CN112135431A - 用于埋线线路板制作中的一种封边工艺 - Google Patents
用于埋线线路板制作中的一种封边工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112135431A CN112135431A CN202011068331.0A CN202011068331A CN112135431A CN 112135431 A CN112135431 A CN 112135431A CN 202011068331 A CN202011068331 A CN 202011068331A CN 112135431 A CN112135431 A CN 112135431A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper foil
- carrier
- dry film
- manufacturing
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 117
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 97
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 6
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 238000005562 fading Methods 0.000 claims description 5
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 3
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 claims description 3
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 10
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 abstract description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 abstract 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 4
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本发明公开了用于埋线线路板制作中的一种封边工艺，包括以下步骤：将芯板及铜箔层通过粘结层粘贴固定；将干膜贴附在载体铜箔两侧，在干膜上制作待蚀刻图形；用蚀刻液将未被干膜覆盖的铜箔去除掉；将干膜取下，在载体铜箔上贴附新的干膜，并在新干膜上制作待镀图形；对贴附干膜之后的载体铜箔进行电镀，使载体铜箔裸露处镀上铜层；将镀完铜层之后的载体铜箔上的干膜取下；将多个镀完铜层之后的载体铜箔压合；在压合之后的载体铜箔两侧贴附干膜并在干膜上制作待蚀刻图形，制作表层电路；将压合的载体铜箔拆分，后进行蚀刻，将未被干膜覆盖的铜箔去除掉。本发明通压合时树脂层包裹载体与铜箔进行封边，有降低压合后载体与铜箔分层风险的优点。
Description
技术领域
本发明涉及埋线线路板技术领域，具体为用于埋线线路板制作中的一种封边工艺。
背景技术
常规线路蚀刻过程中，药水会同时攻击待蚀铜和线路侧壁，因此成品线切面并不是理想的“矩形”而是近似“梯形”，且线底往往参差不齐，对信号传输的完整性和PCB可靠性均有不利影响，为解决此问题，业界开发出埋线路工艺，可以解决蚀刻过程中药水无差别攻击问题。但在埋线路板制作过程中，需要使用以芯板为载体的铜箔预制作埋线层，为了方便后续分离载体与铜箔，载体与铜箔之间一般会使用粘结能力较弱的粘结剂，但在PCB制作过程中，压合后载体与铜箔容易发生自发分离的问题，易导致药水污染问题。
发明内容
本发明的目的在于提供用于埋线线路板制作中的一种封边工艺，具备解决载体铜箔与铜箔分离的问题：通过压合时树脂层包裹载体与铜箔的方法进行封边，有降低压合后载体与铜箔分层风险的优点。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：用于埋线线路板制作中的一种封边工艺，包括以下步骤：
S1、制作载体铜箔：将芯板及铜箔层通过粘结层粘贴固定；
S2、制作干膜图形：将干膜贴附在载体铜箔两侧，并在干膜上制作待蚀刻图形；
S3、板边蚀刻：用蚀刻液将未被干膜覆盖的铜箔去除掉；
S4、褪膜&干膜图形：将干膜取下，并将新干膜贴附在载体铜箔两侧，并在新干膜上制作待镀图形；
S5、图形电镀：对贴附干膜之后的载体铜箔进行电镀，使载体铜箔裸露处镀上铜层；
S6、褪膜：将镀完铜层之后的载体铜箔上的干膜取下；
S7、压板：将多个镀完铜层之后的载体铜箔压合；
S8、图形转移：在压合之后的载体铜箔两侧贴附待蚀刻图形干膜，准备制作表层电路；
S9、拆板&蚀刻：将压合的载体铜箔拆分，之后进行蚀刻，将未被干膜覆盖的铜箔去除掉。
优选的，S1中粘结层为环氧胶黏剂或丙稀酸黏剂。
优选的，蚀刻液为酸性氯化铜、碱性氯化铜或氯化铁。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：在制作线路前，蚀刻载体铜箔板边，漏出载板底铜，压合时树脂填充板边蚀刻位置，包裹载体，粘结层及铜箔，达到封边的目的，三层合为一体，避免流程中载板与铜箔自发分离，再正式制作线路图形，这样在压合后树脂会将整个图形区域，包括粘结层包裹起来，形成一体，在后序工序的制作中没有分层及药水渗入的风险，完成设计好的工序后，锣除板边即可正常分离载体铜箔。
附图说明
图1为本发明的工艺流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明提供的用于埋线线路板制作中的一种封边工艺的技术方案：
实施例1：
用于埋线线路板制作中的一种封边工艺，包括以下步骤：
S1、制作载体铜箔：将芯板及铜箔层通过粘结层粘贴固定，粘结层为环氧胶黏剂，在制作线路前，蚀刻载体铜箔板边，漏出载板基材，压合时树脂填充板边蚀刻位置，包裹载体，粘结层及铜箔，达到封边的目的，三层合为一体，避免流程中载板与铜箔自发分离，再正式制作线路图形，这样在压合后树脂会将整个图形区域，包括粘结层包裹起来，形成一体，在后序工序的制作中没有分层及药水渗入的风险，完成设计好的工序后，锣除板边即可正常分离载体铜箔；
S2、制作干膜图形：将干膜贴附在载体铜箔两侧，并在干膜上制作待镀图形；
S3、板边蚀刻：用蚀刻液将未被干膜覆盖的铜箔去除掉，蚀刻液为酸性氯化铜；
S4、褪膜&干膜图形：将干膜取下，并将新干膜贴附在载体铜箔两侧，并在新干膜上制作待镀图形；
S5、图形电镀：对贴附干膜之后的载体铜箔进行电镀，使载体铜箔裸露处镀上铜层；
S6、褪膜：将镀完铜层之后的载体铜箔上的干膜取下；
S7、压板：将多个镀完铜层之后的载体铜箔压合；
S8、图形转移：在压合之后的载体铜箔两侧贴附干膜，准备制作表层电路；
S9、拆板&蚀刻：将压合的载体铜箔拆分，之后进行蚀刻，将未被干膜覆盖的铜箔去除掉。
实施例2：
用于埋线线路板制作中的一种封边工艺，包括以下步骤：
S1、制作载体铜箔：将芯板及铜箔层通过粘结层粘贴固定，粘结层为丙稀酸黏剂，在制作线路前，蚀刻载体铜箔板边，漏出载板基材，压合时树脂填充板边蚀刻位置，包裹载体，粘结层及铜箔，达到封边的目的，三层合为一体，避免流程中载板与铜箔自发分离，再正式制作线路图形，这样在压合后树脂会将整个图形区域，包括粘结层包裹起来，形成一体，在后序工序的制作中没有分层及药水渗入的风险，完成设计好的工序后，锣除板边即可正常分离载体铜箔；
S2、制作干膜图形：将干膜贴附在载体铜箔两侧，并在干膜上制作待镀图形；
S3、板边蚀刻：用蚀刻液将未被干膜覆盖的铜箔去除掉，蚀刻液为氯化铁；
S4、褪膜&干膜图形：将干膜取下，并将新干膜贴附在载体铜箔两侧，并在新干膜上制作待镀图形；
S5、图形电镀：对贴附干膜之后的载体铜箔进行电镀，使载体铜箔裸露处镀上铜层；
S6、褪膜：将镀完铜层之后的载体铜箔上的干膜取下；
S7、压板：将多个镀完铜层之后的载体铜箔压合；
S8、图形转移：在压合之后的载体铜箔两侧贴附干膜，准备制作表层电路；
S9、拆板&蚀刻：将压合的载体铜箔拆分，之后进行蚀刻，将未被干膜覆盖的铜箔去除掉。
实施例1：
用于埋线线路板制作中的一种封边工艺，包括以下步骤：
S1、制作载体铜箔：将芯板及铜箔层通过粘结层粘贴固定，粘结层为丙稀酸黏剂，在制作线路前，蚀刻载体铜箔板边，漏出载板基材，压合时树脂填充板边蚀刻位置，包裹载体，粘结层及铜箔，达到封边的目的，三层合为一体，避免流程中载板与铜箔自发分离，再正式制作线路图形，这样在压合后树脂会将整个图形区域，包括粘结层包裹起来，形成一体，在后序工序的制作中没有分层及药水渗入的风险，完成设计好的工序后，锣除板边即可正常分离载体铜箔；
S2、制作干膜图形：将干膜贴附在载体铜箔两侧，并在干膜上制作待镀图形；
S3、板边蚀刻：用蚀刻液将未被干膜覆盖的铜箔去除掉，蚀刻液为碱性氯化铜；
S4、褪膜&干膜图形：将干膜取下，并将新干膜贴附在载体铜箔两侧，并在新干膜上制作待镀图形；
S5、图形电镀：对贴附干膜之后的载体铜箔进行电镀，使载体铜箔裸露处镀上铜层；
S6、褪膜：将镀完铜层之后的载体铜箔上的干膜取下；
S7、压板：将多个镀完铜层之后的载体铜箔压合；
S8、图形转移：在压合之后的载体铜箔两侧贴附干膜，准备制作表层电路；
S9、拆板&蚀刻：将压合的载体铜箔拆分，之后进行蚀刻，将未被干膜覆盖的铜箔去除掉。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (3)
1.用于埋线线路板制作中的一种封边工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、制作载体铜箔：将芯板及铜箔层通过粘结层粘贴固定；
S2、制作干膜图形：将干膜贴附在载体铜箔两侧，并在干膜上制作待蚀刻图形；
S3、板边蚀刻：用蚀刻液将未被干膜覆盖的铜箔去除掉；
S4、褪膜&干膜图形：将干膜取下，并将新干膜贴附在载体铜箔两侧，并在新干膜上制作待镀图形；
S5、图形电镀：对贴附干膜之后的载体铜箔进行电镀，使载体铜箔裸露处镀上铜层；
S6、褪膜：将镀完铜层之后的载体铜箔上的干膜取下；
S7、压板：将多个镀完铜层之后的载体铜箔压合；
S8、图形转移：在压合之后的载体铜箔两侧贴附待蚀刻图形干膜，准备制作表层电路；
S9、拆板&蚀刻：将压合的载体铜箔拆分，之后进行蚀刻，将未被干膜覆盖的铜箔去除掉。
2.根据权利要求1所述的用于埋线线路板制作中的一种封边工艺，其特征在于：S1中粘结层为环氧胶黏剂或丙稀酸黏剂。
3.根据权利要求1所述的用于埋线线路板制作中的一种封边工艺，其特征在于：蚀刻液为酸性氯化铜、碱性氯化铜或氯化铁。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011068331.0A CN112135431A (zh) | 2020-10-08 | 2020-10-08 | 用于埋线线路板制作中的一种封边工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011068331.0A CN112135431A (zh) | 2020-10-08 | 2020-10-08 | 用于埋线线路板制作中的一种封边工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112135431A true CN112135431A (zh) | 2020-12-25 |
Family
ID=73845034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011068331.0A Pending CN112135431A (zh) | 2020-10-08 | 2020-10-08 | 用于埋线线路板制作中的一种封边工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112135431A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113380529A (zh) * | 2021-05-13 | 2021-09-10 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 单层无线充电线圈载板的加工工艺 |
| CN117812834A (zh) * | 2023-12-30 | 2024-04-02 | 珠海和正柔性线路板有限公司 | 一种激光蚀刻干膜线路的方法和系统 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009239105A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Toppan Printing Co Ltd | 多層回路基板の製造方法 |
| CN105873380A (zh) * | 2015-01-21 | 2016-08-17 | 深南电路股份有限公司 | 一种无芯板制作方法 |
| CN111447745A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-07-24 | 苏州群策科技有限公司 | 埋入式电路板的制备方法 |
-
2020
- 2020-10-08 CN CN202011068331.0A patent/CN112135431A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009239105A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Toppan Printing Co Ltd | 多層回路基板の製造方法 |
| CN105873380A (zh) * | 2015-01-21 | 2016-08-17 | 深南电路股份有限公司 | 一种无芯板制作方法 |
| CN111447745A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-07-24 | 苏州群策科技有限公司 | 埋入式电路板的制备方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113380529A (zh) * | 2021-05-13 | 2021-09-10 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 单层无线充电线圈载板的加工工艺 |
| CN117812834A (zh) * | 2023-12-30 | 2024-04-02 | 珠海和正柔性线路板有限公司 | 一种激光蚀刻干膜线路的方法和系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8052881B2 (en) | Method of manufacturing multilayer printed circuit board having buried holes | |
| CN102487577B (zh) | 软硬结合电路板的制作方法 | |
| CN112135431A (zh) | 用于埋线线路板制作中的一种封边工艺 | |
| CN109618509B (zh) | 一种pcb的制造方法 | |
| TWI718552B (zh) | 一種防止高頻信號洩露的線路板結構及其製作方法 | |
| CN104244616A (zh) | 一种无芯板薄型基板的制作方法 | |
| KR20120085673A (ko) | 다층 배선기판 | |
| CN105246249A (zh) | 电路基板及其制造方法 | |
| CN101534613B (zh) | 一种具有断差结构的电路板的制作方法 | |
| US6809267B1 (en) | Flexible printed wiring board and its production method | |
| JP5302920B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| CN108901147B (zh) | 一种多层柔性线路板制作方法及多层柔性线路板 | |
| CN113423172B (zh) | 软硬结合电路板及其制作方法 | |
| CN112533381B (zh) | 母板制作方法 | |
| JP5638269B2 (ja) | 多層配線基板 | |
| CN209949555U (zh) | 线路板 | |
| WO2023123907A1 (zh) | 软硬结合板的制作方法及电路板 | |
| EP1173051B1 (en) | Flexible printed wiring board and its production method | |
| JP5302927B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| CN110062538B (zh) | 一种阶梯槽槽底含引线的pcb制作方法及pcb | |
| CN114679852A (zh) | 一种阶梯金手指制作方法 | |
| JP6460439B2 (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| CN112867289A (zh) | 线路板的制作方法 | |
| CN112165773B (zh) | 一种埋线路的方式制作图形的工艺 | |
| TWI401010B (zh) | 軟硬結合電路板之製作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20201225 |