CN108811375A - 一种多层pcb盲槽垫片加工及填充方法 - Google Patents

一种多层pcb盲槽垫片加工及填充方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108811375A
CN108811375A CN201810665646.XA CN201810665646A CN108811375A CN 108811375 A CN108811375 A CN 108811375A CN 201810665646 A CN201810665646 A CN 201810665646A CN 108811375 A CN108811375 A CN 108811375A
Authority
CN
China
Prior art keywords
gasket
substrate
blind slot
surface layer
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810665646.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN108811375B (zh
Inventor
林玉敏
戴广乾
边方胜
龚小林
卢军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CETC 2 Research Institute
Southwest China Research Institute Electronic Equipment
Original Assignee
CETC 2 Research Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CETC 2 Research Institute filed Critical CETC 2 Research Institute
Priority to CN201810665646.XA priority Critical patent/CN108811375B/zh
Publication of CN108811375A publication Critical patent/CN108811375A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108811375B publication Critical patent/CN108811375B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Gasket Seals (AREA)

Abstract

本发明提供一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，属于PCB生产技术领域。1)在多层PCB的表层基板和半固化片相应位置上加工出通槽；2)在垫片基板上加工垫片，并在垫片与垫片基板之间留有“加强筋”；3)将覆盖膜粘贴于表层基板上表面；4)将垫片基板放置在表层基板上，并使垫片与表层基板上的通槽对位、填充；5)去除垫片的“加强筋”以及多余的垫片材料；6)按照设计的叠板顺序进行叠板，压合后揭除表面覆盖膜，取出通槽内垫片，形成所需的盲槽结构。本发明利用覆盖膜辅助盲槽垫片填充，解决了薄型表层基材变形翘曲带来的垫片对位和填充难题；加工的盲槽垫片利用“加强筋”来连接和定位，便于批量填充，适合加工薄型、数量众多的盲槽结构。

Description

一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法
技术领域
本发明属于多层PCB生产技术领域，具体为一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法。
背景技术
多层PCB的盲槽是指在印制板上的局部区域，通过层压、铣切等方式形成的具有高度不一的区域。盲槽的主要作用有以下几点：一是实现内部各层电信号输入与输出端口；二是作为粘贴和贴装芯片、电容、电阻等元器件的空腔和载体；三是作为微波组件互连的通道，通过金丝、金带等方式进行级联。
利用垫片填充盲槽，压合后再取出垫片，是目前PCB业界广泛采用的盲槽加工方法之一，对于加工深度在0.2mm以上、数量较少的盲槽，比较适用。但对于加工0.2mm以下薄型、且数量众多的盲槽结构时，由于填充过程中表层薄基板形变严重，盲槽的定位和填充过程将变得异常困难。加之如果盲槽数量众多，利用全手工完成每个独立垫片的填充，是一个耗时极多、挑战极大的工作。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，利用“加强筋”获得整体的填充垫片，利用覆盖膜辅助盲槽垫片的批量填充，可以有效解决现有技术加工薄型、多数量盲槽结构时，垫片填充困难的问题。
本发明目的通过以下技术方案来实现：
一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，包括以下步骤：
1)根据盲槽设计图，在多层PCB的表层基板和半固化片相应位置上加工出通槽；
2)在垫片基板上加工出与通槽位置相对应的垫片，并在垫片与垫片基板之间留有“加强筋”；
3)将具有单面粘接性的覆盖膜粘贴于含通槽结构的表层基板上表面；
4)将垫片基板放置在表层基板上，并使垫片与表层基板上的通槽对位、填充，在对位过程中，表层基板粘有覆盖膜的一面朝下放置；
5)去除垫片的“加强筋”以及多余的垫片材料；
6)按照设计的叠板顺序，依次将已填充垫片的表层基材、含通槽的半固化片、其余芯板层基材及半固化片材料，进行叠板，压合后揭除表面的覆盖膜，依次取出通槽内的垫片，形成所需的盲槽结构。
作为本发明所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法的一个具体实施例，所述步骤1)之前，还包括提供生产多层PCB所需的基材，以及层压粘接所用的半固化片。
作为本发明所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法的一个具体实施例，所述表层基板为单层板，上表面覆有铜箔，下表面为绝缘介质。
作为本发明所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法的一个具体实施例，所述表层基板和半固化片上的通槽尺寸相同。
作为本发明所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法的一个具体实施例，所述垫片采用激光或数控铣切进行加工。
作为本发明所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法的一个具体实施例，所述垫片的平面尺寸与通槽尺寸相同，厚度为表层基板和下层半固化片厚度之和。
作为本发明所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法的一个具体实施例，所述“加强筋”的宽度尺寸小于0.1mm。
作为本发明所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法的一个具体实施例，所述覆盖膜与表层基板尺寸大小一致。
作为本发明所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法的一个具体实施例，所述覆盖膜为耐高温材料，优选为聚酰亚胺。
作为本发明所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法的一个具体实施例，所述垫片基板的材质为液晶聚合物型、聚四氟乙烯型、环氧树脂型基材中的一种。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，利用覆盖膜辅助盲槽垫片填充过程，解决了薄型表层基材变形翘曲带来的垫片对位和填充的技术难题；同时加工的盲槽垫片利用“加强筋”来连接和定位，便于批量填充操作；垫片对位和填充过程为批量进行，操作简便、效率高，非常适合加工薄型、数量众多的盲槽结构。
附图说明
图1为多层PCB盲槽结构示意图。
图2为表层基板和半固化片通槽示意图。
图3为垫片基板上垫片和“加强筋”结构示意图。
图4为覆盖膜与表层基材上表面粘贴示意图。
图5为将垫片与表层基板通槽对位填充示意图。
图6为去除垫片“加强筋”及多余材料后垫片填充盲槽示意图。
图7为叠板结构图。
附图标记：1-表层基板，2-半固化片，3-芯板层，4-其它半固化片，5-底板，6-盲槽，7-通槽，8-垫片基板，9-垫片，10-“加强筋”，11-覆盖膜。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
下面结合具体实施例对本发明一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法进行详细说明。
本实施例多层PCB盲槽结构如图1所示。包括从上到下叠合的表层基板1，半固化片2，芯板层3，其它半固化片4以及底板5，在表层基板1和半固化片2上开始有盲槽6。本实施例多层PCB盲槽垫片的加工及填充方法详述如下：
一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，包括以下步骤：
1、提供生产多层PCB所需的基材，以及层压粘接所用的半固化片2。其中，基材包括表层基板1，芯板层3基材以及半固化片2等，基材和半固化片2的种类及尺寸大小根据产品设计按正常的原材料需要进行提供即可，芯板层3基材是根据多层PCB的设计需要采用预制品直接提供即可。
2、根据盲槽设计图，在多层PCB的表层基板1和半固化片2相应位置上加工出通槽7，如图2所示。其中，所述表层基板1和半固化片2上的通槽7尺寸相同。
进一步，所述表层基板1为单层板，上表面覆有铜箔，下表面为绝缘介质。
3、在垫片基板8上加工出与通槽7位置相对应的垫片9，并在垫片9与垫片基板8之间留有“加强筋”10，如图3所示。
本发明“加强筋”10是指经加工后的垫片9与垫片基板8之间留有的宽度尺寸小于0.1mm的连接线，以保证可以通过“加强筋”10来连接和定位，便于批量填充操作，降低操作难度，提高填充及取出效率，非常适合加工薄型、数量众多的盲槽结构。
进一步，所述垫片9采用激光或数控铣切进行加工。激光或数控铣切加工方式为本领域的常规方式，本领域技术人员可以采用常规的方式进行加工，只要能实现垫片9的加工，并在垫片9与垫片基板8预留“加强筋”10均可。
进一步，所述垫片9的平面尺寸与通槽7尺寸相同，厚度为表层基板1和下层半固化片2厚度之和。
进一步，所述垫片基板8的材质为液晶聚合物型、聚四氟乙烯型、环氧树脂型基材，可以承受层压高温，以便在层压完毕后顺利取出。
4、将具有单面粘接性的覆盖膜11粘贴于含通槽7结构的表层基板1上表面。如图4所示。现有的方法一般为手工操作，没有覆盖膜辅助，在准确对位和放置操作方面非常困难，且放置完成后垫片容易移位，本发明采用覆盖膜，因在通槽部分具有粘性，可为后续垫片的固定带来便利。
进一步，所述覆盖膜11与表层基板1尺寸大小一致。
进一步，所述覆盖膜11需耐高温，材质优选为聚酰亚胺。以方便层压完成后，能方便去除。
5、将垫片基板8放置在表层基板1上，并使垫片9与表层基板1上的通槽7对位、填充，在对位过程中，表层基板1粘有覆盖膜11的一面朝下放置。垫片与表层基板通槽对位填充如图5所示。
6、去除垫片9的“加强筋”10以及多余的垫片9材料。去除垫片“加强筋”及多余材料后，垫片填充盲槽如图6所示。
7、按照设计的叠板顺序，依次将已填充垫片9的表层基材1、含通槽7的半固化片2、芯板层3基材及其它半固化片4进行叠板，如图6所示，压合后揭除表面的覆盖膜11，依次取出通槽7内的垫片9，形成所需图1多层PCB盲槽结构。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)根据盲槽设计图，在多层PCB的表层基板和半固化片相应位置上加工出通槽；
2)在垫片基板上加工出与通槽位置相对应的垫片，并在垫片与垫片基板之间留有“加强筋”；
3)将具有单面粘接性的覆盖膜粘贴于含通槽结构的表层基板上表面；
4)将垫片基板放置在表层基板上，并使垫片与表层基板上的通槽对位、填充，在对位过程中，表层基板粘有覆盖膜的一面朝下放置；
5)去除垫片的“加强筋”以及多余的垫片材料；
6)按照设计的叠板顺序，依次将已填充垫片的表层基材、含通槽的半固化片、其余芯板层基材及半固化片材料，进行叠板，压合后揭除表面的覆盖膜，依次取出通槽内的垫片，形成所需的盲槽结构。
2.如权利要求1所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，所述步骤1)之前，还包括提供生产多层PCB所需的基材，以及层压粘接所用的半固化片。
3.如权利要求1所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，所述表层基板为单层板，上表面覆有铜箔，下表面为绝缘介质。
4.如权利要求1所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，所述表层基板和半固化片上的通槽尺寸相同。
5.如权利要求1所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，所述垫片采用激光或数控铣切进行加工。
6.如权利要求1所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，所述垫片的平面尺寸与通槽尺寸相同，厚度为表层基板和下层半固化片厚度之和。
7.如权利要求1所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，所述“加强筋”的宽度尺寸小于0.1mm。
8.如权利要求1所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，所述覆盖膜与表层基板尺寸大小一致。
9.如权利要求1所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，所述覆盖膜为耐高温材料，优选为聚酰亚胺。
10.如权利要求1所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，所述垫片基板的材质为液晶聚合物型、聚四氟乙烯型、环氧树脂型基材中的一种。
CN201810665646.XA 2018-06-26 2018-06-26 一种多层pcb盲槽垫片加工及填充方法 Active CN108811375B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810665646.XA CN108811375B (zh) 2018-06-26 2018-06-26 一种多层pcb盲槽垫片加工及填充方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810665646.XA CN108811375B (zh) 2018-06-26 2018-06-26 一种多层pcb盲槽垫片加工及填充方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108811375A true CN108811375A (zh) 2018-11-13
CN108811375B CN108811375B (zh) 2020-08-14

Family

ID=64071533

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810665646.XA Active CN108811375B (zh) 2018-06-26 2018-06-26 一种多层pcb盲槽垫片加工及填充方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108811375B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112672521A (zh) * 2021-01-19 2021-04-16 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种多层板盲槽结构加工方法和装置
CN112888171A (zh) * 2021-01-19 2021-06-01 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种多层印制板盲槽的加工方法和装置
CN112911808A (zh) * 2021-01-19 2021-06-04 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种多层pcb盲槽加工方法和装置
CN114521057A (zh) * 2020-11-18 2022-05-20 深南电路股份有限公司 一种印制线路板及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102523684A (zh) * 2011-12-02 2012-06-27 东莞生益电子有限公司 具阶梯槽的pcb板的制作方法
CN102769996A (zh) * 2012-08-03 2012-11-07 广州杰赛科技股份有限公司 阶梯盲槽pcb板的加工方法
CN103702512A (zh) * 2014-01-06 2014-04-02 深圳华麟电路技术有限公司 一种无缺口半蚀刻钢片及其制作方法
CN104519665A (zh) * 2013-09-29 2015-04-15 深南电路有限公司 一种具有台阶槽的电路板的制作方法
CN104619131A (zh) * 2015-02-13 2015-05-13 广州杰赛科技股份有限公司 非对称刚挠结合线路板及其制备方法
CN106686914A (zh) * 2016-12-30 2017-05-17 生益电子股份有限公司 一种避免树脂残留的pcb台阶槽的加工方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102523684A (zh) * 2011-12-02 2012-06-27 东莞生益电子有限公司 具阶梯槽的pcb板的制作方法
CN102769996A (zh) * 2012-08-03 2012-11-07 广州杰赛科技股份有限公司 阶梯盲槽pcb板的加工方法
CN104519665A (zh) * 2013-09-29 2015-04-15 深南电路有限公司 一种具有台阶槽的电路板的制作方法
CN103702512A (zh) * 2014-01-06 2014-04-02 深圳华麟电路技术有限公司 一种无缺口半蚀刻钢片及其制作方法
CN104619131A (zh) * 2015-02-13 2015-05-13 广州杰赛科技股份有限公司 非对称刚挠结合线路板及其制备方法
CN106686914A (zh) * 2016-12-30 2017-05-17 生益电子股份有限公司 一种避免树脂残留的pcb台阶槽的加工方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114521057A (zh) * 2020-11-18 2022-05-20 深南电路股份有限公司 一种印制线路板及其制备方法
CN112672521A (zh) * 2021-01-19 2021-04-16 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种多层板盲槽结构加工方法和装置
CN112888171A (zh) * 2021-01-19 2021-06-01 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种多层印制板盲槽的加工方法和装置
CN112911808A (zh) * 2021-01-19 2021-06-04 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种多层pcb盲槽加工方法和装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN108811375B (zh) 2020-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104244616B (zh) 一种无芯板薄型基板的制作方法
CN103687284B (zh) 飞尾结构的刚挠结合线路板及其制作方法
CN106211638B (zh) 一种超薄多层印制电路板的加工方法
CN103987198B (zh) 一种无辅助结构的无芯基板的制造方法
CN108811375A (zh) 一种多层pcb盲槽垫片加工及填充方法
CN110139505A (zh) 一种具有局部软板分层的软硬结合板的制作方法
CN104168727B (zh) 多层pcb板压板制造方法
CN108882566A (zh) 一种pcb的制作方法
CN102811567A (zh) 一种软硬结合板工艺及开盖方式
CN106973526A (zh) 一种pcb的制作方法及pcb
CN111465221B (zh) 基于射频滤波器的封装基板的制作方法
CN105704914B (zh) 一种不同类型线路板的厚铜板及线路板的制作方法
CN106659000A (zh) 一种印制板层间无铜区的制作方法
CN104394653B (zh) 一种多层铝基夹芯印制板的制作方法
CN106572611A (zh) 一种软板在外层的覆盖膜压合方法
CN106793494A (zh) 软硬结合印刷电路板及其制作方法
CN107041082A (zh) 不对称结构的pcb压合工艺
CN107072034A (zh) Led、pcb、塞孔金属基覆铜板及其制作方法
CN107529292A (zh) 一种任意层互联pcb的制作方法
CN106686881A (zh) 一种软硬结合印刷电路板及其制作方法
CN106163135A (zh) 一种局部混压电路板结构及其加工方法
CN106488666A (zh) 一种用于pcb盲槽的阻胶方法
CN108901147A (zh) 一种多层柔性线路板制作方法及多层柔性线路板
CN108282969A (zh) 一种实现内层连通的pcb制作方法及pcb
CN206674305U (zh) 软硬结合印刷电路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant