JPH09153678A - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コア基板の主面に、導体配線層と樹脂製の絶
縁層とが交互に積層されてなる複数の配線層を有する配
線基板の製法で、その工程の短縮化を図ると共に、歩留
まりを高める。 【解決手段】 片面に銅箔３を備えた繊維強化樹脂板２
の銅箔３をエッチングして導体配線層３ａを形成し、そ
の後、繊維強化樹脂板２にビアホール５を形成し、しか
る後、繊維強化樹脂板２の他の片面に熱プレスされるこ
とにより接着可能となる接着層６をビアホール５を除い
て形成し、次いで、ビアホール５に導電性接着剤７を充
填して片面配線板１１を製造する。各片面配線板１１
ａ，ｂ…を、所定の種類、枚数、及び所定の順序でコア
基板２１の主面に重ね合わせて位置決めし、熱プレスに
より圧着して接着層６により各片面配線板１１ａ，ｂ…
及びコア基板２１を一体化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コア基板の主面
に、導体配線層（以下、配線層ともいう）と樹脂製の絶
縁層とが交互に積層されてなる、複数の配線層を有する
配線基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の配線基板の製造方法とし
ては、ビルドアップ法や随時積層法と呼ばれるものが知
られている。

【０００３】このうち、ビルドアップ法は次のようであ
る。この方法は、まず、エポキシ樹脂などからなるコア
基板といわれる銅配線を形成した基板上に感光性樹脂を
塗布（ワニスコーティング）し、所定パターンを露光・
現像した後、キュア（硬化）する。その後、無電解銅メ
ッキ及び電解銅メッキを施し、さらにレジストを塗布
し、露光・現像して所定パターンとした後、不要な銅
（メッキ）をエッチングにより除去し、配線を形成す
る。そしてこの工程の後、レジストを除去（剥離）する
ことで、コア基板上には一層分の絶縁層及び配線層が形
成される。

【０００４】以後、その（配線層）上に上記樹脂の塗布
から始め、同様の工程を所定回数（配線層の数）繰り返
すことで所定の配線層をコア基板上に形成して配線基板
とするというものである。なお、こうした配線層は、コ
ア基板の両面に各々同数（２〜４層程度）交互に形成さ
れるのが一般である。

【０００５】また、随時積層法は次のようである。ま
ず、コア基板の主面に、プリプレグ（Prepreg ：ガラス
クロス繊維などにエポキシ樹脂などを含浸させ半硬化し
てなる板）を介して銅箔（薄い銅板）を熱プレス（熱間
プレス）により圧着する。そして、その銅箔面にレジス
トを塗布し、露光・現像してビア形成用のパターンとし
た後、銅箔にエッチングによりビアホール形成用のパタ
ーンを形成する。その後、レジストを除去し、下層との
接続のため、レーザー加工などによりホールを穿孔し、
無電解銅メッキ及び電解銅メッキにより同ホールの壁面
にメッキを施して上下に電気的導通をとる。さらにレジ
ストを塗布し、露光・現像して所定パターンとした後、
不要な銅をエッチングにより除去し、配線を形成する。
そしてこの工程の後、レジストを除去することで、コア
基板上には一層分の絶縁層及び配線層が形成される。

【０００６】以後、その（配線層）上に、プリプレグを
介して銅箔を圧着することから始め、同様の工程を所定
回数繰り返すことで所定の配線層をコア基板上に形成し
て配線基板とするというものである。

【０００７】なお、この随時積層法に類似する製法とし
て、上記のプリプレグにビアホールを予め穿孔しておく
と共に、これに導電性接着剤（導電性ペースト）を充填
しておくことで上下の電気的導通を予め確保しておくよ
うにしたＡＬＩＶＨ法と呼ばれる製法も知られている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記の従来の製法は、
いずれもコア基板の主面に配線層を一層づつ順に積上げ
る形で、いわば直列的に複数の配線層を形成する手法で
ある。すなわち、コア基板上に、配線層一層分の絶縁層
及び銅箔とを積層した後、各配線（パターン）を形成
し、以後、順次これを繰り返すことで配線層全体を形成
していた。このため、配線層全体の形成に要する工程
は、積層数すなわち配線層の数に応じた分、必要とな
る。したがって、上記の従来の製法においては、配線層
の数が多くなるほど製造工程がかかることから納期も長
期化するなど、製造効率が悪くなるといった問題があっ
た。とりわけ、随時積層法の場合には、長時間を要する
熱プレスが各配線層の形成ごとに必要となることから、
とくに製造に時間がかかっていた。

【０００９】しかも、上記の従来の製法は、いずれも各
配線層を一層づつ順に積上げることで形成する手法であ
るため、配線層が一定の層数、積上げられた段階或いは
配線層全体の形成後で配線等の検査を行わざるを得な
い。このために、その検査で不良が発見される場合に
は、それ以前の工程が全部無駄となってしまうという点
で、著しく歩留まりが悪いとの問題もあった。

【００１０】本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、コア基板の主面
に、導体配線層と樹脂製の絶縁層とが交互に積層されて
なる複数の配線層を有する配線基板の製造方法におい
て、その製造工程（製造時間）の短縮化を図ると共に、
歩留まりを高めることのできる製法を提供することにあ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明に係る配線基板の製造方法は、導体配線層、
樹脂層及び熱プレスされることにより接着可能となる接
着層の配置で積層され、かつ該樹脂層及び該接着層に形
成され該導体配線層に接続されるビアを備えてなる片面
配線板を、所定の種類、枚数及び所定の順序でコア基板
の主面に重ね合わせて位置決めし、熱プレスにより圧着
して前記接着層により前記各片面配線板及び前記コア基
板を一体化することを特徴とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】このような本発明に係る配線基板
の製造方法の実施の形態としては、片面に銅箔を備えた
繊維強化樹脂板の該銅箔をエッチングして導体配線層を
形成し、その後、該繊維強化樹脂板にビアホールを形成
し、しかる後、その繊維強化樹脂板の他の片面に熱プレ
スされることにより接着可能となる接着層を前記ビアホ
ールを除いて形成し、次いで、前記ビアホールに導電性
樹脂（導電性粉末と樹脂との混合物、例えば導電性接着
剤）を充填して片面配線板となし、該片面配線板を、所
定の種類、枚数、及び所定の順序でコア基板の主面に重
ね合わせて位置決めし、熱プレスにより圧着して前記接
着層により前記各片面配線板及び前記コア基板を一体化
するものが例示される。

【００１３】そして、この様な実施の形態においては、
前記ビアホールをレーザー加工により形成するとよい。
レーザー加工による場合には、銅箔には孔が開かないた
めにブラインドホールとなるものの、その径を微小にで
きることから配線密度の向上を図ることができるためで
ある。また、ビアホールは銅箔（導体配線層）と共に打
抜き加工により形成してもよい。この場合には、導電性
樹脂の充填が容易となる。

【００１４】

【実施例】本発明に係る配線基板の製造方法の実施例に
ついて図１〜３を参照しながら説明する。まず本例の製
法に用いられる片面配線板の製法について説明する。図
１中、１は、プリプレグ２（本例では、厚さ５０μｍ程
度の繊維強化樹脂板（アラミド繊維等にエポキシ系樹
脂、ビスマレイミド−トリアジン又はポリイミドなどの
樹脂を含浸させたもの））と銅箔３（１０〜４０μｍ）
とを熱プレスにより圧着してなる片面銅張り板である
（図１−Ａ）。しかして、この片面銅張り板１の銅箔３
に所定の配線を形成するため、その銅箔３の面にレジス
ト４を塗布し（図１−Ｂ）、露光・現像して所定パター
ンとする（図１−Ｃ）。そしてこの後、不要な銅をエッ
チングにより除去して銅箔３に所定の配線（パターン）
を形成し（図１−Ｄ）、レジストを除去して片面銅張り
板に配線層（配線）３ａを形成する（図１−Ｅ）。

【００１５】そして、本例では、この配線層３ａを形成
した片面銅張り板１の段階で、下層（配線層）との接続
のため、繊維強化樹脂板２の所定位置の層間にレーザー
加工によりビアホール５を穿孔する（図１−Ｆ）。この
際、要すればビアホールの底部（銅箔の面）を洗浄す
る。

【００１６】次いで、この片面銅張り板１の裏面（繊維
強化樹脂板の面）に、接着剤となるワニスを所定厚さ
（２０〜３０μｍ程度）塗布、形成し、ハーフキュア
（半硬化）させて接着層６を形成し、後工程で熱プレス
することにより接着可能となるようにしておく（図１−
Ｇ，Ｈ）。ただし、この際には、ワニスがビアホール５
に入らないようにする。

【００１７】次いで、穿孔されたビアホール５に導電性
接着剤（ＣｕペーストやＡｇペースト）７を充填、穴埋
めし、重ね合わせて熱プレスした時に、層間（上下）に
電気的導通をとる得るようにする（図１−Ｉ）。かくし
て、一層分の配線層をなす片面配線板１１が製造され
る。このようにして、各配線層をなすべき所定の配線層
及び導電性接着剤が充填されてなるビアを備えたそれぞ
れの片面配線板（１１ａ，ｂ…）を各々製造しておく。
なお、要すれば、この片面配線板１１の段階で各々その
配線等の良否をチェックしておく。また、コア基板につ
いては従来と同様にして別途製造しておく。

【００１８】さて次に、このようにして製造された所定
の各片面配線板１１（ａ，ｂ…）、及び従来と同様のコ
ア基板２１を用意する（図２参照）。なお、図２中に示
されたコア基板２１は、その両（主）面２１ａ，２１ｂ
に銅箔をエッチングで形成してなる配線層２２，２３を
備えており、また、その層間に形成されたビアホール内
面の銅メッキ２４を介して両配線層２２，２３の電気的
導通が確保されている。同図中、２５はビアホールの内
面の穴埋め用樹脂である。

【００１９】しかして、所定の種類及び枚数の片面配線
板１１（ａ，ｂ…）を所定の配置（順序）で各々接着層
６が、コア基板２１の主面２１ａ，ｂ側に位置するよう
にして重ね合わせて位置決めする。そして、その下で、
所定の条件下で一括して熱プレスする（例えば略真空
下、１７０〜２００℃で２〜３時間程度保持）。すると
層間相互が圧着され、接着層（ワニス）６が軟化して各
片面配線板（ａ，ｂ…）及びコア基板２１が一体化（接
着）される。しかして、所定時間、放熱させることによ
り複数の配線層をもつ配線基板３１が製造される。な
お、図２は、コア基板２１の一主面２１ａにのみ，片面
配線板１１（ａ，ｂ…）を積層している状態を示してい
るが、当然のことながら設計に応じてその両主面２１
ａ，ｂに片面配線板１１（ａ，ｂ…）を積層し、その状
態の下で、熱プレスにより各接着層により圧着して一体
化すればよい。

【００２０】上記したように本例製法によれば、一層分
の配線層をなす各片面配線板（１１ａ，ｂ…）及びコア
基板２１をそれぞれ別の工程で予め製造しておき、それ
らを部品として用意し、重ね合せて一括して熱プレスす
ることで、複数の配線層をもつ配線基板３１が形成され
る。したがって、製造工程の短縮を図ることができ、コ
ストの低減が図られる。

【００２１】そして、片面配線板１１は、導体配線層３
ａが片面にあるだけであるから、それ自体は本例（図１
−Ａ〜Ｉ）のように簡易にしかも短い工程で製造でき
る。また、片面配線板１１ごとにその配線の良否をチェ
ック（検査）でき、この段階で不良品が排除される結
果、チェック済み（良品）の片面配線板（１１ａ，ｂ
…）と別途製造された良品のコア基板２１とを一括して
圧着することができることから歩留まりが著しく向上す
る。

【００２２】また、上記においては、片面銅張り板１を
なす樹脂製の絶縁層２を繊維強化樹脂板（ＦＲＰ）とし
たためにその強度が高く、したがってその取り扱いが容
易となる。もっとも、本発明においては、所定の強度が
確保されるものであるかぎり、絶縁層をなすべき樹脂
は、強化繊維が入っていないものであってもよい。とく
に、上記実施例では、繊維強化樹脂をなす繊維を有機物
（アラミド繊維など）としたために、ガラス繊維等の無
機物の場合と異なりレーザー加工によりビアホールを穿
設する際のその加工性に優れている。ただし、繊維強化
樹脂をなす繊維は、加工条件を適当に設定することによ
り、ガラス繊維等でもよい。なお、ビアホールは前記し
たように銅箔（配線層）と共に打抜き加工により形成し
てもよい。

【００２３】また上記においては、配線層３ａを形成し
た後、接着層６の形成前（図１−Ｅの次工程）に、ビア
ホール５を穿孔し、接着層６の形成後（図１−Ｈの次工
程）に同ホール５に導電性接着剤７を充填して層間の導
通を確保するようにしたが、例えば、配線層３ａの形成
（図１−Ａ〜Ｅ）し、そして接着層を形成した後にビア
ホールを穿孔して導電性樹脂を充填することもできるな
ど、片面配線板１１自体の製造工程は適宜の順序とする
ことができる。

【００２４】すなわち、片面配線板の製造については、
銅箔と樹脂製の絶縁層をなす樹脂（又は繊維強化樹脂）
とを熱プレスにより圧着し、次いで、その銅箔に配線を
形成し、その後、その樹脂の面には熱プレスされること
により接着可能となる接着層を形成し、しかる後、ビア
ホールを形成し、該ビアホールに導電性樹脂を充填する
ことにより製造することも例示できる。なお、この層間
の導通は、導電性樹脂を充填することにより確保するの
が適切である。

【００２５】また、上記実施例では、接着層６としてワ
ニスを所定厚さ塗布し、ハーフキュア（半硬化）させる
ことで形成し、後工程で加熱することにより接着可能と
なるようにしたため、取り扱いが容易であるが、この接
着層は、熱プレスされた際に接着（融着）可能となるも
のであればよく、適宜の熱硬化性樹脂（ＢＴレジン系樹
脂やエポキシ系樹脂など）を使用すればよい。また、ハ
ーフキュアした樹脂フィルムを貼り付けて接着層６とし
てもよい。

【００２６】なお、本発明においてコア基板は、樹脂製
のものに限定されるものではなく、セラミックや金属製
のものでも使用できる。また、コア基板は、両面に配線
層が形成してある必要はなく、片面にのみ形成してある
ものでもよいし、配線層のないものを用いてもよい。さ
らに、セラミックや樹脂製の多層配線基板をコア基板と
して用いることもできる。

【００２７】

【発明の効果】本発明においては、各配線層を有する片
面配線板を予め製造しておくものであり、この片面配線
板は、導体配線層が片面にあるだけであるから、それ自
体は簡易な工程、設備で短い工程で製造できる。また、
各片面配線板を平行して製造することができる。そし
て、本発明によれば、このようにして製造された、所定
の種類及び枚数の片面配線板を所定の順序でコア基板の
主面に重ね合わせて位置決めし、その状態の下で一括し
て、すなわち１回の熱プレスにより圧着して各接着層に
より一体化するものであるから、全体の工程（時間）の
短縮を図ることができるだけでなく、工程及び製造設備
の簡略化も図ることができ、コストの低減も図られる。

【００２８】さらにその製造工程においては、各片面配
線板（導体配線層）ごとにその配線の良否をチェックで
きるので、チェック自体も容易となる。その上に、チェ
ック済みの片面配線板を用いて製造できることから、歩
留まりの低下防止に著しく有効であり、この面からもさ
らなるコストの低減が期待される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る配線基板の製法に使用される片面
配線板を製造する工程（フロー）を、模擬的に表した部
分断面図により説明する図。

【図２】複数の片面配線板をコア基板に重ね合わせて一
括して熱プレスする工程を、模擬的に表した部分断面図
により説明する図。

【符号の説明】

２ 繊維強化樹脂板（樹脂製の絶縁層） ３ 銅箔 ３ａ 導体配線層 ５ ビアホール ６ 接着層 ７ 導電性接着剤 １１ 片面配線板 ２１ コア基板 ２１ａ，２１ｂ コア基板の主面 ３１ 配線基板

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体配線層、樹脂層及び熱プレスされる
   ことにより接着可能となる接着層の配置で積層され、か
   つ該樹脂層及び該接着層に形成され該導体配線層に接続
   されるビアを備えてなる片面配線板を、所定の種類、枚
   数及び所定の順序でコア基板の主面に重ね合わせて位置
   決めし、熱プレスにより圧着して前記接着層により前記
   各片面配線板及び前記コア基板を一体化することを特徴
   とする配線基板の製造方法。
2. 【請求項２】 片面に銅箔を備えた繊維強化樹脂板の該
   銅箔をエッチングして導体配線層を形成し、その後、該
   繊維強化樹脂板にビアホールを形成し、しかる後、その
   繊維強化樹脂板の他の片面に熱プレスされることにより
   接着可能となる接着層を前記ビアホールを除いて形成
   し、次いで、前記ビアホールに導電性樹脂を充填して片
   面配線板となし、該片面配線板を、所定の種類、枚数、
   及び所定の順序でコア基板の主面に重ね合わせて位置決
   めし、熱プレスにより圧着して前記接着層により前記各
   片面配線板及び前記コア基板を一体化することを特徴と
   する配線基板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記ビアホールをレーザー加工により形
   成することを特徴とする請求項２記載の配線基板の製造
   方法。
4. 【請求項４】 前記ビアホールを打抜き加工により形成
   することを特徴とする請求項２記載の配線基板の製造方
   法。