CN103140060A - 一种多层印制电路板制备方法 - Google Patents
一种多层印制电路板制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103140060A CN103140060A CN2011103846009A CN201110384600A CN103140060A CN 103140060 A CN103140060 A CN 103140060A CN 2011103846009 A CN2011103846009 A CN 2011103846009A CN 201110384600 A CN201110384600 A CN 201110384600A CN 103140060 A CN103140060 A CN 103140060A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- monolithic
- layer printed
- preparation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 15
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 5
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical group [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N butyl(triethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OCC)(OCC)OCC XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 3
- -1 silane compound Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 3
- 238000010792 warming Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000499 gel Substances 0.000 abstract 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 abstract 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 2
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012958 reprocessing Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000004017 vitrification Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明涉及一种多层印制电路板的制备方法。步骤如下：选取基材下料→压前处理→“硅烷”处理（SilaneTreatment）→蚀刻外层线路→装模→预压→压合→后序处理。本发明能实现多层印制电路板之间粘接牢靠，通过对半固化片树脂层进行硅烷处理，使在环氧树脂和玻纤结合之间多了一层“搭桥钩连”的化学键，令二者间具有更强力的伸缩弹性及结合牢固性。将多层线路板在压合的起初采用的较低的压力，让树指在受到外来的热量后，经历的胶化后，也就是在多层板压合过程中，可让流胶赶走空气，及填充补平内层线路的高低起伏，其所能利用的秒数，即为胶化时间在实用上的意义。待温度上升到玻璃化温度Tg和熔点Tm这时的基材处于高弹态时再行压合。经过本发明处理后，多层印制电路之间粘接牢靠。
Description
技术领域
本发明涉及一种多层印制电路板的制备方法。
背景技术
现有多层印制电路板易开裂，究其原因就是单片印制电路板与半固化片树脂层之间粘接不牢，它们之间的空气没有完全挤出，有气泡。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种多层印制电路板的制备方法，以实现多层印制电路板之间粘接牢靠。
本发明的目的是这样实现的。
一种多层印制电路板制备方法，其特征在于。
A、选取多块单片的印制电路板和粘接它们的半固化片树脂层，半固化片树脂层的参数为：树脂重量百分比含量为45%-65%，树脂流动度为25%-40%，凝胶时间为140-190秒，贮存环境温度为15-250C, 相对湿度为30%-50%。
B、对单片的印制电路板表面进行清洁，再对单片的印制电路板表面进行微蚀使其表面形成粗糙形貌并形成氧化层，再将单片的印制电路板浸泡使氧化层表面形成过渡界面以增大CuO、铜与树脂间的结合力，再将单片的印制电路板还原将CuO部分还原成Cu2O和铜，最后将单片的印制电路板烘干。
C、半固化片树脂层浸泡在硅烷化合物类的偶合剂三甲氧基-丁基硅烷C4H9-Si-（OCH3）3或三乙氧基-丁基硅烷C4H9-Si-（OC2H5）3中，浸泡时间为1-3分钟，烘干温度为100-1200C。
D、将单片的印制电路板定位打孔，然后在相邻的单片印制电路板之间放置半固化片树脂层。
E、将叠加好的多层印制电路板装模进行压制，压机应先升温至1750C±20C，以保证入模后立即开始压制，压制的压强为0．56-0．7MPa，时间6-8分种，压制后挤气1-2分钟，然后再行压合，压合压强1．12-1．4MPa，时间70-90分钟，温度115-1350C。
上述方法中还可作下述进一步完善。
所述微蚀是将单片的印制电路板浸泡在过硫酸钠和硫酸的混合液中，其中过硫酸钠浓度为80-120 g/L，硫酸浓度为10%，浸泡时间为1-3分钟，温度为30-400C。
所述再将单片的印制电路板浸泡使氧化层表面形成过渡界面中的浸泡液为30-50g/L的氢氧化钠和6-15g/L碳酸钠组成的混合物，浸泡时间为2-3分钟，混合物温度为35-450C。
本发明能实现多层印制电路板之间粘接牢靠，通过对半固化片树脂层进行硅烷处理，使在环氧树脂和玻纤结合之间多了一层“搭桥钩连”的化学键，令二者间具有更强力的伸缩弹性及结合牢固性，一旦基板受到强热（如浸锡焊接）而产生差异甚大的膨胀时，偶合剂将使二者间避免分层倾向。将多层线路板在压合的起初采用的较低的压力，让树指在受到外来的热量后，由固体转变为流体，然后又慢慢聚合作用而再变为固体，其间软化“出现胶性”所总共经历的“秒数”，称为“胶化时间（geltime）”。也就是在多层板压合过程中，可让流胶赶走空气，及填充补平内层线路的高低起伏，其所能利用的秒数，即为胶化时间在实用上的意义。待温度上升到玻璃化温度Tg和熔点Tm这时的基材处于高弹态时再行压合。经过本发明处理后，多层印制电路之间粘接牢靠。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明作进一步详述。
一种五层印制电路板制备方法。
A、选取五块单片的印制电路板和四块粘接它们的半固化片树脂层，半固化片树脂层的参数为：树脂重量百分比含量为45%-65%，树脂流动度为25%-40%，凝胶时间为140-190秒，贮存环境温度为15-250C, 相对湿度为30%-50%。
B、对单片的印制电路板表面进行清洁，除去表面的油脂、手印等污物，再对单片的印制电路板表面进行微蚀使其表面形成粗糙形貌并形成氧化层，微蚀是将单片的印制电路板浸泡在过硫酸钠和硫酸的混合液中，其中过硫酸钠浓度为80-120 g/L，硫酸浓度为10%，浸泡时间为1-3分钟，温度为30-400C。再将单片的印制电路板浸泡使氧化层表面形成过渡界面以增大CuO、铜与树脂间的结合力，所述浸泡液为30-50g/L的氢氧化钠和6-15g/L碳酸钠组成的混合物，浸泡时间为2-3分钟，混合物温度为35-450C。
再将单片的印制电路板还原将CuO部分还原成Cu2O和铜，最后将单片的印制电路板烘干。
C、半固化片树脂层浸泡在硅烷化合物类的偶合剂三甲氧基-丁基硅烷C4H9-Si-（OCH3）3或三乙氧基-丁基硅烷C4H9-Si-（OC2H5）3中，浸泡时间为1-3分钟，烘干温度为100-1200C。
D、将单片的印制电路板定位打孔，然后在相邻的单片印制电路板之间放置半固化片树脂层。
E、将叠加好的五层印制电路板装模进行压制，压机应先升温至1750C±20C，以保证入模后立即开始压制，压制的压强为0．56-0．7MPa，时间6-8分种，压制后挤气1-2分钟，然后再行压合，压合压强1．12-1．4MPa，时间70-90分钟，温度115-1350C。
F、出模，脱模 待层压温度降低至室温后，打开压机，取出模具，在脱模专用工作台桌上去除模具、钉销。
切除流胶废边 层压排出的余胶，呈不规则黏流状态，且厚度不一，为了保证下道工序正常钻孔，应用剪床剪去废边，剪切时，应剪到坯料的边缘，但不能破坏定位孔；当板面出现扭曲或弓曲的不平整的板，应用整平机整平，使翘曲度控制在0．5%的范围之内。
打印编号 经压制后的多层印制板半成品，两外层为铜箔，为防止混淆，应及时用钢印字符在产品轮廓之外的坯料上打印出图号和压制记录编号，字迹必须工整清晰，不致于混淆固化后处理 将板放入电热恒温干燥箱中，加热至1400C，并放置4个小时，使板料收缩情况稳定，消除冷压未能去除的内应力，便于下道工序接板后立即进行钻孔操作。
铣削去定位孔铜皮 将切成规定尺寸及标示定位孔位置的多层板，有专用铜皮机铣削去定位孔位置表面处的铜皮，以备下道工序操作。
用多层板定位专用打靶机打定位孔。
至于三层、四层、六层、十层等等的多层印制电路板的压制方法均可采用上述方法，且各个步聚的参数均在上述实施例的范围内。
Claims (3)
1.一种多层印制电路板制备方法，其特征在于：
A、选取多块单片的印制电路板和粘接它们的半固化片树脂层，半固化片树脂层的参数为：树脂重量百分比含量为45%-65%，树脂流动度为25%-40%，凝胶时间为140-190秒，贮存环境温度为15-250C, 相对湿度为30%-50%；
B、对单片的印制电路板表面进行清洁，再对单片的印制电路板表面进行微蚀使其表面形成粗糙形貌并形成氧化层，再将单片的印制电路板浸泡使氧化层表面形成过渡界面以增大CuO、铜与树脂间的结合力，再将单片的印制电路板还原将CuO部分还原成Cu2O和铜，最后将单片的印制电路板烘干；
C、半固化片树脂层浸泡在硅烷化合物类的偶合剂三甲氧基-丁基硅烷C4H9-Si-（OCH3）3或三乙氧基-丁基硅烷C4H9-Si-（OC2H5）3中，浸泡时间为1-3分钟，烘干温度为100-1200C；
D、将单片的印制电路板定位打孔，然后在相邻的单片印制电路板之间放置半固化片树脂层；
E、将叠加好的多层印制电路板装模放入压机进行压制，压机应先升温至1750C±20C，以保证入模后立即开始压制，压制的压强为0．56-0．7MPa，时间6-8分种，压制后挤气1-2分钟，然后再行压合，压合压强1．12-1．4MPa，时间70-90分钟，温度115-1350C。
2.根据权利要求1所述的多层印制电路板制备方法，其特征在于：所述微蚀是将单片的印制电路板浸泡在过硫酸钠和硫酸的混合液中，其中过硫酸钠浓度为80-120 g/L，硫酸浓度为10%，浸泡时间为1-3分钟，温度为30-400C。
3.根据权利要求1所述的多层印制电路板制备方法，其特征在于：所述再将单片的印制电路板浸泡使氧化层表面形成过渡界面中的浸泡液为30-50g/L的氢氧化钠和6-15g/L碳酸钠组成的混合物，浸泡时间为2-3分钟，混合物温度为35-450C。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110384600.9A CN103140060B (zh) | 2011-11-28 | 2011-11-28 | 一种多层印制电路板制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110384600.9A CN103140060B (zh) | 2011-11-28 | 2011-11-28 | 一种多层印制电路板制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103140060A true CN103140060A (zh) | 2013-06-05 |
| CN103140060B CN103140060B (zh) | 2015-06-17 |
Family
ID=48499191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110384600.9A Active CN103140060B (zh) | 2011-11-28 | 2011-11-28 | 一种多层印制电路板制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103140060B (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106739394A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-05-31 | 浙江华正新材料股份有限公司 | 一种改善轻质环氧玻纤层压板翘曲的工艺方法 |
| CN108966512A (zh) * | 2018-07-30 | 2018-12-07 | 生益电子股份有限公司 | 一种降低高速pcb信号插入损耗的内层表面处理方法 |
| CN109195303A (zh) * | 2018-07-30 | 2019-01-11 | 生益电子股份有限公司 | 一种降低高速pcb信号插入损耗的内层表面处理方法 |
| CN113473749A (zh) * | 2020-03-31 | 2021-10-01 | 深南电路股份有限公司 | 印刷电路板的制备方法及印刷电路板 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5569545A (en) * | 1993-12-28 | 1996-10-29 | Nippon Denkai Ltd. | Copper clad laminate, multilayer printed circuit board and their processing method |
| CN1464837A (zh) * | 2001-07-06 | 2003-12-31 | 钟渊化学工业株式会社 | 层压体及其制造方法 |
| CN1638957A (zh) * | 2002-03-05 | 2005-07-13 | 日立化成工业株式会社 | 贴附树脂的金属箔、粘合金属的层压板、使用它们的印刷电路板及其制造方法 |
| CN1925982A (zh) * | 2004-03-16 | 2007-03-07 | 三井金属矿业株式会社 | 具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔、覆铜箔层压板、印刷电路板、多层覆铜箔层压板的制造方法及印刷电路板的制造方法 |
| US20090095516A1 (en) * | 2007-10-10 | 2009-04-16 | Nitto Denko Corporation | Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for use in wiring circuit board and wiring circuit board |
-
2011
- 2011-11-28 CN CN201110384600.9A patent/CN103140060B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5569545A (en) * | 1993-12-28 | 1996-10-29 | Nippon Denkai Ltd. | Copper clad laminate, multilayer printed circuit board and their processing method |
| CN1464837A (zh) * | 2001-07-06 | 2003-12-31 | 钟渊化学工业株式会社 | 层压体及其制造方法 |
| CN1638957A (zh) * | 2002-03-05 | 2005-07-13 | 日立化成工业株式会社 | 贴附树脂的金属箔、粘合金属的层压板、使用它们的印刷电路板及其制造方法 |
| CN1925982A (zh) * | 2004-03-16 | 2007-03-07 | 三井金属矿业株式会社 | 具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔、覆铜箔层压板、印刷电路板、多层覆铜箔层压板的制造方法及印刷电路板的制造方法 |
| US20090095516A1 (en) * | 2007-10-10 | 2009-04-16 | Nitto Denko Corporation | Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for use in wiring circuit board and wiring circuit board |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106739394A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-05-31 | 浙江华正新材料股份有限公司 | 一种改善轻质环氧玻纤层压板翘曲的工艺方法 |
| CN106739394B (zh) * | 2016-12-20 | 2019-02-05 | 杭州华正新材料有限公司 | 一种改善轻质环氧玻纤层压板翘曲的工艺方法 |
| CN108966512A (zh) * | 2018-07-30 | 2018-12-07 | 生益电子股份有限公司 | 一种降低高速pcb信号插入损耗的内层表面处理方法 |
| CN109195303A (zh) * | 2018-07-30 | 2019-01-11 | 生益电子股份有限公司 | 一种降低高速pcb信号插入损耗的内层表面处理方法 |
| CN113473749A (zh) * | 2020-03-31 | 2021-10-01 | 深南电路股份有限公司 | 印刷电路板的制备方法及印刷电路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103140060B (zh) | 2015-06-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8685196B2 (en) | Method for producing a multilayer printed circuit board, adhesion prevention material and multilayer printed circuit board and use of such a method | |
| JP3355142B2 (ja) | 耐熱性積層体用フィルムとこれを用いたプリント配線基板用素板および基板の製造方法 | |
| CN103140060B (zh) | 一种多层印制电路板制备方法 | |
| CN105208796B (zh) | 超厚铜电路板的制作方法及超厚铜电路板 | |
| CN108521726A (zh) | 一种超厚铜pcb多层板的制作方法 | |
| CN103384444A (zh) | 一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法 | |
| CN105813391A (zh) | 一种led铝基线路板的制作方法 | |
| CN105578802A (zh) | 一种多层柔性板的压合方法及多层柔性板 | |
| CN110099524A (zh) | 一种多层电路板的压合生产方法 | |
| CN108235594A (zh) | 一种复合式叠构离型膜及其制备方法 | |
| CN103857208A (zh) | 一种电路板钻孔的加工方法 | |
| CN112739072A (zh) | 一种软硬结合板的制备方法 | |
| CN103517583A (zh) | 多层电路板及其制作方法 | |
| CN104349610B (zh) | 印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板 | |
| CN104470199B (zh) | 一种软硬结合板层压结构 | |
| TW201822993A (zh) | 整合式耐燒蝕絕熱披覆 | |
| CN104185363A (zh) | 复合型超薄无芯基板及其制作方法 | |
| JP5619580B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| CN109348610B (zh) | 一种pcb制备方法及其pcb | |
| CN104023485A (zh) | 一种高精密阶梯式多层印制电路板工艺 | |
| CN112449478B (zh) | 线路板及其制作方法 | |
| CN107864576A (zh) | 一种内层超厚铜板压合方法 | |
| CN204259274U (zh) | 一种软硬结合板层压结构 | |
| CN107148171A (zh) | 多层电路板的压合方法 | |
| CN205291774U (zh) | 高导热金属基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 528300 Guangdong city of Foshan province Shunde Daliang District neighborhood Honggang Doo group Patentee after: GUANGDONG CHENGDE ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. Address before: 528300 Guangdong city of Foshan province Shunde Daliang District neighborhood Honggang Doo group Patentee before: Foshan Chengde Circuit Co., Ltd. |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Preparation method of multi-layer printed circuit board Effective date of registration: 20170706 Granted publication date: 20150617 Pledgee: Guangdong Nanhai Rural Commercial Bank branch branch of Limited by Share Ltd Pledgor: GUANGDONG CHENGDE ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. Registration number: 2017440000048 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20210623 Granted publication date: 20150617 Pledgee: Guangdong Nanhai Rural Commercial Bank branch branch of Limited by Share Ltd. Pledgor: GUANGDONG CHENGDE ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: 2017440000048 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A preparation method of multilayer printed circuit board Effective date of registration: 20210629 Granted publication date: 20150617 Pledgee: Shunde Guangdong rural commercial bank Limited by Share Ltd. Pledgor: GUANGDONG CHENGDE ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021980005535 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |