CN107645839A - 一种热电分离电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种热电分离电路板的制作方法，将传统大功率LED电路板中的导电功能与导热性能通过设计与工艺改进实现热电分离，提高电路板的导热性能，从而提高LED灯珠的使用寿命。

Description

一种热电分离电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及一种电路板的制作方法，具体涉及一种热电分离电路板的制作方法。

背景技术

随着LED产业的应用推广与技术升级，传统的铝基电路板、铜基电路板等产品已无法满足新的设计要求，众所周知，铝的导热系数为240W/mk，铜的导热系数为410W/mk，相对而言铜基电路板的导热性能更加优良，但以上的导热性能是基于铝、铜单质而言。

申请公开号CN201238424Y，申请公开日2009-05-13，名称为《用于无线信号接收器的四层导体层电路板》的实用新型，每两层导体层之间均设有绝缘层，所述导体层具有铜箔。

参考《用于无线信号接收器的四层导体层电路板》，目前业内使用的铝基、铜基电路板制造时材料中存在不可或缺的绝缘层，会大大降低铝基与铜基的导热性能，从而普通的铝基或铜基电路板无法达到LED产品的导热性能要求。

发明内容

本发明其目的在于公开一种热电分离电路板的制作方法，将传统大功率LED电路板中的导电功能与导热性能通过设计与工艺改进实现热电分离，提高电路板的导热性能，从而提高LED灯珠的使用寿命。

实现本发明所述热电分离电路板的制作方法的技术方案是：

一种热电分离电路板的制作方法，包括以下步骤：

1)取一张基板A板，所述基板A板的材料为导热性能良好的材料；

2)将所述基板A板的其中一个表面进行表面处理；

3)在所述基板A板中进行过表面处理的一面涂覆感光膜；

4)将所述基板A板中涂覆好感光膜的一面覆涂菲林，然后依次进行曝光、显影处理，使得所述感光膜形成所需的图形；

5)将曝光、显影处理后的所述基板A板进行控深蚀刻，使得所述基板A板形成与所述图形相对应的凸台；

6)将控深蚀刻处理后的所述基板A板进行去除所述感光膜，露出所述凸台，完成所述基板A板的制作工序；

7)取一张与所述基板A板尺寸一致基板B板，所述基板B板上层为导电层，所述基板B板下层为绝缘层；

8)按照客户电路设计图要求，通过传统的单面电路板工艺在所述基板B板的导电层上制作完成电性功能的电路；

9)取粘接材料，将所述粘接材料粘接在所述基板B板的绝缘层的下表面，并将所述粘接材料与所述基板B板进行一次压合，在所述一次压合同时，通过机械加工或者模具冲压在所述基板B板上开窗，所述开窗的位置、形状均与所述凸台相对应，所述开窗的大小大于所述凸台，完成所述基板B板的制作工序；

10)将完成所有制作工序的所述基板A板与完成所有制作工序的所述基板B板进行二次压合，所述二次压合过程中，所述粘接材料位于所述基板A板与所述基板B板之间，所述基板A板的凸台与所述基板B板的开窗铆合。

进一步地，所述基板A板的材料为纯铜。

进一步地，所述基板B板中绝缘层的材料为环氧树脂材料，所述基板B板中导电层材料为带有导电性能的材料。

进一步地，所述粘接材料为不溢胶型材料。

进一步地，完成所述二次压合后，在所述基板B板的导电层表面涂上绝缘油墨覆盖。

进一步地，所述控深蚀刻处理过程中采用真空蚀刻机，并设置如下参数：波美度22-25°Bé、温度45-55℃、铜离子含量135-150g/l与氯离子含量160-180g/l。

进一步地，所述一次压合与二次压合均采用快速压合机，并设置如下参数：温度180℃与压力80～100kgf/cm2，并进行压合时间控制：预压5-10秒，成型压120秒。

进一步地，所述二次压合后需要150℃的高温烘烤2小时。

本发明的有益效果为：通过凸台的设计，将传统大功率LED电路板中的导电功能与导热性能通过设计与工艺改进实现热电分离，提高电路板的导热性能，从而提高LED灯珠的使用寿命。

附图说明

图1为本发明所述基板A板的示意图；

图2为本发明所述基板A板涂覆所述感光膜的示意图；

图3为本发明所述基板A板涂覆所述菲林的示意图；

图4为本发明所述基板A板曝光、显影处理后的示意图；

图5为本发明所述基板A板控深蚀刻后的示意图；

图6为本发明所述基板A板控深蚀刻后去除感光膜的示意图；

图7为本发明所述基板A板控深蚀刻后的俯视图；

图8为本发明所述基板B板的示意图；

图9为本发明所述基板B板一次压合后的示意图；

图10为本发明所述基板B板一次压合后的俯视图；

图11为本发明所述二次压合后的示意图；

图12为本发明所述二次压合后的俯视图；

图13为本发明所述二次压合后涂上绝缘油墨覆盖的示意图；

图中所标各部件的名称如下：

1、基板A板；11、凸台；2、感光膜；3、菲林；4、基板B板；41、导电层；42、绝缘层；5、粘接材料；6、开窗；7、绝缘油墨。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：一种热电分离电路板的制作方法，包括以下步骤：

1)取一张基板A板1，并裁切成现有设备可加工的尺寸，所述基板A板1的材料为导热性能良好的材料；

2)将所述基板A板1的其中一个表面进行表面处理；

3)在所述基板A板1中进行过表面处理的一面涂覆感光膜2；

4)将所述基板A板1中涂覆好感光膜2的一面覆涂菲林3，然后依次进行曝光、显影处理，使得所述感光膜2形成所需的图形，所述图形与客户的电路设计图中无电路分布区域相对应；

5)将曝光、显影处理后的所述基板A板1进行控深蚀刻，腐蚀掉一定深度的所述基板A板1上所述图形区域以外的金属，使得所述基板A板1形成与所述图形相对应的凸台11；

6)将控深蚀刻处理后的所述基板A板1进行去除所述感光膜2，露出所述凸台11，完成所述基板A板1的制作工序；

7)取一张与所述基板A板1尺寸一致基板B板4，所述基板B板4上层为导电层41，所述基板B板4下层为绝缘层42；

8)按照客户电路设计图要求，通过传统的单面电路板工艺在所述基板B板4的导电层41上制作完成电性功能的电路；

9)取粘接材料5，将所述粘接材料5粘接在所述基板B板4的绝缘层42的下表面，并将所述粘接材料5与所述基板B板4进行一次压合，在所述一次压合同时，通过机械加工或者模具冲压在所述基板B板4上开窗6，得到完整无溢胶的开窗6，所述开窗6的位置、形状均与所述凸台11相对应，所述开窗6大小大于所述凸台11，完成所述基板B板4的制作工序；

10)将完成所有制作工序的所述基板A板1与完成所有制作工序的所述基板B板4进行二次压合，所述二次压合过程中，所述粘接材料5位于所述基板A板1与所述基板B板4之间，所述基板A板1的凸台11与所述基板B板4的开窗6铆合；

所述基板A板1的材料为纯铜，纯铜的导热性能良好，并且成本较低。

所述基板B板4中绝缘层42的材料为环氧树脂材料，所述基板B板4中导电层41材料为带有导电性能的材料。

所述粘接材料5为不溢胶型材料，避免在所述二次压合后粘接材料5溢出覆盖或局部覆盖凸台11，影响凸台11与灯珠之间的焊接与连接。

所述基板B板4的绝缘层42的厚度按照导热要求与绝缘要求设计选择，所述基板B板4的导电层41的厚度按照客户的电路设计图要求设计选择，所述粘接材料5的厚度按照导热设计与绝缘设计选择。

完成所述二次压合后，在所述基板B板4的导电层41表面涂上绝缘油墨覆盖，将导热部分与导电部分更好的分离。

所述控深蚀刻处理过程中采用真空蚀刻机，并设置如下参数：波美度22-25°Bé、温度45-55℃、铜离子含量135-150g/l与氯离子含量160-180g/l，经过多次试验，此参数加工出来的凸台11公差在±0.05mm以内，从而保证凸台11的导热性能最好。

所述一次压合与二次压合均采用快速压合机，并设置如下参数：温度180℃与压力80～100kgf/cm2，并进行压合时间控制：预压5-10秒，成型压120秒，极高的提升了生产效率。

所述二次压合后需要150℃的高温烘烤2小时，完成固化。

Claims (8)

1.一种热电分离电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)取一张基板A板，所述基板A板的材料为导热性能良好的材料；

2)将所述基板A板的其中一个表面进行表面处理；

3)在所述基板A板中进行过表面处理的一面涂覆感光膜；

4)将所述基板A板中涂覆好感光膜的一面覆涂菲林，然后依次进行曝光、显影处理，使得所述感光膜形成所需的图形；

5)将曝光、显影处理后的所述基板A板进行控深蚀刻，使得所述基板A板形成与所述图形相对应的凸台；

6)将控深蚀刻处理后的所述基板A板进行去除所述感光膜，露出所述凸台，完成所述基板A板的制作工序；

7)取一张与所述基板A板尺寸一致基板B板，所述基板B板上层为导电层，所述基板B板下层为绝缘层；

8)按照客户电路设计图要求，通过传统的单面电路板工艺在所述基板B板的导电层上制作完成电性功能的电路；

9)取粘接材料，将所述粘接材料粘接在所述基板B板的绝缘层的下表面，并将所述粘接材料与所述基板B板进行一次压合，在所述一次压合同时，通过机械加工或者模具冲压在所述基板B板上开窗，所述开窗的位置、形状均与所述凸台相对应，所述开窗的大小大于所述凸台，完成所述基板B板的制作工序；

10)将完成所有制作工序的所述基板A板与完成所有制作工序的所述基板B板进行二次压合，所述二次压合过程中，所述粘接材料位于所述基板A板与所述基板B板之间，所述基板A板的凸台与所述基板B板的开窗铆合。

2.根据权利要求1所述热电分离电路板的制作方法，其特征在于，所述基板A板的材料为纯铜。

3.根据权利要求1所述热电分离电路板的制作方法，其特征在于，所述基板B板中绝缘层的材料为环氧树脂材料，所述基板B板中导电层材料为带有导电性能的材料。

4.根据权利要求1所述热电分离电路板的制作方法，其特征在于，所述粘接材料为不溢胶型材料。

5.根据权利要求1所述热电分离电路板的制作方法，其特征在于，完成所述二次压合后，在所述基板B板的导电层表面涂上绝缘油墨覆盖。

6.根据权利要求1所述热电分离电路板的制作方法，其特征在于，所述控深蚀刻处理过程中采用真空蚀刻机，并设置如下参数：波美度22-25°Bé、温度45-55℃、铜离子含量135-150g/l与氯离子含量160-180g/l。

7.根据权利要求1所述热电分离电路板的制作方法，其特征在于，所述一次压合与二次压合均采用快速压合机，并设置如下参数：温度180℃与压力80～100kgf/cm2，并进行压合时间控制：预压5-10秒，成型压120秒。

8.根据权利要求1所述热电分离电路板的制作方法，其特征在于，所述二次压合后需要150℃的高温烘烤2小时。