CN111703171A - 一种5g高频微波覆铜板的加工生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种5G高频微波覆铜板的加工生产工艺,属于5G高频微波覆铜板的加工生产技术领域,包括如下步骤:S1:配料:选取环氧树脂将其加热到45~60°之间,S2:含浸:将制造好的树脂胶液注人到上胶机的胶槽中,S3:基材裁片:S4:副材裁剪:S5:预叠组合:S6:层压成型:S7:拆卸检测:S8:整体裁检:S9:包装入库。本发明一种5G高频微波覆铜板的加工生产工艺,层压成型加工是通过预温、热压、冷却三个不同的工艺控制阶段而完成的,玻纤布基覆铜板在层压加工过程中,在较低温、低压下先进行压制的预温阶段,然后再加高压、提温,完成板的固化成型的加工,通过整体检测,提高覆铜板生产的质量,保证覆铜板生产的性能和品质。
Description
技术领域
本发明涉及到覆铜板的加工技术领域,特别涉及一种5G高频微波覆铜板的加工生产工艺。
背景技术
覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路(单面、双面、多层)。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板,现有的覆铜板生产中针对覆铜板含浸过程中,无法保证其固化成型的质量,容易出现损坏和残次品,导致覆铜板生产的性能和品质不好。
随着5G的商用,对所需的电子材料和电子元器件等提出了具有高频,高速,大容量存储及信号传输功能的要求。因此开发高频高速印制电路板及高频高速覆铜板材料已成为中国覆铜板行业内共同关注的重大课题。
发明内容
发明的目的在于提供一种层压成型加工工艺,通过预温、热压、冷却三个不同的控制阶段而完成,玻纤布基覆铜板在层压加工过程中,在较低温、低压下先进行压制的预温阶段,然后再加高压、提温,完成板的固化成型的加工,通过整体检测,提高覆铜板生产的质量,保证覆铜板生产的性能和品质,以满足5G要求。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种5G高频微波覆铜板的加工生产工艺,包括如下步骤:
S1:配料:选取环氧树脂将其加热到45~60°之间,将环氧树脂内固化剂溶解,融化后加入添加剂后进行搅拌均匀后,得到充分融合的胶液,将胶液静止若干个小时,让其进行反应;
S2:含浸:将制造好的树脂胶液注人到上胶机的胶槽中,以纤维纸、玻纤布、玻纤纸等为增强基材,进行浸渍树脂胶液,再经上胶机烘箱,在120~180°C的条件下加热干燥,使树脂处于半固化状态,且去除溶剂;
S3:基材裁片:将加热干燥的后的基材进行剪裁,裁剪成一定尺寸的基材片;
S4:副材裁剪:在基材剪裁的过程中,选用牛皮纸和铜箔,分别进行裁剪,得到与基材片相同尺寸的牛皮纸裁片和铜箔裁片;
S5:预叠组合:将剪裁好的基材片、牛皮纸裁片和铜箔裁片叠合,进行四周整理,其实边角对齐;
S6:层压成型:用配制好的半成品上胶纸的叠合坯料,覆以铜锚,上下放铜板作为模具,然后放置在压机的加热板之间,进行高温、高压的层压成型;
S7:拆卸检测:将压制成型的铜箔基板从压机的模具中取出,通过检测器材对其层压成型的质量进行检查,当检测合格后,进入下一个工序,当检测不合格后,通过用铜板清洗剂,对铜箔基板进行清洗和拆分,得到未层压的副材,在重新进行预叠组合和层压成型;
S8:整体裁检:检测合格后的铜箔基板通过自动剪裁机或者手动检测机进行尺寸裁剪,得到完全成型的覆铜板,在对覆铜板进行整体质量及外观检查;
S9:包装入库:将尺寸裁剪好且检查合格的覆铜板进行打包,在通过移动运输车进行输送入库进行储存。
进一步地,针对S1中,在配料过程中需要通过反应釜进行融合,当原树脂制作成为A阶段的树脂状后,再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制,最后制成可直接上胶加工的树脂胶液。
进一步地,针对S2中,上胶加工中,半成品上胶纸利用上胶机连续通过浸渍和干燥两大加工过程完成,且纸基覆铜板的上胶纸加工。
进一步地,针对S6中,层压成型加工通过预温、热压、冷却三个不同的工艺控制阶段而完成,玻纤布基覆铜板在层压加工过程中,在较低温、低压下先进行压制的预温阶段,然后再加高压、提温,完成板的固化成型的加工。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明提出的5G高频微波覆铜板的加工生产工艺,在配料过程中需要通过反应釜进行融合,环氧树脂为主要材料,当原树脂制作成为A阶段的树脂状后,再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制,最后制成可直接上胶加工的树脂胶液,上胶加工中,半成品上胶纸是利用上胶机连续通过浸渍和干燥两大加工过程完成的,且纸基覆铜板的上胶纸加工,一般是在卧式上胶机中进行,而玻纤布基覆铜板的上胶布加工,一般是在立式上胶机中进行,层压成型加工是通过预温、热压、冷却三个不同的工艺控制阶段而完成的,玻纤布基覆铜板在层压加工过程中,在较低温、低压下先进行压制的预温阶段,然后再加高压、提温,完成板的固化成型的加工,通过整体检测,提高覆铜板生产的质量,保证覆铜板生产的性能和品质。
附图说明
图1为本发明的5G高频微波覆铜板的加工生产工艺系统流程图;
图2为本发明的5G高频微波覆铜板的加工生产工艺流程图;
图3为本发明的5G高频微波覆铜板的加工生产工艺算法图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一:
请参阅图1-3,一种5G高频微波覆铜板的加工生产工艺,包括如下步骤:
步骤1:配料:选取环氧树脂将其加热到45°,将环氧树脂内固化剂溶解,融化后加入添加剂后进行搅拌均匀后,得到充分融合的胶液,将胶液静止若干个小时,让其进行反应;
步骤2:含浸:将制造好的树脂胶液注人到上胶机的胶槽中,以纤维纸等为增强基材,进行浸渍树脂胶液,再经上胶机烘箱,在120~180°C的条件下加热干燥,使树脂处于半固化状态,且去除溶剂;
步骤3:基材裁片:将加热干燥的后的基材进行剪裁,裁剪成一定尺寸的基材片;
步骤4:副材裁剪:在基材剪裁的过程中,选用牛皮纸和铜箔,分别进行裁剪,得到与基材片相同尺寸的牛皮纸裁片和铜箔裁片;
步骤5:预叠组合:将剪裁好的基材片、牛皮纸裁片和铜箔裁片叠合,进行四周整理,其实边角对齐;
步骤6:层压成型:用配制好的半成品上胶纸的叠合坯料,覆以铜锚,上下放铜板作为模具,然后放置在压机的加热板之间,进行高温、高压的层压成型;
步骤7:拆卸检测:将压制成型的铜箔基板从压机的模具中取出,通过检测器材对其层压成型的质量进行检查,当检测合格后,进入下一个工序,当检测不合格后,通过用铜板清洗剂,对铜箔基板进行清洗和拆分,得到未层压的副材,在重新进行预叠组合和层压成型;
步骤8:整体裁检:检测合格后的铜箔基板通过自动剪裁机或者手动检测机进行尺寸裁剪,得到完全成型的覆铜板,在对覆铜板进行整体质量及外观检查;
步骤9:包装入库:将尺寸裁剪好且检查合格的覆铜板进行打包,在通过移动运输车进行输送入库进行储存。
在配料过程中需要通过反应釜进行融合,环氧树脂为主要材料,当原树脂制作成为A阶段的树脂状后,再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制,最后制成可直接上胶加工的树脂胶液,上胶加工中,半成品上胶纸是利用上胶机连续通过浸渍和干燥两大加工过程完成的,且纸基覆铜板的上胶纸加工,一般是在卧式上胶机中进行,层压成型加工是通过预温、热压、冷却三个不同的工艺控制阶段而完成的,浸溃的过程,实质上是浸渍树脂胶液与增强基材的纤维结构中的空气相互交换的过程,在浸渍过程中,适宜的分子量、黠度、温度的树脂胶液通过上胶机的底涂辐、挤压辑的机械作用,将增强基材纤维中的空气排走,使树脂胶液占据其空间,并达到一定厚度的涂层,保证存在于浸渍纤维空间的均匀性和树脂占有率,在热压机上的层压成型加工过程,是使上胶纸的树脂首先在纤维增强基材间隙中,进行短时间的熔融再渗透的熔化流动,然后,由树脂的B阶段支链状结构,经过一段时间的加热反应,过渡到C阶段的大分子网状结构,完成固化成型,制成满足各方面性能要求的成品的再熔融渗透和固化成型。
实施例二:
请参阅图1-3,一种5G高频微波覆铜板的加工生产工艺,包括如下步骤:
步骤1:配料:选取环氧树脂将其加热到60°,将环氧树脂内固化剂溶解,融化后加入添加剂后进行搅拌均匀后,得到充分融合的胶液,将胶液静止若干个小时,让其进行反应;
步骤2:含浸:将制造好的树脂胶液注人到上胶机的胶槽中,以玻纤布、玻纤纸等为增强基材,进行浸渍树脂胶液,再经上胶机烘箱,在120~180°C的条件下加热干燥,使树脂处于半固化状态,且去除溶剂;
步骤3:基材裁片:将加热干燥的后的基材进行剪裁,裁剪成一定尺寸的基材片;
步骤4:副材裁剪:在基材剪裁的过程中,选用牛皮纸和铜箔,分别进行裁剪,得到与基材片相同尺寸的牛皮纸裁片和铜箔裁片;
步骤5:预叠组合:将剪裁好的基材片、牛皮纸裁片和铜箔裁片叠合,进行四周整理,其实边角对齐;
步骤6:层压成型:用配制好的半成品上胶纸的叠合坯料,覆以铜锚,上下放铜板作为模具,然后放置在压机的加热板之间,进行高温、高压的层压成型;
步骤7:拆卸检测:将压制成型的铜箔基板从压机的模具中取出,通过检测器材对其层压成型的质量进行检查,当检测合格后,进入下一个工序,当检测不合格后,通过用铜板清洗剂,对铜箔基板进行清洗和拆分,得到未层压的副材,在重新进行预叠组合和层压成型;
步骤8:整体裁检:检测合格后的铜箔基板通过自动剪裁机或者手动检测机进行尺寸裁剪,得到完全成型的覆铜板,在对覆铜板进行整体质量及外观检查;
步骤9:包装入库:将尺寸裁剪好且检查合格的覆铜板进行打包,在通过移动运输车进行输送入库进行储存。
在配料过程中需要通过反应釜进行融合,环氧树脂为主要材料,当原树脂制作成为A阶段的树脂状后,再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制,最后制成可直接上胶加工的树脂胶液,上胶加工中,半成品上胶纸是利用上胶机连续通过浸渍和干燥两大加工过程完成的,且纸基覆铜板的上胶纸加工,一般是在卧式上胶机中进行,而玻纤布基覆铜板的上胶布加工,一般是在立式上胶机中进行,层压成型加工是通过预温、热压、冷却三个不同的工艺控制阶段而完成的,玻纤布基覆铜板在层压加工过程中,在较低温、低压下先进行压制的预温阶段,然后再加高压、提温,完成板的固化成型的加工,通过整体检测,提高覆铜板生产的质量,保证覆铜板生产的性能和品质。
综上所述,本发明提出的5G高频微波覆铜板的加工生产工艺,在配料过程中需要通过反应釜进行融合,环氧树脂为主要材料,当原树脂制作成为A阶段的树脂状后,再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制,最后制成可直接上胶加工的树脂胶液,上胶加工中,半成品上胶纸是利用上胶机连续通过浸渍和干燥两大加工过程完成的,且纸基覆铜板的上胶纸加工,一般是在卧式上胶机中进行,而玻纤布基覆铜板的上胶布加工,一般是在立式上胶机中进行,层压成型加工是通过预温、热压、冷却三个不同的工艺控制阶段而完成的,玻纤布基覆铜板在层压加工过程中,在较低温、低压下先进行压制的预温阶段,然后再加高压、提温,完成板的固化成型的加工,通过整体检测,提高覆铜板生产的质量,保证覆铜板生产的性能和品质。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种5G高频微波覆铜板的加工生产工艺,其特征在于:包括如下步骤:
S1:配料:选取环氧树脂将其加热到45~60°之间,将环氧树脂内固化剂溶解,融化后加入添加剂后进行搅拌均匀后,得到充分融合的胶液,将胶液静止若干个小时,让其进行反应;
S2:含浸:将制造好的树脂胶液注人到上胶机的胶槽中,以纤维纸、玻纤布、玻纤纸等为增强基材,进行浸渍树脂胶液,再经上胶机烘箱,在120~180°C的条件下加热干燥,使树脂处于半固化状态,且去除溶剂;
S3:基材裁片:将加热干燥的后的基材进行剪裁,裁剪成一定尺寸的基材片;
S4:副材裁剪:在基材剪裁的过程中,选用牛皮纸和铜箔,分别进行裁剪,得到与基材片相同尺寸的牛皮纸裁片和铜箔裁片;
S5:预叠组合:将剪裁好的基材片、牛皮纸裁片和铜箔裁片叠合,进行四周整理,其实边角对齐;
S6:层压成型:用配制好的半成品上胶纸的叠合坯料,覆以铜锚,上下放铜板作为模具,然后放置在压机的加热板之间,进行高温、高压的层压成型;
S7:拆卸检测:将压制成型的铜箔基板从压机的模具中取出,通过检测器材对其层压成型的质量进行检查,当检测合格后,进入下一个工序,当检测不合格后,通过用铜板清洗剂,对铜箔基板进行清洗和拆分,得到未层压的副材,在重新进行预叠组合和层压成型;
S8:整体裁检:检测合格后的铜箔基板通过自动剪裁机或者手动检测机进行尺寸裁剪,得到完全成型的覆铜板,在对覆铜板进行整体质量及外观检查;
S9:包装入库:将尺寸裁剪好且检查合格的覆铜板进行打包,在通过移动运输车进行输送入库进行储存。
2.根据权利要求1所述的一种5G高频微波覆铜板的加工生产工艺,其特征在于:针对S1中,在配料过程中需要通过反应釜进行融合,当原树脂制作成为A阶段的树脂状后,再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制,最后制成可直接上胶加工的树脂胶液。
3.根据权利要求1所述的一种5G高频微波覆铜板的加工生产工艺,其特征在于:针对S2中,上胶加工中,半成品上胶纸利用上胶机连续通过浸渍和干燥两大加工过程完成,且纸基覆铜板的上胶纸加工。
4.根据权利要求1所述的一种5G高频微波覆铜板的加工生产工艺,其特征在于:针对S6中,层压成型加工通过预温、热压、冷却三个不同的工艺控制阶段而完成,玻纤布基覆铜板在层压加工过程中,在较低温、低压下先进行压制的预温阶段,然后再加高压、提温,完成板的固化成型的加工。
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