CN106535509A - 一种航天航空用电路板单面不流动pp压合结构及其方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种航天航空用电路板单面不流动PP压合结构，由上至下依次为钢板、铜箔、PE膜、垫板、芯板、不流动PP，离型膜、PE膜、铜箔和钢板，位于上方的PE膜等于或略小于芯板的尺寸，垫板为覆铜板。本发明中，在增加PE膜和垫板后，使上下的各层结构大致对称，而且位于上方的PE膜可以抵消位于下方的PE膜产生的应力，垫板可以抵消不流动PP产生的应力，由此实现了避免单面压合不流动PP产品的板翘率过大的缺陷，经过批量生产后的随机抽检，不同产品的板翘率均小于0.5％，大大小于工艺要求的0.75％，使批次产品的合格率大幅上升，提高了生产效率，节约了成本。

Description

一种航天航空用电路板单面不流动PP压合结构及其方法
技术领域
本发明涉及航天航空用电路板制造工艺改进技术领域，尤其是一种航天航空用电路板单面不流动PP压合结构及其方法。
背景技术
电路板也被称为线路板、PCB板等，其一面集中设置零件，而另一面集中设置导线，通过各种元器件的组合，保证了各设备的稳定工作，在现今的各行各业中均需要使用到电路板，比如在航空航天设备中，对于所使用的电路板的电气性能要求更高，目前，客户经常需要单面压合不流动PP产品，其压合时使用的结构是：由下至上依次为钢板、铜箔、PE膜、离型膜、不流动PP、芯板、铜箔和钢板，各层物料放好后，自上给予一定的压力，然后在一定温度条件下，将铜箔单面压合在芯板上，由于叠层结构不对称，再因为不流动PP流动性差，压合后会出现应力分布不均的问题(不流动PP和PE膜均会产生应力)，这样会导致最终产品出现不同的翘曲，而按照工艺要求，板翘率应小于0.75％，但在实际生产中发现，板翘率会出现3～5％的情况，这么大的板翘率会导致产品批量浪费，造成生产效率低下，极大的提高了生产成本。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供能够平衡压合时的应力、提供批次产品板翘率符合工艺要求的一种航天航空用电路板单面不流动PP压合结构及其方法。
本发明采取的技术方案是：
一种航天航空用电路板单面不流动PP压合结构，其特征在于：由上至下依次为钢板、铜箔、PE膜、垫板、芯板、不流动PP，离型膜、PE膜、铜箔和钢板，位于上方的PE膜等于或略小于芯板的尺寸，垫板为覆铜板。
而且，位于上方的PE膜厚度为0.2～0.35毫米，垫板中间的环氧树脂厚度为0.2毫米，环氧树脂上端面和下端面的铜箔的厚度均为18微米。
而且，所述离型膜的每个侧面比芯板大2～3厘米。
而且，位于上方和位于下方的铜箔的厚度均为18微米。
而且，将各层结构按次序叠放好，启动设备进行压合后制得成品。本发明的优点和积极效果是：
本发明中，由上至下依次为钢板、铜箔、PE膜、垫板、芯板、不流动PP，离型膜、PE膜、铜箔和钢板，位于上方的PE膜等于或略小于芯板的尺寸，垫板为覆铜板，二者的尺寸和厚度按照要求设置，在增加PE膜和垫板后，使上下的各层结构大致对称，而且位于上方的PE膜可以抵消位于下方的PE膜产生的应力，垫板可以抵消不流动PP产生的应力，由此实现了避免单面压合不流动PP产品的板翘率过大的缺陷，经过批量生产后的随机抽检，不同产品的板翘率均小于0.5％，大大小于工艺要求的0.75％，使批次产品的合格率大幅上升，提高了生产效率，节约了成本。
附图说明
图1是本发明的压合结构的示意图；
图2是现有技术中压合结构的示意图；
图3是压合后的产品刨面金相图。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本发明的保护范围。
一种航天航空用电路板单面不流动PP压合结构，如图1所示，本发明的创新在于：由上至下依次为钢板、铜箔、PE膜1、垫板2、芯板3、不流动PP4，离型膜、PE膜、铜箔和钢板，位于上方的PE膜等于或略小于芯板的尺寸，垫板为覆铜板。
位于上方的PE膜厚度为0.2～0.35毫米，垫板中间的环氧树脂厚度为0.2毫米，环氧树脂上端面和下端面的铜箔的厚度均为18微米。所述离型膜的每个侧面比芯板大2～3厘米。位于上方和位于下方的铜箔的厚度均为18微米。
No flow PP：一般使用腾辉VT447NF 1080不流动半固化片。离型膜在压制过程中起到隔离作用，可将no flow PP与PE膜隔离开，避免污染，且可在压合后不粘连、轻易分离开。离型膜使用前需要进行裁切(人工裁切)，裁切尺寸应大于要压合的生产板尺寸(每边大2-3cm)，后进行冲孔(冲孔使用内层冲孔机进行，将离型膜罗叠好，最上面用胶带粘结带冲孔靶标的板子，后进行对位、冲孔)。PE膜在压制过程起到覆型作用，辅助不流动PP在均匀压力下，填充线路图形。PE膜在使用前，应进行裁切，将尺寸裁成正好可落在生产板套销钉图形的内侧，也即在博可叠片过程中，PE膜可正好卡在四个销钉中间(防止因PE尺寸过大，压制过程熔化流动到板边、钢板上)。
压机及程式：使用博可压机压合，程式过程名称：FTG-no flow PP dance(博可压机上有)。此热压程式默认：入料后前期抽真空20min后再加压。
表1：压合参数
压合叠片：每包4叠压合，牛皮纸上、下各10张。
某批次产品，用于航空航天领域，数量为11000块，使用本发明压合结构和方法进行生产，产品抽检后的刨面金相图如图3所示，压合后符合工艺要求，板翘率为0.3％。
本发明中，由上至下依次为钢板、铜箔、PE膜、垫板、芯板、不流动PP，离型膜、PE膜、铜箔和钢板，位于上方的PE膜等于或略小于芯板的尺寸，垫板为覆铜板，二者的尺寸和厚度按照要求设置，在增加PE膜和垫板后，使上下的各层结构大致对称，而且位于上方的PE膜可以抵消位于下方的PE膜产生的应力，垫板可以抵消不流动PP产生的应力，由此实现了避免单面压合不流动PP产品的板翘率过大的缺陷，经过批量生产后的随机抽检，不同产品的板翘率均小于0.5％，大大小于工艺要求的0.75％，使批次产品的合格率大幅上升，提高了生产效率，节约了成本。

Claims (5)

1.一种航天航空用电路板单面不流动PP压合结构，其特征在于：由上至下依次为钢板、铜箔、PE膜、垫板、芯板、不流动PP，离型膜、PE膜、铜箔和钢板，位于上方的PE膜等于或略小于芯板的尺寸，垫板为覆铜板。
2.根据权利要求1所述的一种航天航空用电路板单面不流动PP压合结构及其方法，其特征在于：位于上方的PE膜厚度为0.2～0.35毫米，垫板中间的环氧树脂厚度为0.2毫米，环氧树脂上端面和下端面的铜箔的厚度均为18微米。
3.根据权利要求1或2所述的一种航天航空用电路板单面不流动PP压合结构及其方法，其特征在于：所述离型膜的每个侧面比芯板大2～3厘米。
4.根据权利要求3所述的一种航天航空用电路板单面不流动PP压合结构及其方法，其特征在于：位于上方和位于下方的铜箔的厚度均为18微米。
5.根据权利要求1或2所述的一种航天航空用电路板单面不流动PP压合方法，其特征在于：将各层结构按次序叠放好，启动设备进行压合后制得成品。
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