CN108901147A - 一种多层柔性线路板制作方法及多层柔性线路板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及柔性线路板技术领域，提供一种多层柔性线路板制作方法及多层柔性线路板，多层柔性线路板制作方法包括准备顶层单元，在顶层单元的顶层单层区保留过渡铜层；准备中间层单元和底层单元，对底层单元和中间层单元进行开窗，开窗后底层单元和中间层单元的宽度与顶层单元的顶层多层区的宽度相适应；叠板压合，将中间层单元叠合在顶层多层区，将底层单元叠合在中间层单元表面，再通过压合形成中间柔性线路板；图形转移，在顶层单元的表面和/或底层单元的表面形成线路图案，并去除过渡铜层，形成多层柔性线路板；在顶层单层区设置有过渡铜层，增强了单层区的强度和硬度，有效解决了顶层单层区在后续处理过程中出现褶皱的问题，提高了良率。

Description

一种多层柔性线路板制作方法及多层柔性线路板

技术领域

本发明涉及柔性线路板技术领域，更具体地说，是涉及一种多层柔性线路板制作方法及多层柔性线路板。

背景技术

随着科技的发展，电子产品已经逐渐开始向高密度、小型化、高可靠性方向发展，支持电子产品的印刷线路板(Printed Circuit Board，简写为PCB)也逐渐向轻、薄、柔的方向发展。其中柔性线路板(Flexible Printed Circuit，简写为FPC)以其可弯曲、折叠、立体布线、三维空间互连等优点在电子产品中得到越来越广泛的应用，在很多地方已经取代了传统的刚性印刷线路板。尤其是超薄的柔性印刷线路板，由于其具有较好的挠曲性能而被广泛应用于电子产品中。柔性线路板包括单层柔性线路板、多层柔性线路板以及局部具有单层结构的多层柔性线路板等类别，对于手机、平板电脑等由于自身结构的需要，通常会采取局部具有单层结构的多层柔性线路板。

局部具有单层结构的多层柔性线路板中，由于单层区太薄而容易发生褶皱，从而在生产过程中很容易造成报废。现有技术中常采用后切割工艺来进行制作，即在制作好多层柔性线路板后，再采用切割设备对需要制作单层结构的区域进行切割。然而，在采用后切割工艺进行制作时，切割深度很难控制，同时很容易割伤柔性线路板的其他区域，造成产品报废。

以上不足，有待改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层柔性线路板制作方法，以解决现有技术中存在的具有单层区的多层柔性线路板中，单层区容易发生褶皱的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种多层柔性线路板制作方法，包括：

准备顶层单元，在所述顶层单元的顶层单层区保留过渡铜层；

准备中间层单元和底层单元，对所述底层单元和所述中间层单元进行开窗，开窗后所述底层单元和所述中间层单元的宽度与所述顶层单元的顶层多层区的宽度相适应；

叠板压合，将所述中间层单元叠合在所述顶层多层区，将所述底层单元叠合在所述中间层单元表面，再通过压合形成中间柔性线路板；

图形转移，在所述顶层单元的表面和/或所述底层单元的表面形成线路图案，并去除所述过渡铜层，形成多层柔性线路板。

在一个实施例中，所述顶层单元采用双面基材制作，包括顶层第一铜层、顶层PI层以及顶层第二铜层；

所述准备顶层单元步骤包括：

对所述顶层第二铜层进行蚀刻，与所述顶层单层区相对应的所述顶层第二铜层保留，形成所述过渡铜层。

在一个实施例中，所述过渡铜层与所述中间层单元之间的距离为0.2毫米～0.5毫米。

在一个实施例中，所述准备中间层单元和底层单元步骤包括：

准备中间层单元：将所述中间层单元与中间层热固胶连接，然后对所述中间层单元和所述中间层热固胶进行开窗，开窗后所述中间层单元的宽度与所述顶层多层区的宽度相适应；

准备底层单元：将所述底层单元与底层热固胶连接，然后对所述底层单元和所述底层热固胶进行开窗，开窗后所述底层单元的宽度不大于所述中间层单元的宽度。

在一个实施例中，所述底层单元的宽度比所述中间层单元的宽度小0.2毫米～0.3毫米。

在一个实施例中，所述叠板压合步骤包括：

叠板：将所述顶层单元、所述中间层单元和所述底层单元依次叠合，所述中间层热固胶与所述顶层多层区连接，所述底层热固胶与所述中间层单元连接；

压合：通过高温压合形成所述中间柔性线路板。

在一个实施例中，所述压合步骤的条件包括：压力为12MPa～15MPa，温度为180℃～190℃，时间为200秒～300秒。

在一个实施例中，所述叠板压合步骤和所述图形转移步骤之间还包括：

叠板后固化，对所述中间柔性线路板进行叠板后固化的条件包括：温度为150℃～160℃，时间为2小时～3小时；

裁边后固化，对所述中间柔性线路板进行裁边，然后再次进行固化，固化的条件包括：温度为150℃～160℃，时间为1小时～1.5小时。

在一个实施例中，所述图形转移步骤包括：

贴干膜，将干膜贴合在所述中间柔性线路板的表面；

曝光，采用预设波长的光线对所述干膜进行曝光，至少设于所述过渡铜层表面的干膜不发生光聚合反应；

显影，所述干膜上未发生光聚合反应的部分被去除；

蚀刻，利用蚀刻液与所述柔性线路板反应，至少去除所述过渡铜层。

本发明的目的还在于提供一种多层柔性线路板，包括依次叠合的顶层单元、中间层单元以及底层单元，所述顶层单元包括顶层单层区和顶层多层区，所述中间层单元设于所述顶层多层区，所述底层单元的宽度不大于所述中间层单元的宽度。

本发明提供的一种多层柔性线路板制作方法的有益效果在于：现有技术中常采用后切割工艺来进行制作，即在制作好多层柔性线路板后，再采用切割设备对需要制作单层结构的区域进行开窗，这种方式不仅切割深度很难控制，很容易出现割伤中间层单元和底层单元的风险，造成产品报废；而且由于需要增加切割设备和切割流程，因此增加了生产成本，降低了切割工艺效率，无法实现大批量生产。

与现有技术相对比的是，本申请由于在顶层单层区设置有过渡铜层，从而增强了顶层单层区的强度和硬度，有效解决了顶层单层区在后续的处理过程中出现褶皱的问题，改善了多层柔性线路板的线路良率问题；同时，本申请避免了采用切割设备对需要制作单层结构的区域进行开窗，不仅不会对中间层单元和底层单元造成割伤，杜绝了因此而造成的产品报废的问题，而且节省了生产成本，简化了生产流程，提高了生产效率，更加有利于大批量生产。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的多层柔性线路板制作方法的流程示意图一；

图2为本发明实施例提供的多层柔性线路板制作方法的准备顶层单元的流程示意图，其中(a)为双面板蚀刻前结构示意图，(b)为双面板蚀刻后结构示意图；

图3为本发明实施例提供的多层柔性线路板制作方法的准备中间层单元和底层单元的流程示意图；

图4为本发明实施例提供的多层柔性线路板制作方法的准备中间层单元的流程示意图，其中(a)为中间层单元和中间层热固胶连接前示意图，(b)为中间层单元和中间层热固胶连接后示意图，(c)为中间层单元和中间层热固胶切割后示意图。

图5为本发明实施例提供的多层柔性线路板制作方法的准备底层单元的流程示意图，其中(a)为底层单元和底层热固胶连接前示意图，(b)为底层单元和底层热固胶连接后示意图，(c)为底层单元和底层热固胶切割后示意图。

图6为本发明实施例提供的多层柔性线路板制作方法的叠板压合的流程示意图；

图7为本发明实施例提供的多层柔性线路板制作方法的流程示意图二；

图8为本发明实施例提供的多层柔性线路板制作方法的图形转移的流程示意图；

图9为现有的贴干膜的示意图；

图10为本发明实施例提供的多层柔性线路板制作方法中贴干膜的示意图；

图11为本发明实施例提供的多层柔性线路板的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

1-顶层单元； 101-顶层多层区；

102-顶层单层区； 103-隔离带；

11-顶层第一铜层； 12-顶层补强层；

13-顶层第二铜层； 131-过渡铜层；

2-中间层单元； 21-中间层线路层；

22-中间层补强层； 3-底层单元；

31-底层铜层； 32-底层补强层；

4-中间层热固胶； 41-中间热固胶粘接层；

42-第一中间热固胶离型膜； 43-第二中间热固胶离型膜；

5-底层热固胶； 51-底层热固胶粘接层；

52-第一底层热固胶离型膜； 53-第二底层热固胶离型膜。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1，一种多层柔性线路板制作方法，包括：

步骤S10：准备顶层单元，在顶层单元的顶层单层区保留过渡铜层；

步骤S20：准备中间层单元和底层单元，对底层单元和中间层单元进行开窗，开窗后底层单元和中间层单元的宽度与顶层单元的顶层多层区的宽度相适应；

步骤S30：叠板压合，将中间层单元叠合在顶层多层区，将底层单元叠合在中间层单元表面，再通过压合形成中间柔性线路板；

步骤S40：图形转移，在顶层单元的表面和/或底层单元的表面形成线路图案，并去除过渡铜层，形成多层柔性线路板。

请参阅图2，顶层单元1可通过双面板制得，双面板包括依次叠合的顶层第一铜层11、顶层补强层12以及顶层第二铜层13，其中与中间层单元2连接的区域为顶层多层区101，而顶层单层区102则未连接中间层单元2。通过对顶层第二铜层13进行处理，使得与顶层多层区101对应的顶层第二铜层13被处理掉，而保留了与顶层单层区102对应的顶层第二铜层13，此部分铜层即为过渡铜层131。由于该部分铜层在获得最终的多层柔性线路板时需要被去除，其并不是多层柔性线路板的结构，因此过渡铜层也称为假铜层。在本实施例中，中间层单元2与顶层补强层12相连接，而顶层第一铜层11则设于顶层补强层12的另一侧。通过步骤S40中的图形转移可以在顶层第一铜层11的表面形成预设线路图案，以及在底层单元表面的铜层形成预设线路图案。

在一个实施例中，顶层补强层12为聚酰亚胺层(Polyimide简写为PI)，可以有效加强顶层单元1的机械强度，更加便于在多层柔性电路板的表面安装元件。应当理解的是，顶层补强层12也可为由其他材料制成的补强层，例如可以为由玻璃纤维环氧树脂材料制成的补强层等，此处不做限制。

本实施例提供的一种多层柔性线路板制作方法的有益效果在于：现有技术中常采用后切割工艺来进行制作，即在制作好柔性线路板后，再采用切割设备对需要制作单层结构的区域进行开窗，这种方式不仅切割深度很难控制，很容易出现割伤中间层单元2和底层单元3的风险，造成产品报废；而且由于需要增加切割设备和切割流程，因此增加了生产成本，降低了切割工艺效率，无法实现大批量生产。

与现有技术相对比的是，本申请由于在顶层单层区102设置有过渡铜层131，从而增强了顶层单层区102的强度和硬度，有效解决了顶层单层区102在后续的处理过程中出现褶皱的问题，改善了多层柔性线路板的线路良率问题；同时，本申请避免了采用切割设备对需要制作单层结构的区域进行开窗，不仅不会对中间层单元2和底层单元3造成割伤，杜绝了因此而造成的产品报废的问题，而且节省了生产成本，简化了生产流程，提高了生产效率，更加有利于大批量生产。

进一步地，步骤S10包括：对顶层第二铜层进行蚀刻，与顶层单层区相对应的顶层第二铜层保留，形成过渡铜层。在本实施例中，通过开料(大板料按开料要求裁切成所需小块生产板件)、钻孔(根据预设要求钻出所需孔径大小的孔)、图形转移(至少包括曝光、显影、蚀刻等步骤)、叠板等步骤制作双面板，其中在进行图形转移过程中，菲林的设计要求为：顶层第二铜层13与顶层单层区102对应位置的铜皮保留，其他区域的顶层第二铜层13被蚀刻掉，而只保留顶层补强层12。蚀刻是通过蚀刻液与需要去除的顶层第二铜层13(即与顶层多层区101所对应的顶层第二铜层13部分)进行反应。由于过渡铜层131并非通过后期固定到顶层补强层12上，因此其与顶层补强层12的连接紧密，确保了顶层单层区102良好的强度和硬度，有效改善顶层单层区102在后续处理过程中出现褶皱的问题。

请参阅图2，在一个实施例中，顶层多层区101和顶层单层区102之间还设有隔离带103，隔离带103上对应的顶层第二铜层13也通过蚀刻去除，隔离带103的宽度为0.2毫米～0.5毫米，从而使得过渡铜层131与中间层单元2之间的间距为0.2毫米～0.5毫米。如果顶层多层区101和顶层单层区102之间不设置隔离带103，即过渡铜层131紧邻中间层单元2，那么当叠板压合过程中出现叠板偏位(例如将中间层单元2叠合至顶层多层区101时发生了偏位)时，中间层单元2会叠合在过渡铜层131的表面，使得过渡铜层131嵌入到顶层多层区101中，从而会影响多层柔性线路板的品质。本申请通过在顶层多层区101和顶层单层区102之间设置隔离带103，在叠板压合过程中即使出现叠板偏位的情况，中间层单元2也不会叠合在过渡铜层131的表面，从而避免了过渡铜层131嵌入到顶层多层区101中影响多层柔性线路板的品质，提高了产品良率。

请参阅图3，进一步地，步骤S20包括：

步骤S201：准备中间层单元，将中间层单元与中间层热固胶连接，然后对中间层单元和中间层热固胶进行开窗，开窗后中间层单元的宽度与顶层多层区的宽度相适应；

步骤S202：准备底层单元，将底层单元与底层热固胶相贴合，然后对底层单元和底层热固胶进行开窗，开窗后底层单元的宽度不大于中间层单元的宽度。

请参阅图4，在一个实施例中，中间层热固胶4包括由粘接剂制成的中间热固胶粘接层41以及分别叠合在中间热固胶粘接层41两侧的第一中间热固胶离型膜42和第二中间热固胶离型膜43。中间层单元2包括相互叠合的中间层线路层21以及中间层补强层22，中间层补强层22为聚酰亚胺层，可以有效加强中间层单元2的机械强度。步骤S201中将中间层单元2与中间层热固胶4连接时，首先将中间层热固胶4的第一中间热固胶离型膜42或第二中间热固胶离型膜43撕下(为了描述方便，此处选择将第一中间热固胶离型膜42撕下)，然后将中间热固胶粘接层41与中间层线路层21贴合，从而将中间层单元2与中间层热固胶4贴合在一起。步骤S201中对中间层单元2和中间层热固胶4进行开窗时，可采用激光切割、激光雕刻或模具冲切等方式完成，开窗后中间层单元2的宽度与顶层多层区101的宽度相适应，且中间层热固胶4的宽度与中间层单元2的宽度保持一致(例如中间层热固胶4的宽度与中间层单元2的宽度相同)，从而确保中间层单元2与顶层多层区101连接时，中间层单元2能完全容置于顶层多层区101内。

请参阅图5，在一个实施例中，底层热固胶5包括由粘接剂制成的底层热固胶粘接层51以及分别叠合在底层热固胶粘接层51两侧的第一底层热固胶离型膜52和第二底层热固胶离型膜53。底层单元3包括相互叠合的底层铜层31以及底层补强层32，底层补强层32为聚酰亚胺层，可以有效加强底层单元3的机械强度。步骤S202中将底层单元3与底层热固胶5连接时，首先将底层热固胶5的第一底层热固胶离型膜52或第二底层热固胶离型膜53撕下(为了描述方便，此处选择将第一底层热固胶离型膜52撕下)，然后将底层热固胶粘接层51与底层补强层32贴合，从而将底层单元3与底层热固胶5贴合在一起。步骤S202中对底层单元3和底层热固胶5进行开窗时，可采用激光切割、激光雕刻或模具冲切等方式完成，开窗后底层单元3的宽度不大于中间层单元2的宽度，且底层热固胶5的宽度与底层单元3的宽度保持一致(例如底层热固胶5的宽度与底层单元3的宽度相同)，从而确保底层单元3与中间层单元2连接时，底层单元3能完全连接于中间层单元2的表面。

请参阅图4和图5，在一个实施例中，底层单元3的宽度比中间层单元2的宽度小0.2毫米～0.3毫米。如果底层单元3的宽度与中间层单元2的宽度一致，当中间层单元2与顶层单元1连接、底层单元3与中间层单元2连接后，底层单元3靠近内侧的一端、中间层单元2靠近内侧的一端以及顶层单元1未连接中间层单元2的一端形成一个“L”形，台阶位置的陡峭度过高，从而不利于后续贴干膜时干膜与上述台阶位置的填充，造成干膜与柔性线路板表面贴合不紧密。本实施例提供的柔性线路板中，当底层单元3与中间层单元2连接时，底层单元3靠近外侧的一端与中间层单元2靠近外侧的一端相齐平，从而底层单元3靠近内侧的一端与中间层单元2靠近内侧的一端的距离为0.2毫米～0.3毫米。当将中间层单元2与顶层单元1连接时，中间层单元2靠近外侧的一端与顶层单元1靠近外侧的一端相齐平。此时底层单元3靠近内侧的一端、中间层单元2靠近内侧的一端以及顶层单元1未连接中间层单元2的一端形成阶梯状，有效降低了台阶的陡峭度，有利于后续贴干膜时干膜与上述台阶位置的填充，从而确保干膜与中间柔性线路板表面贴合更紧密。

请参阅图6，进一步地，步骤S30包括：

步骤S301：叠板，将顶层单元、中间层单元和底层单元依次叠合在一起，中间层热固胶与顶层多层区连接，底层热固胶与中间层单元连接；

步骤S302：压合，通过高温压合形成中间柔性线路板。

在一个实施例中，顶层单元1、中间层单元2以及底层单元3通过治具依次叠合在一起，从而确保了顶层单元1、中间层单元2以及底层单元3的相对位置固定，满足叠合要求。为了确保上述压合过程中顶层单层区102位置的平整度，对压合过程之前进行叠板的方式进行了设置，叠板的方式可为：顶层单元1、中间层热固胶4、中间层单元2、底层热固胶5以及底层单元3依次叠合在一起，顶层第一铜层11朝上设置，底层铜层31朝下设置。在将中间层单元2叠合至底层热固胶5表面时，需要首先将第二底层热固胶离型膜53撕下，从而确保压合过程中底层热固胶粘接层51与中间层单元2粘接。同理，在将顶层单元1叠合至中间层热固胶4表面时，需要首先将第二中间热固胶离型膜43撕下，从而确保压合过程中中间热固胶粘接层41与顶层单元1粘接。

在一个实施例中，为了在叠板压合过程中能够起到更好的保护作用，在顶层第一铜层11的表面以及底层铜层31的表面均贴合有离型纸，同时在底层单元3的下面还设置有硅胶层压垫，优选为绿硅胶。由于硅胶层压垫具有良好的缓冲性、回弹性好，避免了在压合过程中加热板与层压板之间由于发生硬性接触而带来的划伤,延长了加热板和层压板的使用寿命，同时也使得产品的良率更高。

在一个实施例中，步骤S302中高温压合的条件包括：压力为12MPa～15MPa，温度为180℃～190℃，时间为200秒～300秒，从而确保具有良好的压合效果，获得的中间柔性线路板质量更高。

请参阅图7，进一步地，步骤S30和步骤S40之间还包括：

步骤S50：叠板后固化，对中间柔性线路板进行叠板后固化的条件包括：温度为150℃～160℃，时间为2小时～3小时；

步骤S60：裁边后固化，对中间柔性线路板进行裁边，然后再次进行固化，固化的条件包括：温度为150℃～160℃，时间为1小时～1.5小时。

在一个实施例中，步骤S50中进行叠板后固化的目的是将粘接剂熟化，从而确保层与层之间具有很强的结合力。具体地，通过对中间热固胶粘接层41进行固化，从而使得顶层单元1与中间层单元2之间的结合力更强，因而能够粘接更加紧密；通过对底层热固胶粘接层51进行固化，从而使得中间层单元2与底层单元3之间的结合力更强，因而能够粘接更加紧密。而将固化温度设置为150℃～160℃，固化时间设置为2小时～3小时，可有效确保中间热固胶粘接层41以及底层热固胶粘接层51的熟化满足要求。

在一个实施例中，步骤S60中进行裁边后固化的目的是除湿，从而增强顶层单元1中外露的隔离带103处的顶层补强层12的抗化学性，确保其能够抵抗沉镀铜步骤中沉铜药水的攻击，顶层补强层12不会出现分层现象。当不进行裁边后固化、而在裁边后直接进行沉铜时，顶层补强层12在沉铜过程中会出现分层现象，导致产品质量无法满足要求。将固化温度设置为150℃～160℃，固化时间设置为1小时～1.5小时，可有效对顶层补强层12进行除湿，使得顶层补强层12具有良好的抗化学性能，不会出现分层现象。

在一个实施例中，上述步骤S50和步骤S60之间还包括对中间柔性线路板进行打孔、钻孔、二次钻孔等加工步骤，步骤S60后还包括沉铜(使得钻孔后中间柔性线路板的孔壁沉上一层薄铜)、镀铜(电镀铜是以外加电流的方式，使得电镀液中的铜离子沉积在板面上)等加工步骤，从而使得最终能够获得满足要求的柔性线路板。在完成裁边后固化的步骤后需要在12小时以内进行沉铜操作，确保顶层补强层12在沉铜时不会出现分层现象。

请参阅图8，进一步地，步骤S40包括：

步骤S401：贴干膜，将干膜贴合在中间柔性线路板的表面；

步骤S402：曝光，采用预设波长的光线对干膜进行曝光，至少设于过渡铜层表面的干膜不发生光聚合反应；

步骤S403：显影，干膜上未发生光聚合反应的部分被去除；

步骤S404：蚀刻，利用蚀刻液与中间柔性线路板反应，至少去除过渡铜层。

请参阅图9，现有技术中在进行贴膜时，普通贴膜机通过上下压辘将干膜黏合在线路板60的两面，当垂直台阶位61的方向放板贴膜时(图9中箭头所指方向为贴膜放板方向)，整个台阶位61与压辘接触的时间为一瞬间，此时压辘上的力将平均分摊到所有台阶位61，最后造成部分台阶位61的压力不够，干膜无法完全将台阶位61填充，从而在台阶位61存有少许气泡，经蚀刻后，未完全填充好的台阶位61干膜会被蚀刻药水冲破而造成台阶位61线路开路和溶蚀不良。请参阅图10，本实施例进行贴干膜操作时，沿着与线路板60的台阶位61平行的方向进行贴膜(图10中箭头所指方向为贴膜放板方向)，且贴膜过程采用湿法贴膜，贴膜的条件包括：压辘温度为80～100℃，压力为4～6kg/cm²，贴膜速度为0.8～1.5m/min，确保干膜能够完全贴合在线路板60的表面，台阶位61贴合紧密，避免了因台阶位61干膜压不实引起的线路开路、线路溶蚀的问题。干膜的厚度可以为30微米～40微米，例如可以采用厚度为35微米的干膜，有利于提升线路良率。在本实施例中，线路板60即为中间柔性线路板，台阶位61即为底层单元3、中间层单元2以及顶层单元1形成的阶梯状台阶。通过设置阶梯状台阶，有效降低了台阶的陡峭度，有利于贴干膜时干膜与台阶位置的填充，从而确保干膜与中间柔性线路板表面贴合更紧密。

在一个实施例中，步骤S401和步骤S402之间还包括菲林设计，此时菲林对应的顶层单层区102需要进行挡光设计，挡光区域的宽度至少需比隔离带103的宽度大0.2毫米，从而在外层图形进行曝光时挡住曝光光线的照射，从而使得覆盖在过渡铜层131上的干膜不发生光聚反应，有利于在后续的显影和蚀刻步骤中将过渡铜层131去除。步骤S402中在进行曝光时，采用的曝光光线可以为紫外光。步骤S403中在进行显影时，干膜上未发生光聚合反应的部分被去除，由于覆盖在过渡铜层131上的干膜不发生光聚反应，因而覆盖在过渡铜层131上的干膜也会被去除掉。步骤S404中中间柔性线路板经过蚀刻后，顶层第一铜层11以及底层铜层31形成线路图案，同时过渡铜层131也在蚀刻过程中被去除，在经过退膜后即可获得多层柔性线路板，多层柔性线路板的顶层单层区102未留下过渡铜层131，满足设计要求。在经过后续的制作步骤后即可做成成品出货。

本实施例提供的一种多层柔性线路板制作方法的有益效果在于：

(1)在顶层单层区102设置有过渡铜层131，增强了顶层单层区102的强度和硬度，有效解决了顶层单层区102在后续的处理过程中出现褶皱的问题，改善了多层柔性线路板的线路良率问题。

(2)底层单元3、中间层单元2以及顶层单元1未连接中间层单元2的一端形成阶梯状，有效降低了台阶的陡峭度，有利于后续贴干膜时干膜与台阶位置的填充，从而确保干膜与中间柔性线路板表面贴合更紧密。

(3)在进行干膜贴合时沿着与底层单元3、中间层单元2以及顶层单元1形成的阶梯状台阶平行的方向进行贴膜，确保干膜能够完全贴合在中间柔性线路板的表面，台阶位贴合紧密，避免了因台阶位干膜压不实引起的线路开路、线路溶蚀的问题。

(4)进行裁边后固化步骤，增强顶层单元1中外露的隔离带103处的顶层补强层12的抗化学性，确保其能够抵抗沉镀铜步骤中沉铜药水的攻击，顶层补强层12不会出现分层现象。

(5)本申请避免了采用切割设备对需要制作单层结构的区域进行开窗，不仅不会对中间层单元2和底层单元3造成割伤，杜绝了因此而造成的产品报废的问题，而且节省了生产成本，简化了生产流程，提高了生产效率，更加有利于大批量生产。

请参阅图11，本实施例的目的还在于提供一种多层柔性线路板，包括依次叠合的顶层单元1、中间层单元2以及底层单元3，其中顶层单元1包括顶层单层区102和顶层多层区101，中间层单元2设于顶层多层区101，底层单元3的宽度不大于中间层单元2的宽度。

进一步地，顶层单元1包括依次叠合的顶层第一铜层11以及顶层补强层12，中间层单元2与顶层补强层12相连接，其中与中间层单元2连接的区域为顶层多层区101，而顶层单层区102则未连接中间层单元2。

在一个实施例中，顶层补强层12为聚酰亚胺层(Polyimide简写为PI)，可以有效加强顶层单元1的机械强度，更加便于在柔性电路板的表面安装元件。应当理解的是，顶层补强层12也可为由其他材料制成的补强层，例如可以为由玻璃纤维环氧树脂材料制成的补强层等，此处不做限制。

在一个实施例中，顶层多层区101和顶层单层区102之间还设有隔离带103，隔离带103的宽度为0.2毫米～0.5毫米，从而确保中间层单元2与顶层单层区102之间的距离为0.2毫米～0.5毫米。

在一个实施例中，底层单元3的宽度比中间层单元2的宽度小0.2毫米～0.3毫米，此时底层单元3靠近内侧的一端、中间层单元2靠近内侧的一端以及顶层单元1未连接中间层单元2的一端形成阶梯状，有效降低了台阶的陡峭度，有利于在制作过程中贴干膜时干膜能够完全贴合在中间柔性线路板的表面，台阶位贴合紧密，避免了因台阶位干膜压不实引起的线路开路、线路溶蚀的问题。

在一个实施例中，中间层单元2包括相互叠合的中间层线路层21以及中间层补强层22，底层单元3包括相互叠合的底层铜层31以及底层补强层32。中间层补强层22为聚酰亚胺层，可以有效加强中间层单元2的机械强度。底层补强层32为聚酰亚胺层，可以有效加强底层单元3的机械强度。

在一个实施例中，顶层单元1和中间层单元2通过中间热固胶粘接层41相互连接，从而确保连接紧密。具体地，顶层单元1的顶层补强层12与中间热固胶粘接层41的一侧贴合，中间层单元2的中间层线路层21与中间热固胶粘接层41的另一侧贴合。中间层单元2和底层单元3通过底层热固胶粘接层51相互连接，从而确保连接紧密。具体地，底层补强层32与底层热固胶粘接层51的一侧贴合，中间层补强层22与底层热固胶粘接层51的另一侧贴合。

在一个实施例中，多层柔性线路板的整体结构可以包括依次叠合的顶层第一铜层11、顶层补强层12、中间热固胶粘接层41、中间层线路层21、中间层补强层22、底层热固胶粘接层51、底层补强层32以及底层铜层31。

本实施例提供的一种多层柔性线路板的有益效果在于：

(1)多层柔性线路板的顶层单层区102平整度好，在制作过程中避免了出现褶皱的问题，多层柔性线路板产品质量高。

(2)顶层单元1和中间层单元2通过中间热固胶粘接层41相互连接，中间层单元2和底层单元3通过底层热固胶粘接层51相互连接，从而使得顶层单元1、中间层单元2以及底层单元3相互连接紧密。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种多层柔性线路板制作方法，其特征在于：包括

准备顶层单元，在所述顶层单元的顶层单层区保留过渡铜层；

准备中间层单元和底层单元，对所述底层单元和所述中间层单元进行开窗，开窗后所述底层单元和所述中间层单元的宽度与所述顶层单元的顶层多层区的宽度相适应；

叠板压合，将所述中间层单元叠合在所述顶层多层区，将所述底层单元叠合在所述中间层单元表面，再通过压合形成中间柔性线路板；

图形转移，在所述顶层单元的表面和/或所述底层单元的表面形成线路图案，并去除所述过渡铜层，形成多层柔性线路板。

2.如权利要求1所述的多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述顶层单元采用双面基材制作，包括顶层第一铜层、顶层PI层以及顶层第二铜层；

所述准备顶层单元步骤包括：

对所述顶层第二铜层进行蚀刻，与所述顶层单层区相对应的所述顶层第二铜层保留，形成所述过渡铜层。

3.如权利要求2所述的多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述过渡铜层与所述中间层单元之间的距离为0.2毫米～0.5毫米。

4.如权利要求1所述的多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述准备中间层单元和底层单元步骤包括：

准备中间层单元：将所述中间层单元与中间层热固胶连接，然后对所述中间层单元和所述中间层热固胶进行开窗，开窗后所述中间层单元的宽度与所述顶层多层区的宽度相适应；

准备底层单元：将所述底层单元与底层热固胶连接，然后对所述底层单元和所述底层热固胶进行开窗，开窗后所述底层单元的宽度不大于所述中间层单元的宽度。

5.如权利要求4所述的多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述底层单元的宽度比所述中间层单元的宽度小0.2毫米～0.3毫米。

6.如权利要求4所述的多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述叠板压合步骤包括：

叠板：将所述顶层单元、所述中间层单元和所述底层单元依次叠合，所述中间层热固胶与所述顶层多层区连接，所述底层热固胶与所述中间层单元连接；

压合：通过高温压合形成所述中间柔性线路板。

7.如权利要求6所述的多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述压合步骤的条件包括：压力为12MPa～15MPa，温度为180℃～190℃，时间为200秒～300秒。

8.如权利要求1所述的多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述叠板压合步骤和所述图形转移步骤之间还包括：

叠板后固化，对所述中间柔性线路板进行叠板后固化的条件包括：温度为150℃～160℃，时间为2小时～3小时；

裁边后固化，对所述中间柔性线路板进行裁边，然后再次进行固化，固化的条件包括：温度为150℃～160℃，时间为1小时～1.5小时。

9.如权利要求1所述的多层柔性线路板制作方法，其特征在于：所述图形转移步骤包括：

贴干膜，将干膜贴合在所述中间柔性线路板的表面；

曝光，采用预设波长的光线对所述干膜进行曝光，至少设于所述过渡铜层表面的干膜不发生光聚合反应；

显影，所述干膜上未发生光聚合反应的部分被去除；

蚀刻，利用蚀刻液与所述中间柔性线路板反应，至少去除所述过渡铜层。

10.一种多层柔性线路板，其特征在于：包括依次叠合的顶层单元、中间层单元以及底层单元，所述顶层单元包括顶层单层区和顶层多层区，所述中间层单元设于所述顶层多层区，所述底层单元的宽度不大于所述中间层单元的宽度。