CN111885826A - 一种单层印刷线路板的覆铜层结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及印刷线路板技术领域，具体涉及一种单层印刷线路板的覆铜层结构，包括从上至下依次设置的覆铜层、绝缘层和基板，覆铜层开设有用于安装元器件的安装孔，安装孔的底部设有多个避空部，多个避空部间隔排布在绝缘层的顶端面；解决了以往粘结力较小的问题。

Description

一种单层印刷线路板的覆铜层结构
技术领域
本发明涉及印刷线路板技术领域，具体涉及一种单层印刷线路板的覆铜层结构。
背景技术
直下式背光灯条包括印刷线路板(PCB板)、发光二极管(LED)、透镜、连接器等主要元器件组成。印刷线路板与透镜主要通过环氧树脂胶粘接，然而，PCB的表面粗糙度影响PCB与透镜的粘接力。
请见图1，图1为传统的印刷线路板与透镜5连接的结构示意图，透镜5设有位于其底端面的脚部，印刷线路板包括从上至下依次设置的阻焊层4、覆铜层3、绝缘层2和基板1，基板1为铝基层。阻焊层4又称为白油层。装配透镜5前，需要将固定透镜5的脚部51的阻焊层4及覆铜层3都去除，从而令阻焊层4和覆铜层5均开设有供脚部51插入的安装孔，只留下绝缘层2与铝基层，其中去除的方式主要采用铣板的方式加工，透镜5的脚部51与绝缘层2通过环氧树脂胶粘接，但是由于绝缘层5比较光滑，在不增加胶量的情况下，粘接力较小，透镜5不能够牢固地进行固定，影响背光灯条的照明性能。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术中的不足，本申请提供一种的单层印刷线路板的覆铜层结构，采用该覆铜层结构能够解决粘结力较小的问题。
本发明的目的通过以下技术方案实现：本申请提供一种单层印刷线路板的覆铜层结构，包括从上至下依次设置的覆铜层、绝缘层和基板，覆铜层开设有用于安装元器件的安装孔，安装孔的底部设有多个避空部，多个避空部间隔排布在绝缘层的顶端面，避空部的顶端面为粗糙的平面。
其中，避空部的材质与覆铜层的材质相同。
其中，避空部通过蚀刻的加工方式形成在绝缘层上。
其中，多个避空部以圆环阵列的方式排布。
其中，避空部的水平截面呈三角形状设置。
其中，各个避空部的顶端面均水平对齐设置。
其中，避空部的水平截面呈长条状设置。
其中，避空部的水平截面呈波浪状设置。
其中，覆铜层的顶端面设有阻焊层，阻焊层开设有与安装孔对应连通的通孔。
本发明的有益效果：本申请的一种单层印刷线路板的覆铜层结构，以安装透镜为例，当带有本申请覆铜层结构的印刷线路板与透镜连接时，由于安装孔内设置有避空部，透镜的脚部会被避空部架空，使透镜的脚部不再与光滑的绝缘层接触，增加了透镜的脚部与印刷线路板之间的粗糙度，多个避空部间隔排布，在环氧树脂固化的过程中，环氧树脂会流进避空部之间，从而使环氧树脂胶固化后，透镜和线路板粘接得更牢固，解决了以往粘结力较小的问题。
附图说明
利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1为现有技术中覆铜层结构的结构示意图。
图2为实施例1中单层印刷线路板的覆铜层结构的结构示意图。
图3为实施例1中单层印刷线路板的分解图。
图4为图3中A处的放大图。
图5为实施例2中避空部的水平截面图。
图6为实施例3中避空部的水平截面图。
附图标记：覆铜层3，绝缘层2，基板1，阻焊层4，透镜5，脚部51，避空部6。
具体实施方式
结合以下实施例对本发明作进一步描述。
实施例1
本发明的一种单层印刷线路板的覆铜层结构的具体实施方式之一，以印刷线路板安装透镜5为例进行说明，如图2至图4所示，覆铜层结构包括从上至下依次设置的阻焊层4、覆铜层3、绝缘层2和基板1。覆铜层3开设有用于安装元器件的安装孔，阻焊层4开设有与安装孔对应连通的通孔。
作为改进的是，安装孔的底部设有多个避空部6，多个避空部6间隔排布在绝缘层2的顶端面。在本实施例中，避空部6的水平截面呈三角形状设置，多个避空部6以圆环阵列的方式排布，各个避空部6的尖端均指向同一个圆心，三角形为最稳定的图形，在制备过程中更容易形成，并且，请见图4，三角形可以采用等边三角形结构，等边三角形的底边位于阵列中心的外侧，而底边所对应的尖角则指向阵列中心的内侧，从而使阵列中心处较为空旷，能够供更多的环氧树脂进入，进一步提高透镜5与印刷线路板之间的粘结强度。
在本实施例中，为了便于避空部6的形成，避空部6的材质与覆铜层3的材质相同，避空部6可以通过蚀刻的加工方式与覆铜层3一体形成在绝缘层2上。
在本实施例中，各个避空部6的顶端面均水平对齐设置，能够保证透镜5安装的平齐度。
本实施例以安装透镜5为例，当带有本实施例覆铜层结构的印刷线路板与透镜5连接时，由于安装孔内设置有避空部6，透镜5的脚部51会被避空部6架空，使透镜5的脚部51不再与光滑的绝缘层2接触，增加了透镜5的脚部51与印刷线路板之间的粗糙度，多个避空部6间隔排布，在环氧树脂固化的过程中，环氧树脂会流进避空部6之间，从而使环氧树脂胶固化后，透镜5和线路板粘接得更牢固，解决了以往粘结力较小的问题。
实施例2
本申请的一种单层印刷线路板的覆铜层结构的具体实施方式之二，参见图5所示避空部6水平截面图，本实施例的主要技术方案与实施例1相同，在本实施例中未解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。本实施例与实施例1的区别在于：避空部6的水平截面呈长条状设置，长条状更容易加工，环氧树脂胶流入速率更快，提高生产效率。
实施例3
本申请的一种单层印刷线路板的覆铜层结构的具体实施方式之三，参见图6所示避空部6水平截面图，本实施例的主要技术方案与实施例1相同，在本实施例中未解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。本实施例与实施例1的区别在于：避空部6的水平截面呈波浪状设置，能够减缓环氧树脂胶流入速率，波浪结构能够使环氧树脂流入过程中产生絮流，能够保证环氧树脂流入多个避空部6的中心，进一步提高粘结力。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (9)

1.一种单层印刷线路板的覆铜层结构，包括从上至下依次设置的覆铜层、绝缘层和基板，所述覆铜层开设有用于安装元器件的安装孔，其特征在于，所述安装孔的底部设有多个避空部，多个避空部间隔排布在绝缘层的顶端面，避空部的顶端面为粗糙的平面。
2.根据权利要求1所述的单层印刷线路板的覆铜层结构，其特征在于：避空部的材质与覆铜层的材质相同。
3.根据权利要求1所述的单层印刷线路板的覆铜层结构，其特征在于：避空部通过蚀刻的加工方式形成在绝缘层上。
4.根据权利要求1所述的单层印刷线路板的覆铜层结构，其特征在于：多个避空部以圆环阵列的方式排布。
5.根据权利要求1或4所述的单层印刷线路板的覆铜层结构，其特征在于：避空部的水平截面呈三角形状设置。
6.根据权利要求1所述的单层印刷线路板的覆铜层结构，其特征在于：各个避空部的顶端面均水平对齐设置。
7.根据权利要求1所述的单层印刷线路板的覆铜层结构，其特征在于：避空部的水平截面呈长条状设置。
8.根据权利要求1所述的单层印刷线路板的覆铜层结构，其特征在于：避空部的水平截面呈波浪状设置。
9.根据权利要求1所述的单层印刷线路板的覆铜层结构，其特征在于：覆铜层的顶端面设有阻焊层，阻焊层开设有与安装孔对应连通的通孔。
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