,各个避空部6的尖端均指向同一个圆心,三角形为最稳定的图形,在制备过程中更容易形成,并且,请见图4,三角形可以采用等边三角形结构,等边三角形的底边位于阵列中心的外侧,而底边所对应的尖角则指向阵列中心的内侧,从而使阵列中心处较为空旷,能够供更多的环氧树脂进入,进一步提高透镜5与印刷线路板之间的粘结强度。
在本实施例中,为了便于避空部6的形成,避空部6的材质与覆铜层3的材质相同,避空部6可以通过蚀刻的加工方式与覆铜层3一体形成在绝缘层2上。
在本实施例中,各个避空部6的顶端面均水平对齐设置,能够保证透镜5安装的平齐度。
本实施例以安装透镜5为例,当带有本实施例覆铜层结构的印刷线路板与透镜5连接时,由于安装孔内设置有避空部6,透镜5的脚部51会被避空部6架空,使透镜5的脚部51不再与光滑的绝缘层2接触,增加了透镜5的脚部51与印刷线路板之间的粗糙度,多个避空部6间隔排布,在环氧树脂固化的过程中,环氧树脂会流进避空部6之间,从而使环氧树脂胶固化后,透镜5和线路板粘接得更牢固,解决了以往粘结力较小的问题。
实施例2
本申请的一种单层印刷线路板的覆铜层结构的具体实施方式之二,参见图5所示避空部6水平截面图,本实施例的主要技术方案与实施例1相同,在本实施例中未解释的特征,采用实施例1中的解释,在此不再进行赘述。本实施例与实施例1的区别在于:避空部6的水平截面呈长条状设置,长条状更容易加工,环氧树脂胶流入速率更快,提高生产效率。
实施例3
本申请的一种单层印刷线路板的覆铜层结构的具体实施方式之三,参见图6所示避空部6水平截面图,本实施例的主要技术方案与实施例1相同,在本实施例中未解释的特征,采用实施例1中的解释,在此不再进行赘述。本实施例与实施例1的区别在于:避空部6的水平截面呈波浪状设置,能够减缓环氧树脂胶流入速率,波浪结构能够使环氧树脂流入过程中产生絮流,能够保证环氧树脂流入多个避空部6的中心,进一步提高粘结力。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对本发明保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (9)
1.一种单层印刷线路板的覆铜层结构,包括从上至下依次设置的覆铜层、绝缘层和基板,所述覆铜层开设有用于安装元器件的安装孔,其特征在于,所述安装孔的底部设有多个避空部,多个避空部间隔排布在绝缘层的顶端面,避空部的顶端面为粗糙的平面。
2.根据权利要求1所述的单层印刷线路板的覆铜层结构,其特征在于:避空部的材质与覆铜层的材质相同。
3.根据权利要求1所述的单层印刷线路板的覆铜层结构,其特征在于:避空部通过蚀刻的加工方式形成在绝缘层上。
4.根据权利要求1所述的单层印刷线路板的覆铜层结构,其特征在于:多个避空部以圆环阵列的方式排布。
5.根据权利要求1或4所述的单层印刷线路板的覆铜层结构,其特征在于:避空部的水平截面呈三角形状设置。
6.根据权利要求1所述的单层印刷线路板的覆铜层结构,其特征在于:各个避空部的顶端面均水平对齐设置。
7.根据权利要求1所述的单层印刷线路板的覆铜层结构,其特征在于:避空部的水平截面呈长条状设置。
8.根据权利要求1所述的单层印刷线路板的覆铜层结构,其特征在于:避空部的水平截面呈波浪状设置。
9.根据权利要求1所述的单层印刷线路板的覆铜层结构,其特征在于:覆铜层的顶端面设有阻焊层,阻焊层开设有与安装孔对应连通的通孔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010717457.XA CN111885826B (zh) | 2020-07-23 | 2020-07-23 | 一种单层印刷线路板的覆铜层结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010717457.XA CN111885826B (zh) | 2020-07-23 | 2020-07-23 | 一种单层印刷线路板的覆铜层结构 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111885826A true CN111885826A (zh) | 2020-11-03 |
CN111885826B CN111885826B (zh) | 2022-07-26 |
Family
ID=73154884
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010717457.XA Active CN111885826B (zh) | 2020-07-23 | 2020-07-23 | 一种单层印刷线路板的覆铜层结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111885826B (zh) |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09232737A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-09-05 | Hitachi Aic Inc | 印刷配線板 |
JP2000340934A (ja) * | 1999-05-27 | 2000-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の装着方法 |
JP2007317688A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Sony Corp | 電子部品及び電子部品の実装方法 |
JP2008131014A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-05 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | プリント基板 |
JP2009206121A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Nsk Ltd | 電子部品の実装構造および電子部品の実装方法 |
TW201250963A (en) * | 2011-04-04 | 2012-12-16 | Rohm Co Ltd | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
JP2013080632A (ja) * | 2011-10-04 | 2013-05-02 | Nissha Printing Co Ltd | 接点ピンの接続構造及び接点ピンの接続方法 |
CN108260274A (zh) * | 2018-03-06 | 2018-07-06 | 宁波科杰电子科技有限公司 | 一种led灯用单面铝基板及其制造工艺 |
CN207911129U (zh) * | 2018-03-13 | 2018-09-25 | 苏州恒美电子科技股份有限公司 | 连接端子与电路板的焊接连接构造 |
CN108598071A (zh) * | 2018-06-28 | 2018-09-28 | 山西高科华兴电子科技有限公司 | 一种top结构的三基色led模组器件及其制作方法 |
CN208674104U (zh) * | 2018-05-08 | 2019-03-29 | 深圳市暗能量电源有限公司 | 一种特型引脚 |
KR20190038139A (ko) * | 2017-09-29 | 2019-04-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 |
CN109830589A (zh) * | 2019-01-29 | 2019-05-31 | 泉州三安半导体科技有限公司 | 一种led封装器件及其制造方法 |
-
2020
- 2020-07-23 CN CN202010717457.XA patent/CN111885826B/zh active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09232737A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-09-05 | Hitachi Aic Inc | 印刷配線板 |
JP2000340934A (ja) * | 1999-05-27 | 2000-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の装着方法 |
JP2007317688A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Sony Corp | 電子部品及び電子部品の実装方法 |
JP2008131014A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-05 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | プリント基板 |
JP2009206121A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Nsk Ltd | 電子部品の実装構造および電子部品の実装方法 |
TW201250963A (en) * | 2011-04-04 | 2012-12-16 | Rohm Co Ltd | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
JP2013080632A (ja) * | 2011-10-04 | 2013-05-02 | Nissha Printing Co Ltd | 接点ピンの接続構造及び接点ピンの接続方法 |
KR20190038139A (ko) * | 2017-09-29 | 2019-04-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 |
CN108260274A (zh) * | 2018-03-06 | 2018-07-06 | 宁波科杰电子科技有限公司 | 一种led灯用单面铝基板及其制造工艺 |
CN207911129U (zh) * | 2018-03-13 | 2018-09-25 | 苏州恒美电子科技股份有限公司 | 连接端子与电路板的焊接连接构造 |
CN208674104U (zh) * | 2018-05-08 | 2019-03-29 | 深圳市暗能量电源有限公司 | 一种特型引脚 |
CN108598071A (zh) * | 2018-06-28 | 2018-09-28 | 山西高科华兴电子科技有限公司 | 一种top结构的三基色led模组器件及其制作方法 |
CN109830589A (zh) * | 2019-01-29 | 2019-05-31 | 泉州三安半导体科技有限公司 | 一种led封装器件及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111885826B (zh) | 2022-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8220960B2 (en) | LED lamp | |
WO2012040959A1 (zh) | 大功率led光源模块封装结构 | |
KR100977260B1 (ko) | 고출력 엘이디 패키지 및 그 제조방법 | |
JPH1187780A (ja) | 発光装置 | |
CN101276866B (zh) | 大功率led支架及利用该支架制造的大功率led | |
JP2019536660A (ja) | 3d印刷方法及び製品 | |
CN111885826B (zh) | 一种单层印刷线路板的覆铜层结构 | |
CN212812135U (zh) | 一种单层印刷线路板的覆铜层结构 | |
CN218788375U (zh) | Led灯珠和背光模组 | |
CN210432020U (zh) | 双层直通散热铜基板结构 | |
KR100808644B1 (ko) | 표면 실장형 발광 다이오드 램프 및 그 제조 방법 | |
CN208424908U (zh) | 高反射背光电路板结构 | |
JP3238008B2 (ja) | 発光表示装置 | |
CN210348144U (zh) | 一种改善组装间隙的灯条 | |
CN205335256U (zh) | 集成led封装结构 | |
CN2598151Y (zh) | 高功率的发光二极管结构 | |
CN214898493U (zh) | 一种芯片封装级光源 | |
CN204573961U (zh) | 带嵌入式线路的散热体及led模组 | |
CN212161806U (zh) | 高反射超薄背光电路板 | |
CN217945027U (zh) | 一种车门把手背光组件 | |
CN201934959U (zh) | 发光二极管装置 | |
CN211789082U (zh) | 发光元器件 | |
CN210652163U (zh) | 一种汽车灯基板 | |
CN209461487U (zh) | 一种具有优良气密性的led封装结构 | |
CN214205973U (zh) | 用于贴片发光元件的安装组件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |