CN104322157B - 用于生产电路板的方法和这样的方法的使用 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于生产电路板的方法，其包含以下步骤：‑对要生产的电路板提供至少一个第一元件，尤其为多层核心元件(31)；‑施加防止粘结材料(39)到要随后露出的该第一元件(31)；‑施加至少一个附加层(40、41)到该第一元件(31)；‑连接该第一元件(31)和该至少一个附加层(40、41)；以及‑移除该附加层的某部分(44、45)以露出该第一元件的该区域，其中于对第一元件(31)的施加和/或任何连接前，在附加层中按照要随后移除的部分，在要随后移除部分(44、45)的至少一条边缘上切开附加层(40、41)的材料，可选择以不同于附加层的材料的材料填充切开的区域(46、47)，从而随后容许简单移除该要移除的部分(44、45)。

Description

用于生产电路板的方法和这样的方法的使用
技术领域
本发明涉及用于生产电路板的方法，其包含以下步骤：
‐提供至少第一元件，特别是多层件和部分结构化元件(如适用)，特别是要生产的电路板的多层核心元件，
‐施加材料到所述第一元件要露出的区域，该材料在至少一个额外的层被放到位后防止粘结或便于随后移除，‐施加所述的至少一个额外的层到第一元件，其中该额外层以基本上覆盖整个区域且特别为非导电的材料形成，
‐连接，特别是按压或层压第一元件和至少一个额外的层，以及
‐移除该额外层的一部分以露出第一元件的区域。
本发明还涉及这样的方法的使用。
背景技术
关于生产多层电子部件，特别是多层电路板，这样的电子部件的设计近年来变得越来越复杂，这大体上导致有效部件的互相连接和与电路板部分的连接点的数量增加，其中缩小了尺寸的同时，更缩短了在这样的连接点之间的距离。关于生产电路板，例如曾经建议的部件这样的互相连接或连接点通过横跨若干层电路板的微盲孔的方式而免于纠缠在一起，其被称作高密度互连(HDI)。
电路板设计或构筑的复杂性持续增加，特别是关于空腔的形成和伴随的微型化；而除此之外，还出现了有关电路板中的可折叠或可弯曲连接的附加要求，其导致混合技术的发展和所谓的刚性-柔性电路板的使用。由电路板的刚性区域或部分和连接这样的刚性区域的柔性区域组成的这样的刚性-柔性电路板，其提高可靠性、给设计或构筑的自由度提供进阶或更多的可能性，并允许进一步的微型化。
关于生产刚性-柔性电路板，更多不同的方法为已知的，其中建立包括刚性和柔性部分的电路板(该些部分已为彼此相连或将之彼此相连)后，会移除通常位于要露出的柔性部分上方的层片或层。关于此，参考例如JP-A 2004031682、JP-A 2003198133、美国专利4,931,134或US-A 2009/0026168。在后者的参考中，特别公开了一方法，其中在提供要生产的电路板的至少一个柔性部分和至少一个刚性部分(其中柔性和刚性部分彼此连接)后，建立要生产的电路板的额外的层片或层，而该结构完成后，便使用柔性部分上方的空腔露出柔性部分。根据US-A2009/0026268的已知实施例，在要随后露出的柔性部分处上的空腔被铜层覆盖，完成电路板后，于其上通过例如激光造成一路到覆盖空腔的铜层的一些切口，然后进行铜层的移除，以最终露出柔性部分，其中使用蚀刻溶液，其在分割铜层后直接冲击柔性部分的表面。为了避免以此方式露出的柔性部分被损坏，根据US-A2009/0026168的已知实施例，必须在柔性部分上额外地提供覆盖层，其中这样的覆盖层必须再次以复杂的方式移除，例如以供柔性区域随后的接触点生成或以供放置相应的部件。然而，如不提供覆盖层，使用蚀刻溶液时会立即破坏柔性部分表面上露出的任何结构或部件，因此根据此已知的现有技术，施加相应的覆盖层或保护层和其随后至少部分的移除的额外的复杂步骤是不可避免的。
为了防止在随后应该要露出的部分中，彼此连接的层片或层之间的连接，或电路板的基本上平面的元件之间的连接，进一步已知的是例如相应地预制有粘结特性的薄膜，使得薄膜的应该为要彼此连接的材料层提供粘结的部分带有凹部。或者，除了按照随后要移除部分预制的基本上全区域的粘结薄膜，亦可使用预制的分隔薄膜。直接明显的是，要预制这样的连接薄膜或粘结薄膜和/或分隔薄膜是费劲的，而且此外，当有这样的薄膜穿插其中，尤其是预制薄膜，这样对要彼此连接的材料层的对准或定位有很高的要求。
除了上述刚性-柔性电路板的生产(其中柔性电路板区域在多个工序或处理步骤进行(如适用)后再次露出)，再次露出位于电路板内部的元件或组件，例如有源或无源电子部件，或在这样的电路板的内部提供空腔，亦为已知的。
代替使用预制粘结薄膜和尤其为了部分的简单清除障外或露出，最初建议的该类型的方法已为人知，例如来自WO 2008/098271，其中通过在要生产的电路板的层片或层或元件上使用防止粘结或便于随后移除的材料，大大简化了形成随后要露出的柔性部分这样的空隙或露出。
第一元件或第一层为例如要生产的电路板的核心元件，额外的层是通过例如按压或层压与第一元件或第一层连接的。在对上述的额外的层的某些部分的移除中，其特别需要按照该要露出或清除障外部分相应地分割额外加设的额外的层，例如采用激光切割。为了防止对电路板的某些部分造成无意的损坏，特别是限制在激光切割期间激光的穿透深度，通常需要施加额外的金属层(例如铜层)到这样的电路板中，所述的金属层充当激光切割的限制层，此亦可从例如WO2011/088489得出。除了生产用于随后激光切割的这样的额外限制层或停止层的额外工作外，这样的层或结构亦阻止了例如在第一元件或核心元件上提供覆盖要露出部分和不露出部分之间的边界的导电结构，因为直接明显的是提供连续的导电或金属层作为激光停止层会导致这样的结构发生短路，使得在此情况下，必要生成复杂的附加接触点。
此外，大部分用于生产电路板的材料(特别是不导电塑质材料)不可能为这样的露出区域生产精确或界线分明的边缘，因为这样的塑质材料容易变形，尤其在进一步处理步骤期间(如适用)升高的温度和/或升高的压力下；因此不能生产露出部分的限定边缘区域，或只能以复杂的方式生产。例如，为了此目的，必须使用有低流动力的昂贵材料，或必须另外提供外形修整步骤，如蚀刻步骤，以提供直线边界或边缘区域，其总体上导致生产这样的电路板需要更多的工夫。
此外，使用以例如纤维(特别是玻璃纤维)强化的塑质材料以实现相应的机械强度值亦被公开了；这样的强化在连接到电路板的额外层片或层后，分割时需要更多工夫，其亦导致生产电路板需要的工作增加。
发明内容
因此，本发明的目的为提供最初建议的那类用于生产电路板的方法和这样的方法的使用，其中在形成清空区域或移除多层电路板的至少一层片或层的部分中避免了上述已知的现有技术的缺点，或至少可很大程度上减少。关于此，本发明的特别目标不单在于以简化的方法或减少生产的工夫提供这样的露出部分，亦在于允许相应的分明或精确限定的边界或边缘区域，特别是不需使用特殊和通常昂贵的材料以及附加的方法步骤。
为了完成这些任务，最初建议的那类方法基本上的特征在于，于任何对第一元件的施加和/或任何连接前，在额外的层中按照要随后移除的部分在该要移除部分的至少一条边缘上进行该额外层的材料的分割，另外如有需要，以不同于额外层的材料的材料填充分割后的区域。根据本发明，于任何对第一元件(例如核心元件)的任何连接前，在额外的层中按照要移除部分在此部分的至少一条边缘上进行分割；因此，要随后移除的部分或其边界或边缘区域可以简单的方法步骤在额外的层至少部分被制备，所述的简单方法尤其是分开地进行，其中提供了基本上预先计划的在第一元件上的任何放置和/或与其的任何连接后用于要移除部分的随后移除的断裂点。例如在生产刚性-柔性电路板中，此分割后的区域可通过将其弯曲而弄断，基本上没有任何附加的方法步骤，而因而能以简单的方式分割。关于此，要随后生产的部分的精确限定边界或边缘区域可被限定和提供，亦使得可省却对这样的边界或边缘区域作复杂的附加处理步骤。此外，通过提供预先分割的区域，可确保置于下方的(例如)元件或部件不需以相应的额外措施保护，因为亦不需要提供以导电材料构成的额外覆盖物或屏障层，特别例如是用于通过激光切割的分割。通过免除这样以导电材料构成的附加结构，进一步让提供形成在第一元件上、延伸超出要移除部分和不移除区域之间的边缘表面的导电结构为可行的，使得亦可提供特别覆盖此边缘表面的简化的导电结构。此外，通过以可以相应的简单方法移除的材料来填充分割后的区域，要移除部分的移除过程可被简化，而且通过这样填充分割后的区域，亦可确保处于此分割后的区域下方的结构在施加额外的层后在随后的加工或处理步骤期间适当地和可靠地受保护。
为了方便移除要移除的部分，根据优选实施例，其建议至少在额外的层的材料的基本上矩形部分的两条彼此相对的边缘分割额外的层的材料。这样，可造出多个预先计划的断裂点，其中提供要移除部分的额外的或剩余的边缘区域，该些区域特别置于离在下方需被保护的结构一段距离的位置，并因此可以已知手段相应地以简单的方式被分割。
根据进一步优选的实施例，其建议额外的层的材料由配置有强化的塑质材料形成(特别是以玻璃纤维强化)，例如预浸渍材料，其中额外的层的分割后的区域由未经强化的塑质材料填充。通过提供强化，可提供相应强力材料的额外的层片或层，而在分割后的区域提供未经强化的塑质材料，特别用于保护位于下方的结构，所述材料在已被分割的区域中随后容许要移除部分相应简化的分离。
可在生产额外的层的分割后的区域后、与第一元件有任何连接前，以相应的材料对形成计划好的断裂点的区域进行填充，但根据进一步优选实施例，其建议额外的层的分割后的区域在与电路板的第一元件的连接过程中，通过在连接过程中发生的高温和/或高压，以接着分割后的区域的额外的层的部分的塑质材料填充。以此方式于高温和/或高压的状态下使用这样的非导电层的变形或流动特性，从而达到在与第一元件的连接过程中直接填充分割后的区域，以保护置于下方的结构。
为了实现精确限定的边界或边缘结构和简化分割额外的层的边界或边缘区域的实施方式，进一步建议，额外的层的分割在要移除部分的至少一条边缘上进行，通过研磨、划痕、冲制、切条、切割，特别是激光切割进行，此已是对应根据本发明的方法的进一步优选实施例。
如上所示，在额外的层与第一元件被连接后，通过断开额外的层的分割区域把要移除部分移除，可进行对要移除部分的简化释放，此对应根据本发明的方法的优选实施例。
替代地或附加地，根据本发明，其可更优选地提供在额外的层和第一元件连接后置于额外的层的分割区域的材料至少部分通过切割被分割，特别是采用CO2激光器的激光切割。
对于生产相应的多层电路板，其进一步根据进一步优选实施例建议在额外的层提供导电的，尤其是结构化材料的层或层片。
根据进一步优选实施例，其进一步建议要生产的电路板的第一元件以柔性材料形成，以用于生产刚性-柔性电路板，其中于有关生产刚性-柔性电路板使用时，根据本发明的方法的进一步优点已在上文部分提及。
根据进一步优选实施例，其建议第一元件于其两个表面均与至少一个额外的层连接，其中随后，彼此相对的额外的层的部分被移除，使得同时可建立使用多个层片或层的结构，特别是在联合连接的步骤，例如层压步骤。
正如已多次提及般，根据本发明的方法可特别用于或采用来生产多层电路板。
根据本发明的方法的进一步优选应用可能性在于在电路板中生产至少一条信道、用于生产空腔的露出过程中(特别是在电路板上的立体空腔)、生产配置为后缩和/或阶梯形的电路板部分、用于至少一个元件的露出过程中(特别是对准元件，或多层电路板内部或内层中的部件)，和/或生产刚性-柔性电路板。
附图说明
本发明将在下文更详细说明，其使用用于生产附图中示意性地示出的电路板的根据本发明的方法的示例性实施例。在图中显示：
图1为穿过要根据本发明的方法生产的电路板的第一元件或核心元件的示意性局部剖视图；
图2为随后的方法步骤的局部剖视图，其中根据本发明的方法，图1所示的核心元件与多个额外的层片或层连接；
图3为类似于图2的局部剖视图，其中按照根据本发明的方法，再次移除额外的层的一部分，以露出或清理核心元件的区域；
图4为按照根据本发明的方法，与核心元件连接前，要移除的额外层的一部分的边界或边缘区域的分割的第一个实施例的示意图；
图5、6为对应图4的截面图，其为按照根据本发明的方法，要移除的额外层的一部分的边界或边缘区域的分割的进一步实施例；
图7为按照根据本发明的方法，分割要移除部分的被填充和先前已被分割的边界或边缘区域的示意图；
图8为类似于图2的表示的示意局部截面图，其为特别用于生产刚性-柔性电路板的经修改的实施例的截面，其中按照根据本发明的方法，核心元件在两侧均与至少一个额外的层连接；
图9的表示类似图8，其为实行根据本发明的方法再次在于生产刚性-柔性电路板的进一步修改实施例的局部剖视图；以及
图10为通过根据图9的实施例移除要移除的额外的层片或层的部分后的示意局部截面图。
具体实施方式
在图1，要生产的电路板的第一元件或核心元件1的部分以1表示，其中核心元件基本上以非导电材料的层片或层2和在其两个表面上的导电材料的层3和4组成，其中至少上层片或层4被配置为结构化。
此外，核心或核心元件本身可为多层电路板，其中核心元件的所有各层可彼此按照通常的或已知的配置连接，例如激光贯穿孔、通道开口或诸如此类，但这些并未详细示出，以简化表示。
此外，图1显示穿透接触点5。
防止粘结或方便随后移除的材料6被施加到核心元件1的部分，如在随后的表示中变得明显般，该材料按照随后要露出部分在建立要生产的电路板时，防止至少一个额外的层片或层的直接粘结。
在根据图2的表示中，显而易见的是，核心元件1在两侧均被多个层片或层7、7’和7”覆盖，其各以非导电材料制成，并且如此处所示进一步被导电层片或层8、8’和8”覆盖，并例如通过层压或按压的手段与这些连接。
同样地，显示以非导电材料9、9’和9”以及导电材料10、10’和10”组成的额外的层片或层。
额外的层片或层7、7’和7”的部分被置于防止粘结或方便随后移除的材料6的上方，该部分按照材料6的边界区域各带有分割后的区域11和12，这里会详细说明，特别是使用图4至图6。在分割后，这些分割后的边界或边缘区域11、12被材料填充，该材料特别不同于以非导电材料组成的层7、7’和7”的随后区域的材料，其中这些边界区域11和12方便要移除的部分13的随后移除，或通过断裂直接确保区域13的移除。如需要亦可使用相同或相似的非导电材料。
图3显示移除此部分13后的情况。很明显，通过提供分割后的区域11和12给出有锋利边缘的、剩余的边界或边缘区域14和15，而特别地这些区域可无需复杂的附加处理步骤而实现，例如蚀刻步骤。此外，通过提供分割后的边界或边缘区域11和12，可省却形成例如用于移除要移除的部分13的激光切割的覆盖层或停止层，其亦使得如在图3中显而易见般，可给出导电结构16，其从层7和8覆盖的部分伸出，延伸进图3所示的露出部分。以此方式，可简化导电元件16的结构，尤其是核心元件1的导电元件，因为这样的导电结构16可直接伸入要露出的区域。
在图4，以更大的比例详细示出对应图2所表示的分割后的区域11的细节，其中个别层7、7’和7”之间的导电结构并未示出，以简化表示。根据图1至3的实施例，这样的分割11在额外的层7、7’和7”与核心元件1有任何连接前发生，例如通过切割、冲制、研磨、划痕或诸如此类。随后，分割后的区域11在即将与核心元件1有任何连接前被不同于层片或层7、7’和7”的材料填充，或例如在与核心元件1的连接过程期间，特别是在高温和/或高压的条件下，通过层7、7’和7”的树脂材料或塑质材料的流动而被填充。关于此，层7、7’和7”有强化，例如特别为玻璃纤维，而只有可流动的树脂或塑质材料渗入分割后的区域，特别是在通过高压和/或高温填充期间；该材料随后容许容易移除要移除的部分13，例如通过在分割后的区域11、12的区域中的简单断裂。
图5和6示出生产分割边界或边缘区域的进一步修改实施例，而分割边界或边缘区域被标示为17和18。
与图4所示的实施例吻合，非导电材料的层片或层再次标示为7、7’和7”，其中示出(如适用)以多层电路板形成的核心19，在该核心上示出以防止粘结材料组成的释放层20。为了简化表示，核心元件19的多层并未单独或详细示出。
图5的表示中，示出厚度或宽度非常低的分割后的区域17，该区域可例如通过用刀子切割或通过冲制生产，而在图6的实施例中，显而易见的是分割后的区域18根据不同的使用目的有相对大的宽度或厚度。
根据图7的表示，其示出(例如与核心元件连接后)分割后的区域21通过激光被分割或切割，而不是如22所示般的简单断裂。特别是由于分割后的区域21(类似于前述实施例)被特别没有强化的材料填充，这激光切割过程可以相应较高的速度和/或较低的功率进行。替代地，可提供深度控制的紫外线激光切割。
此外，如图3清楚显示般，通过在先前切割的区域17、18和21不存在强化，可在移除要移除的部分后再次给出精确限定和有锋利边缘的边界或边缘区域。
图8显示出要生产的电路板的修改实施例，其中类似于根据图1至3的实施例，以31标示的(再次为多层核心元件)的核心元件被至少提供有非导电层32和导电且特别为结构化的层35和36，并被用于生产刚性-柔性电路板。此核心元件31的两侧均已被覆盖层37和38覆盖，其中粘结层以33和34标示。
再次按照要露出的柔性核心元件31的部分提供以防止粘结材料39组成的区域，其中以非导电材料组成的层40和41分别与核心元件31于两侧连接。此外，特别结构化的导电层42和43被示于这些层40和41之上。
类似于前述实施例，随后要移除的部分44和45有边界或边缘区域46和47，其被分割和以不同于随后的层40和41的材料填充。
以类似方式，从图9可见要生产的刚性-柔性电路板的修改实施例，其中多个层40’、40”、41’和41”已与核心元件连接或将之与核心元件连接，核心元件再次以31标示，其中以导电材料组成的层以42’、42”、43’和43”标示。
类似于图8所示的实施例，核心元件31的区域39’涂有防粘结的材料，其中要移除的部分44’和45’再次有分割后的边界或边缘区域46’和47’。
如图10所示，类似于根据图1-3的实施例，移除这些要移除的部分44’和45’后，再次得出精确限定和有锋利边缘的边界或边缘区域48、49，其中可通过在分割后的区域46’和47’的区域中把要移除的这些部分简单地断裂，以将其移除。替代地，例如分割后的区域，以及其内部的填充材料，以简单的切割过程分割，例如如图7所示的激光切割过程。
在所有上述实施例中，因而可以简单和可靠的方式给出要露出的多层电路板的部分的精确限定边界或边缘区域，其中尤其是可省却进行复杂的随后处理步骤以给出这样的精确限定边缘区域。此通过在要与要生产的电路板的第一元件或核心元件1、19、31连接的额外的层形成至少一个分割后的区域，以及通过以不同于此额外层的材料的材料填充达到，其中此基本上给出用于要移除部分的随后移除的预先计划好的断裂点。
要移除的部分籍此可以简单的方式被移除，其亦考虑到处于下方并防止粘结的材料6、39。此外，因为与核心元件1、19、31连接后，要移除部分的边界或边缘区域不需要复杂的分割(与本领域的固有技术成对比)，所以可省却形成额外导电层作为用于激光切割的停止层。同样，特别是在要移除部分的移除过程期间，可省却使用用于保护处于下方的部件的额外覆盖层。此外，在各情况中也特别地无需使用展现低流动力的材料(即使例如使用带有强化的经济材料时)便能够实现或生产精确限定的边界或边缘区域。

Claims (27)

1.用于生产电路板的方法，其包含以下步骤：
-提供至少第一元件(1、19、31)，或提供至少第一元件(1、19、31)和部分结构化元件，
-施加材料(39)到所述第一元件(1、19、31)要露出的区域，该材料在至少一个额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)被放到位后防止粘结或便于随后移除，
-施加该至少一个额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)到该第一元件(1、19、31)，其中，除了已被施加防止粘结的该材料(39)的该第一元件(1,19,31)要露出的的区域外，该额外的层以覆盖整个面积的材料形成，
-连接该第一元件(1、19、31)和该至少一个额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)，以及
-移除该额外的层的一部分(13、44、45、44’、45’)以露出所述第一元件(1、19、31)要露出的区域，
其特征在于，对该第一元件(1、19、31)进行任何施加和/或连接前，在该额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)中按照随后要移除部分(13、44、45、44’、45’)在该要移除部分(13、44、45、44’、45’)的至少一条边缘上进行该额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)的材料的分割。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于该第一元件(1、19、31)是多层件。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于该部分结构化元件是用于生产电路板的多层核心元件。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于形成该额外的层的材料是非导电的。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于该第一元件(1、19、31)和该至少一个额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)是通过按压或层压而连接的。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于对该第一元件(1、19、31)进行任何施加和/或连接前填充分割后的区域(11、12、17、18、21、46、47、46’、47’)，其中分割后的区域(11、12、17、18、21、46、47、46’、47’)填充的材料是不同于该额外的层的材料的。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于该额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)的材料至少在矩形部分(13、44、45、44’、45’)的两条彼此相对的边缘被分割。
8.根据权利要求1至7任一项所述的方法，其特征在于该额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)的材料由配置有强化物的塑质材料形成，其中该额外的层的该分割后的区域(11、12、17、18、21、46、47、46’、47’)由未经强化的塑质材料填充。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于该强化物为预浸渍材料。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于该塑质材料是被玻璃纤维强化的。
11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于该额外的层的分割后的区域(11、12、17、18、21、46、47、46’、47’)在与该电路板的该第一元件(1、19、31)的连接过程中，通过在该连接过程中发生的高温和/或高压，以接着该分割后的区域(11、12、17、18、21、46、47、46’、47’)的该额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)的部分的塑质材料填充。
12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于该额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)的分割是在该要移除部分(13、44、45、44’、45’)的至少一条边缘上通过研磨、划痕、冲制、切条、切割进行。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于该切割为激光切割。
14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于该额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)与该第一元件(1、19、31)被连接后，通过断开该额外的层的该分割后的区域(11、12、17、18、21、46、47、46’、47’)把该要移除部分(13、44、45、44’、45’)移除。
15.根据权利要求1所述的方法，其特征在于在该额外的层(7、7’、7”)与该第一元件连接后，置于该额外的层的该分割后的区域的材料至少部分通过切割(22)被分割。
16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于该切割(22)是采用CO2激光的激光切割。
17.根据权利要求1所述的方法，其特征在于在以非导电材料组成的该额外的层(7、7’、7”、40、41、40’、40”、41’、41”)之上提供以导电材料组成的至少一个层或层片(8、8’、8”、42、43、42’、42”、43’、43”)。
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于导电材料为结构化的。
19.根据权利要求1所述的方法，其特征在于该要生产的电路板的该第一元件(31)是以柔性材料形成以用于生产刚性-柔性电路板。
20.根据权利要求1所述的方法，其特征在于该第一元件(31)于其两个表面均与至少一个额外的层(40、41、40’、40”、41’、41”)连接，其中随后，在每个情况中，彼此相对的该额外的层的部分(44、45、44’、45’)都被移除。
21.根据权利要求1至20其中之一所述的方法的使用，是用于生产多层电路板。
22.根据权利要求21所述的使用，是用于生产电路板中的空腔。
23.根据权利要求21所述的使用，是用于在电路板中生产至少一条信道。
24.根据权利要求21所述的使用，是用于露出至少一个元件或多层电路板内部或内层中的部件。
25.根据权利要求24所述的使用，其中该至少一个元件是对准元件。
26.根据权利要求21所述的使用，是用于生产电路板中被配置为后缩和/或阶梯形的部分。
27.根据权利要求21所述的使用，是用于生产刚性-柔性电路板。
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