CN112969279A - 一种集成陶瓷薄膜电路的印制电路板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种集成陶瓷薄膜电路的印制电路板及其制造方法，印制电路板包括上下层叠的第一介质层和第二介质层，第一介质层和第二介质层之间夹设有第一金属层，第一介质层上开设有盲槽，盲槽露出第一金属层，盲槽两侧的第一介质层上形成有焊盘，盲槽内的第一金属层上形成有导体层，陶瓷薄膜电路下表面形成有第二金属层，上表面形成有第三金属层，陶瓷薄膜电路位于所述盲槽内，第二金属层与导体层电连接，第三金属层与盲槽两侧的焊盘焊接。本发明能够提高陶瓷薄膜电路装配的可靠性和一致性。
Description
技术领域
本发明涉及电路板贴装技术领域，特别是涉及一种集成陶瓷薄膜电路的印制电路板及其制造方法。
背景技术
陶瓷薄膜电路介电常数高、加工精度高、温度漂移小，在射频微波领域有着非常优异的性能和广泛的应用场景。但陶瓷薄膜电路通常使用微组装工艺直接贴装至PCB(印制电路板)，受板材介电常数和加工精度限制，陶瓷薄膜电路的粘接以及金丝键合都需要人工操作，大批量生产时，严重依赖人工控制，自动化程度较低，产品性能一致性难以保证，容易出现存在陶瓷薄膜电路与印制电路板高度不一致，焊料时自动对位困难、容易移位脱落等现象。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种集成陶瓷薄膜电路的印制电路板及其制造方法，能够提高陶瓷薄膜电路装配的可靠性和一致性。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种集成陶瓷薄膜电路的印制电路板，所述印制电路板包括上下层叠的第一介质层和第二介质层，所述第一介质层和第二介质层之间夹设有第一金属层，所述第一介质层上开设有盲槽，所述盲槽露出第一金属层，所述盲槽两侧的第一介质层上形成有焊盘，所述盲槽内的第一金属层上形成有导体层，所述陶瓷薄膜电路下表面形成有第二金属层，上表面形成有第三金属层，所述陶瓷薄膜电路位于所述盲槽内，所述第二金属层与导体层电连接，所述第三金属层与盲槽两侧的焊盘焊接。
优选的，所述盲槽一侧的第一介质层上形成有极性丝印。
优选的，所述导体层由焊料或粘接料形成。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种根据前述第一种所述的集成陶瓷薄膜电路的印制电路板的制造方法，所述制造方法包括：
获取所述陶瓷薄膜电路的外形轮廓，根据外形轮廓在印制电路板的第一介质层上开设露出第一金属层的盲槽；
在所述盲槽内的第一金属层上形成导体层，在所述盲槽两侧的第一介质层上形成焊盘；
将所述陶瓷薄膜电路放置于所述盲槽内；
将所述第二金属层与导体层电连接，将所述第三金属层与盲槽两侧的焊盘焊接。
优选的，所述制造方法还包括：在所述盲槽一侧的第一介质层上形成极性丝印。
区别于现有技术的情况，本发明的有益效果是：可以简化陶瓷薄膜电路的装配复杂度，提高装配可靠性以及大规模生产时的产品性能一致性，拓展陶瓷薄膜电路的应用范围。
附图说明
图1是本发明实施例的集成陶瓷薄膜电路的印制电路板的剖面示意图。
图2是本发明实施例的集成陶瓷薄膜电路的印制电路板的俯视示意图。
图3是本发明实施例的集成陶瓷薄膜电路的印制电路板的轴测示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参阅图1至图3，本发明实施例中，印制电路板10包括上下层叠的第一介质层11和第二介质层12，第一介质层11和第二介质层12之间夹设有第一金属层13，第一介质层11上开设有盲槽14，盲槽14露出第一金属层13，盲槽14两侧的第一介质层11上形成有焊盘15，盲槽14内的第一金属层13上形成有导体层16，陶瓷薄膜电路20下表面形成有第二金属层21，上表面形成有第三金属层22，陶瓷薄膜电路20位于盲槽14内，第二金属层21与导体层16电连接，第三金属层22与盲槽14两侧的焊盘15焊接。
为了在装配时避免极性接反，在本实施例中，盲槽14一侧的第一介质层11上形成有极性丝印17。通过极性丝印17可以引导陶瓷薄膜电路20正确装配。
第二金属层21与导体层16电连接的方式可以是焊接，也可以是粘接，在本实施例中，导体层16可以由焊料或粘接料形成。
本发明还保护一种根据前述实施例的集成陶瓷薄膜电路的印制电路板的制造方法。该制造方法包括：
获取陶瓷薄膜电路20的外形轮廓，根据外形轮廓在印制电路板10的第一介质层11上开设露出第一金属层13的盲槽14；
在盲槽14内的第一金属层13上形成导体层16，在盲槽14两侧的第一介质层11上形成焊盘15；
将陶瓷薄膜电路20放置于盲槽14内；
将第二金属层21与导体层16电连接，将第三金属层22与盲槽14两侧的焊盘15焊接。
在本实施例中，制造方法还包括：在盲槽14一侧的第一介质层11上形成极性丝印17。
通过上述方式，本发明实施例的集成陶瓷薄膜电路的印制电路板及其制造方法通过在印制电路板上开设盲槽，可以将陶瓷薄膜电路镶嵌在盲槽内进行装配，从而能够提高陶瓷薄膜电路装配的可靠性和一致性，可以简化陶瓷薄膜电路的装配复杂度，提高装配可靠性以及大规模生产时的产品性能一致性，拓展陶瓷薄膜电路的应用范围。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
Claims (5)
1.一种集成陶瓷薄膜电路的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括上下层叠的第一介质层和第二介质层，所述第一介质层和第二介质层之间夹设有第一金属层，所述第一介质层上开设有盲槽，所述盲槽露出第一金属层，所述盲槽两侧的第一介质层上形成有焊盘，所述盲槽内的第一金属层上形成有导体层，所述陶瓷薄膜电路下表面形成有第二金属层，上表面形成有第三金属层，所述陶瓷薄膜电路位于所述盲槽内，所述第二金属层与导体层电连接，所述第三金属层与盲槽两侧的焊盘焊接。
2.根据权利要求1所述的集成陶瓷薄膜电路的印制电路板，其特征在于，所述盲槽一侧的第一介质层上形成有极性丝印。
3.根据权利要求1所述的集成陶瓷薄膜电路的印制电路板，其特征在于，所述导体层由焊料或粘接料形成。
4.一种根据权利要求1所述的集成陶瓷薄膜电路的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
获取所述陶瓷薄膜电路的外形轮廓，根据外形轮廓在印制电路板的第一介质层上开设露出第一金属层的盲槽；
在所述盲槽内的第一金属层上形成导体层，在所述盲槽两侧的第一介质层上形成焊盘；
将所述陶瓷薄膜电路放置于所述盲槽内；
将所述第二金属层与导体层电连接，将所述第三金属层与盲槽两侧的焊盘焊接。
5.一种根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：
在所述盲槽一侧的第一介质层上形成极性丝印。
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|---|---|---|---|---|
| CN114025477A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-02-08 | 广州朗国电子科技股份有限公司 | 多层板及电子设备 |
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|---|---|---|---|---|
| CN202503813U (zh) * | 2012-03-23 | 2012-10-24 | 深圳市博敏兴电子有限公司 | 一种线路板 |
| TW201515534A (zh) * | 2013-10-11 | 2015-04-16 | Htc Corp | 複合式電路板 |
| CN107835587A (zh) * | 2017-09-11 | 2018-03-23 | 四川省华兴宇电子科技有限公司 | 一种高频微波多层印制电路盲槽及其制作工艺 |
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