CN109992138B - 薄膜触控感应器的制作方法及薄膜触控感应器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及触摸屏领域，具体而言，提供了一种薄膜触控感应器的制作方法及薄膜触控感应器。所述薄膜触控感应器的制作方法包括以下步骤：(a)对贴覆有薄膜基材的刚性载板进行烘烤，烘烤温度为120‑150℃，烘烤时间为30‑60min；(b)制作多层触控线路，其中，软烤后的静置时间为2‑10min，曝光台面的温度为25‑35℃；(c)将完成多层触控线路的薄膜基材与刚性载板分离，得到所述薄膜触控感应器。该方法能够有效解决在一张薄膜上制作触控感应层时，各层线路堆叠偏移及曝光对位效率低的问题，曝光对位精准、效率高、且线路堆叠偏移量小、产品良率高，此外，还能够片状生产薄膜触控感应器。

Description

薄膜触控感应器的制作方法及薄膜触控感应器

技术领域

本发明涉及触摸屏领域，具体而言，涉及一种薄膜触控感应器的制作方法及薄膜触控感应器。

背景技术

触摸屏由于全新的人机交互方式已广泛应用于手机、平板、电子书等产品，目前根据触摸屏材质一般分为玻璃触摸屏和薄膜触摸屏。薄膜触摸屏又分为GFF、GF2、GF等结构，相比于玻璃触摸屏，薄膜触摸屏拥有轻、薄、成本低等优势，已成为最主要的触控解决方案。

GF2为单层薄膜上整合Tx、Rx线路的触控感应结构，此单层薄膜结构可做到50μm厚度以下，特别适用于3D玻璃的弧面贴合，大幅度减少GFF双层结构贴合时在弧面处发生褶皱、气泡、压痕等不良情况。常规的GFF薄膜感应器采用卷对卷生产工艺加工而成，一层薄膜上只有一层Tx或Rx线路，当Tx、Rx都制作在一层薄膜上时，由于薄膜的膨胀收缩特性，卷对卷的生产方式会造成各层线路堆叠偏移的问题，严重影响功能良率及生产时曝光对位的效率。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种薄膜触控感应器的制作方法，该方法能够有效解决曝光对位效率低及各层线路堆叠偏移的问题，曝光对位精准、效率高、且线路堆叠偏移量小、产品良率高，此外，还能够片状生产薄膜触控感应器。

本发明的第二目的在于提供一种薄膜触控感应器，该薄膜触控感应器采用上述方法制作得到，具有线路堆叠精度高、触控精准的优点。

为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种薄膜触控感应器的制作方法，包括以下步骤：

(a)对贴覆有薄膜基材的刚性载板进行烘烤，烘烤温度为120-150℃，烘烤时间为30-60min；

(b)制作多层触控线路，其中，软烤后的静置时间为2-10min，曝光台面的温度为25-35℃；

(c)将完成多层触控线路的薄膜基材与刚性载板分离，得到所述薄膜触控感应器。

作为进一步优选的技术方案，所述烘烤温度为125-145℃，烘烤时间为35-60min；优选地，所述烘烤温度为130-140℃，烘烤时间为40-60min；

优选地，所述软烤后的静置时间为2-9min，曝光台面的温度为27-33℃；进一步优选地，所述软烤后的静置时间为2-8min，曝光台面的温度为25-32℃。

作为进一步优选的技术方案，所述刚性载板包括玻璃板、铝合金板、PP板或PVC板，优选为玻璃板；

优选地，所述薄膜基材包括PET薄膜基材、COP薄膜基材或PC薄膜基材。

作为进一步优选的技术方案，薄膜基材通过贴合胶贴覆于刚性载板上，所述贴合胶包括亚克力胶或PU胶；

优选地，所述贴合胶耐温150-180℃。

作为进一步优选的技术方案，步骤(c)中，冷冻所述刚性载板，然后再将完成多层触控线路的薄膜基材与刚性载板分离；

优选地，所述冷冻的温度为-100～-80℃，冷冻时间为3-10min。

作为进一步优选的技术方案，步骤(b)中多层触控线路的制作依次包括：第一道ITO镀膜；第一道ITO线路制程；第一道OC线路制程；第二道ITO镀膜；第二道ITO线路制程；金属导线镀膜；金属导线线路制程；第二道OC线路制程。

作为进一步优选的技术方案，第一道ITO线路制程、第二道ITO线路制程和金属导线线路制程均独立地依次包括光阻涂布、软烤、曝光、显影、硬烤、蚀刻和剥光阻的步骤。

作为进一步优选的技术方案，第一道OC线路制程和第二道OC线路制程均独立地依次包括OC光阻涂布、软烤、曝光、显影和固烤的步骤。

作为进一步优选的技术方案，所述软烤的温度为100-120℃，软烤时间为2-10min。

第二方面，本发明提供了一种采用上述薄膜触控感应器的制作方法制作而成的薄膜触控感应器。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明提供的薄膜触控感应器的制作方法主要利用刚性载板不易变形、尺寸稳定性好的特点，将贴覆有薄膜基材的刚性载板经过120-150℃，30-60min的烘烤，使得薄膜基材的尺寸在后续的温度变化及水汽影响的膨胀收缩趋于稳定，形状以及尺寸变化稳定可控，并通过对制作多层触控线路过程中软烤后的静置时间和曝光台面的温度的管控，有效解决在一张薄膜上制作触控感应层时，曝光对位效率低及各层线路偏移的问题，最后将完成多层触控线路的薄膜基材与刚性载板分离，得到所述薄膜触控感应器，该制作方法曝光对位精准、效率高、且线路堆叠偏移量小、产品良率高。此外，由于薄膜基材是贴覆于刚性载板上的，因此该方法还解决了薄膜触控感应器难以片状生产的问题。

本发明提供的薄膜触控感应器采用上述方法制作得到，具有线路堆叠精度高、触控精准的优点。

附图说明

图1为贴覆有薄膜基材的刚性载板的结构示意图；

图2为传统GFF双层薄膜结构的堆叠图；

图3为第一道ITO线路制程的局部放大图；

图4为第一道OC线路制程的局部放大图；

图5为第二道ITO线路制程的局部放大图；

图6为金属导线线路制程的局部放大图；

图7为卷对卷生产的效果图。

附图标记：1-薄膜基材；2-贴合胶；3-刚性载板。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的实施方案进行详细描述，但是本领域技术人员将会理解，下列实施例仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。

第一方面，本发明提供了一种薄膜触控感应器的制作方法，包括以下步骤：

(a)对贴覆有薄膜基材的刚性载板进行烘烤，烘烤温度为120-150℃，烘烤时间为30-60min；

(b)制作多层触控线路，其中，软烤后的静置时间为2-10min，曝光台面的温度为25-35℃；

(c)将完成多层触控线路的薄膜基材与刚性载板分离，得到所述薄膜触控感应器。

本发明中，刚性载板是指温度变化时尺寸变形小、受力变形小的载板，载板的弹性模量不低于74GPa，热膨胀系数不高于1.0×10^-5K^-1，经过生产流程后的载板翘曲度小于0.4mm。软烤是指使用加热的方法去除光阻内的溶剂，使液态光阻形成固态薄膜，本发明中的软烤是制作多层触控线路过程中的其中一个工序。

本发明中，烘烤温度典型但非限制性的为120℃、125℃、130℃、135℃、140℃、145℃或150℃；烘烤时间典型但非限制性的为30min、35min、40min、45min、50min、55min或60min；软烤后的静置时间典型但非限制性的为2min、3min、4min、5min、6min、7min、8min、9min或10min；曝光台面的温度典型但非限制性的为25℃、26℃、27℃、28℃、29℃、30℃、31℃、32℃、33℃、34℃或35℃。

上述薄膜触控感应器的制作方法主要利用刚性载板不易变形、尺寸稳定性好的特点，将贴覆有薄膜基材的刚性载板经过120-150℃，30-60min的烘烤，使得薄膜基材的尺寸在后续的温度变化及水汽影响的膨胀收缩趋于稳定，形状以及尺寸变化稳定可控，并通过对制作多层触控线路过程中软烤后的静置时间和曝光台面的温度的管控，有效解决曝光对位效率低及各层线路偏移的问题，最后将完成多层触控线路的薄膜基材与刚性载板分离，得到所述薄膜触控感应器，该制作方法曝光对位精准、效率高、且线路堆叠偏移量小、产品良率高。此外，由于薄膜基材是贴覆于刚性载板上的，因此该方法还解决了薄膜触控感应器难以片状生产的问题。

若不对上述贴覆有薄膜基材的刚性载板进行烘烤，或者烘烤条件(温度、时间)不在本发明所提供的范围内，则会导致在后续制程当中薄膜基材产生不稳定的变形，如原来的矩形变为椭圆或梯形，且形状变化及尺寸变化的随机性较强，形状变化及尺寸变化不可控，通过本发明中的烘烤及烘烤条件能够使薄膜基材的形状及尺寸变化达到稳定状态，薄膜基材在后续的温度变化及水汽影响作用下的膨胀收缩也趋于稳定可控状态，从而有利于在后续制程中结合软烤后的静置时间以及曝光台面的温度共同控制使形变量趋于零，进而解决曝光对位效率低及各层线路堆叠偏移的问题。

如图1所示为贴覆有薄膜基材的刚性载板的结构示意图，薄膜基材1通过贴合胶2贴覆于刚性载板3上。作为优选，薄膜基材靠近贴合胶的一侧还设有离型膜，保证薄膜基材表面不会被贴合胶污染。

图2为传统GFF(Glass-Film-Film)双层薄膜结构的堆叠图，从图中可以看出，堆叠部分的厚度达到了95μm，厚度明显高于GF2(Glass-Film-Tow)单层薄膜结构的厚度，因此在贴合时在弧面处会发生褶皱、气泡、压痕等不良情况。

在一种优选的实施方式中，所述烘烤温度为125-145℃，烘烤时间为35-60min；优选地，所述烘烤温度为130-140℃，烘烤时间为40-60min；

优选地，所述软烤后的静置时间为2-9min，曝光台面的温度为27-33℃；进一步优选地，所述软烤后的静置时间为2-8min，曝光台面的温度为25-32℃。

在上述优选的烘烤条件或软烤条件下，制作得到的薄膜触控感应器中各层线路之间的堆叠偏移量更小、堆叠精度更高。

在一种优选的实施方式中，所述刚性载板包括玻璃板、铝合金板、PP板或PVC板，优选为玻璃板。PP(Polypropylene)板是指聚丙烯板，PVC(Polyvinyl chloride)板是指聚氯乙烯板。玻璃板、铝合金板、PP板和PVC板的硬度均较大，且板材随外力的改变尺寸变化非常微小，尺寸稳定性高。

在一种优选的实施方式中，所述薄膜基材包括PET薄膜基材、COP薄膜基材或PC薄膜基材。PET(Polyethylene terephthalate)薄膜基材是指聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜基材，COP(cycloolefin polymer)薄膜基材是指环烯烃共聚物光学材料薄膜基材，PC(Polycarbonate)薄膜基材是指聚碳酸酯薄膜基材。采用上述特定的薄膜基材能够使薄膜感应器的尺寸稳定性更好，在后续制程中的尺寸变化更加稳定可控，进一步提高产品良率。

在一种优选的实施方式中，薄膜基材通过贴合胶贴覆于刚性载板上，所述贴合胶包括亚克力胶或PU胶。亚克力胶价格低廉，粘性强，耐候性好；PU(Polyurethane)胶是指聚氨酯树脂胶，PU胶的化学稳定性强。

优选地，所述贴合胶耐温150-180℃。贴合胶耐温在150-180℃之间才能保证在后续的烘烤以及软烤温度下不被高温损坏。上述耐温的温度典型但非限制性的为150℃、155℃、160℃、165℃、170℃、175℃或180℃。

在一种优选的实施方式中，步骤(c)中，冷冻所述刚性载板，然后再将完成多层触控线路的薄膜基材与刚性载板分离。通过冷冻能够使薄膜基材与刚性载板之间的贴合胶失粘，进而有利于将薄膜基材与刚性载板简便、完整地相分离。

应当理解的是，除了冷冻之外还可以采用其他使贴合胶失粘的方法，例如当贴合胶采用UV减粘胶时，采用一定能量的紫外光照射UV减粘胶，使胶的粘性降低，从而利于剥离。

优选地，所述冷冻的温度为-100～-80℃，冷冻时间为3-10min。在零下100到零下80度的温度范围内冷冻，能够使贴合胶较快速的失粘，冷冻时间3-10分钟即可。上述冷冻的温度典型但非限制性的为-100℃、-95℃、-90℃、-85℃或-80℃；上述冷冻时间典型但非限制性的为3min、4min、5min、6min、7min、8min、9min或10min。

在一种优选的实施方式中，步骤(b)中多层触控线路的制作依次包括：第一道ITO镀膜；第一道ITO线路制程；第一道OC线路制程；第二道ITO镀膜；第二道ITO线路制程；金属导线镀膜；金属导线线路制程；第二道OC线路制程。ITO(Indium tin oxide)是一种氧化物半导体-氧化铟锡，ITO薄膜即氧化铟锡半导体透明导电膜；第一道ITO线路制程主要是架桥，即将同一导电膜层上相互断开的部分电连接起来。OC(Over coating)主要用于保护ITO导电膜层以及ITO线路；第一道OC线路制程主要是制作绝缘层，防止不同层的导电膜层线路之间短路。采用上述制作过程完成对Tx、Rx线路的布控。

如图3所示为第一道ITO线路制程的局部放大图，图4为第一道OC线路制程的局部放大图，图5为第二道ITO线路制程的局部放大图，图6为金属导线线路制程的局部放大图，图7为卷对卷生产的效果图。从图5中即可以看出，在经过第二道ITO线路制程后各层线路堆叠后基本无偏移；而图7中卷对卷生产后第一道ITO线路和第一道OC线路的堆叠明显发生偏移，严重影响触控精准度，这主要是由于采用卷对卷的工艺生产，靠卷筒的张力保持膜的平衡，张力松开后薄膜会产生应力收缩，而且制程当中的温度也会使薄膜产生形变，进而造成线路堆叠变形。

在一种优选的实施方式中，第一道ITO线路制程、第二道ITO线路制程和金属导线线路制程均独立地依次包括光阻涂布、软烤、曝光、显影、硬烤、蚀刻和剥光阻的步骤。光阻涂布是指将光阻均匀地涂布于薄膜基材上。硬烤可进一步除去光阻中的溶剂，除了可以加强光阻与基材的附着力外，还可以提高光阻对后续制程的抵抗能力。剥光阻即指将光阻剥离。

在一种优选的实施方式中，第一道OC线路制程和第二道OC线路制程均独立地依次包括OC光阻涂布、软烤、曝光、显影和固烤的步骤。固烤是指将OC彻底烘烤，蒸发掉所有溶剂，提升OC的附着力和致密性。

在一种优选的实施方式中，所述软烤的温度为100-120℃，软烤时间为2-10min。上述软烤的温度典型但非限制性的为100℃、102℃、104℃、106℃、108℃、110℃、112℃、114℃、116℃、118℃或120℃；上述软烤时间典型但非限制性的为2min、3min、4min、5min、6min、7min、8min、9min或10min。如果软烤温度太低，会增加烘烤时间且易导致固态薄膜脱落；而温度太高，易导致光阻产生褶皱或开裂。上述软烤的温度和时间与烘烤温度、烘烤时间、软烤后的静置时间以及曝光台面的温度相配合，共同使得曝光对位的精准度和效率更高，各层线路的偏移问题得到更好的改善。

上述软烤的温度进一步优选为110℃。

采用本发明所提供的方法制作得到的薄膜触控感应器可使第一层ITO、第一层OC、第二次ITO、金属导线、第二层OC之间的线路堆叠精度控制在10μm以内，完全符合触控精度的要求。

应当理解的是，本发明中未提到的具体步骤及其技术参数(如光阻涂布、显影的具体步骤及其参数等)采用本领域技术人员所熟知的步骤及参数即可，本发明对此不做特别限制。另外，一张薄膜基材上可设一到多个模穴，具体根据实际产品大小、薄膜基材的利用率进行排版设计即可。

第二方面，本发明提供了一种采用上述薄膜触控感应器的制作方法制作而成的薄膜触控感应器。上述薄膜触控感应器具有线路堆叠精度高、触控精准的优点。

下面结合实施例和对比例对本发明做进一步详细的说明。

实施例1

一种薄膜触控感应器的制作方法，包括以下步骤：

(a)对贴覆有薄膜基材的刚性载板进行烘烤，烘烤温度为130℃，烘烤时间为60min；其中薄膜基材为PET薄膜基材，刚性载板为玻璃板，薄膜基材与刚性载板之间的贴合胶为亚克力胶；

(b)制作多层触控线路：

第一道ITO镀膜；

第一道ITO线路制程：光阻涂布、软烤、曝光、显影、硬烤、蚀刻和剥光阻，软烤温度为110℃，烤完后静置3min，曝光台面温度控制在25℃；

第一道OC线路制程：OC光阻涂布、软烤、曝光、显影和固烤，软烤温度为110℃，软烤时间为3min，烤完后静置3min，曝光台面温度控制在25℃；

第二道ITO镀膜；

第二道ITO线路制程：光阻涂布、软烤、曝光、显影、硬烤、蚀刻和剥光阻，软烤温度为110℃，软烤时间为3min，烤完后静置3min，曝光台面温度控制在25℃；

金属导线镀膜；

金属导线线路制程：光阻涂布、软烤、曝光、显影、硬烤、蚀刻和剥光阻，软烤温度为110℃，软烤时间为3min，烤完后静置3min，曝光台面温度控制在25℃；

第二道OC线路制程：OC光阻涂布、软烤、曝光、显影和固烤，软烤温度为110℃，软烤时间为3min，烤完后静置3min，曝光台面温度控制在25℃；

(c)以上线路制程完成后，冷冻所述刚性载板，冷冻温度为-90℃，冷冻5min，使亚克力胶失粘，将PET薄膜基材与玻璃板分离，至此得到一张完成的带有多层触控线路的PET薄膜。

实施例2

一种薄膜触控感应器的制作方法，与实施例1不同的是，烘烤的温度为140℃，烘烤时间为40min，其余各步骤及其参数均与实施例1相同。

实施例3

一种薄膜触控感应器的制作方法，与实施例1不同的是，烘烤的温度为120℃，烘烤时间为60min，其余各步骤及其参数均与实施例1相同。

实施例4

一种薄膜触控感应器的制作方法，与实施例1不同的是，软烤后的静置时间为8min，曝光台面的温度为30℃，其余各步骤及其参数均与实施例1相同。

实施例5

一种薄膜触控感应器的制作方法，与实施例1不同的是，软烤后的静置时间为10min，曝光台面的温度为25℃，其余各步骤及其参数均与实施例1相同。

实施例6

一种薄膜触控感应器的制作方法，与实施例1不同的是，烘烤的温度为150℃，烘烤时间为40min，薄膜基材为PC薄膜，刚性载板为PVC板，贴合胶为PU胶，其余各步骤及其参数均与实施例1相同。

实施例7

一种薄膜触控感应器的制作方法，与实施例1不同的是，各制程中软烤后的静置时间为8min，曝光台面的温度为30℃，薄膜基材为COP薄膜，刚性载板为铝合金板，贴合胶为PU胶，其余各步骤及其参数均与实施例1相同。

实施例8

一种薄膜触控感应器的制作方法，与实施例1不同的是，各制程中软烤温度为100℃，软烤时间为7min，其余各步骤及其参数均与实施例1相同。

对比例1

一种薄膜触控感应器的制作方法，与实施例1不同的是，不包括对贴覆有薄膜基材的刚性载板进行烘烤的步骤，其余各步骤及其参数均与实施例1相同。

对比例2

一种薄膜触控感应器的制作方法，与实施例1不同的是，烘烤温度为155℃，烘烤时间为25min，其余各步骤及其参数均与实施例1相同。

对比例3

一种薄膜触控感应器的制作方法，与实施例1不同的是，烘烤温度为115℃，烘烤时间为65min，其余各步骤及其参数均与实施例1相同。

对比例4

一种薄膜触控感应器的制作方法，与实施例1不同的是，软烤后的静置时间为15min，曝光台面的温度为20℃，其余各步骤及其参数均与实施例1相同。

对比例5

一种薄膜触控感应器的制作方法，与实施例1不同的是，软烤后的静置时间为1min，曝光台面的温度为38℃，其余各步骤及其参数均与实施例1相同。

效果试验

分别采用实施例1-8和对比例1-5的方法制作薄膜触控感应器或柔性触摸屏，每种方法均制作100片，然后统计生产时曝光对位的效率以及产品良率，结果列于表1中。

表1

由表1中的统计结果可以看出，实施例1-8中各层线路堆叠平均偏移量均在10μm以下，产品良率均在90％以上，而对比例1-6的各层线路堆叠平均偏移量均在10μm以上，产品良率最高仅为80％，由此说明，本发明提供的制作方法工艺步骤及各项参数设置合理，能够显著提高各层线路堆叠精度，提高产品良率。并且，实施例1-8的曝光对位效率均为25s/sheet，明显高于对比例1-5的曝光对位效率。另外，实施例2-5相对于实施例1分别仅调整了烘烤温度和时间、或软烤后的静置时间和曝光台面的温度，实施例1、2和4中烘烤温度和时间、软烤后的静置时间和曝光台面的温度均在本发明优选的范围内，其各层线路堆叠平均偏移量及产品良率均比实施例3和实施例5的表现更为优异，由此说明采用本发明优选的烘烤温度和时间、软烤后的静置时间和曝光台面的温度能够进一步提高堆叠精度和产品良率。

尽管已用具体实施例来说明和描述了本发明，然而应意识到，在不背离本发明的精神和范围的情况下可以作出许多其它的更改和修改。因此，这意味着在所附权利要求中包括属于本发明范围内的所有这些变化和修改。

Claims (14)

1.一种薄膜触控感应器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

（a）对贴覆有薄膜基材的刚性载板进行烘烤，烘烤温度为120-150℃，烘烤时间为30-60min；

（b）制作多层触控线路，其中，软烤后的静置时间为2-10 min，曝光台面的温度为25-35℃；

其中，多层触控线路的制作依次包括：第一道ITO镀膜；第一道ITO线路制程；第一道OC线路制程；第二道ITO镀膜；第二道ITO线路制程；金属导线镀膜；金属导线线路制程；第二道OC线路制程；

（c）冷冻所述刚性载板，所述冷冻的温度为-100~-80℃，冷冻时间为3-10 min，将完成多层触控线路的薄膜基材与刚性载板分离，得到所述薄膜触控感应器。

2.根据权利要求1所述的薄膜触控感应器的制作方法，其特征在于，所述烘烤温度为125-145℃，烘烤时间为35-60 min。

3.根据权利要求2所述的薄膜触控感应器的制作方法，其特征在于，所述烘烤温度为130-140℃，烘烤时间为40-60 min。

4.根据权利要求2所述的薄膜触控感应器的制作方法，其特征在于，所述软烤后的静置时间为2-9 min，曝光台面的温度为27-33℃。

5.根据权利要求2所述的薄膜触控感应器的制作方法，其特征在于，所述软烤后的静置时间为2-8 min，曝光台面的温度为25-32℃。

6.根据权利要求1所述的薄膜触控感应器的制作方法，其特征在于，所述刚性载板包括玻璃板、铝合金板、PP板或PVC板。

7.根据权利要求6所述的薄膜触控感应器的制作方法，其特征在于，所述刚性载板为玻璃板。

8.根据权利要求6所述的薄膜触控感应器的制作方法，其特征在于，所述薄膜基材包括PET薄膜基材、COP薄膜基材或PC薄膜基材。

9.根据权利要求1所述的薄膜触控感应器的制作方法，其特征在于，薄膜基材通过贴合胶贴覆于刚性载板上，所述贴合胶包括亚克力胶或PU胶。

10.根据权利要求9所述的薄膜触控感应器的制作方法，其特征在于，所述贴合胶耐温150-180℃。

11.根据权利要求1所述的薄膜触控感应器的制作方法，其特征在于，第一道ITO线路制程、第二道ITO线路制程和金属导线线路制程均独立地依次包括光阻涂布、软烤、曝光、显影、硬烤、蚀刻和剥光阻的步骤。

12.根据权利要求1所述的薄膜触控感应器的制作方法，其特征在于，第一道OC线路制程和第二道OC线路制程均独立地依次包括OC光阻涂布、软烤、曝光、显影和固烤的步骤。

13.根据权利要求11或12所述的薄膜触控感应器的制作方法，其特征在于，所述软烤的温度为100-120℃，软烤时间为2-10 min。

14.采用权利要求1-13任一项所述的薄膜触控感应器的制作方法制作而成的薄膜触控感应器。

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