CN112074099A - 一种柔性线路板绝缘层制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性线路板绝缘层制备方法，包括如下步骤：S1.对基片进行预处理；S2.将绝缘膜一侧的保护膜剥离；S3.将绝缘膜与基片并过真空低温压合的方式进行层压贴合；S4.对绝缘膜进行曝光处理；S5.曝光后进行烘烤处理；S6.将绝缘膜另一侧的载膜剥离；S7.对绝缘膜进行显影处理；S8.显影后固化处理；其中，绝缘膜为包括聚酰亚胺树脂为基础的覆盖膜层与粘着层的双层PIC绝缘膜。该发明采用的PIC感光膜兼具良好耐热性和弯折性，平整度稳定性好；且由于绝缘层使用真空低温压合方式，贴合完成后制品平整度较好，简化了生产流程，提高了生产性能，产品品质稳定性高。
Description
技术领域
本发明涉及柔性线路板制备技术领域，特别涉及一种柔性线路板绝缘层制备方法。
背景技术
传统保护膜一般通过热硬化覆盖膜和积层油墨的方式来实现。传统的软板制作工序，需要先开模具，加工处理覆盖膜（冲裁），然后贴合覆盖膜，然后进行层压、烘烤，覆盖膜完成后，还需要进行油墨涂覆，需经过印刷，预烘、曝光、显影、后烘等工序，才能最终完成保护层的加工。传统加工方式存在流程复杂、生产性低、成本高等问题，且软板的平整度较差。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种柔性线路板绝缘层制备方法，包括如下步骤：
S1.对柔性线路板基片进行预处理；
S2.将绝缘膜一侧的保护膜剥离；
S3.将绝缘膜剥离保护膜后的一侧对应基片的正面贴合后通过真空低温压合的方式进行层压，使绝缘膜与基片完全贴合；
S4.在基片的绝缘膜一侧进行曝光处理；
S5.对贴合绝缘膜的基片进行曝光后烘烤处理；
S6.将绝缘膜另一侧的载膜剥离；
S7.在基片的绝缘膜一侧进行显影处理形成镂空槽，显影后露出基片表面的线路；
S8.将显影处理后的基片进行烘烤固化处理，即完成柔性线路板绝缘层的制备；
其中，绝缘膜为包括聚酰亚胺树脂为基础的覆盖膜层与粘着层的双层PIC感光膜，并在粘着层一侧贴附PP材质保护膜，且覆盖膜层一侧贴附有PET材质的载膜。其中，所述载膜的厚度为25μm，覆盖膜层的厚度为5μm，粘着层的厚度为25μm，保护膜的厚度为16μm。
其中，步骤S2中，PIC感光膜领料后放置在黄光区静止回温4h以上再进行裁切作业，然后再进行保护膜的剥离。
其中，步骤S3中，层压温度为70±15℃，抽真空时间为60±15S，加压时间为90±15S，压力为70±15PSI。
其中，步骤S4中，根据参数调整曝光格数为4~9格。
其中，步骤S5中，曝光完成后需预烘烤，预烘烤温度为85℃，预烘烤时间为30min。
其中，步骤S6中，预烘烤后需静置20min再进行载膜剥离。
其中，步骤S7中，显影时，药水浓度为10.5±2g/L，温度为30±2℃，压力为0.1~0.3MPa，速度为2.2±0.5m/min。
其中，步骤S8中，显影完成后，首先检查PIC感光膜是否有破损、气泡、显影不洁现象，再烘烤固化，固化温度为150℃，固化时间为1h。
通过上述技术方案，本发明提供的柔性线路板绝缘层制备方法，采用了聚酰亚胺树脂为基础的覆盖膜层和粘着层组合的双层构造PIC感光膜，所以兼具良好耐热性和弯折性，平整度稳定性好；且由于PIC感光膜绝缘层使用真空低温压合方式，贴合完成后制品平整度较好，简化了生产流程，提高了生产性能，产品品质稳定性高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本发明实施例的柔性线路板绝缘层制备方法流程示意图；
图2为本发明实施例中PIC感光膜的结构示意图。
图中数字表示：10.载膜；11.覆盖膜层；12.粘着层；13.保护膜；14.镂空槽；20.基片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本发明提供了一种柔性线路板绝缘层制备方法，包括如下步骤：
S1.对柔性线路板基片20进行预处理；
S2. 将PIC感光膜领料后放置在黄光区静止回温4h以上再进行裁切作业，然后将一侧的保护膜13剥离；其中，PIC感光膜为包括聚酰亚胺树脂为基础的覆盖膜层11与粘着层12的双层PIC感光膜，并在粘着层12一侧贴附PP材质保护膜13，且覆盖膜层11一侧贴附有PET材质的载膜10。其中，载膜10的厚度为25μm，覆盖膜层11的厚度为5μm，粘着层12的厚度为25μm，保护膜13的厚度为16μm；
S3.将PIC感光膜剥离保护膜13后的一侧对应基片20的正面贴合后通过真空低温压合的方式进行层压，使PIC感光膜与基片20完全贴合；层压温度为70±15℃，抽真空时间为60±15S，加压时间为90±15S，压力为70±15PSI；
S4.在基片20的PIC感光膜一侧进行曝光处理，根据参数调整曝光格数为4~9格；
S5.对贴合PIC感光膜的基片20进行曝光后烘烤处理，预烘烤温度为85℃，预烘烤时间为30min；
S6. 预烘烤后需静置20min再将PIC感光膜另一侧的载膜10剥离；
S7.在基片20的PIC感光膜一侧进行显影处理形成镂空槽14，显影后露出基片20表面的线路；显影时，药水浓度为10.5±2g/L，温度为30±2℃，压力为0.1~0.3MPa，速度为2.2±0.5m/min；
S8. 显影完成后，首先检查PIC感光膜是否有破损、气泡、显影不洁现象，再将显影处理后的基片20进行烘烤固化，固化温度为150℃，固化时间为1h，即完成柔性线路板绝缘层的制备。
通过上述技术方案，本发明提供的柔性线路板绝缘层制备方法，采用了聚酰亚胺树脂为基础的覆盖膜层11和粘着层12组合的双层构造PIC感光膜，所以兼具良好耐热性和弯折性，平整度稳定性好；且由于PIC感光膜绝缘层使用真空低温压合方式，贴合完成后制品平整度较好，简化了生产流程，提高了生产性能，产品品质稳定性高。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (9)
1.一种柔性线路板绝缘层制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.对柔性线路板基片进行预处理；
S2.将绝缘膜一侧的保护膜剥离；
S3.将绝缘膜剥离保护膜后的一侧对应基片的正面贴合后通过真空低温压合的方式进行层压，使绝缘膜与基片完全贴合；
S4.在基片的绝缘膜一侧进行曝光处理；
S5.对贴合绝缘膜的基片进行曝光后烘烤处理；
S6.将绝缘膜另一侧的载膜剥离；
S7.在基片的绝缘膜一侧进行显影处理，显影后露出基片表面的线路；
S8.将显影处理后的基片进行烘烤固化处理，即完成柔性线路板绝缘层的制备；
其中，绝缘膜为包括聚酰亚胺树脂为基础的覆盖膜层与粘着层的双层PIC感光膜，并在粘着层一侧贴附PP材质的保护膜，且覆盖膜层一侧贴附有PET材质的载膜。
2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板绝缘层制备方法，其特征在于，所述载膜的厚度为25μm，覆盖膜层的厚度为5μm，粘着层的厚度为25μm，保护膜的厚度为16μm。
3.根据权利要求1所述的一种柔性线路板绝缘层制备方法，其特征在于，步骤S2中，PIC感光膜领料后放置在黄光区静止回温4h以上再进行裁切作业，然后再进行保护膜的剥离。
4.根据权利要求3所述的一种柔性线路板绝缘层制备方法，其特征在于，步骤S3中，层压温度为70±15℃，抽真空时间为60±15S，加压时间为90±15S，压力为70±15PSI。
5.根据权利要求4所述的一种柔性线路板绝缘层制备方法，其特征在于，步骤S4中，根据参数调整曝光格数为4~9格。
6.根据权利要求5所述的一种柔性线路板绝缘层制备方法，其特征在于，步骤S5中，曝光完成后需预烘烤，预烘烤温度为85℃，预烘烤时间为30min。
7.根据权利要求6所述的一种柔性线路板绝缘层制备方法，其特征在于，步骤S6中，预烘烤后需静置20min再进行载膜剥离。
8.根据权利要求7所述的一种柔性线路板绝缘层制备方法，其特征在于，步骤S7中，显影时，药水浓度为10.5±2g/L，温度为30±2℃，压力为0.1~0.3MPa，速度为2.2±0.5m/min。
9.根据权利要求8所述的一种柔性线路板绝缘层制备方法，其特征在于，步骤S8中，显影完成后，首先检查PIC感光膜是否有破损、气泡、显影不洁现象，再烘烤固化，固化温度为150℃，固化时间为1h。
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