CN112867289A - 线路板的制作方法 - Google Patents

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Hong Sheng Precision Electronics Yantai Co ltd
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards

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Abstract

本申请提供一种线路板的制作方法，包括以下步骤：提供待压板，所述待压板包括绝缘层以及第一线路层，每一所述第一线路层包括依次交替设置的第一有铜区和第一无铜区；提供陪压板，所述陪压板包括基层以及分别位于所述基层两侧的第二线路层，每一所述第二线路层包括依次交替设置的第二有铜区和第二无铜区；将所述陪压板设置在两个所述待压板之间，并使所述第一无铜区与所述第二有铜区对应，且使所述第一有铜区与所述第二无铜区对应，得到中间体；压合所述中间体后将所述陪压板去除，得到多个线路基板；以及蚀刻每一所述铜箔层以形成第三线路层，从而得到所述线路板。本申请的制作方法能够减少与所述第一无铜区对应的所述第三线路层的褶皱。

Description

线路板的制作方法
技术领域
本申请涉及线路板技术领域，尤其涉及一种线路板的制作方法。
背景技术
线路板作为电子元件的承载体，已被广泛应用在电子器件领域。部分线路板的内层线路中存在较大的无铜区设计，多个线路板压合后该区域经常存在铜皱不良的问题，主要原因是：在线路板进行压合时，为了提高生产效率，通常将多层线路板上下对齐一起压合，如此将使得每层线路板的无铜区上下相对，而周围有铜区存在支撑，从而使得无铜区压力不足，造成局部失压，并导致胶粘层填胶不足，从而使得与无铜区对应的铜箔产生褶皱，以致影响后续制程或导致线路板报废。
发明内容
有鉴于此，本申请提供一种线路板的制作方法，所述制作方法能够减少与所述第一无铜区对应的所述铜箔层产生的褶皱。
本申请提供一种线路板的制作方法，包括以下步骤：
提供待压板，所述待压板包括绝缘层，所述绝缘层包括相对设置的两个表面，每一所述表面上依次设置有第一线路层、胶粘层以及铜箔层，每一所述第一线路层包括依次交替设置的第一有铜区和第一无铜区；
提供陪压板，所述陪压板包括基层以及分别位于所述基层两侧的第二线路层，每一所述第二线路层包括依次交替设置的第二有铜区和第二无铜区；
将所述陪压板设置在两个所述待压板之间，并使所述第一无铜区与所述第二有铜区对应，且使所述第一有铜区与所述第二无铜区对应，得到中间体；
压合所述中间体后将所述陪压板去除，得到多个线路基板，每一所述线路基板包括所述绝缘层，所述绝缘层的每一所述表面上依次设置有所述第一线路层、所述胶粘层以及所述铜箔层；以及
蚀刻每一所述铜箔层以形成第三线路层，从而得到所述线路板。
本申请提供的所述制作方法将所述陪压板设置在两个所述待压板之间，并使所述第一无铜区与所述第二有铜区对应，且使所述第一有铜区与所述第二无铜区对应，使得在压合过程中所述待压板整个表面受力均匀，避免了所述第一无铜区压力不足，并减少了所述胶粘层由于填充不足而使得与所述第一无铜区对应的所述铜箔层产生的褶皱，从而减少了与所述第一无铜区对应的所述第三线路层的褶皱。
附图说明
图1是本申请一些实施例提供的待压板的结构示意图。
图2是在图1中所示的待压板的铜箔层上叠放平整板后的结构示意图。
图3是本申请一些实施例提供的陪压板的结构示意图。
图4是将图3所示的陪压板设置在图2所示的待压板之间后的结构示意图。
图5是将图4所示的陪压板以及平整板去除后的结构示意图。
图6是将图5所示的铜箔层蚀刻后得到的线路板的结构示意图。
主要元件符号说明
线路板 100
待压板 10
绝缘层 101
表面 1011
第一线路层 102
胶粘层 103
铜箔层 104
第一有铜区 11
第一无铜区 12
平整板 20
陪压板 30
基层 301
第二线路层 302
第二有铜区 31
第二无铜区 32
中间体 40
线路基板 50
第三线路层 60
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本申请作出如下详细说明。
本申请一些实施例提供一种线路板的制作方法，包括如下步骤：
步骤S11，请参阅图1，提供待压板10。
在一些实施例中，所述待压板10包括绝缘层101。所述绝缘层101包括相对设置的两个表面1011，每一所述表面1011上依次设置有第一线路层102、胶粘层103以及铜箔层104。
所述绝缘层101的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述绝缘层101的材质为环氧树脂。
每一所述第一线路层102包括依次交替设置的第一有铜区11和第一无铜区12。所述第一无铜区12为所述第一线路层102在曝光显影过程中被蚀刻去除所形成的开口部分。
所述胶粘层103的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述胶粘层103的材质为环氧树脂。
步骤S12，请参阅图2，将平整板20叠放在所述铜箔层104上。
在一些实施例中，所述平整板20叠放在每一所述铜箔层104上。在一些实施例中，所述平整板20叠放在部分所述铜箔层104上，即部分所述铜箔层104上设置有所述平整板20，另一部分所述铜箔层104上未设置有所述平整板20。所述平整板20用于在后续压合时增加所述铜箔层104的平整度。
在一些实施例中，所述平整板20为钢板。
步骤S13，请参阅图3，提供陪压板30。
在一些实施例中，所述陪压板30包括基层301以及分别位于所述基层301两侧的第二线路层302。
所述基层301的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述基层301的材质为环氧树脂。
每一所述第二线路层302包括依次交替设置的第二有铜区31和第二无铜区32。所述第二无铜区32为所述第二线路层302在曝光显影过程中被蚀刻去除所形成的开口部分。
步骤S14，请参阅图4，将所述陪压板30设置在两个所述待压板10之间，并使所述第一无铜区12与所述第二有铜区31对应，且使所述第一有铜区11与所述第二无铜区32对应，得到中间体40。
其中，所述待压板10的数量不作限制。具体的，所述待压板10的数量可为两层，也可大于两层。
其中，所述陪压板30的数量也不作限制。具体地，所述陪压板30的数量可比所述待压板10的数量少一层或少多层，所述陪压板30设置于相邻两层所述待压板10之间。
步骤S15，请一并参阅图5，压合所述中间体40后将所述陪压板30去除，得到多个线路基板50。
在一些实施例中，每一所述线路基板50包括所述绝缘层101。所述绝缘层101的每一所述表面1011上依次设置有所述第一线路层102、所述胶粘层103以及所述铜箔层104。
可以理解，在压合所述中间体40后还需将所述平整板20去除。
实际上，所述待压板10、所述平整板20以及所述陪压板30之间并没有粘结力，因此很容易分离所述待压板10、所述平整板20以及所述陪压板30。
在压合后，所述胶粘层103由于受热熔融还填充在每一所述第一无铜区12内。
步骤S16，请参阅图6，蚀刻每一所述铜箔层104以形成第三线路层60，从而得到所述线路板100。
本申请提供的所述制作方法将所述陪压板30设置在两个所述待压板10之间，并使所述第一无铜区12与所述第二有铜区31对应，且使所述第一有铜区11与所述第二无铜区32对应，使得在压合过程中所述待压板10整个表面受力均匀，避免了所述第一无铜区12压力不足，并减少了所述胶粘层103由于填充不足而使得与所述第一无铜区12对应的所述铜箔层104产生的褶皱，从而减少了与所述第一无铜区12对应的所述第三线路层60的褶皱。
以上说明仅仅是对本申请一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本申请的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本申请的保护范围。

Claims (6)

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供待压板，所述待压板包括绝缘层，所述绝缘层包括相对设置的两个表面，每一所述表面上依次设置有第一线路层、胶粘层以及铜箔层，每一所述第一线路层包括依次交替设置的第一有铜区和第一无铜区；
提供陪压板，所述陪压板包括基层以及分别位于所述基层两侧的第二线路层，每一所述第二线路层包括依次交替设置的第二有铜区和第二无铜区；
将所述陪压板设置在两个所述待压板之间，并使所述第一无铜区与所述第二有铜区对应，且使所述第一有铜区与所述第二无铜区对应，得到中间体；
压合所述中间体后将所述陪压板去除，得到多个线路基板，每一所述线路基板包括所述绝缘层，所述绝缘层的每一所述表面上依次设置有所述第一线路层、所述胶粘层以及所述铜箔层；以及
蚀刻每一所述铜箔层以形成第三线路层，从而得到所述线路板。
2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述中间体包括至少三个所述待压板，每相邻两个所述待压板中设有一个所述陪压板。
3.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，在将所述陪压板设置在两个所述待压板之间之前，所述制作方法还包括：
将平整板叠放在所述铜箔层上；
在压合所述中间体后，所述制作方法还包括：
去除所述平整板。
4.如权利要求3所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述平整板为钢板。
5.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述胶粘层的材质为聚丙烯、环氧树脂、聚苯醚以及聚酰亚胺中的至少一种。
6.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘层的材质为聚丙烯、环氧树脂、聚苯醚以及聚酰亚胺中的至少一种。
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