CN110213890A - 一种用于5g电路板制造的树脂塞孔方法 - Google Patents

一种用于5g电路板制造的树脂塞孔方法 Download PDF

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Abstract

一种用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，包括以下步骤：钻孔；沉铜；板面电镀；塞孔位图形转移，在线路板的两面贴上感光膜，再对感光膜覆盖的线路板进行曝光、显影，将需要塞的孔上覆盖的感光膜冲掉；排板，在线路板的两面覆盖上PP树脂，再在PP树脂上覆盖离型膜；压合，将叠好的线路板、PP树脂、离型膜用真空压合机进行压合，PP树脂经加热融化，在机械压力的作用下渗透到孔里面，冷却固化；磨板，剥离离型膜、PP树脂和感光膜，部分残留的PP树脂通过砂带磨板清除。本发明提供的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法塞孔品质高、生产成本低、健康环保。

Description

一种用于5G电路板制造的树脂塞孔方法
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域，特别涉及一种用于5G电路板制造的树脂塞孔方法。
背景技术
随着我国移动通信行业的不断发展，已经发展至第五代移动通信系统(5G)。5G通讯大数据流量、高速率、低时延等技术要求已成为常态，因此，对线路板有更高的要求。在线路板树脂塞孔工序中，线路板经过钻孔电镀后，需要用树脂将孔塞满填平，现有的塞孔技术存在以下问题；
1、厚板小孔类型线路板因为纵横比瓶颈的因素，孔无法塞满，导致孔内气泡，孔口凹陷等品质缺陷；
2、现有塞孔工艺，使用昂贵的油墨树脂，生产成本高；
3、现有塞孔工艺，需要进行烘烤，挥发有害气体影响身体健康。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种一种塞孔饱满、生产成本低、健康环保的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是，一种用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：
钻孔：在线路板上钻通孔；
沉铜：先对线路板进行去污处理，再将经去污处理后的线路板放入沉铜药水内，对线路板表面及孔壁进行初步沉铜；
板面电镀：整板电镀得到设定厚度的导电铜层；
塞孔位图形转移：在线路板的两面贴上感光膜，再对感光膜覆盖的线路板进行曝光、显影，将需要塞的孔上覆盖的感光膜冲掉；
排板：在线路板的两面覆盖上PP树脂，再在PP树脂上覆盖离型膜；
压合：将叠好的线路板、PP树脂和离型膜用真空压合机进行加热压合，PP树脂经加热融化，在机械压力的作用下渗透到孔里面，冷却固化；
磨板：对冷却固化后的线路板剥离离型膜、PP树脂和感光膜，部分残留的PP树脂通过砂带磨板清除。
优选地，所述感光膜耐温不小于200℃。
优选地，所述感光膜的贴膜速度为0.5m/min，贴膜压力为1-2kg/cm2，贴膜温度为120-130℃。
优选地，所述曝光工艺曝光尺为11-13级，所述显影时间为120s，显影压力为1.5-3kg/cm2,显影温度为35-40℃。
优选地，所述压合的压力为300-400PSI，压合时间为180-200min。
优选地，所述线路板的板厚为4-5mm。
优选地，所述线路板的纵横比为20:1-25:1。
优选地，所述PP树脂的融化温度为80-100℃。
优选地，所述冷却固化的时间为30min。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、采用环保材料PP树脂和感光膜在真空环境中加热压合，不需进行烘烤，既能使厚板小孔类型的线路板塞孔饱满，又能减少有害气体的挥发，健康环保；
2、采用廉价PP树脂料代替昂贵的油墨树脂，可节约成本50％以上。
附图说明
附图是用来提供本发明的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但不应构成对本发明的限制。
图1为本发明其中一实施例的工艺的流程框图；
图2为完成排板步骤的线路板的结构示意图。
附图标记说明：1-线路板，11-通孔；2-感光膜；3-PP树脂层；4-离型膜。
具体实施方式
以下结合附图，详细说明本发明实施例提供的技术方案。
实施例1
请一并参阅图1和图2，本实施例包括以下步骤：
钻孔：在板厚为4mm、纵横比为20:1的线路板上钻孔；
沉铜：先对线路板进行去污处理，再将经去污处理后的线路板放入沉铜药水内，对线路板表面及孔壁进行初步沉铜；
板面电镀：整板电镀得到设定厚度的导电铜层；
塞孔位图形转移：在线路板的两面贴上感光膜，感光膜耐温温度为200℃，感光膜的贴膜速度为0.5m/min，贴膜压力为1kg/cm2，贴膜温度为120℃，再对感光膜覆盖的线路板进行曝光、显影，曝光工艺曝光尺为11级，所述显影时间为120s，显影压力为1.5kg/cm2,显影温度为35℃，将需要塞的孔上覆盖的感光膜冲掉；
排板：在线路板的两面覆盖上PP树脂，再在PP树脂上覆盖离型膜；
压合：将叠好的线路板、PP树脂、离型膜用真空压合机进行压合，所述压合的压力为300PSI，压合时间为180min，PP树脂的融化温度为80℃，PP树脂经加热融化，在机械压力的作用下渗透到孔里面，冷却固化30min；
磨板：剥离离型膜、PP树脂和感光膜，部分残留的PP树脂通过砂带磨板清除，得到线路板产品。
实施例2
请一并参阅图1和图2，本实施例包括以下步骤：
钻孔：在板厚为5mm、纵横比为25:1的线路板上钻孔；
沉铜：先对线路板进行去污处理，再将经去污处理后的线路板放入沉铜药水内，对线路板表面及孔壁进行初步沉铜；
板面电镀：整板电镀得到设定厚度的导电铜层；
塞孔位图形转移：在线路板的两面贴上感光膜，感光膜耐温温度为200℃，感光膜的贴膜速度为0.5m/min，贴膜压力为2kg/cm2，贴膜温度为130℃，再对感光膜覆盖的线路板进行曝光、显影，曝光工艺曝光尺为13级，所述显影时间为120s，显影压力为3kg/cm2,显影温度为40℃，将需要塞的孔上覆盖的感光膜冲掉；
排板：在线路板的两面覆盖上PP树脂，再在PP树脂上覆盖离型膜；
压合：将叠好的线路板、PP树脂、离型膜用真空压合机进行压合，所述压合的压力为400PSI，压合时间为200min，PP树脂的融化温度为100℃，PP树脂经加热融化，在机械压力的作用下渗透到孔里面，冷却固化30min；
磨板：剥离离型膜、PP树脂和感光膜，部分残留的PP树脂通过砂带磨板清除，得到线路板产品。
以上实施例仅用于说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于，包括以下步骤：
钻孔：在线路板上钻孔；
沉铜：先对线路板进行去污处理，再将经去污处理后的线路板放入沉铜药水内，对线路板表面及孔壁进行初步沉铜；
板面电镀：整板电镀得到设定厚度的导电铜层；
塞孔位图形转移：在线路板的两面贴上感光膜，再对感光膜覆盖的线路板进行曝光、显影，将需要塞的孔上覆盖的感光膜冲掉；
排板：在线路板的两面覆盖上PP树脂，再在PP树脂上覆盖离型膜；
压合：将叠好的线路板、PP树脂、离型膜用真空压合机进行加热压合，PP树脂经加热融化，在机械压力的作用下渗透到孔里面，冷却固化；
磨板：剥离离型膜、PP树脂和感光膜，部分残留的PP树脂通过砂带磨板清除。
2.根据权利要求1所述的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：所述感光膜耐温不小于200℃。
3.根据权利要求1所述的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：所述感光膜的贴膜速度为0.5m/min，贴膜压力为1-2kg/cm2，贴膜温度为120-130℃。
4.根据权利要求1所述的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：所述曝光工艺曝光尺为11-13级，所述显影时间为120s，显影压力为1.5-3kg/cm2,显影温度为35-40℃。
5.根据权利要求1所述的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：所述压合的压力为300-400PSI，压合时间为180-200min。
6.根据权利要求1所述的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：所述线路板的板厚为4-5mm。
7.根据权利要求1所述的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：所述线路板的纵横比为20:1-25:1。
8.根据权利要求1所述的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：所述PP树脂的融化温度为80-100℃。
9.根据权利要求1所述的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：所述冷却固化的时间为30min。
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