CN104023485A - 一种高精密阶梯式多层印制电路板工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高精密阶梯式多层印制电路板工艺，包括光板工艺流程和四层板工艺，光板工艺流程为：开料、内层蚀刻、贴热固化膜、钻孔1、洗内槽、层压、钻孔2、印文字、沉孔、成型、测试、终检和包装。四层板工艺流程为：开料、内层线路、内层蚀刻、棕化1、压合、钻孔1、直接电镀、外层线路、图形电镀、外层蚀刻、印阻焊1、棕化2、印阻焊2、层压、钻孔2、印文字、沉孔、成型、测试、终检和包装。本发明通过改善生产工艺，采用低成本解决了生产中存在的板翘和空泡分层的问题，同时提高了生产效率为企业增加了市场竞争力。

Description

一种高精密阶梯式多层印制电路板工艺

  

技术领域

本发明涉及电路板印制工艺，特别涉及一种高精密阶梯式多层印制电路板工艺。 

背景技术

随着手机、MP3 、笔记本等电子产品的飞速发展，电路板的需求量日益增加。为提高产品质量，需改善生产工艺。为解决后端电路板绝缘性、电阻等参数的要求，在一个四层电路板的基础上局部覆盖一层FR-4的光板加以解决，但这种技术品质问题的控制难度较大，主要体现在成本高，板翘、分层空泡等功能性缺陷。 

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种高精密阶梯式多层印制电路板工艺，包括光板工艺流程和四层板工艺，其特征为： 

所述光板工艺流程为：开料、内层蚀刻、贴热固化膜、钻孔1、洗内槽、层压、钻孔2、印文字、沉孔、成型、测试、终检和包装。

所述四层板工艺流程为：开料、内层线路、内层蚀刻、棕化1、压合、钻孔1、直接电镀、外层线路、图形电镀、外层蚀刻、印阻焊1、棕化2、印阻焊2、层压、钻孔2、印文字、沉孔、成型、测试、终检和包装。 

为解决产品板翘问题，需修改冷压参数并进行高压直板工艺；铆合时，进行除尘压平后实施铆合。具体解决方法为在所述压合工艺中，将冷压时间修改为两个小时，将温度降至150℃，产品下机后进行直板使用8KG/cm²的压力直到常温。所述层压工艺中FR-4光板、热固化膜和FA-4电路板铆合时，进行除尘压平后实施铆合，铆合后至叠板前采用水平搬运，确保各层的精密贴合。 

为解决产品中出现空泡分层，需修改压合参数、加钻排气孔，增加硅胶层并把传统的半固化材料更换成离型膜。具体解决方法为所述层压工艺压合过程中，将压合温度设为220℃，以增加流胶量来键连光板与电路板的胶合，在光板上适当的位置加钻排气孔，将高温加压下的热量、水分、气体通过排气孔排出，从而实现各层间的精密粘合；另外为防止电路板线路布局形成高低不平，需在光板外侧加一层硅胶，在施压时通过硅胶把高低不平的电路板外侧的热固化片进行碾压，低的部位流胶量大，高的部位流胶量小，从而实现较量分流按需补偿。 

所述层压工艺中，将产品压合规格参数修改为220℃×70min，减少工艺制程时间，提高生产效率。 

所述层压工艺中，将硅胶外侧的铜箔更换为离型膜用以降低工艺成本。 

所述工艺中搬运、烘烤时 ，需垂直插架防止变形，优选水平叠放。 

本发明的有益效果为：本发明通过改善生产工艺，采用低成本解决了生产中存在的板翘和空泡分层的问题，同时提高了生产效率为企业增加了市场竞争力。 

具体实施方式

实施例： 

一种高精密阶梯式多层印制电路板工艺，包括光板工艺流程和四层板工艺， 光板工艺流程为：开料、内层蚀刻、贴热固化膜、钻孔1、洗内槽、层压、钻孔2、印文字、沉孔、成型、测试、终检和包装。四层板工艺流程为：开料、内层线路、内层蚀刻、棕化1、压合、钻孔1、直接电镀、外层线路、图形电镀、外层蚀刻、印阻焊1、棕化2、印阻焊2、层压、钻孔2、印文字、沉孔、成型、测试、终检和包装。层压工艺中，将产品压合规格参数修改为220℃×70min，可以减少工艺制程时间，提高生产效率。 

由于不同的材质胀缩率不同经真空压合后出现板翘，板翘达2%以上（注：行业内板翘的标准为对角线长度的0.75%），解决办法为：在工艺全过程中搬运、烘烤时，需垂直插架防变形，最好水平叠放。修改冷压参数，由一小时变为两小时，将温度降至150℃，产品下机后再进行直板，施加8KG/cm2的压力直到常温。在层压工艺中进行FR-4光板、热固化膜、FA-4电路板铆合时，需除尘压平后实施铆合，铆合后至叠板前采用水平搬运，确保各层的精密贴合。 

由于不同的材质原料不同及电路板因局部布线而形成高低不平导致高低部位的结合处的夹角难以充分填胶经压合后容易出现空泡分层，这是功能性缺陷，绝对不允许出现。同时光板与4层电路板需粘合层进行键连，必须控制流胶量，否则影响外观和性能，为杜绝流胶量对线路的影响，把常用的半固化片改为热固化膜能控制流胶量，但出现分层与空泡，经试验作以下解决方案：将压合热压温度有210℃改为220℃，以增加流胶量来键连光板与电路板的胶合。在光板上适当的位置加钻排气孔，将高温加压下的热量、水分、气体通过排气孔排出，从而实现各层间的精密粘合。排气孔的位置经合理计算位置恰当，否则不能发挥作用。 

由于电路板线路布局形成的高低不平的问题，就是在光板外侧加一层硅胶，在施压是通过软性的硅胶把高低不平的电路板外侧的热固化片进行碾压，低的部位流胶量大，高的部位流胶量小。为了使光板不直接接触高温钢板导致钢板的划伤并产生流胶而无法剥离的情况，需在硅胶的外侧加一层铜箔而实现，但铜箔的粗糙面在与硅胶连接是由于高压而导致压在一起，不容易剥离。同时由于采用35um的铜箔的价格较为昂贵实用成本较高。基于此，选择一种不流胶且平整的一种材料来代替铜箔，即为离型膜，设置于硅胶的外侧，且离型膜的成本较低，可大大节约使用成本。同时解除压力后，离型膜与光板是分开的，不需要另外剥离，从而实现较量分流按需补偿。 

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征以及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提性，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及等效物界定。 

Claims (2)

1.一种高精密阶梯式多层印制电路板工艺，包括光板工艺流程和四层板工艺，其特征为：

所述光板工艺流程为：开料、内层蚀刻、贴热固化膜、钻孔1、洗内槽、层压、钻孔2、印文字、沉孔、成型、测试、终检和包装；

所述四层板工艺流程为：开料、内层线路、内层蚀刻、棕化1、压合、钻孔1、直接电镀、外层线路、图形电镀、外层蚀刻、印阻焊1、棕化2、印阻焊2、层压、钻孔2、印文字、沉孔、成型、测试、终检和包装； 

为防止产品板翘，所述压合工艺中，将冷压时间修改为两个小时，将温度降至150℃，产品下机后进行直板使用8KG/cm²的压力直到常温，所述层压工艺中FR-4光板、热固化膜和FA-4电路板铆合时，进行除尘压平后实施铆合，铆合后至叠板前采用水平搬运，确保各层的精密贴合；

为防止产品出现空泡分层，所述层压工艺压合过程中，将压合温度设为220℃，在光板上适当的位置加钻排气孔，将高温加压下的热量、水分、气体通过排气孔排出，从而实现各层间的精密粘合；另外为防止电路板线路布局形成高低不平，需在光板外侧加一层硅胶，在施压时通过硅胶把高低不平的电路板外侧的热固化片进行碾压，从而实现较量分流按需补偿；

所述层压工艺中，将产品压合规格参数修改为220℃×70min，减少工艺制程时间，提高生产效率；

所述层压工艺中，将硅胶外侧的铜箔更换为离型膜用以降低工艺成本。

2.根据权利要求1所述高精密阶梯式多层印制电路板工艺，其特征在于：所述工艺中搬运、烘烤时 ，需垂直插架防止变形，优选水平叠放。