CN108260274A - 一种led灯用单面铝基板及其制造工艺 - Google Patents

一种led灯用单面铝基板及其制造工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种LED灯用单面铝基板及其制造工艺，解决了人工焊接的电子元器件通常具有很长的引脚，直接焊接在焊片上十分不方便的问题，其技术方案要点是一种LED灯用单面铝基板，所述光铝板上开设有若干供电子元器件插针穿设的第一直插孔，所述树脂绝缘层和线路层上开设有与第一直插孔连通的第二直插孔，所述第一直插孔和第二直插孔形成阶梯孔，所述光铝板位于第一直插孔的孔内填塞有树脂保护件，所述树脂保护件朝向树脂绝缘层的一端面与树脂绝缘层相接触，所述树脂保护件上开设有与第二直插孔连通的第三直插孔，避免了直插型电子元器件直插后与铝基板发生短路，方便了直插型电子元件与铝基板的焊接。

Description

一种LED灯用单面铝基板及其制造工艺
技术领域
本发明涉及铝基板制造，特别涉及一种LED灯用单面铝基板及其制造工艺。
背景技术
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，常用于LED照明产品，一般的单面铝基板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。电路层一面为白色用于贴片电子元器件；金属基层一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触使铝基板具有较好的散热。
如图1所示为常见的单面铝基板，包括有依次设置的铜箔线路层91、绝缘层92和金属基散热层93，其中铜箔线路层91上布设有供电子元器件贴片的焊片911，通过贴片机将电子元器件贴设在焊片911上即可，然而部分电子元器件无法贴片，只能通过人工焊接在焊片911上，而人工焊接的电子元器件通常具有很长的引脚，直接焊接在焊片上十分不方便。
发明内容
本发明的第一个目的是提供一种LED灯用单面铝基板，能够供电子元器件直插铝基板进行焊接。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种LED灯用单面铝基板，包括有依次叠设的光铝板、树脂绝缘层以及线路层，所述光铝板上开设有若干第一直插孔，所述树脂绝缘层和线路层上均开设有与第一直插孔连通的第二直插孔，所述第一直插孔的孔径大于第二直插孔的孔径，使所述第一直插孔和第二直插孔形成供电子元器件插针穿设的阶梯孔。
通过采用上述技术方案，该铝基板使用过程中，将电源、电容、电阻等电子元器件的插针穿设在第一直插孔和第二直插孔中，然后将电子元器件的插针与线路层焊接起来，即可完成电子元器件与铝基板的连通；在该工况中，当元器件的插针从第一直插孔穿向第二直插孔中时，由于第一直插孔的孔径大于第二直插孔的孔径，使插针虽然抵接在第二直插孔的内壁上但是不会与第一直插孔的内壁直接接触，插针与第二直插孔的内壁接触能够起到电路导通的目的，而插针不与第一直插孔接触则能够避免了插针与铝基板直接接触，使电子元器件插针在直插铝基板后，电子元器件不会发生短路，仍然能够稳定地运行；通过这种安装方式，位于光铝板的电子元器件的插针能够直插在第一直插孔和第二直插孔中，避免了直插型电子元器件直插后与铝基板发生短路，克服了单面铝基板只能够使用焊片方式与电子元器件连接的缺陷。
作为优选，所述光铝板位于第一直插孔的孔内填塞有树脂保护件，所述树脂保护件朝向树脂绝缘层的一端面与树脂绝缘层相接触，所述树脂保护件上开设有与第二直插孔连通的第三直插孔。
通过采用上述技术方案，插针位于第三直插孔内，由于树脂保护件的绝缘特点，能够进一步避免插针与铝基板直接接触，且由于树脂绝缘层与树脂保护件相接触，能够避免光铝板暴露在树脂绝缘层和树脂保护件之间的空隙中，避免插针在该部位发生导电，当插针穿入第二直插孔内时，插针与线路层接触，通过线路层使电子元器件与插针之间形成回路，并通过焊接将插针端部与线路层进行焊接，即完成电子元器件与铝基板的直插安装。
作为优选，所述树脂保护件为热固性环氧树脂制成，所述树脂绝缘层粘接在固化后的树脂保护件上。
通过采用上述技术方案，热固性环氧树脂具有很强的内聚力，分子结构致密，粘接性能优异，与第一直插孔的粘接效果好，粘接牢固度大，且热固性环氧树脂固化收缩率小，得到的树脂保护件的尺寸稳定，内应力小，不易开裂；电绝缘性好，不易导电；如果将树脂保护件粘接在固化后的树脂绝缘层上，需要将树脂保护件塞进第一直插孔中，且还要保证树脂保护件与树脂绝缘层之间能够贴合，不存在空隙，这种操作方式较为困难，且容易造成树脂绝缘层与树脂保护件之间存在空隙，使位于该处的光铝板暴露在外部，容易与插针发生短路，而将树脂绝缘层粘接在固化后的树脂保护件，能够使树脂绝缘层完全贴附在树脂保护件上，且方便操作。
本发明的第二个目的是提供一种LED灯用单面铝基板的制造工艺，能够用于上述单面铝基板的制造。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
Step1，在光铝板表面依据图纸钻孔得到第一直插孔；
Step2，将光铝板表面氧化后，与树脂绝缘层和铜箔布线层进行压合，得到初始基板；
Step3，依据图纸对初始基板进行开料，得到初始小板，并钻小孔得到贯通初始小板的第二直插孔；
Step4，对铜箔布线层依次进行磨板、线路涂布、曝光、显影、蚀刻去膜，使线路图成型；
Step5，在成型线路图表面依次进行磨板、阻焊白油涂布、曝光、显影；
Step6，对根据图纸进行外形加工和表面处理，得到单面铝基板。
作为优选，Step1在得到第一直插孔之后，将树脂胶灌入第一直插孔中，烘烤后形成树脂保护件。
通过采用上述技术方案，先在光铝板上开设第一直插孔，在初始基板压合成型过程中，能够使树脂绝缘层完整地贴附在光铝板表面，避免了由于树脂保护件的设置使树脂绝缘层和光铝板之间的压合效果不佳。
作为优选，树脂胶选用热固性环氧树脂，灌胶后120～170℃进行烘烤0.5～3.5h。
通过采用上述技术方案，热固性环氧树脂具有很强的内聚力，分子结构致密，粘接性能优异，与第一直插孔的粘接效果好，粘接牢固度大，且热固性环氧树脂固化收缩率小，得到的树脂保护件的尺寸稳定，内应力小，不易开裂；电绝缘性好，不易导电。
作为优选，Step1中烘烤后对光铝板进行整面打磨至树脂保护件与光铝板表面平齐，并将光铝板表面初始的氧化层打磨尽。
通过采用上述技术方案，将表面打磨平整和去掉氧化层均能够使光铝板与树脂保护件的粘接效果更好。
作为优选，Step2中热压后接冷压完成压合；热压的压力设定为100～150kg、温度设定为180～250℃；冷压的压力设定为30～50kg、温度设定为20～30℃。
通过采用上述技术方案，热压与冷压配合的压合方式能够使树脂保护件和树脂绝缘层之间的界面发生熔融粘接，使树脂保护件和树脂绝缘层之间的粘接强度提高。
作为优选，Step4包括有以下具体步骤：
Step4.1，对初始小板进行磨板；
Step4.2，在铜箔布线层表面涂覆湿菲林，并在70～80℃下将湿菲林烘烤至不完全固化；
Step4.3，通过光绘机在湿菲林表面绘制线路图后进行冲洗，光绘机在湿菲林上绘制的图形比例下调为依图纸所需线路图0.9994～0.9996倍；
Step4.4，通过曝光机对铜箔布线层进行对位曝光；
Step4.5，显影后通过药剂蚀刻去膜，使线路图成型。
通过采用上述技术方案，将光绘机在湿菲林上绘制的图形比例下调为依图纸所需线路图0.9994～0.9996倍能够用于铝基板和树脂保护件的涨缩补差，使成品线路图能够满足图纸要求。
作为优选，Step6包括有以下具体步骤：
Step5.1，对成型线路图的初始小板进行磨板；
Step5.2，涂覆阻焊白油，并在70～80℃下将阻焊白油烘烤至不完全固化；
Step5.3，在阻焊白油表面垫菲林墨片后进行对位曝光；
Step5.4，显影后，依据图纸通过油墨进行字符印刷后，在70～80℃下烘烤至油墨和阻焊白油完全固化。
通过采用上述技术方案，阻焊白油通过两道烘烤工序能够使阻焊白油完全固化，且通过两道烘烤的方式能够用于补差阻焊白油、油墨和树脂绝缘层之间的涨缩补差，使成品铝基板能够满足图纸要求。
综上所述，本发明具有以下有益效果：
1、该单面铝基板能够用于直插型电子元器件焊接，避免了直插型电子元器件直插后与铝基板发生短路，方便了直插型电子元件与铝基板的焊接；
2、该单面铝基板的制造工艺能够使树脂保护件和树脂绝缘层之间的界面发生熔融粘接，使树脂保护件和树脂绝缘层之间的粘接强度提高；
3、该单面铝基板的制造工艺适用于铝基板制造过程中的涨缩补差，使成品铝基板能够满足图纸要求。
附图说明
图1为现有技术中单面铝基板的剖面结构示意图；
图2为实施例2中单面铝基板的爆炸结构示意图；
图3为实施例2中单面铝基板的剖面结构示意图；
图4为实施例2中铝板的结构示意图；
图5为实施例3a中单面铝基板的爆炸结构示意图；
图6为实施例3a中单面铝基板的剖面结构示意图；
图7为实施例3b和实施例3c中单面铝基板的剖面结构示意图；
图8为实施例3d和实施例3e中单面铝基板的剖面结构示意图。
图中，1、光铝板；11、第一直插孔；111、独立孔组；112、关联孔组；1121、重叠孔组；1122、相切孔组；1123、分隔孔组；12、铝板氧化层；13、树脂保护件；131、第三直插孔；2、树脂绝缘层；21、第二直插孔；3、线路层；31、铜箔布线层；311、线路板；312、金属焊片；32、阻焊白油层；321、焊接孔；91、铜箔线路层；911、焊片；92、绝缘层；93、金属基散热层。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
实施例1a
参见图2，一种LED灯用单面铝基板的制造工艺，包括有以下步骤：
Step1，在光铝板1表面依据图纸钻孔得若干第一直插孔11；
Step2，将光铝板1表面初始的氧化层打磨尽；
Step3，将光铝板1表面氧化后，热压后接冷压将光铝板1、树脂绝缘层2和铜箔布线层31进行压合，其中，热压的压力设定为100kg、温度设定为250℃；冷压的压力设定为30kg、温度设定为30℃，得到初始基板；
Step4，依据图纸对初始基板进行开料，得到初始小板，并钻小孔得到贯通初始小板的第二直插孔21；
Step5.1，对初始小板进行磨板；
Step5.2，在铜箔布线层31表面涂覆湿菲林，并在70℃下将湿菲林烘烤至不完全固化；
Step5.3，通过光绘机在湿菲林表面绘制线路图后进行冲洗，光绘机在湿菲林上绘制的图形比例下调为依图纸所需线路图0.9994倍；
Step5.4，通过曝光机对铜箔布线层31进行对位曝光；
Step5.5，显影后通过药剂蚀刻去膜，使线路图成型；
Step6.1，对成型线路图的初始小板进行磨板；
Step6.2，涂覆阻焊白油，并在70℃下将阻焊白油烘烤至不完全固化；
Step6.3，在阻焊白油表面垫菲林墨片后进行对位曝光；
Step6.4，显影后，依据图纸通过油墨进行字符印刷后，在70℃下烘烤至油墨和阻焊白油完全固化；
Step7，根据图纸进行外形加工和表面处理，得到单面铝基板。
实施例1a’
参见图5，一种LED灯用单面铝基板的制造工艺，包括有以下步骤：
Step1，在光铝板1表面依据图纸钻孔得若干第一直插孔11；
Step2.1，将热固性环氧树脂胶通过灌胶机灌入第一直插孔11中，120℃烘烤3.5h，至其完全固化后，形成树脂保护件13；
Step2.2，对烘烤后的光铝板1进行整面打磨使树脂保护件13与光铝板1表面平齐，并将光铝板1表面初始的氧化层打磨尽；
Step3，将光铝板1表面氧化后，热压后接冷压将光铝板1、树脂绝缘层2和铜箔布线层31进行压合，其中，热压的压力设定为100kg、温度设定为250℃；冷压的压力设定为30kg、温度设定为30℃，得到初始基板；
Step4，依据图纸对初始基板进行开料，得到初始小板，并钻小孔得到贯通初始小板和树脂保护件13的第二直插孔21和第三直插孔131；
Step5.1，对初始小板进行磨板；
Step5.2，在铜箔布线层31表面涂覆湿菲林，并在70℃下将湿菲林烘烤至不完全固化；
Step5.3，通过光绘机在湿菲林表面绘制线路图后进行冲洗，光绘机在湿菲林上绘制的图形比例下调为依图纸所需线路图0.9994倍；
Step5.4，通过曝光机对铜箔布线层31进行对位曝光；
Step5.5，显影后通过药剂蚀刻去膜，使线路图成型；
Step6.1，对成型线路图的初始小板进行磨板；
Step6.2，涂覆阻焊白油，并在70℃下将阻焊白油烘烤至不完全固化；
Step6.3，在阻焊白油表面垫菲林墨片后进行对位曝光；
Step6.4，显影后，依据图纸通过油墨进行字符印刷后，在70℃下烘烤至油墨和阻焊白油完全固化；
Step7，根据图纸进行外形加工和表面处理，得到单面铝基板。
实施例1b
实施例1b和实施例1a的区别在于，Step2.1，将热固性环氧树脂胶通过灌胶机灌入第一直插孔11中，170℃烘烤0.5h，至其固化度达到80％后，形成树脂保护件13。
实施例1c
实施例1b和实施例1a的区别在于，Step2.1，将热固性环氧树脂胶通过灌胶机灌入第一直插孔11中，150℃烘烤1.5h，至其固化达到60％后，形成树脂保护件13。
实施例1d
实施例1d和实施例1a的区别在于，Step3，将光铝板1表面氧化后，热压后接冷压将光铝板 1、树脂绝缘层2和铜箔布线层31进行压合，其中，热压的压力设定为150kg、温度设定为180℃；冷压的压力设定为50kg、温度设定为20℃，得到初始基板。
实施例1e
实施例1e和实施例1a的区别在于，Step3，将光铝板1表面氧化后，热压后接冷压将光铝板 1、树脂绝缘层2和铜箔布线层31进行压合，其中，热压的压力设定为120kg、温度设定为200℃；冷压的压力设定为40kg、温度设定为25℃，得到初始基板。
实施例1f
实施例1f和实施例1a的区别在于，Step5.2、Step6.2、Step6.4中的烘烤温度设定为80℃。
实施例1g
实施例1g和实施例1a的区别在于，Step5.2、Step6.2、Step6.4中的烘烤温度设定为75℃。
实施例1h
实施例1h和实施例1a的区别在于，Step5.3，通过光绘机在湿菲林表面绘制线路图后进行冲洗，光绘机在湿菲林上绘制的图形比例下调为依图纸所需线路图0.9995倍。
实施例1i
实施例1I和实施例1a的区别在于，Step5.3，通过光绘机在湿菲林表面绘制线路图后进行冲洗，光绘机在湿菲林上绘制的图形比例下调为依图纸所需线路图0.9996倍。
实施例1j
一种LED灯用单面铝基板的制造工艺，包括有以下步骤：
Step1，在光铝板1表面依据图纸钻孔得若干第一直插孔11；
Step2.1，将热固性环氧树脂胶通过灌胶机灌入第一直插孔11中，150℃烘烤1.5h，至其完全固化后，形成树脂保护件13；
Step2.2，对烘烤后的光铝板1进行整面打磨使树脂保护件13与光铝板1表面平齐，并将光铝板1表面初始的氧化层打磨尽；
Step3，将光铝板1表面氧化后，热压后接冷压将光铝板1、树脂绝缘层2和铜箔布线层31进行压合，其中，热压的压力设定为150kg、温度设定为200℃；冷压的压力设定为35kg、温度设定为58℃，得到初始基板；
Step4，依据图纸对初始基板进行开料，得到初始小板，并钻小孔得到贯通初始小板和树脂保护件13的第二直插孔21和第三直插孔131；
Step5.1，对初始小板进行磨板；
Step5.2，在铜箔布线层31表面涂覆湿菲林，并在70℃下将湿菲林烘烤至不完全固化；
Step5.3，通过光绘机在湿菲林表面绘制线路图后进行冲洗，光绘机在湿菲林上绘制的图形比例下调为依图纸所需线路图0.9995倍；
Step5.4，通过曝光机对铜箔布线层31进行对位曝光；
Step5.5，显影后通过药剂蚀刻去膜，使线路图成型；
Step6.1，对成型线路图的初始小板进行磨板；
Step6.2，涂覆阻焊白油，并在75℃下将阻焊白油烘烤至不完全固化；
Step6.3，在阻焊白油表面垫菲林墨片后进行对位曝光；
Step6.4，显影后，依据图纸通过油墨进行字符印刷后，在70℃下烘烤至油墨和阻焊白油完全固化；
Step7，根据图纸进行外形加工和表面处理，得到单面铝基板。根据实施例1a-实施例1j 制造得到单面铝基板，计算图纸设定第二直插孔直径/实际成型后线路图上的第二直插孔 直径的比值，得到单面铝基板的涨缩偏差值。
铝基板涨缩偏差值
实施例1a 0.9998
实施例1b 0.9997
实施例1c 0.9999
实施例1d 0.9998
实施例1e 0.9999
实施例1f 0.9998
实施例1g 0.9998
实施例1h 0.9999
实施例1i 1.0001
实施例1j 1.0000
实施例2
参见图2，一种LED灯用单面铝基板，包括有依次叠设的光铝板1、树脂绝缘层2以及线路层3。光铝板1上开设有若干第一直插孔11。树脂绝缘层2和线路层3上开设有与第一直插孔11连通的第二直插孔21，第一直插孔11的孔径要大于第二直插孔21的孔径。第一直插孔11和第二直插孔21连通形成阶梯孔。电子元器件的插针依次穿过第一直插孔11和第二直插孔21，并与线路层3焊接连接，即完成铝基板与电子元器件的连接。其中，电子元器件可以为带插针的电源、电容、电阻、LED灯珠等。
参见图2和图3，光铝板1包括有切割成圆片状的铝片。铝片的表面通过化学氧化、电化学氧化、碱性氧化或者酸性氧化在其表面形成有铝板氧化层12。
参见图2和图4，若干第一直插孔11分别形成有成对设置的关联孔组112和单个设置的独立孔组111。关联孔组112包括有两第一直插孔11部分重叠的重叠孔组1121、两第一直插孔11互相接触但不重叠的相切孔组1122和两第一直插孔11互不重叠的分隔孔组1123。其中重叠孔组1121的重叠面积不大于60％。本实施例中，存在有四对重叠孔组1121，其重叠面积分别为5％、20％、30％和60％。
参见图2和图3，树脂绝缘层2同样由pp薄膜制成，其通过胶水粘附在光铝板1上。至胶水固化后，形成粘接在光铝板1上的树脂绝缘层2。
参见图2和图3，线路层3包括有粘接在树脂绝缘层2上的阻焊白油层32和嵌设在树脂绝缘层2和阻焊白油层32之间的铜箔布线层31。铜箔布线层31包括有粘接在树脂绝缘层2和阻焊白油层32之间的线路板311以及嵌设在阻焊白油层32上的若干金属焊片312，若干金属焊片312分别绕设在第二直插孔21的周向以及线路板311的边沿处。阻焊白油层32位于第二直插孔21处还开设有与第二直插孔21连通的焊接孔321，单子元器件与铝基板的焊点位于焊接孔321中。
其中，第二直插孔21的直径为0.5～4.5cm，第一直插孔11的直径为第二直插孔21直径的1.5～3.5倍，第三直插孔131的直径为第二直插孔21直径的0.7～1.0倍，焊接孔321的直径不小于第二直插孔21的直径。该直径适用于插针直径在0.3～30mm的电子元器件直插使用。
参见图3，本实施例中，插针直径选为0.3mm，第二直插孔21直径选为0.5cm，第一直插孔11直径选为1.5cm，第三直插孔131的直径为0.35cm，焊接孔321的直径为0.6cm。
实施例3a
参见图5和图6，实施例3a与实施例2的区别在于，实施例3a中，第一直插孔11内填设有树脂保护件13，树脂保护件13由热固性环氧树脂制成，在热固性环氧树脂未固化时候填塞在第一直插孔11中，使热固性环氧树脂粘接在第一直插孔11的孔内，至其固化后，形成树脂保护件13。树脂保护件13位于对应第一直插孔11的轴线位置还开设有与第二直插孔21 连通的第三直插孔131。相邻第三直插孔131之间均互不接触。且树脂保护件13的上、下两表面与光铝板1的上、下两表面平齐。
参见图2和图3，树脂绝缘层2同样由pp薄膜制成，其通过胶水粘附在固化后的光铝板1和树脂保护件13上。至胶水固化后，形成粘接在光铝板1和树脂保护件13上的树脂绝缘层2。
图7和图8，实施例3b～实施例3e与实施例3a的区别在于，实施例3b～实施例3e中 插针、第一直插孔11、第二直插孔21、第三直插孔131和焊接孔321的直径选择不同。实施例 3a～实施例3e的具体选择见下表：
实施例3a 实施例3b 实施例3c 实施例3d 实施例3e
插针/mm 0.3 1 5 16 30
第一直插孔/cm 0.5 1.5 3.5 6 6.75
第二直插孔/cm 1.5 0.6 1 2 4.5
第三直插孔/cm 0.35 1.5 0.8 1.8 4.1
焊接孔/cm 0.6 0.6 1. 2.2 4.6
本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种LED灯用单面铝基板，包括有依次叠设的光铝板（1）、树脂绝缘层（2）以及线路层（3），其特征在于，所述光铝板（1）上开设有若干第一直插孔（11），所述树脂绝缘层（2）和线路层（3）上均开设有与第一直插孔（11）连通的第二直插孔（21），所述第一直插孔（11）的孔径大于第二直插孔（21）的孔径，使所述第一直插孔（11）和第二直插孔（21）形成供电子元器件插针穿设的阶梯孔。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯用单面铝基板，其特征在于，所述光铝板（1）位于第一直插孔（11）的孔内填塞有树脂保护件（13），所述树脂保护件（13）朝向树脂绝缘层（2）的一端面与树脂绝缘层（2）相接触，所述树脂保护件（13）上开设有与第二直插孔（21）连通的第三直插孔（131）。
3.根据权利要求2所述的一种LED灯用单面铝基板，其特征在于，所述树脂保护件（13）为热固性环氧树脂制成，所述树脂绝缘层（2）粘接在固化后的树脂保护件（13）上。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种LED灯用单面铝基板的制造工艺，其特征在于，包括有以下步骤：
Step1，在光铝板（1）表面依据图纸钻孔得到第一直插孔（11）；
Step2，将光铝板（1）表面氧化后，与树脂绝缘层（2）和铜箔布线层（31）进行压合，得到初始基板；
Step3，依据图纸对初始基板进行开料，得到初始小板，并钻小孔得到贯通初始小板的第二直插孔（21）；
Step4，对铜箔布线层（31）依次进行磨板、线路涂布、曝光、显影、蚀刻去膜，使线路图成型；
Step5，在成型线路图表面依次进行磨板、阻焊白油涂布、曝光、显影；
Step6，对根据图纸进行外形加工和表面处理，得到单面铝基板。
5.根据权利要求4所述的一种LED灯用单面铝基板的制造工艺，其特征在于，Step1在得到第一直插孔（11）之后，将树脂胶灌入第一直插孔（11）中，烘烤后形成树脂保护件（13）。
6.根据权利要求5所述的一种LED灯用单面铝基板的制造工艺，其特征在于，树脂胶选用热固性环氧树脂，灌胶后120~170℃进行烘烤0.5~3.5h。
7.根据权利要求5所述的一种LED灯用单面铝基板的制造工艺，其特征在于，Step1中烘烤后对光铝板（1）进行整面打磨至树脂保护件（13）与光铝板（1）表面平齐，并将光铝板（1）表面初始的氧化层打磨尽。
8.根据权利要求4所述的一种LED灯用单面铝基板的制造工艺，其特征在于，Step2中热压后接冷压完成压合；热压的压力设定为100~150kg、温度设定为180~250℃；冷压的压力设定为30~50kg、温度设定为20~30℃。
9.根据权利要求4所述的一种LED灯用单面铝基板的制造工艺，其特征在于，Step4包括有以下具体步骤：
Step4.1，对初始小板进行磨板；
Step4.2，在铜箔布线层（31）表面涂覆湿菲林，并在70~80℃下将湿菲林烘烤至不完全固化；
Step4.3，通过光绘机在湿菲林表面绘制线路图后进行冲洗，光绘机在湿菲林上绘制的图形比例下调为依图纸所需线路图0.9994~0.9996倍；
Step4.4，通过曝光机对铜箔布线层（31）进行对位曝光；
Step4.5，显影后通过药剂蚀刻去膜，使线路图成型。
10.根据权利要求4所述的一种LED灯用单面铝基板的制造工艺，其特征在于，Step5包括有以下具体步骤：
Step5.1，对成型线路图的初始小板进行磨板；
Step5.2，涂覆阻焊白油，并在70~80℃下将阻焊白油烘烤至不完全固化；
Step5.3，在阻焊白油表面垫菲林墨片后进行对位曝光；
Step5.4，显影后，依据图纸通过油墨进行字符印刷后，在70~80℃下烘烤至油墨和阻焊白油完全固化。
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