CN111605265A - 液晶高分子扰性覆铜板及其制作方法 - Google Patents

液晶高分子扰性覆铜板及其制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种液晶高分子扰性覆铜板及其制作方法，制作方法包括将第一铝箔、第一PE膜、第一铝箔、第一离型膜、第一铜箔、液晶高分子薄膜、第二铜箔、第二离型膜、第二铝箔、第二PE膜和第二铝箔依次进行叠放，得到堆叠结构；将所述堆叠结构进行真空高温层压，得到所述液晶高分子扰性覆铜板。采用铝箔、PE膜和离型膜作为压合铺材，可以耐受更高的温度；PE膜可起到填充作用，铝箔的涨缩可控，有利于制备得到表面平整和剥离强度高的液晶高分子扰性薄膜；本发明可采用传统的片状高温高压压合设备进行压合，制作成本低。

Description

液晶高分子扰性覆铜板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电学材料技术领域，尤其涉及一种液晶高分子扰性覆铜板及其制作方法。
背景技术
随着高频高速的发展需求，传统的PI扰性覆铜板材料的Dk、Df值已经不能满足其电性能需求。LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子)扰性覆铜板是一种高频材料，具有低的Dk、Df值，才能满足高频高速时代的需求。LCP是一种新型热塑性高分子材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速传输。
LCP扰性覆铜板具有优异的电性能：1、在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，稳定性好；2、损耗正切非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也仅增加到0.0045，非常适合毫米波应用；3、吸水率低，可作为理想的高频封装材料。目前LCP扰性覆铜板主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、高频连接器、天线和扬声器基板等领域。
目前LCP扰性覆铜板的压合的最大缺点就是LCP扰性覆铜板的生产成本高，主要是高温，高压的压合设备成本高，其对应的卷对卷压合设备价格少则900万RMB，多则8000万RMB。传统的片状高温高压压合设备仅需300万RMB左右，但其配套的传统压合辅材和压合参数压出来的LCP扰性覆铜板外观有气泡，表面不平整，剥离强度低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种液晶高分子扰性覆铜板及其制作方法，制作成本低且剥离强度高。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种液晶高分子扰性覆铜板的制作方法，将第一铝箔、第一PE膜、第一铝箔、第一离型膜、第一铜箔、液晶高分子薄膜、第二铜箔、第二离型膜、第二铝箔、第二PE膜和第二铝箔依次进行叠放，得到堆叠结构；将所述堆叠结构进行真空高温层压，得到所述液晶高分子扰性覆铜板。
本发明采用的另一技术方案为：
一种液晶高分子扰性覆铜板，根据所述的液晶高分子扰性覆铜板的制作方法制作而成。
本发明的有益效果在于：采用铝箔、PE膜和离型膜作为压合铺材，可以耐受更高的温度；PE膜可起到填充作用，铝箔的涨缩可控，有利于制备得到表面平整和剥离强度高的液晶高分子扰性薄膜；本发明可采用传统的片状高温高压压合设备进行压合，制作成本低。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式予以说明。
本发明最关键的构思在于：采用铝箔、PE膜和离型膜作为压合铺材，可采用传统的片状高温高压压合设备进行压合，制作成本低。
一种液晶高分子扰性覆铜板的制作方法，将第一铝箔、第一PE膜、第一铝箔、第一离型膜、第一铜箔、液晶高分子薄膜、第二铜箔、第二离型膜、第二铝箔、第二PE膜和第二铝箔依次进行叠放，得到堆叠结构；将所述堆叠结构进行真空高温层压，得到所述液晶高分子扰性覆铜板。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：采用铝箔、PE膜和离型膜作为压合铺材，可以耐受更高的温度；PE膜可起到填充作用，铝箔的涨缩可控，有利于制备得到表面平整和剥离强度高的液晶高分子扰性薄膜。传统的片状高温高压压合设备采用的压合铺材为牛皮纸、缓冲膜和TPX，只能耐受200℃的高温，而液晶高分子材料的加工温度在300℃左右，且涨缩不易控制，不能采用传统的压合铺材进行加工。本发明通过更换压合铺材之后依然可以采用传统的片状高温高压压合设备加工制作液晶高分子扰性薄膜，制作成本低。
进一步的，所述真空高温层压包括依次进行的预真空处理、预压处理、层压处理、固化处理和冷却处理。
由上述描述可知，相对于传统压合过程来说，增加预压处理过程，得到的扰性覆铜板的剥离强度更高，平整性更好。
进一步的，所述预真空处理的温度为70～170℃，压合压力为0～1MPa，时间为150～210min。
进一步的，所述预压处理的温度为70～170℃，压合压力为3～7MPa，时间为10～30min。
进一步的，所述层压处理的温度为300～350℃，压合压力为1～5MPa，时间为30～90min。
由上述描述可知，预压处理的温度比层压处理更低，但是压强更高。
进一步的，所述固化处理的温度为260～340℃，压合压力为1～5MPa，时间为60～120min。
进一步的，所述冷却处理的压合压力为1～5MPa，时间为30～90min。
本发明涉及的另一技术方案为：
一种液晶高分子扰性覆铜板，根据所述的液晶高分子扰性覆铜板的制作方法制作而成。
实施例一
本发明的实施例一为一种液晶高分子扰性覆铜板的制作方法，包括如下步骤：
1、将第一铝箔、第一PE膜、第一铝箔、第一离型膜、第一铜箔、液晶高分子薄膜、第二铜箔、第二离型膜、第二铝箔、第二PE膜和第二铝箔依次进行叠放，得到堆叠结构。
第一PE膜、第一离型膜、第二PE膜和第二离型膜均为耐高温膜，其厚度可以根据需要进行设置。
2、将所述堆叠结构进行真空高温层压，得到所述液晶高分子扰性覆铜板。
本实施例中，所述真空高温层压包括依次进行的预真空处理、预压处理、层压处理、固化处理和冷却处理。所述预真空处理的温度为70～170℃，压合压力为0～1MPa，时间为150～210min。所述预压处理的温度为70～170℃，压合压力为3～7MPa，时间为10～30min。所述层压处理的温度为300～350℃，压合压力为1～5MPa，时间为30～90min。所述固化处理的温度为260～340℃，压合压力为1～5MPa，时间为60～120min。所述冷却处理的压合压力为1～5MPa，时间为30～90min。最终的液晶高分子扰性覆铜板包括依次层叠设置的第一铜箔、液晶高分子薄膜和第二铜箔。
实施例二
本发明的实施例二为一种液晶高分子扰性覆铜板的制作方法，与实施例一的不同之处在于：
步骤2中，所述预真空处理的温度为120℃，压合压力为0.5MPa，时间为180min。所述预压处理的温度为120℃，压合压力为5MPa，时间为20min。所述层压处理的温度为320℃，压合压力为3MPa，时间为60min。所述固化处理的温度为300℃，压合压力为3MPa，时间为90min。所述冷却处理的压合压力为3MPa，时间为60min。
实施例三
本发明的实施例三为一种液晶高分子扰性覆铜板的制作方法，与实施例一的不同之处在于：
步骤2中，所述预真空处理的温度为70℃，压合压力为1MPa，时间为210min。所述预压处理的温度为70℃，压合压力为7MPa，时间为30min。所述层压处理的温度为350℃，压合压力为1MPa，时间为30min。所述固化处理的温度为340℃，压合压力为1MPa，时间为60min。所述冷却处理的压合压力为1MPa，时间为90min。
实施例四
本发明的实施例四为一种液晶高分子扰性覆铜板的制作方法，与实施例一的不同之处在于：
步骤2中，所述预真空处理的温度为170℃，压合压力为0MPa，时间为150min。所述预压处理的温度为170℃，压合压力为3MPa，时间为10min。所述层压处理的温度为300℃，压合压力为5MPa，时间为90min。所述固化处理的温度为260℃，压合压力为5MPa，时间为120min。所述冷却处理的压合压力为5MPa，时间为30min。
将实施例二至实施例四制作得到的液晶高分子扰性覆铜板分别进行剥离强度(按照IPC-TM-650 2.4.9测试方法进行测试)和耐旱性能测试(按照IPC-TM-650 2.4.13.1测试方法进行测试)，其测试结果如表1所示。
表1性能测试结果
Figure BDA0002470645690000051
对照组采用的压合铺材为牛皮纸、缓冲膜和TPX，压合条件为：压合温度为230℃，压合压力为2MPa，时间为60min。
从表1可知，实施例二至实施例四制备得到的液晶高分子扰性覆铜板外观平整无气泡，其剥离强度高，且耐焊性能好。
综上所述，本发明提供的一种液晶高分子扰性覆铜板及其制作方法，可以制作得到表面平整、剥离强度高和耐焊性好的液晶高分子扰性薄膜；可采用传统的片状高温高压压合设备进行压合，制作成本低。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种液晶高分子扰性覆铜板的制作方法，其特征在于，将第一铝箔、第一PE膜、第一铝箔、第一离型膜、第一铜箔、液晶高分子薄膜、第二铜箔、第二离型膜、第二铝箔、第二PE膜和第二铝箔依次进行叠放，得到堆叠结构；将所述堆叠结构进行真空高温层压，得到所述液晶高分子扰性覆铜板。
2.根据权利要求1所述的液晶高分子扰性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述真空高温层压包括依次进行的预真空处理、预压处理、层压处理、固化处理和冷却处理。
3.根据权利要求2所述的液晶高分子扰性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述预真空处理的温度为70～170℃，压合压力为0～1MPa，时间为150～210min。
4.根据权利要求2所述的液晶高分子扰性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述预压处理的温度为70～170℃，压合压力为3～7MPa，时间为10～30min。
5.根据权利要求2所述的液晶高分子扰性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述层压处理的温度为300～350℃，压合压力为1～5MPa，时间为30～90min。
6.根据权利要求2所述的液晶高分子扰性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述固化处理的温度为260～340℃，压合压力为1～5MPa，时间为60～120min。
7.根据权利要求2所述的液晶高分子扰性覆铜板的制作方法，其特征在于，所述冷却处理的压合压力为1～5MPa，时间为30～90min。
8.一种液晶高分子扰性覆铜板，其特征在于，根据权利要求1-7任意一项所述的液晶高分子扰性覆铜板的制作方法制作而成。
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