JP5619580B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
表面にめっき有底ビアホール及び/又はめっきスルーホールが設けられたベース配線板を用意し、
前記ベース配線板を、その両側から、溶剤を含まない流動性高分子前駆体からなる接着フィルム、外層基板および弾性板でこの順に挟み込んでマット構成を形成し、
弾性体熱板で前記マット構成を加熱加圧し、それにより、溶融した前記流動性高分子前駆体を前記めっき有底ビアホール及び/又は前記めっきスルーホールに充填するとともに、前記ベース配線板の上に前記外層基板が積層された多層プリント配線板を成形し、
前記多層プリント配線板の前記流動性高分子前駆体を硬化させる熱硬化処理を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法が提供される。
本発明の第1の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法について、図1A及び図1Bに沿って説明する。図1A及び図1Bは、本実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
次に、本発明に係る第2の実施形態について説明する。第1の実施形態と第2の実施形態の相違点の一つは、ベース配線板の構成である。第2の実施形態では、ベース配線板自体も多層プリント配線板である。
(6)次に、図3B(4)からわかるように、ドリル加工により多層基板29を貫通するスルーホール30aを形成し、CO2レーザ等を用いたレーザ加工により有底ビアホール31aを形成する。
2,3 銅箔
4a スルーホール
4 めっきスルーホール
5A,5B 配線パターン
6 ベース配線板
7 接着フィルム
8 外層基板
8a 絶縁フィルム
8b 銅箔
8b1 開口部
9 離形フィルム
10 弾性板
11 マット構成
12 弾性体熱板
12a 排気口
13 多層プリント配線板
14 めっき皮膜
15 配線パターン
16 多層プリント配線板
17 パッキン
21 絶縁ベース材
22,23 銅箔
24 開口部(コンフォーマルマスク)
25 配線パターン
26A,26B 単層ベース配線板
27 接着剤層
28 カバーフィルム
28a 絶縁フィルム
28b 接着剤層
29 多層基板
30a スルーホール
30 めっきスルーホール
31a 有底ビアホール
31 めっき有底ビアホール
32 めっき皮膜
33 配線パターン
34 多層ベース配線板
35 マット構成
36 めっき皮膜
37 配線パターン
38 多層プリント配線板
101 絶縁ベース材
102,103 銅箔
104a スルーホール
104 めっきスルーホール
105A,105B 配線パターン
106 ベース配線板
107 金属熱板
107a 排気口
108 接着フィルム
109a 絶縁フィルム
109b 銅箔
109 片面銅張積層板
110 パッキン
111 マット構成
112 多層プリント配線板
113 めっき皮膜
114A,114B 配線パターン
115 多層プリント配線板
Claims (8)
- 表面にめっき有底ビアホール及び/又はめっきスルーホールが設けられたベース配線板を用意し、
前記ベース配線板を、その両側から、溶剤を含まない流動性高分子前駆体からなる接着フィルム、外層基板および弾性板でこの順に挟み込んでマット構成を形成し、
弾性体熱板で前記マット構成を加熱加圧し、それにより、溶融した前記流動性高分子前駆体を前記めっき有底ビアホール及び/又は前記めっきスルーホールに充填するとともに、前記ベース配線板の上に前記外層基板が積層された多層プリント配線板を成形し、
前記多層プリント配線板の前記流動性高分子前駆体を硬化させる熱硬化処理を行う、多層プリント配線板の製造方法であって、
前記弾性板として、曲げ弾性率が10GPa以上30GPa以下の弾性板を用いる、
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 前記ベース配線板として、絶縁ベース材と、前記絶縁ベース材の両面に形成された、前記めっき有底ビアホール及び/又は前記めっきスルーホールにより電気的に接続される配線パターンとを有する単層のベース配線板を用いることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記ベース配線板として、
第1の絶縁ベース材の両面形成された、前記めっき有底ビアホール及び/又は前記めっきスルーホールにより電気的に接続される配線パターンと、を有する第1の単層ベース配線板、及び
第2の絶縁ベース材の両面形成された、前記めっき有底ビアホール及び/又は前記めっきスルーホールにより電気的に接続される配線パターンと、を有する第2の単層ベース配線板を、接着剤層を介して貼り合わせた多層のベース配線板を用いることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 前記弾性板と前記外層基板との間に離形フィルムを介装することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記離形フィルムとして、銅箔またはフッ素フィルムを用いることを特徴とする請求項4に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記弾性板としてガラスエポキシ板を用いることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記弾性板として、厚みが0.2mm以上1mm以下の弾性板を用いることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記マット構成の加熱加圧は、第1のプレス温度で行った後、前記第1のプレス温度よりも高い第2のプレス温度で行うことを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010260237A JP5619580B2 (ja) | 2010-11-22 | 2010-11-22 | 多層プリント配線板の製造方法 |
CN201110415077.1A CN102548255B (zh) | 2010-11-22 | 2011-11-22 | 多层印刷配线板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010260237A JP5619580B2 (ja) | 2010-11-22 | 2010-11-22 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012114153A JP2012114153A (ja) | 2012-06-14 |
JP5619580B2 true JP5619580B2 (ja) | 2014-11-05 |
Family
ID=46353871
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010260237A Active JP5619580B2 (ja) | 2010-11-22 | 2010-11-22 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5619580B2 (ja) |
CN (1) | CN102548255B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20100034450A (ko) * | 2008-09-24 | 2010-04-01 | 삼성전자주식회사 | 기판접합장치 |
WO2015129600A1 (ja) | 2014-02-26 | 2015-09-03 | 株式会社村田製作所 | 多層基板の製造方法、及び多層基板 |
CN105208802B (zh) * | 2015-08-13 | 2018-06-26 | 恩达电路(深圳)有限公司 | 高多层厚铜埋孔盲槽零公差电路板制造方法 |
WO2019021599A1 (ja) * | 2017-07-26 | 2019-01-31 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板の製造装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3102109B2 (ja) * | 1991-12-17 | 2000-10-23 | 松下電器産業株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
JPH07186167A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-07-25 | Ibiden Co Ltd | 積層基板形成用プレス装置のダミー板 |
JP3277195B2 (ja) * | 1996-09-15 | 2002-04-22 | 株式会社マルチ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
JP3356010B2 (ja) * | 1997-07-28 | 2002-12-09 | 松下電工株式会社 | 金属箔張り積層板の製造方法 |
CN1241894A (zh) * | 1998-05-14 | 2000-01-19 | 松下电器产业株式会社 | 线路板及其制造方法 |
JP2002141661A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-05-17 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2003001656A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
CN1243460C (zh) * | 2001-10-12 | 2006-02-22 | 松下电器产业株式会社 | 电路形成基板的制造方法 |
JP2004228349A (ja) * | 2003-01-23 | 2004-08-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP4893693B2 (ja) * | 2008-05-29 | 2012-03-07 | 株式会社デンソー | 多層回路基板形成用真空熱プレス装置 |
-
2010
- 2010-11-22 JP JP2010260237A patent/JP5619580B2/ja active Active
-
2011
- 2011-11-22 CN CN201110415077.1A patent/CN102548255B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102548255A (zh) | 2012-07-04 |
CN102548255B (zh) | 2015-06-17 |
JP2012114153A (ja) | 2012-06-14 |
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