CN204259274U - 一种软硬结合板层压结构 - Google Patents

一种软硬结合板层压结构 Download PDF

Info

Publication number
CN204259274U
CN204259274U CN201420720749.9U CN201420720749U CN204259274U CN 204259274 U CN204259274 U CN 204259274U CN 201420720749 U CN201420720749 U CN 201420720749U CN 204259274 U CN204259274 U CN 204259274U
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper sheet
release film
laminar structure
aluminium flake
steel plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn - After Issue
Application number
CN201420720749.9U
Other languages
English (en)
Inventor
李胜伦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZHENJIANG HUAYIN PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd
Original Assignee
ZHENJIANG HUAYIN PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZHENJIANG HUAYIN PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd filed Critical ZHENJIANG HUAYIN PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd
Priority to CN201420720749.9U priority Critical patent/CN204259274U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN204259274U publication Critical patent/CN204259274U/zh
Withdrawn - After Issue legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种软硬结合板层压结构，包括钢板、离型膜、填充膜、铝片、铜片一、半固化片、铜片二、软板基材，以所述软板基材为基准，其上、下分别由内而外依次层叠所述铜片二、所述半固化片、所述铜片一、所述铝片、所述离型膜、所述填充膜、所述离型膜、所述钢板。本实用新型的优点是该结构经过层压后，结合板铜面的平整率相比以往可提高50％，有效减少了不良品流入到下道工序，提高了线路制作的良率；平整的铜面对阻焊印刷的厚度均匀性有很大的提高，阻焊厚度可以减少到5微米就能达到效果，降低了生产成本。

Description

一种软硬结合板层压结构
技术领域
本实用新型涉及线路板生产领域，特别是一种四层软硬结合线路板的层压结构。
背景技术
随着电子产品朝着轻薄、短小、多功能化发展，软硬结合板由于其优异的耐久性与挠性，被越来越多的应用到工业、医疗设备、手机、LCD电视及其它消费类电子产品上，如电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等，市场前景巨大。
目前，在软硬结合板的生产工艺中，层压工序一般采用如附图1、附图3所示的两种层压结构。这两种层压结构在生产中，压出的板子的铜面会不平整，容易出现不良品。第一种层压结构在层压后，如附图2所示，压出的板子板面凹凸不平，造成后工序的线路易断线。第二中层压结构在层压后，如附图4所示，铜面虽然平整，但半固化熟化后有空洞，热冲击后会分层，同样造成不良产品。
实用新型内容
实用新型目的：针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种可以使层压后的软硬结合板铜面平整的结构。
技术方案：一种软硬结合板层压结构，包括钢板、离型膜、填充膜、铝片、铜片一、半固化片、铜片二、软板基材，以所述软板基材为基准，其上、下两面，分别自内向外依次层叠所述铜片二、所述半固化片、所述铜片一、所述铝片、所述离型膜、所述填充膜、所述离型膜、所述钢板。
进一步的，选用厚度为0.2毫米的铝片。
进一步的，为了使层压达到要求，选用厚度为1.6毫米的钢板。
有益效果：与现有技术相比，本实用新型的优点是：1、该层压结构经层压后，结合板铜面的平整且无空洞产生，有效减少了不良品流入到下道工序，提高线路制作的良率50％以上；2、平整的铜面对阻焊印刷的厚度均匀性有很大的提高，阻焊厚度可以减少到5um就能达到效果，降低了生产成本。
附图说明
图1为现有的一种软硬结合板层压结构示意图；
图2为图1所示的层压结构经层压后的示意图；
图3为现有另一种软硬结合板层压结构示意图；
图4为图3所示的层压结构经层压后的示意图；
图5为本实用新型的结构示意图；
图6为图5所示的层压结构经层压后的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
如图5所示，一种软硬结合板层压结构，由钢板1、离型膜2、填充膜3、铝片4、铜片一5、半固化片6、铜片二7、软板基材8组成，其中以软板基材8为中心基准，其上、下两面，分别自内向外依次层叠铜片二7、半固化片6、铜片一6、所述铝片4、离型膜2、填充膜3、离型膜2、钢板1。
在层压工序时，铝片4、半固化片6、软板基材8等经开料加工成合适形状后，按上述的结构进行叠板。钢板1厚1.6毫米，事先经过打磨去除杂质，然后按照上述的结合板层压结构依次放上各层物料，排列整齐。其中，铝片4的厚度控制在0.2毫米，填充膜选用200umPE膜，离型膜是PET复合材料。叠板完成，用压合机对结合板进行层压。
层压时，首先经过热压，在一定温度与压力下，半固化片的树脂流动填充线路与基材，再经冷压，温度降到一定程度，发生固化，将层间粘合在一起。本实用新型所采用的层压结构，板子与铝片4直接接触。铝片4材质较软，在压合过程中，其在填充膜3的作用下具有很好的填充性，同时铝片4的硬度又大于填充膜3，使得半固化片6熔化的胶流到线路中间隙里，使得铜面平整。

Claims (3)

1.一种软硬结合板层压结构，包括钢板(1)、离型膜(2)、填充膜(3)、铝片(4)、铜片一(5)、半固化片(6)、铜片二(7)、软板基材(8)，其特征在于：以所述软板基材(8)为基准，其上、下两面，自内向外依次层叠所述铜片二(7)、所述半固化片(6)、所述铜片一(5)、所述铝片(4)、所述离型膜(3)、所述填充膜(2)、所述离型膜(3)、所述钢板(1)。
2.根据权利要求1所述的一种软硬结合板层压结构，其特征在于：所述铝片(4)厚度为0.2毫米。
3.根据权利要求1所述的一种软硬结合板层压结构，其特征在于：所述钢板(1)厚度为1.6毫米。
CN201420720749.9U 2014-11-25 2014-11-25 一种软硬结合板层压结构 Withdrawn - After Issue CN204259274U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420720749.9U CN204259274U (zh) 2014-11-25 2014-11-25 一种软硬结合板层压结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420720749.9U CN204259274U (zh) 2014-11-25 2014-11-25 一种软硬结合板层压结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204259274U true CN204259274U (zh) 2015-04-08

Family

ID=52963531

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201420720749.9U Withdrawn - After Issue CN204259274U (zh) 2014-11-25 2014-11-25 一种软硬结合板层压结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN204259274U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104470199A (zh) * 2014-11-25 2015-03-25 镇江华印电路板有限公司 一种软硬结合板层压结构
CN107466154A (zh) * 2017-07-21 2017-12-12 深圳市景旺电子股份有限公司 Fpc钢片补强压制的方法及fpc

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104470199A (zh) * 2014-11-25 2015-03-25 镇江华印电路板有限公司 一种软硬结合板层压结构
CN104470199B (zh) * 2014-11-25 2017-05-17 镇江华印电路板有限公司 一种软硬结合板层压结构
CN107466154A (zh) * 2017-07-21 2017-12-12 深圳市景旺电子股份有限公司 Fpc钢片补强压制的方法及fpc

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204031627U (zh) 一种刚挠结合板的层压装置
CN108235594B (zh) 一种复合式叠构离型膜及其制备方法
CN106313839A (zh) 一种fpc压合耐高温复合式离型膜及其制作方法
CN104470199A (zh) 一种软硬结合板层压结构
CN104168727B (zh) 多层pcb板压板制造方法
CN204259274U (zh) 一种软硬结合板层压结构
CN202738266U (zh) 一种柔性线路板的加强板压合治具
CN203855543U (zh) 一种石墨导热复合膜
CN103945659A (zh) 一种六层铜基电路板制作方法
CN206332909U (zh) 一种复合式叠构离型膜
CN204322188U (zh) 一种胶贴膜裁切刀模组结构
CN211641255U (zh) 一种pet基材的耐高温离型膜
CN108221477B (zh) 一种柔性线路板压合用阻胶离型纸及其制备方法
CN209517635U (zh) 一种刚挠结合板压制覆型结构
CN203618215U (zh) 防阶梯式印制板翘曲的排板结构
CN203077767U (zh) 辊压装置
CN105216400A (zh) 高导热金属基板树脂填胶方法、真空压合结构及金属基板
CN102719201B (zh) 粘合片制造方法
CN202337042U (zh) 超高温fpc软板离型膜
CN205291774U (zh) 高导热金属基板
CN204810674U (zh) 铜板压合结构
CN211808277U (zh) 一种用于卷对卷压合的耐高温离型膜
CN101965099A (zh) 一种应用于印刷电路板中的内层板结构
CN204244568U (zh) 一种多层pcb印刷线路板
CN202168281U (zh) 用于压合制程并具溢胶空间的中间缓冲物料结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of utility model: Rigid-flexible combined board laminar structure

Effective date of registration: 20150918

Granted publication date: 20150408

Pledgee: Bank of Jiangsu, Limited by Share Ltd, Zhenjiang branch

Pledgor: Zhenjiang Huayin Printed Circuit Board Co., Ltd.

Registration number: 2015990000794

PLDC Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model
PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Date of cancellation: 20160912

Granted publication date: 20150408

Pledgee: Bank of Jiangsu, Limited by Share Ltd, Zhenjiang branch

Pledgor: Zhenjiang Huayin Printed Circuit Board Co., Ltd.

Registration number: 2015990000794

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of utility model: Rigid-flexible combined board laminar structure

Effective date of registration: 20160919

Granted publication date: 20150408

Pledgee: Bank of Jiangsu, Limited by Share Ltd, Zhenjiang branch

Pledgor: Zhenjiang Huayin Printed Circuit Board Co., Ltd.

Registration number: 2016990000798

PLDC Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model
AV01 Patent right actively abandoned

Granted publication date: 20150408

Effective date of abandoning: 20170517

AV01 Patent right actively abandoned