CN110126422B - 一种双面覆铜lcp板的制备方法 - Google Patents

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    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure

Abstract

本发明公开了一种双面覆铜LCP板的制备方法，包括如下步骤，S1，将叠放好的垛堆平放在压合设备的下压板上；S2，利用所述压合设备对所述垛堆依次进行预压、增压和保压，获得半成品；S3，对所述半成品进行空冷处理，获得成品。相比于现有技术采用线压合的方式制备的双面覆铜LCP板，由面压合的方式制备双面覆铜LCP板结合力更高、耐焊性更好、剥离强度更高、结构稳定性更好；能够改善LCP板成型外观和平整度。

Description

一种双面覆铜LCP板的制备方法
技术领域
本发明涉及LCP线路板技术领域，尤其涉及一种双面覆铜LCP板的制备方法。
背景技术
LCP是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速传输。LCP FCCL(LCP双面覆铜板)具有优异的性能征：(1)在高达110GHz的全部射频范围几乎均能保持恒定的介电常数，稳定性好；(2)损耗正切非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也仅增加到0.0045，非常适合毫米波应用；(3)热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。目前LCP FCCL主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。
目前LCP基FCCL的缺点是剥离强度较低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种双面覆铜LCP板的制备方法，采用该LCP制备方法制成的LCP剥离强度高。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种双面覆铜LCP板的制备方法，包括如下步骤，
S1，将叠放好的垛堆平放在压合设备的下压板上；
S2，利用所述压合设备对所述垛堆依次进行预压、增压和保压，获得半成品；
S3，对所述半成品进行空冷处理，获得成品。
本发明的有益效果在于：相比于现有技术采用线压合的方式制备的双面覆铜LCP板，由面压合的方式制备双面覆铜LCP板结合力更高、耐焊性更好、剥离强度更高、结构稳定性更好。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式予以说明。
本发明最关键的构思在于：采用面压合的方式制备双面覆铜LCP板。
一种双面覆铜LCP板的制备方法，包括如下步骤，
S1，将叠放好的垛堆平放在压合设备的下压板上；
S2，利用所述压合设备对所述垛堆依次进行预压、增压和保压，获得半成品；
S3，对所述半成品进行空冷处理，获得成品。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：相比于现有技术采用线压合的方式制备的双面覆铜LCP板，由面压合的方式制备双面覆铜LCP板结合力更高、耐焊性更好、剥离强度更高、结构稳定性更好；能够改善LCP板成型外观和平整度。
进一步的，步骤S1之前包括步骤S01，将第一保护膜、第一铜箔、基材薄膜、第二铜箔和第二保护膜由下至上依次叠放，获得垛堆。
进一步的，步骤S1之前包括步骤S00，对压合设备的上压板和/或下压板进行预热处理。
进一步的，预热处理完成后，所述上压板和/或下压板的温度为所述成品的熔点的±25℃。
进一步的，步骤S2中，保压过程中包括排气处理过程。
进一步的，所述排气处理过程为控制所述上压板与所述下压板开合。
由上述描述可知，排气处理能够将铜箔与基材薄膜之间的气体排出，进一步提高双面覆铜LCP板的剥离强度。
进一步的，所述排气处理过程中，所述上压板与所述下压板的开合次数为两次。
由上述描述可知，多次排气能够将铜箔与基材薄膜之间的气体除尽。
进一步的，步骤S2中，保压时长10min，保压压力为4Mpa。
实施例一
本发明的实施例一为：一种双面覆铜LCP板的制备方法，包括如下步骤，
S00，对压合设备的上压板和/或下压板进行预热处理，预热处理完成后，所述上压板和/或下压板的温度为双面覆铜LCP板的熔点的±25℃。上压板和下压板相互靠近的面分别为平面。
S01，将第一保护膜、第一铜箔、基材薄膜、第二铜箔和第二保护膜由下至上依次叠放，获得垛堆。本实施例中，所述基材薄膜为LCP薄膜，在其他实施例中，所述基材薄膜可以为热塑性薄膜，例如聚四氟乙烯薄膜和聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜等。
S1，将叠放好的垛堆平放在压合设备的下压板上；
S2，利用所述压合设备对所述垛堆依次进行预压、增压和保压，获得半成品，其中，保压时长10min，保压压力至少为4Mpa；
S3，对所述半成品进行空冷处理，获得成品。所述空冷即为空气冷却。
进一步的，步骤S2中，保压过程中包括排气处理过程。详细的，所述排气处理过程为控制所述上压板与所述下压板开合。优选的，所述排气处理过程中，所述上压板与所述下压板的开合次数为两次，即进行双面覆铜LCP板排气两次，每次排气时长2秒。
为充分说明本发明的优势，发明人利用利于现有技术线压合工艺中制备了一双面覆铜LCP板(称为对照组)，用于与本实施例采用面压合制备的双面覆铜LCP板(称为成品组)进行性能对比，成品组与对照组性能测试结果对照表如表1所示。
表1成品与对照组性能测试结果对照表
剥离强度 耐旱性 耐化学性
成品 1.11N/cm 320℃30秒通过 通过
对照组 0.8N/cm 288℃10秒通过 通过
相比于现有技术，实施本发明制备方法所需的压合设备体积小、购置成本地；相比于现有双面覆铜LCP板线压合技术，本发明更适合小批量生产且无原料浪费(线压合技术中，原料的入料端和收卷端材料无法利用，造成资源浪费)；线压合技术中，热压后的LCP板需要进行保温处理，否则LCP表面会出现褶皱，而本发明制备的LCP板可直接空冷，冷却速度快、生产效率高。
综上所述，本发明提供的双面覆铜LCP板的制备方法，通过平板压合提高了基材薄膜和铜箔之间的结合力和剥离强度，同时改善LCP板成型平整度；无原料浪费，物料利用率高；可直接空冷、无需保温，生产效率高；制成的LCP板耐旱性好、耐化学性能好。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (1)

1.一种双面覆铜LCP板的制备方法，其特征在于：包括如下步骤，
S00，对面 压合设备的上压板和/或下压板进行预热处理，预热处理完成后，所述上压板和/或下压板的温度为所述双面覆铜LCP板的熔点的±25℃；
S01，将第一保护膜、第一铜箔、基材薄膜、第二铜箔和第二保护膜由下至上依次叠放，获得垛堆；
S1，将叠放好的垛堆平放在面压合设备的下压板上；
S2，利用所述面压合设备对所述垛堆依次进行预压、增压和保压，获得半成品，其中，保压时长10min，保压压力至少为4Mpa；
S3，对所述半成品进行空冷处理，获得成品；
步骤S2中，保压过程中包括排气处理过程，所述排气处理过程为控制上压板与所述下压板两次开合，每次排气时长2秒。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111619173A (zh) * 2019-12-30 2020-09-04 瑞声科技(新加坡)有限公司 一种覆铜板及其制备方法
CN111605265A (zh) * 2020-04-28 2020-09-01 深圳市信维通信股份有限公司 液晶高分子扰性覆铜板及其制作方法
CN111775543B (zh) * 2020-07-08 2022-02-18 瑞声精密制造科技(常州)有限公司 柔性覆铜板制造方法及设备
CN114025517B (zh) * 2021-09-24 2024-04-12 上海航天电子通讯设备研究所 一种lcp多层电路板平坦化层压方法及装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102774079A (zh) * 2012-08-09 2012-11-14 广东生益科技股份有限公司 挠性覆铜板及其制作方法
CN107914453A (zh) * 2017-11-28 2018-04-17 信利光电股份有限公司 一种板材结构及其贴合方法和电子设备

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103102627B (zh) * 2013-01-23 2015-09-16 广东生益科技股份有限公司 一种高填料含量ptfe基材、制备方法及其用途
CN106494036A (zh) * 2016-12-27 2017-03-15 江西省航宇新材料股份有限公司 一种无污染高均匀性ptfe膜覆铜板及其制备方法
CN108943895A (zh) * 2018-07-31 2018-12-07 招远春鹏电子科技有限公司 一种二层法双面挠性覆铜板及其制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102774079A (zh) * 2012-08-09 2012-11-14 广东生益科技股份有限公司 挠性覆铜板及其制作方法
CN107914453A (zh) * 2017-11-28 2018-04-17 信利光电股份有限公司 一种板材结构及其贴合方法和电子设备

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