CN117818135A - 一种新型高效率lcp单面覆铜板的制备方法 - Google Patents

一种新型高效率lcp单面覆铜板的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN117818135A
CN117818135A CN202410016799.7A CN202410016799A CN117818135A CN 117818135 A CN117818135 A CN 117818135A CN 202410016799 A CN202410016799 A CN 202410016799A CN 117818135 A CN117818135 A CN 117818135A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pressing
lcp
sided copper
efficiency
clad plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202410016799.7A
Other languages
English (en)
Inventor
王凤
廖伟亮
李宏
龚陈文
许斌
魏伟
周臻纶
周文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Pret Composites Co Ltd
Shanghai Pret Chemical New Materials Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Pret Composites Co Ltd
Shanghai Pret Chemical New Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Pret Composites Co Ltd, Shanghai Pret Chemical New Materials Co Ltd filed Critical Shanghai Pret Composites Co Ltd
Priority to CN202410016799.7A priority Critical patent/CN117818135A/zh
Publication of CN117818135A publication Critical patent/CN117818135A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明公开了一种新型高效率LCP单面覆铜板的制备方法,包括以下步骤:S1:将压合设备预热,上、下压板温度加热到熔点的±25℃;S2:在LCP薄膜的上下两侧分别依次叠放铜箔和保护膜,然后放入上、下压板之间;S3:设置模压动板所需的温度参数:加热温度和加热时间;S4:设置第一段压力(预压)和第二段压力(增压)数值以及运行时间;S5:设置排气次数N和排气时间S;压合时间以分钟为单位,排气时间则以秒为单位;S6:保压时间到后,通水冷却,冷却完成后,模压动板打开,压合得到LCP单面覆铜板。本发明通过平板压合控制控LCP和铜箔之间的结合力,改善成型外观和平整度。通过急速冷却,防止LCP FCCL的铜箔氧化,得到质量和外观良好的产品。

Description

一种新型高效率LCP单面覆铜板的制备方法
技术领域
本发明涉及一种LCP单面覆铜板的制备方法,具体为一种新型高效率LCP单面覆铜板的制备方法,属于新材料技术领域。
背景技术
LCP是一种新型热塑性有机材料,可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速传输。LCP基材覆铜板具有优异的性能征:
1、在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数,稳定性好;损耗正切非常小,仅为0.002,即使在110GHz时也仅增加到0.0045,非常适合毫米波应用。
2、热膨胀特性非常小,可作为理想的高频封装材料,目前LCP FCCL主要应用在高频电路基板。
3、LCP低吸水率,较高的机械性能,在FPC加工以及天线使用中,用极强的稳定性能。
目前LCP基单面覆铜板的缺点是制备工艺复杂,加工耗时长剥离强度较低、良率低,价格昂贵等问题。
发明内容
本发明的目的是为了提供了一种LCP单面覆铜板的制备方法,以解决现有技术的上述技术问题。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的。
一种新型高效率LCP单面覆铜板的制备方法,包括以下步骤:
工艺过程包括两步压合法:
S1:将压合设备预热,上、下压板温度加热到熔点的±25℃;
S2:在LCP薄膜的上下两侧分别依次叠放铜箔和保护膜,然后放入上、下压板之间;
S3:设置模压动板所需的温度参数:加热温度和加热时间;
S4:设置第一段压力(预压)和第二段压力(增压)数值以及运行时间;
S5:设置排气次数N和排气时间S;压合时间以分钟为单位,排气时间则以秒为单位;
S6:保压时间到后,通水冷却,冷却完成后,模压动板打开,压合得到LCP单面覆铜板。
将按照上述实验方法得到的FCCL进行测试,检验其性能。
所述的LCP薄膜选自聚四氟乙烯薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯等热塑性薄膜;其薄膜厚度在25~200um之间,但不限于此。
所述的压合设备是改进后的压合设备:具有两层工作区域,上层模板加热,下层模板冷却。
更进一步地,所述的压合设备以电热管方式加热。
所述的压板面积在200~500mm范围。所述的压板为平面压板,压制试样测其四边厚度,允差≤0.05mm。
所述的压板可承受常温~450℃的高温。
所述的压板可承受压力为0~20MPa的压力。
所述的工艺参数,根据LCP的熔点调整压合机温度和压强,控制压合温度在熔点±25℃附近,设备施加到平板压力控制在4MPa以上。
主要方法包括LCP FCCL压合设备的改进、工艺参数以及工艺过程的控制以及样品性能测试。
所采用的其主要优势在于:
(1)通过平板压合控制控LCP和铜箔之间的结合力,改善成型外观和平整度。
(2)通过急速冷却,防止LCP FCCL的铜箔氧化,得到质量和外观良好的产品。
(3)通过急速冷却,提高FCCL的生产效率,节约时间,增加效益。
(4)制备的LCP FCCL在纵向和横向上的厚度均匀、剥离力较大、耐焊性和耐化学性能好。
附图说明
图1为本发明的LCP单面覆铜板在压板之间的叠放结构示意图。
图2为压片机参数调整示意图。
图3为LCP FCCL耐旱性测试结果示意图。
图4为LCP FCCL耐化学性测试结果示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施例进一步阐述本发明的技术特征。
详细说明一种LCP FCCL的制备方法。本发明的主要方法包括LCP FCCL原料的放置、工艺参数的调整、工艺过程的控制以及样品的测试。
将设备预热,压合板温度加热到熔点±25℃附近;然后将LCP薄膜、铜箔和保护膜按照图1所示,叠加放入压片板之间。
参数设置如图2,启动程序,(只有当温度升至280℃时)→模压板自动合模→压力开始作用(4MPa)→保压时间内(10min)→自动排气(排气次数2次、排气时间2秒)→保压时间到达后模压板自动打开,取出压合后的LCP FCCL,在空气中快速冷却,降到常温,压合实验结束。
测试按照上述实验方法压合的FCCL,主要测试项目有厚度、剥离力测试、耐化学性、耐焊性测试。
通过上述方式得到的挤出片材厚度在100±10um左右,挤出片致密,厚度均匀,气孔少,纵向直条纹和横向条纹较少,翘曲度较低,非常适用用于双向拉伸工艺制备LCP薄膜。其测试结果如表1所示:
表1:LCP FCCL综合性能测试数据。

Claims (8)

1.一种新型高效率LCP单面覆铜板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
工艺过程包括两步压合法:
S1:将压合设备预热,上、下压板温度加热到熔点的±25℃;
S2:在LCP薄膜的上下两侧分别依次叠放铜箔和保护膜,然后放入上、下压板之间;
S3:设置模压动板所需的温度参数:加热温度和加热时间;
S4:设置第一段压力(预压)和第二段压力(增压)数值以及运行时间;
S5:设置排气次数N和排气时间S;压合时间以分钟为单位,排气时间则以秒为单位;
S6:保压时间到后,通水冷却,冷却完成后,模压动板打开,压合得到LCP单面覆铜板。
2.根据权利要求1所述的一种新型高效率LCP单面覆铜板的制备方法,其特征在于:所述的LCP薄膜选自聚四氟乙烯薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯等热塑性薄膜;其薄膜厚度在25~200um之间。
3.根据权利要求1所述的一种新型高效率LCP单面覆铜板的制备方法,其特征在于:所述的压合设备是改进后的压合设备:具有两层工作区域,上层模板加热,下层模板冷却。
4.根据权利要求1所述的一种新型高效率LCP单面覆铜板的制备方法,其特征在于:所述的压合设备以电热管方式加热。
5.根据权利要求1所述的一种新型高效率LCP单面覆铜板的制备方法,其特征在于:所述的压板面积在200~500mm范围。所述的压板为平面压板,压制试样测其四边厚度,允差≤0.05mm。
6.根据权利要求1所述的一种新型高效率LCP单面覆铜板的制备方法,其特征在于:所述的压板可承受常温~450℃的高温。
7.根据权利要求1所述的一种新型高效率LCP单面覆铜板的制备方法,其特征在于:所述的压板可承受压力为0~20MPa的压力。
8.根据权利要求1所述的一种新型高效率LCP单面覆铜板的制备方法,其特征在于:所述的工艺参数,根据LCP的熔点调整压合机温度和压强,控制压合温度在熔点±25℃附近,设备施加到平板压力控制在4MPa以上。
CN202410016799.7A 2024-01-05 2024-01-05 一种新型高效率lcp单面覆铜板的制备方法 Pending CN117818135A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202410016799.7A CN117818135A (zh) 2024-01-05 2024-01-05 一种新型高效率lcp单面覆铜板的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202410016799.7A CN117818135A (zh) 2024-01-05 2024-01-05 一种新型高效率lcp单面覆铜板的制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117818135A true CN117818135A (zh) 2024-04-05

Family

ID=90509577

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202410016799.7A Pending CN117818135A (zh) 2024-01-05 2024-01-05 一种新型高效率lcp单面覆铜板的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117818135A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7811408B2 (en) Metal-clad laminate and method for production thereof
CN107266083B (zh) 零收缩ltcc多层陶瓷基板的制备方法
EP1044800B1 (en) Metal laminate for a circuit board
JP4866853B2 (ja) 熱可塑性液晶ポリマーフィルムで被覆した配線基板の製造方法
CN114771050B (zh) 一种高频覆铜板及其制备方法
CN111497379A (zh) 一种覆铜板及其制备方法
CN109905982A (zh) 一种多层pcb板的压合工艺
CN113683868A (zh) 一种用于5g通信柔性覆铜板的液晶聚合物薄膜及其制备方法
CN111775543A (zh) 柔性覆铜板制造方法及设备
CN111619173A (zh) 一种覆铜板及其制备方法
CN114670512A (zh) 一种含玻纤布的聚四氟乙烯柔性覆铜板及其制备方法
CN117818135A (zh) 一种新型高效率lcp单面覆铜板的制备方法
CN112142959A (zh) 液晶聚合物薄膜及液晶聚合物与聚酰亚胺的复合膜及制法
CN112351591A (zh) 高抗剥强度的聚四氟乙烯基微波复合介质材料基板制备方法
CN113306227A (zh) 一种高频超低介质损耗微波陶瓷覆铜板及制备方法
CN111605265A (zh) 液晶高分子扰性覆铜板及其制作方法
CN115503306A (zh) 超薄超细玻纤布陶瓷高频覆铜箔基板及制作工艺
CN111703171A (zh) 一种5g高频微波覆铜板的加工生产工艺
TW202031450A (zh) 熱塑性液晶聚合物結構體之製造方法
JP4998414B2 (ja) 多層基板の製造方法
CN111613385B (zh) 用于5g高频通信的ptfe覆铜板及其制作方法
CN113597099B (zh) 一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法及pcb板
JP3277195B2 (ja) 多層プリント配線板およびその製造方法
CN114015092A (zh) 一种复合介质薄膜的制备方法及其应用
CN114103307A (zh) 一种低翘曲热固性树脂覆铜板及制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination