CN106535471A - 一种电子线路板的制作工艺及该电子线路板 - Google Patents

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陈子安
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Abstract

一种电子线路板的制作工艺及该电子线路板，涉及线路板制作技术领域，其包括绝缘孔制作步骤：在基板上制作出绝缘孔；披锋处理步骤：打磨孔位披锋；表面处理步骤：磨板以及喷砂；棕化处理步骤：对基板进行棕化处理；选择PP树脂：根据基板的尺寸和绝缘孔的数量计算填胶量，根据填胶量选择合适尺寸的块状的PP树脂；PP树脂压合步骤：将块状的PP树脂分别放置于基板的两面，再将铜箔放置于PP树脂的远离所述基板的表面，按照设定的参数对该多层板进行压合，使得PP树脂融化并压合至基板和铜箔，再进行冷却，利用该方法制作出来的线路板能符合新能源电池对线路板的高品质的需求。

Description

一种电子线路板的制作工艺及该电子线路板
技术领域
本发明涉及线路板制作技术领域，特别是涉及一种电子线路板的制作工艺。
背景技术
传统的线路板的绝缘孔（一般用来接地）是用真空丝印机网印技术将一种特殊的树脂进行填充，之后高温烘烤分段110℃/60分钟，接着再烘烤150℃/30分钟，冷却后将多余残留的树脂打磨整平，同时去除铜箔上粘的树脂，完成后再垫PP进行压合铜箔，这样才完成树脂填充及压合。此生产过程的基板和外层铜箔之间是不绝缘的，而且容易藏有空气，容易产生气泡，使得线路板不平整，另外，通过真空丝印机来将树脂印刷到绝缘孔，真空丝印机无法控制树脂的量，无法确保将绝缘孔很好地填充树脂，线路板的品质无保证，无法适应高要求的新能源电池使用。
发明内容
本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种电子线路板的制作工艺及该电子线路板，该电子线路板的制作工艺的工艺简单，利用该方法制作出来的线路板能符合新能源电池对线路板的高品质的需求。
本发明的目的之一通过以下技术方案实现：
提供一种电子线路板的制作工艺，包括如下步骤：
绝缘孔制作步骤：在基板上制作出绝缘孔；
披锋处理步骤：打磨孔位披锋；
表面处理步骤：磨板以及喷砂；
棕化处理步骤：对基板进行棕化处理；
选择PP树脂：根据基板的尺寸和绝缘孔的数量计算填胶量，根据填胶量选择合适尺寸的块状的PP树脂；
PP树脂压合步骤：将块状的PP树脂分别放置于基板的两面，再将铜箔放置于PP树脂的远离所述基板的表面，按照设定的参数对该多层板进行压合，使得PP树脂融化并压合至基板和铜箔，再进行冷却。
其中，所述设定的参数为气压≥420Pa，升温速率1.5—1.8℃/min，高温140—180℃保持最少70min。
其中，所述填胶量的计算公式是：填胶量=单个PP树脂块的厚度-（100-残铜率）/（100*基板的厚度*39.37）。
其中，所述残铜率=单个绝缘孔的体积*绝缘孔数量。
其中，所述磨板的速度为2.8—3.0m/min，压力为2.4—2.6kg/c㎡。
其中，所述PP树脂的含胶量≥90%。
其中，所述PP树脂的大小不小于基板的大小。
其中，所述树脂压合步骤后执行打孔步骤：在压合冷却后的线路板打绝缘孔，所述绝缘孔的侧边留有PP树脂。
其中，所述棕化处理采用的棕化液包括成分百分比为32.42%的一乙醇胺、21.56%的苯骈三氮唑和46.02%的纯水。
本发明的发明目的之一的技术方案的有益效果是：
本发明的一种电子线路板的制作工艺，通过将块状的PP树脂分别放置于基板的两面，再将铜箔放置于PP树脂的远离所述基板的表面，按照设定的参数对该多层板进行压合，使得PP树脂融化并压合至基板和铜箔，再进行冷却等简单的步骤就可制作出符合新能源电池使用的线路板，工艺简单，可提高生产效率，通过计算填胶量，可使得各个绝缘孔填充的树脂能够填满整个绝缘孔，绝缘层的厚度也能满足要求，因此该种线路板的品质较高，用特定的专用参数将PP树脂把绝缘层含绝缘孔一次性塞孔、压合完成，其制作工序流程减少，与传统的树脂填孔相比，绝缘性能更好。
本发明的目的之二是提供一种电子线路板的制作工艺制作的线路板，其包括基板、PP树脂结构和铜箔，所述基板设有绝缘孔，所述PP树脂结构包括分别覆盖于基板的两个面的顶层和底层，以及连接于顶层和底层之间的用于填充所述绝缘孔的树脂柱，所述铜箔位于所述PP树脂结构的顶层和底层的表面，所述基板、PP树脂结构和铜箔通过热压合结合为一体。
本发明的发明目的之二的技术方案的有益效果是：
本发明的电子线路板，由于使用新的工艺制作，使得各个绝缘孔填充的树脂能够填满整个绝缘孔，绝缘层的厚度也能满足要求，因此该种线路板的品质较高，能够符合新能源电池对线路板的高品质的需求。
附图说明
利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本发明的一种电子线路板的制作工艺的局部结构示意图。
图中包括有：
铜基板1、绝缘孔11；
PP树脂2；
铜箔3。
具体实施方式
结合以下实施例对本发明作进一步描述。
实施例1。
本实施例，根据客户要求，需要制作厚度为1.4mm+/-0.1的线路板，能够应用于新能源电池的线路板，特别是汽车上的新能源电池的线路板，要求内层基板与外层铜箔3及导通孔线路绝缘，本实施例采用含铜量为99.9%以上的紫铜的铜基板1，是一种独特的金属铜基板，具有良好的导热性、散热性能和机械加工性能，其制作工艺，包括如下步骤：
绝缘孔11制作步骤：在厚度为1.00mm的铜基板1上制作出绝缘孔11，孔径为5.8mm*9.9mm；
披锋处理步骤：打磨孔位披锋；
表面处理步骤：磨板以及喷砂，所述磨板的速度为2.9m/min，压力为2.5kg/c㎡，经过磨板和喷砂后，能够去除铜基板1表面的杂质，使得铜基板1的品质更好；
棕化处理步骤：对铜基板1进行棕化处理，采用的棕化液包括成分百分比为32.42%的一乙醇胺、21.56%的苯骈三氮唑和46.02%的纯水，在铜基板1的表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜基板1和PP树脂2之间的接合力；
选择PP树脂2：根据铜基板1的尺寸和绝缘孔11的数量计算填胶量，根据填胶量选择合适尺寸的块状的PP树脂2，一般选择PP树脂2的含胶量≥90%，这个含胶量的PP树脂2可以填补至绝缘孔11内，让板面平整， PP树脂2的大小不小于铜基板1的大小，一般选PP树脂2的大小是单边比基板尺寸大1.0mm，所述填胶量的计算公式是：填胶量=单个PP树脂块的厚度-（100-残铜率）/（100*铜基板的厚度*39.37），所述残铜率=（100-单个绝缘孔11的体积*绝缘孔11数量）/100，本实施例中，选择单个PP树脂块的厚度为0.28mm，铜基板1的厚度为1.00mm，绝缘孔11的横截面积为长方形，绝缘孔11的截面积为5.8mm*9.9mm，铜基板1的面积为425mm*350mm，绝缘孔11的数量为106个，可计算出残铜率=100-5.8*9.9*1.00*106/100=100-60.8652=39.1348，可计算出填胶量=0.28-（100-39.1348）/（100*1.00*39.37）=0.28-0.015456=0.26454mm，约等于一个PP树脂块的厚度，因此，分别使用一个PP树脂块（即一共使用两个PP树脂块）压合到铜基板1的两面。
PP树脂2压合步骤：将块状的PP树脂2分别放置于铜基板1的两面，再将厚度为0.03mm的铜箔3放置于PP树脂2的远离所述铜基板1的表面，按照设定的参数对该多层板进行压合，所述设定的参数为气压≥420Pa，升温速率1.7℃/min，高温160℃保持70min，使得PP树脂2融化并压合至铜基板1和铜箔3，再进行冷却，PP树脂2融化后流入铜基板1的绝缘孔11，由于PP树脂2是根据填胶量来选择的，因此，PP树脂2足够填满所有绝缘孔11，并且高温液态的PP树脂2能更好地与铜基板1结合。
打孔步骤：在压合冷却后的线路板打绝缘孔11，绝缘孔11的孔壁留有0.6MM厚的PP树脂2。
最后进行印刷油墨层，使得整个板的厚度为1.4mm+/-0.1。
本实施例的一种电子线路板的制作工艺，通过将块状的PP树脂2分别放置于基板的两面，再将铜箔3放置于PP树脂2的远离所述基板的表面，按照设定的参数对该多层板进行压合，使得PP树脂2融化并压合至基板和铜箔3，再进行冷却等简单的步骤就可制作出符合新能源电池使用的线路板，工艺简单，可提高生产效率，通过计算填胶量，可使得各个绝缘孔11填充的树脂能够填满整个绝缘孔11，绝缘层的厚度也能满足要求，因此该种线路板的品质较高，用特定的专用参数将PP树脂2把绝缘层含绝缘孔11一次性塞孔、压合完成，其制作工序流程减少，与传统的树脂填孔相比，绝缘性能更好。
实施例2。
本实施例是采用实施例1提供一种电子线路板的制作工艺制作的电子线路板，如图1所示，其包括铜基板1、PP树脂结构和铜箔3，所述铜基板1设有绝缘孔11，所述PP树脂结构包括分别覆盖于铜基板1的两个面的顶层和底层，以及连接于顶层和底层之间的用于填充所述绝缘孔11的树脂柱，所述铜箔3位于所述PP树脂结构的顶层和底层的表面，所述铜基板1、PP树脂结构和铜箔3通过热压合结合为一体。
本实施例的电子线路板，由于使用新的工艺制作，使得各个绝缘孔11填充的树脂能够填满整个绝缘孔11，绝缘层的厚度也能满足要求，因此该种线路板的品质较高，能够符合新能源电池对线路板的高品质的需求。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种电子线路板的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：
绝缘孔制作步骤：在基板上制作出绝缘孔；
披锋处理步骤：打磨孔位披锋；
表面处理步骤：磨板以及喷砂；
棕化处理步骤：对基板进行棕化处理；
选择PP树脂：根据基板的尺寸和绝缘孔的数量计算填胶量，根据填胶量选择合适尺寸的块状的PP树脂；
PP树脂压合步骤：将块状的PP树脂分别放置于基板的两面，再将铜箔放置于PP树脂的远离所述基板的表面，按照设定的参数对该多层板进行压合，使得PP树脂融化并压合至基板和铜箔，再进行冷却。
2.如权利要求1所述的一种电子线路板的制作工艺，其特征在于：所述设定的参数为气压≥420Pa，升温速率1.5—1.8℃/min，高温140—180℃保持最少70min。
3.如权利要求1所述的一种电子线路板的制作工艺，其特征在于：所述填胶量的计算公式是：填胶量=单个PP树脂块的厚度-（100-残铜率）/（100*基板的厚度*39.37）。
4.如权利要求3所述的一种电子线路板的制作工艺，其特征在于：所述残铜率=单个绝缘孔的体积*绝缘孔数量。
5.如权利要求1所述的一种电子线路板的制作工艺，其特征在于：所述磨板的速度为2.8—3.0m/min，压力为2.4—2.6kg/c㎡。
6.如权利要求1所述的一种电子线路板的制作工艺，其特征在于：所述PP树脂的含胶量≥90%。
7.如权利要求1所述的一种电子线路板的制作工艺，其特征在于：所述PP树脂的大小不小于基板的大小。
8.如权利要求1所述的一种电子线路板的制作工艺，其特征在于：所述树脂压合步骤后执行打孔步骤：在压合冷却后的线路板打绝缘孔，所述绝缘孔的侧边留有PP树脂。
9.如权利要求1所述的一种电子线路板的制作工艺，其特征在于：所述棕化处理采用的棕化液包括成分百分比为32.42%的一乙醇胺、21.56%的苯骈三氮唑和46.02%的纯水。
10.权利要求1所述的一种电子线路板的制作工艺制作的线路板，其特征在于：包括基板、PP树脂结构和铜箔，所述基板设有绝缘孔，所述PP树脂结构包括分别覆盖于基板的两个面的顶层和底层，以及连接于顶层和底层之间的用于填充所述绝缘孔的树脂柱，所述铜箔位于所述PP树脂结构的顶层和底层的表面，所述基板、PP树脂结构和铜箔通过热压合结合为一体。
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