CN205291774U - 高导热金属基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高导热金属基板，能改善高导热金属基板的生产品质。该高导热金属基板包括离型膜层、在所述离型膜层之上的高导热金属基板层、在所述高导热金属基板层之上的环氧树脂半固化片层、在所述环氧树脂半固化片层之上的铜箔层、在所述铜箔层之上的离型膜层；其中所述高导热金属基板层上钻有塞树脂孔；所述环氧树脂半固化片为1080环氧树脂半固化片或2116环氧树脂半固化片；所述环氧树脂半固化片在高温高压下压进高导热金属基板的塞树脂孔中。

Description

高导热金属基板

技术领域

本实用新型属于线路板制造技术领域，具体涉及一种高导热金属基板。

背景技术

在现有的线路板制造方法中，树脂填胶是高导热金属基板制作中经常使用到的一种满足产品要求或制程能力要求的制作工艺。高导热金属基板是在高导热金属基板钻孔后进行树脂填胶，再钻孔制作线路，对填胶工艺、填胶质量要求更高。目前业界普遍采用的树脂填胶主要用于环氧树脂线路板的半成品的填胶，用于对孔壁裸露铜层的保护。现有的方法是，使用填胶铝片网版通过丝印方式将树脂直接丝印到要求树脂填胶的孔中。

但是，现有的方法，树脂填胶易出现孔内树脂有气泡、树脂不饱满凹陷、树脂开裂、树脂与孔壁分离等品质缺陷。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高导热金属基板，能解决现有技术的缺陷，改善高导热金属基板的生产品质。

本实用新型提供的技术方案如下：

本实用新型提供一种高导热金属基板：

包括离型膜层、高导热金属基板层、环氧树脂半固化片层、铜箔层、离型膜；

其中所述高导热金属基板层上钻有塞树脂孔；所述环氧树脂半固化片为1080环氧树脂半固化片或2116环氧树脂半固化片；所述环氧树脂半固化片在高温高压下压进高导热金属基板的塞树脂孔中。

可选的，所述高导热金属基板层是双表面热帖了高导热胶片的高导热金属基板层。

从上述技术方案可以看出，本实用新型提供的技术方案，通过真空压机的高温使环氧树脂半固化片中的树脂处于熔融及流动状态，同时真空产生负压，并施以高压将此状态的树脂压进高导热金属基板的孔中。因高导热金属基板孔壁和树脂是在真空高温条件下进行结合的，具有更高的紧密性，具有更高的结合力，所以树脂与孔壁不易分离。因此，与现有技术相比，本实用新型的技术方案，消除了树脂填胶过程中存在的空洞、树脂气泡、孔位不平整、凹陷、树脂开裂、树脂与孔壁分离等品质缺陷，改善了生产品质，避免返工及客户投诉，降低了生产成本，提高了客户的信任度，保证了厂商的利益。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

下面将结合附图对本实用新型做进一步说明，附图中：

图1是本实用新型的高导热金属基板树脂填胶的真空压合结构；

图2是本实用新型的高导热金属基板结构示意图；

图3是本实用新型的高导热金属基板树脂填胶的方法的第一流程图；

图4是本实用新型的高导热金属基板树脂填胶的方法的第二流程图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供一种高导热金属基板真空压合结构及金属基板，能解决现有技术的缺陷，改善高导热金属基板的生产品质。本实用新型的高导热树脂金属基板填胶方法具有简单、易控制、可量产、导热系数高等特点。

下面结合附图，详细介绍本实用新型的内容。

图1是本实用新型的高导热金属基板树脂填胶的真空压合结构。

如图1所示，本实用新型的高导热金属基板树脂填胶的真空压合结构。图1中从下到上的叠放层次分别是：真空压机的承载盘10、牛皮纸11、镜面钢板12、离型膜13、双表面热帖了高导热胶片15的高导热金属基板16、环氧树脂半固化片18、铜箔19、离型膜13、镜面钢板12、牛皮纸11、盖板20。其中，高导热金属基板16上有钻孔17，该钻孔是塞树脂孔。

在真空压机的承载盘10上放置牛皮纸11，在牛皮纸11上放置镜面钢板12，在镜面钢板12上放置离型膜13，然后再在离型膜13上放置高导热金属基板16，该高导热金属基板16是双表面热帖了高导热胶片15的高导热金属基板16，在高导热金属基板16上放置环氧树脂半固化片18，在环氧树脂半固化片18上放置铜箔19，在铜箔19上再放置离型膜13，在离型膜13上再放置镜面钢板12，在镜面钢板12上再放置牛皮纸11，在牛皮纸11上最后放置盖板20，然后就可以将承载盘送入真空压机进行真空压合。

图2是本实用新型的高导热金属基板结构示意图。

如图2所示，本实用新型也提供一种复合基线路板，包括：

包括离型膜层20、在所述离型膜层20之上的高导热金属基板层21、在所述高导热金属基板层21之上的环氧树脂半固化片层22、在所述环氧树脂半固化片层22之上的铜箔层23、在所述铜箔层23之上的离型膜层20；

其中所述高导热金属基板层上钻有塞树脂孔；所述环氧树脂半固化片为树脂含量为60%-70%的1080环氧树脂半固化片和50%-57%的2116环氧树脂半固化片中的一种或多种；所述环氧树脂半固化片在高温高压下压进高导热金属基板的塞树脂孔中。

图3是本实用新型的高导热金属基板树脂填胶的方法的第一流程图。

如图3所示，包括步骤：

步骤301、裁切高导热金属基板；

步骤302、将高导热金属基板上钻出塞树脂孔；

步骤303、将高导热胶片热帖在高导热金属基板的双表面，并滚压贴合；

步骤304、裁切与高导热金属基板相同大小的环氧树脂半固化片；

步骤305、在真空压机的承载盘从下往上依次放置牛皮纸、镜面钢板、离型膜、钻出塞树脂孔的高导热金属基板、环氧树脂半固化片、铜箔、离型膜、镜面钢板、牛皮纸；

步骤306、盖上盖板后将承载盘送入真空压机进行真空压合后得到树脂填胶高导热金属基板。

以下结合图4进行进一步详细说明。

图4是本实用新型的高导热金属基板树脂填胶的方法的第二流程图。图4相对于图3更详细描述了本实用新型方案。

如图4所示，包括步骤：

步骤401、裁切高导热金属基板，对边缘毛刺进行处理。

该步骤具体是裁切高导热金属基板，将高导热金属基板按要求尺寸进行裁切，另外对边缘毛刺进行处理。

步骤402、在高导热金属基板上下侧各垫厚0.15mm的铝板，然后用数控钻机在高导热金属基板上钻出塞树脂孔。

其中所采用的铝板是过拉丝机进行拉丝处理后的铝板。将铝板需要进行压合铜箔的一面进行拉丝处理，拉丝砂带可以选用400目，拉丝深度要求<20um。拉丝完成后需进行清洗烘干备用。

该步骤中，高导金属基板按线路电气结构通过机械加工的方式加工成孔。所需孔径要求比要求孔径每单边大于0.5mm以上。

需说明的是，该步骤铝板是以厚0.15mm举例说明但不局限于此。

步骤403、将钻孔后的高导热金属基板用碱液高压清洗孔壁，接着用清洁水清洗残留的碱液，然后用稀弱酸浸渍进行中和处理，再用清洁水清洗残留的弱酸液，最后把高导热金属基板上架，放入烘箱干燥。

该步骤具体是：将钻孔后的高导金属基板用3%-5%碱液高压清洗孔壁及铝面披锋，再用清洁水清洗残留的碱液，然后用3%-5%的稀酸浸渍中和处理，再用清洁水清洗残留的弱酸液，通过烘干线对高导金属基板板面进行烘干（例如在110℃环境），烘干时间可以是60秒。

步骤404、用热帖机将高导热胶片热帖在高导热金属基板的双表面，并滚压贴合紧密。

该步骤具体是用热帖机将高导热胶片（例如聚酰亚胺树脂膜粘贴膜）按高导金属基板尺寸大小附在高导金属基板表面，并滚压贴合紧。其中，热贴温度可以是140+-10℃，贴合速度可以是3M/分。贴合完成后将板边残膜清理干净。

其中步骤404的热帖温度为70℃，热帖时压力为5kg～10kg。

步骤405、选择合适厚度及相应树脂含量的的环氧树脂半固化片，裁切成与高导热金属基板相同大小的尺寸。

其中步骤405所用的环氧树脂半固化片为树脂含量为60%-70%的1080环氧树脂半固化片和50%-57%的2116环氧树脂半固化片中的一种或几种。

步骤406、将上述准备的各材料按层次进行叠放。

该步骤的各材料的叠放具体包括：

在真空压机的承载盘上放置设定数目例如10-15张牛皮纸，在牛皮纸上放置镜面钢板，将离型膜平铺在粘尘辊清洁后的镜面钢板上，将热帖了高导热胶片且钻孔处理后的高导热金属基板放置在离型膜上，再在高导热金属基板上叠放裁切后的环氧树脂半固化片（树脂含量高的环氧树脂半固化片紧贴高导热金属基板放置），再在叠放好的环氧树脂半固化片上面放置一张铜箔，在铜箔上在放置一张离型膜，然后再在离型膜上放一块用粘尘辊清洁的镜面钢板，在这层镜面钢板上放置10-15张牛皮纸，最后盖上盖板，将承载盘送入真空压机进行真空压合。

其中步骤406中真空压合温度为200℃～220℃，压力为400-600PSI。

其中步骤406中在高导热金属基板上叠放的环氧树脂半固化片至少为两片，所述的树脂含量较高的环氧树脂半固化片紧贴高导热金属基板放置。

步骤407、真空压合后得到塞好孔的高导热金属基板。

该步骤中，真空压合后移去承载盘上的盖板、牛皮纸、镜面钢板，拆下带环氧树脂半固化片和离型膜的高导热金属基板，同时撕掉环氧树脂半固化片和离型膜，得到塞好孔的高导热金属基板。

步骤408、将塞好孔的高导热金属基板进行打磨处理后获得树脂填胶高导热金属基板。

该步骤中，将已塞好孔的高导热金属基板的金属面贴上一层保护胶膜。将贴好保护胶膜的高导热金属基板的金属面进行拉丝处理后即获得树脂填胶高导热金属基板。

需说明的是，在高导热金属基板比较多时，可按步骤406，在上层镜面钢板再次依次放置离型膜、高导热金属基板、环氧树脂半固化片、离型膜和镜面钢板等。

本实用新型方案，通过真空压机的高温使环氧树脂半固化片中的树脂处于熔融及流动状态，同时真空产生负压，并施以高压将此状态的树脂压进高导热金属基板的孔中。也就是说，在压合过程中，环氧树脂半固化片在高温高压的真空环境下，半固化片中的环氧树脂随着温度的升高，由固态转化为液态并在真空环境高压力作用下向高导热金属基板的孔内灌入。环氧树脂具有高密度、物理性能稳定的特点，在高温TG值达到140℃时转化为玻璃形态，对电性能和物化性能都具有较高的抗性。因为熔融及流动状态树脂具有较强的流平性、致密性及填充性，同时树脂是在真空条件下流动及填充，所以孔内树脂不会存在气泡也不容易开裂；又因环氧树脂半固化片中的树脂含量足所以能保证填满孔不出现凹陷；另外，因高导热金属基板孔壁和树脂是在真空高温条件下进行结合的，具有更高的紧密性，具有更高的结合力，所以树脂与孔壁不易分离。

因此，与现有技术相比，本实用新型的技术方案，消除了树脂填胶过程中存在的空洞、树脂气泡、孔位不平整、凹陷、树脂开裂、树脂与孔壁分离等品质缺陷，改善了生产品质，避免返工及客户投诉，降低了生产成本，提高了客户的信任度，保证了厂商的利益。

以上对本实用新型实施例所提供的技术方案，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (2)

1.一种高导热金属基板，其特征在于：

包括离型膜层、在所述离型膜层之上的高导热金属基板层、在所述高导热金属基板层之上的环氧树脂半固化片层、在所述环氧树脂半固化片层之上的铜箔层、在所述铜箔层之上的离型膜层；

其中所述高导热金属基板层上钻有塞树脂孔；所述环氧树脂半固化片为1080环氧树脂半固化片或2116环氧树脂半固化片；所述环氧树脂半固化片在高温高压下压进高导热金属基板的塞树脂孔中。

2.根据权利要求1所述的高导热金属基板，其特征在于：所述高导热金属基板层是双表面热帖了高导热胶片的高导热金属基板层。