CN111148361A - 一种通过填胶制作铜基夹芯板的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种通过填胶制作铜基夹芯板的方法，包括对铜基板的棕化、半固化片和铜箔的裁切、半固化片在铜基板两面上的预叠板，将铜箔叠上去的叠板以及最后的压合程序。该方法采用高胶半固化片叠入到铜基板和铜箔之间，压合时，半固化片上的胶熔化之后流入到铜基板上的槽孔中实现填充，冷却之后即可成型，相比于现有的树脂填充法和垫片方法，程序大为简化，成本更低并且良品率更高。

Description

一种通过填胶制作铜基夹芯板的方法

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种通过填胶制作铜基夹芯板的方法。

背景技术

电路板行业中，在制造铜基夹芯板时，因为铜是导体，因此需要在中间夹芯的铜基板上开出孔和槽孔，再往这些孔和槽孔中填充绝缘材料以达到局部绝缘的目的，进行填充时，现有技术中普遍的方法有两种，一种是将树脂材料塞入铜基板上的孔及槽孔内实现填充，另一种是先用锣机锣出相对应大小的孔及槽孔的垫片，然后再将垫片放入铜基板的孔及槽孔中实现填充，上述两种方法都存在制作流程复杂、生产效率低、制作成本高、品质良品率低的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种通过填胶制作铜基夹芯板的方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种通过填胶制作铜基夹芯板的方法，包括以下步骤：

步骤一：对铜基板进行压合棕化处理；

步骤二：取铜箔和含胶量为90％的半固化片分别按照与铜基板相对应的尺寸进行裁切，并对裁切好的半固化片钻铆合孔；

步骤三：取两片上述步骤二中裁切好的半固化片在铜基板的两面与铜基板进行预叠板，并通过铆合孔进行铆合，得到预夹芯板；

步骤四：取两块上述步骤二中裁切好的铜箔在上述步骤三中得到的预夹芯板的两面与预夹芯板进行叠板，并根据所使用的压机的尺寸进行排版，得到夹芯板；

步骤五：用压机对上述步骤四中排版之后的夹芯板进行压合，压合过程中，先采用低温压合，直至半固化片上的胶充分熔化并流入到铜基板上的孔及槽孔中，然后将压机的高压压力提高16％，继续压合，至熔化的胶完全填充到铜基板的孔及槽孔中，最后依次采用热压和冷压直至成型；

步骤六：对上述步骤五中得到的铜基夹芯板进行裁边；

步骤七：对上述步骤六中裁边后的铜基夹芯板进行品质检验。

优选的，对于所述的通过填胶制作铜基夹芯板的方法，在上述步骤一中，进行棕化的速度为基准速度的50％。

优选的，对于所述的通过填胶制作铜基夹芯板的方法，上述步骤五中在进行压合时，在基准压合程序的基础上作出变动，所述变动具体包括：

a、压合过程的低温段持续的时间是在基准低温段时间的基础上延长80min；

b、压合过程持续的总时间是在基准压合总时间的基础上延长40min。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明采用含胶量为90％的高胶半固化片与铜基板叠放在一起进行压合，压合时，半固化片上的胶受热熔化成为液态胶，液态胶流入到铜基板的孔和孔槽中实现填充，冷却之后即可成型，该方法与现有的两种方法相比：

1、树脂填充法需要塞入树脂并对树脂进行磨平，垫片法则需要开料、锣板及手动放置叠片。本发明采用半固化片熔化填充的方法，只需要叠放好半固化片直接压合即可，可以大量的简化制作流程，大大提高生产效率。

2、树脂填充法需要树脂材料的物料成本以及打磨树脂的工序成本，垫片法需要FR4垫片的材料成本以及开料、锣板、手工放置垫片的工序成本，而本发明的方法只需要半固化片的材料成本，而无额外的工序成本，因此制作电路板的总体成本也大为降低；

3、利用树脂填充法容易在填充层中产生气泡，对压合工序的要求很高，而垫片法对垫片和槽孔的尺寸吻合度要求非常高，若尺寸有偏差则易使填充不完全，因此这两种方法的良品率都较低，而采用本发明的方法，固体胶熔化后流入到槽孔中进行填充，冷却之后自动成型，不会存在气泡，对压合工序的要求也较低，同时也能够实现完全饱满的填充，不会存在填充不完全的情况，因此成品的良品率大大提高。

具体实施方式

下面将结合具体实施例对本发明作进一步说明，以便于本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所列举的实施例不作为本发明的限定。

本发明提供了一种通过填胶制作铜基夹芯板的方法，包括以下步骤：

步骤一：对铜基板进行压合棕化处理；

步骤二：取铜箔和含胶量为90％的半固化片分别按照与铜基板相对应的尺寸进行裁切，并对裁切好的半固化片钻铆合孔；

步骤三：取两片上述步骤二中裁切好的半固化片在铜基板的两面与铜基板进行预叠板，并通过铆合孔进行铆合，得到预夹芯板；

步骤四：取两块上述步骤二中裁切好的铜箔在上述步骤三中得到的预夹芯板的两面与预夹芯板进行叠板，并根据所使用的压机的尺寸进行排版，得到夹芯板；

步骤五：用压机对上述步骤四中排版之后的夹芯板进行压合，压合过程中，先采用低温压合，直至半固化片上的胶充分熔化并流入到铜基板上的孔及槽孔中，然后将压机的高压压力提高16％，继续压合，至熔化的胶完全填充到铜基板的孔及槽孔中，最后依次采用热压和冷压直至成型；压合采用的压机为行业常用设备，可直接在市面上采购，压合时的程序也采用行业标准的程序进行，具体的，为国标中所载的压合程序，其中所述高压压力提高16％，即指在国标所载高压压力值的基础上提高16％；

步骤六：对上述步骤五中得到的铜基夹芯板进行裁边；

步骤七：对上述步骤六中裁边后的铜基夹芯板进行品质检验。

在另一种实施例中，在上述步骤一中，进行棕化的速度为基准速度的50％，此处所述基准速度，是指行业标准中进行棕化的一般速度，具体的，为国标所载的棕化速度。

在另一种实施例中，上述步骤五中在进行压合时，在基准压合程序的基础上作出变动，所述变动具体包括：

a、压合过程的低温段持续的时间是在基准低温段时间的基础上延长80min，所述基准低温段时间是指行业标准中压合时低温短持续的标准时长，具体的，为国标所载的低温段持续的时长；

b、压合过程持续的总时间是在基准压合总时间的基础上延长40min，所述基准压合总时间是指行业标准中压合过程持续总时间的标准时长，具体的，为国标所载的压合过程持续总时间的时长。

以上所述实施例仅是为充分说明本发明所举的较佳实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明的基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (3)

1.一种通过填胶制作铜基夹芯板的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：对铜基板进行压合棕化处理；

步骤二：取铜箔和含胶量为90％的半固化片分别按照与铜基板相对应的尺寸进行裁切，并对裁切好的半固化片钻铆合孔；

步骤三：取两片上述步骤二中裁切好的半固化片在铜基板的两面与铜基板进行预叠板，并通过铆合孔进行铆合，得到预夹芯板；

步骤四：取两块上述步骤二中裁切好的铜箔在上述步骤三中得到的预夹芯板的两面与预夹芯板进行叠板，并根据所使用的压机的尺寸进行排版，得到夹芯板；

步骤五：用压机对上述步骤四中排版之后的夹芯板进行压合，压合过程中，先采用低温压合，直至半固化片上的胶充分熔化并流入到铜基板上的孔及槽孔中，然后将压机的高压压力提高16％，继续压合，至熔化的胶完全填充到铜基板的孔及槽孔中，最后依次采用热压和冷压直至成型；

步骤六：对上述步骤五中得到的铜基夹芯板进行裁边；

步骤七：对上述步骤六中裁边后的铜基夹芯板进行品质检验。

2.根据权利要求1所述的通过填胶制作铜基夹芯板的方法，其特征在于，在上述步骤一中，进行棕化的速度为基准速度的50％。

3.根据权利要求1所述的通过填胶制作铜基夹芯板的方法，其特征在于，上述步骤五中在进行压合时，在基准压合程序的基础上作出变动，所述变动具体包括：

a、压合过程的低温段持续的时间是在基准低温段时间的基础上延长80min；

b、压合过程持续的总时间是在基准压合总时间的基础上延长40min。