CN202503813U - 一种线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种线路板，包括金属基层、依次设置于所述金属基层表面的绝缘层及线路层，所述线路层上设置有元器件焊接位，所述线路板沿所述元器件焊接位纵向开设有贯穿所述绝缘层并于所述金属基层内形成元器件散热体容置空间的盲槽。本实用新型实施例的线路板通过在线路板上设置盲槽，使元器件散热体直接通过金属基层进行散热，从而大大提高线路板的整体散热效果，延长线路板使用寿命。

Description

一种线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板制造领域，尤其涉及一种线路板。

背景技术

随着电子产业的高速发展，在电子、通信、电源、汽车、马达等工业领域越来越多的应用到印制线路板。

印制线路板可分为纸基线路板、玻璃纤维布基线路板、金属基线路板等几大类，其中金属基线路板的导热性能最好，因而金属基线路板被广泛应用于电力设施、通讯电源、汽车传动、大功率LED等高散热要求的领域。而金属基线路板中应用最广泛的属铝基线路板。铝基线路板是由表面铜箔、中间绝缘介质层和底层铝板所构成，铝基线路板的散热功能是通过中间绝缘介质层传导给底层铝板进行散热，而中间绝缘介质层通常厚度是50~200um，其导热系数一般为0.8 W/(m·K)~ 2.0 W/(m·K)，而底层铝板厚度一般为0.6mm~3.0mm，其导热系数为20.0 W/(m·K)~ 25.0 W/(m·K)。

发明人在实施过程中，发现现有技术至少存在如下缺陷：

现有的铝基线路板的散热功能是通过中间绝缘介质层传导给底层铝板进行散热的，由于中间绝缘介质层的导热系数较低，从而影响到整体铝基线路板的散热效果。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种线路板，可有效提高线路板的散热效果。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提出了一种线路板，包括金属基层、依次设置于所述金属基层表面的绝缘层及线路层，所述线路层上设置有元器件焊接位，所述线路板沿所述元器件焊接位纵向开设有贯穿所述绝缘层并于所述金属基层内形成元器件散热体容置空间的盲槽。

进一步地，所述盲槽底部填充有导热胶。

进一步地，所述绝缘层为树脂绝缘层或半固化片绝缘层。

进一步地，所述金属基层为铝基板、铝合金基板、铜基板或铁基板。

进一步地，所述线路板为单面线路板、双层线路板或多层线路板。

本实用新型实施例的有益效果是：通过在线路板上开设贯通绝缘层并于金属基层内形成容置空间的盲槽，将元器件散热体置入盲槽内使其直接通过金属基层进行散热，盲槽底部填充的导热胶与元器件散热体的接触可进一步降低热阻，增加导热系数，进而大大提高线路板的整体散热效果，有效降低元器件工作温度，延长线路板及应用该线路板的设备的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型实施例的线路板的立体结构示意图。

图2是本实用新型实施例的线路板的剖面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型做进一步具体说明。

请参考图1和图2，本实用新型实施例的线路板，包括金属基层1、依次设置于所述金属基层1表面的绝缘层2及线路层3，所述线路层3上设置有元器件焊接位31。所述线路板沿所述元器件焊接位31纵向开设有盲槽4，所述盲槽4贯穿所述绝缘层2并于所述金属基层1内形成用于容置元器件散热体的容置空间。

所述盲槽4的理想深度为所述线路板整体板厚的1/3~1/2，即所述盲槽4贯穿所述绝缘层2并封闭于所述金属基层1内，使所述盲槽4在所述金属基层1内形成容置空间。所述盲槽4的尺寸及形状根据待焊接元器件的尺寸、形状作具体设置，一般情况下，所述盲槽4横截面可设置为通用的圆形、方形等，其尺寸以足以置入所述元器件散热体为标准进行设置。

焊接元器件时，将所述元器件散热体置入所述盲槽4内，使所述元器件散热体穿过所述绝缘层2直接与所述金属基层1接触；所述元器件工作时，其产生的热量无须通过所述绝缘层2而直接传导给所述金属基层1进行散热。

所述盲槽4底部还填充有导热胶5；所述导热胶5与容置于所述盲槽4内的所述元器件散热体相接触，所述元器件工作时产生的热量通过所述导热胶5传递给所述金属基层1，利用所述导热胶5的高导热性能，进一步降低热阻，加强导热系数，提高所述线路板的散热效果。

所述线路板的金属基层1采用线路板制造中常用的基层如铝基板、铝合金基板、铜基板或者铁基板等。

所述绝缘层2即为绝缘介质层，本实施例中优选绝缘介质材料为树脂绝缘膜；作为一种实施方式，所述绝缘层2也可以采用半固化片作为绝缘介质材料。

本实用新型实施例所述的线路板，可采用如下方法制得：

开料：优选1.0mm-1.8mm厚度的铝基敷铜板。

钻孔：铜皮朝上进行钻孔，只钻3.175mm的工具孔及对位孔，底部用硬度较高的底板作铺垫，一块一叠进行钻孔，钻孔披锋控制在3mil内。

图形转移：用2mil厚度的干膜进行生产；

          磨板：仅对线路面进行磨板；

          贴膜：只对铜面进行贴膜；

          拍板后曝光，曝光尺调至7-9格。

过程控制：PQC显影检查及使用蓝胶保护铝基面。

蚀刻：蚀刻时铜面朝下，蚀刻放板前须检查铝面保护膜是否破损，若有破损，则必须用蓝胶贴牢。

蚀刻检查：EQC蚀刻检查并检修。

阻焊：磨板（只刷铜面）→第一次丝印绿油→预烘→第二次丝印绿油→预烤→曝光→显影→后固化→下工序

网纱：用43T；

静止时间：20-30min；

预烤：印完第一次后预烤75℃×15min，印第二次后预烤75℃×55min；

曝光：单面曝光，能量控制在11-13格；

后烤：80℃×30min、100℃×30min、120℃×30min、160℃×80min。

字符：使用120T的网纱丝印，用3M胶带测试无掉油现象；丝印字符高温烤板后需撕掉保护膜后再转序。

喷锡：喷锡前检查铝基面是否已撕掉保护膜，全部撕完保护膜后的板进入锡炉喷锡。

磨板：使用沉铜前磨板机磨板，只磨铝面；

      磨板速度为1.5-1.8mm/min；

      磨板前关掉酸洗和下磨辘，并用清水将酸洗行辘段冲洗干净后进板；

      磨板时将铝面的纹路顺着磨辘的方向放板；

      磨板后贴双面保护膜，贴膜温度控制在40℃-60℃。

锣盲槽孔：锣盲槽的定位销钉不能松动，注意锣盲槽时不能碰伤临近的元器件PAD位。

冲板：冲板前撕掉线路面的保护膜，冲板时用鼓风机对准冲模吹风，每冲两冲板要对工模上下面用毛刷清扫一次；冲外型后如有披峰则以20PCS为一叠往线路面作45度的倾斜并用500号砂纸轻擦一次。

本实施例中，所述线路板为单面线路板，作为一种实施方式，所述线路板还可为双层线路板或者多层线路板。

以上所述是本实用新型的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1. 一种线路板，包括金属基层、依次设置于所述金属基层表面的绝缘层及线路层，所述线路层上设置有元器件焊接位，其特征在于，所述线路板沿所述元器件焊接位纵向开设有贯穿所述绝缘层并于所述金属基层内形成元器件散热体容置空间的盲槽。

2. 如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述盲槽底部填充有导热胶。

3. 如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述绝缘层为树脂绝缘层或半固化片绝缘层。

4. 如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述金属基层为铝基板、铝合金基板、铜基板或铁基板。

5. 如权利要求1至4中任一项所述的线路板，其特征在于，所述线路板为单面线路板、双层线路板或多层线路板。

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