CN209517635U - 一种刚挠结合板压制覆型结构 - Google Patents

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赵辉
郑凡
蒋茂胜
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Abstract

一种刚挠结合板压制覆型结构,包括芯板,所述芯板的两侧设有铝片,所述铝片外侧设有PE膜,所述PE膜的外侧覆有离型膜,所述离型膜的外侧设有用于辅助压合的钢板。本实用新型为解决压制后局部变形,覆型时增加一定韧性的铝片,既可保证覆型,同时铝片有一定的硬度,又可保证板在压制过程中整体受力的均匀性,经测试板和生产板确认,没有分层问题,同时可改善压制后局部变形问题,钻孔没有局部偏孔问题,减少短路报废,提高产品合格率。

Description

一种刚挠结合板压制覆型结构
技术领域
本实用新型涉及电路板制作技术领域,特别是涉及一种刚挠结合板压制覆型结构。
背景技术
刚挠结合板板厚小于或等于0.55mm的,因各层芯板厚度较薄,同时刚挠结合板叠层一般使用的都是不流动半固化片,压力设定会大于或等于450psi,压力较大,刚挠板在压制的过程中使用PE膜覆型,PE膜在高温高压下是熔融状态,芯板厚度较薄,压制过程中极易出现变形不均,钻孔时存在局部偏孔的问题,严重的在电测出现短路报废。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题,本实用新型提供一种在覆型时增加一定韧性的铝片,既可保证覆型,又可保证板在压制过程中整体均匀受力的刚挠结合板压制覆型结构。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种刚挠结合板压制覆型结构,包括芯板,所述芯板的两侧设有铝片,所述铝片外侧设有PE膜,所述PE膜的外侧覆有离型膜,所述离型膜的外侧设有用于辅助压合的钢板。
进一步,所述芯板的两侧对称的设有所述铝片、所述PE膜、所述离型膜及所述钢板。
进一步,所述铝片的厚度小于或等于0.2mm。
进一步,所述芯板设有两个,间隔设置。
进一步,所述芯板的宽度小于所述铝片的宽度。
本实用新型的有益效果:
本实用新型为解决压制后局部变形,覆型时增加一定韧性的铝片,既可保证覆型,同时铝片有一定的硬度,又可保证板在压制过程中整体受力的均匀性,经测试板和生产板确认,没有分层问题,同时可改善压制后局部变形问题,钻孔没有局部偏孔问题,减少短路报废,提高产品合格率。
附图说明
图1为本实用新型刚挠结合板压制覆型结构的结构示意图;
图中,1—芯板、2—铝片、3—PE膜、4—离型膜、5—钢板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
如图1,本实用新型提供一种刚挠结合板覆型结构,包括芯板1,芯板1的两侧设有铝片2,铝片2外侧设有PE膜3,PE膜3的外侧覆有离型膜4,离型膜4的外侧设有用于辅助覆型压合的钢板5。PE膜3为聚乙烯膜。
在本实施例中,芯板1的两侧对称的设有铝片2、PE膜3、离型膜4及钢板5。其中铝片2的厚度小于或等于0.2mm。芯板1根据板的尺寸和钢板5的大小设置排板,在本实施例中,芯板1间隔的设有两个,且芯板1的宽度小于铝片2、PE膜3、离型膜4及钢板5的宽度。
本实用新型的刚挠结合板中使用铝片2和PE膜3的结构,在排版叠构中增加具有一定韧性的铝片2,既可保证覆型,同时铝片有一定的硬度,又可保证刚挠结合板在压制过程中整体受力的均匀性,经测试板和生产板确认,没有分层问题,同时可改善压制后局部变形问题,钻孔没有局部偏孔问题,减少短路报废,提高产品合格率。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围内。

Claims (5)

1.一种刚挠结合板压制覆型结构,其特征在于,包括:芯板,所述芯板的两侧设有铝片,所述铝片外侧设有PE膜,所述PE膜的外侧覆有离型膜,所述离型膜的外侧设有用于辅助压合的钢板。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合板压制覆型结构,其特征在于:所述芯板的两侧对称的设有所述铝片、所述PE膜、所述离型膜及所述钢板。
3.根据权利要求1所述的刚挠结合板压制覆型结构,其特征在于:所述铝片的厚度小于或等于0.2mm。
4.根据权利要求1所述的刚挠结合板压制覆型结构,其特征在于:所述芯板设有两个,间隔设置。
5.根据权利要求1所述的刚挠结合板压制覆型结构,其特征在于:所述芯板的宽度小于所述铝片的宽度。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110996561A (zh) * 2019-12-24 2020-04-10 奥士康科技股份有限公司 齐平电路板的制作方法
CN112822869A (zh) * 2021-02-20 2021-05-18 惠州中京电子科技有限公司 一种软硬结合板压合用复合铝片及其制备方法

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