TWI526895B - 觸控面板的製程方法 - Google Patents

Description

觸控面板的製程方法

本發明是有關於一種觸控面板結構及製程方法，特別是有關於一種可用在超薄基材之觸控面板的製程方法及其觸控面板結構。

近年來，隨著面板技術的提昇及消費大眾對電子產品的使用普及化，觸控式螢幕的應用越來越廣泛，從早期的一些特殊用途，到目前許多電子產品都已逐漸採用觸控式螢幕，例如智慧型手機、平板電腦及筆記型電腦等可攜式電子產品乃至於近來相當熱門的數位家電系統及智慧手錶，觸控式螢幕已經是一個當紅且快速成長的應用及市場， 透過觸控式螢幕，使用者可直接就顯示的物件進行操作與下達指令，其提供使用者更人性化的操作介面。簡言之，觸控式螢幕已成為使用者與電子裝置間資料溝通的基本介面工具。目前電子產品的設計皆以輕、薄為主軸，因此將觸控電極層設置於薄型基板(玻璃基板小於100微米；可撓性基板低於15微米以下)的薄型化觸控面板是致力發展的方向。然而由於薄型化觸控面板的基板因為各材料太薄時，其挺性或硬度較差，使得該薄型化觸控面板貼於例如顯示面板模組等之被貼物時，會因折、皺、扭、曲、破等之變形而損壞該薄形化觸控面板的電路層。

故，如何設計一種薄形化觸控面板的製程方法及其觸控面板結構，以用在將該薄形觸控面板轉移至被貼物上，已成為製程上一值得深究之課題。

有鑑於上述習知技藝之問題，本發明之目的就是在提供一種觸控面板的製程方法及其觸控面板結構，以用在超薄基材之觸控面板的製程。

根據本發明之目的，提出一種觸控面板的製程方法，包含：藉由一載板承載一觸控感測結構；藉由一可改變黏性膠層將一載板膜層與該觸控感測結構貼合；將該觸控感測結構移離該載板；透過一黏著層將該觸控感測結構與一被貼物貼合；執行一黏性改變處理；以及移除該載板膜層。

根據本發明之目的，再提出一種觸控面板，係不包含一載板膜層，其中該觸控面板包含：一被貼物、一基材、一觸控感測層、一黏著層及一可改變黏性膠層。該基材可為一可撓性材料且厚度小於15微米或一玻璃材料且厚度小於100微米，並且與該被貼物貼合。該觸控感測層設置於該基材。該黏著層用於黏貼該基材與該被貼物。該可改變黏性膠層用於在貼於被貼物之前黏合該載板膜層與該觸控感測層以及用於在貼於被貼物後分離該載板膜層與該觸控感測層。

根據本發明之目的，又提出一種觸控面板結構，包含：一被貼物、一黏著層、一基材及一觸控感測層。該黏著層位於在該被貼物的一表面上。該基材位於該粘著層上。該觸控感測層位於該基材上。其中，該觸控面板結構透過一觸控面板製程方法而得，在該觸控面板製程方法之過程中，係藉由一可改變黏性膠層將該觸控感測層與一載板膜層相貼合，並在貼合該黏著層與該基材之步驟後，再透過一黏性改變處理使該可改變黏性膠層失去黏性，以從該觸控感測層移除該可改變黏性膠層。

本發明前述各方面及其它方面依據下述的非限制性具體實施例詳細說明以及參照附隨的圖式將更趨於明瞭。

S1~S6‧‧‧步驟流程

21‧‧‧載板膜層

211‧‧‧載板膜層一表面

22‧‧‧可改變黏性膠層

23‧‧‧觸控感測結構

231‧‧‧觸控感測結構一表面

232‧‧‧觸控感測層

233‧‧‧基材

24‧‧‧載板

25‧‧‧黏著層

26‧‧‧被貼物

4‧‧‧觸控裝置

第一圖係本發明實施例之薄形化觸控感測結構被移轉至被貼物的流程圖。

第二A圖至第二J圖係在移轉時各流程步驟的示意圖。

第三圖係本發明實施例觸控感測結構之部分結構示意圖。

第四圖係具有本發明觸控面板結構之一部份產品實施例之示意圖。

本發明配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本發明實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本發明於實際實施上的權利範圍。

請一併參閱第一圖及第二A圖至第二J圖，其分別為本發明實施例之薄形化觸控感測結構被移轉至被貼物的流程圖，以及在移轉時各流程步驟的示意圖，用以說明本發明實施例如何將薄形化觸控感測結構移轉至被貼物上，需說明的是，該薄形化觸控感測結構係指基材為厚度小於15微米的可撓性材料或厚度小於100微米的玻璃基材，以下之觸控感測結構23即為薄形化觸控感測結構。首先，如第一圖步驟S1及S2所述：S1：藉由一載板承載一觸控感測結構；S2：藉由一可改變黏性膠層將一載板膜層與該觸控感測結構貼合。在一實施例中，可如第二A圖所示，在製程的一開始，可將載板膜層21與一可改變黏性膠層22相貼合；或者是在該載板膜層21塗佈可改變黏性膠層22。而在本實施例中，載板膜層21的一表面211可進行處理以提升與可改變黏性膠層22相貼合的黏性。其中，該可改變黏性膠層22的材料是一可 移除的感壓黏合劑(Peelable Pressure-sensitive Adhesive，Peelable PSA)。需說明的是，該可移除的感壓黏合劑是視後續的改變黏性處理而可為UV減黏膠、UV裂解膠、或高、低溫裂解膠等；然實際實施時，並不限於此一材料態樣。需補充說明的是，該UV減黏膠係為一種經照射UV光線會降低或失去黏性的膠材；該UV裂解膠係為一種具有經照射UV光線後內部會產生氣體使膠材失去黏性或降低黏性的膠材；以及該高溫裂解膠或低溫裂解膠係為經高溫或低溫處理後會降低或失去黏性的膠材。

接著，可如第二B圖所示，將已貼合的載板膜層21及可改變黏性膠層22進一步與觸控感測結構23貼合，其中，由於該觸控感測結構之基材較薄，因此可先透過一載板24承載該觸控感測結構23，用以進行該觸控感測結構23的移動。在一實施例中，觸控感測結構23的一表面231可進行處理以降低與可改變黏性膠層22相貼合的黏性。在本實施例中，觸控感測結構23較佳可包含一觸控感測層232、一基材233(如第三圖所示)。在實際實施時，觸控感測層232可以是一電極層；基材233之材料較佳可為一可撓性材料或一玻璃基板。其中該可撓性材料包括：聚亞醯胺(Polyimide)、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN、Polyethylene naphthalate)、環烯共聚物(Cyclic olefin copolymer，COC)、環烯烴聚合物(Cyclic olefin polymer，COP)或其均等材料。該可撓性材料基板的厚度在15微米以下；而該玻璃基板的厚度為100微米以下。而載板234可以是一玻璃基板；然實際實施時，並不限於上述舉例。

上述載板膜層21、可改變黏性膠層22、觸控感測結構23(包含觸控感測層232、基材233)與承載該觸控感測結構23之載板24貼合之態樣，可如第二C圖所示。

接著，如步驟S3所述，將該觸控感測結構移離 該載板。由於載板24係僅與觸控感測結構23相貼合，因此可透過載板膜層將該觸控感測結構23移離該載板24，如第二D圖所示，移離後之觸控感測結構如第二E圖所示，其示例了由載板24移離後之載板膜層21、可改變黏性膠層22、觸控感測層232及基材233堆疊之態樣。於此步驟時，該觸控感測結構可因該載板膜層21的挺性，可以被移動而不破壞電路或電性。

進一步如步驟S4所述，透過一黏著層將該觸控感測結構與一被貼物貼合，在一實施例中，可如第二F圖所示，透過一黏著層25，將該觸控感測結構23進一步與一被貼物26貼合，以形成如第二G圖所示之堆疊態樣。在本實施例中，黏著層25較佳可為一光學膠(Optically Clear Adhesive，OCA)；被貼物26較佳可以是一覆蓋鏡、一玻璃基材或一顯示面板模組或欲成為具有觸控功能之裝置或元件等；然實際實施時，並不限於上述舉例。

最後，如步驟S5：執行一黏性改變處理使該可改變黏性膠層失去黏性，以及步驟S6：移除該載板膜層及該可改變黏性膠層。由於不同的可改變黏性膠層22具有不同的特性，因此可利用其不同的特性來進行對應的黏性改變處理。舉例來說，可如第二H圖所示，若可改變黏性膠層22係為UV減黏膠，則該黏性改變處理係使該觸控感測結構曝曬紫外光，使可改變黏性膠層22減低或失去黏性。或者若為UV裂解膠時，則該黏性改變處理係使該觸控感測結構曝曬紫外光，使該可改變黏性膠層22產生氣體以使該載板膜層脫離該觸控感測結構；又或者為高溫裂解膠時，該黏性改變處理係利用加熱裂解的方式讓可改變黏性膠層22失去黏性；或者該黏性改變處理係利用低溫的方式改變該可改變黏性膠層的黏性使該載板膜層脫離該觸控感測結構；其脫離之態樣可如第二I圖所示。換言之，步驟S5即是利用可改變黏性膠層22初始的黏著性較高，在特殊處理後會失去黏著性的特性，以 達到膠層脫離的目的。

請參閱第二J圖，其示例了可改變黏性膠層22脫離後之結構態樣，經過上述之製程步驟，該觸控面板結構包含了前述之被貼物26、黏著層25、基材233以及觸控感測層232。簡言之，透過本發明實施例觸控面板之製程，可將使用薄形化基材的薄形化觸控感測結構轉移被貼物上，而不致因為移動造成薄形化觸控感測結構的破壞。

請參閱第四圖，其係具有本發明觸控面板結構之一部份產品實施例之示意圖，用以進一步說明本發明觸控裝置。本發明製作的觸控面板結構可設置於觸控裝置4上，其中該觸控裝置4可以例如是具觸控功能的顯示器、具觸控功能的手持行動裝置、或具觸控功能的電子產品，但不以此為限。如圖所示，在本實施例中，觸控裝置4中之觸控面板結構可包含本發明實施例觸控面板的製程方法完成之被貼物26、黏著層25、基材233以及觸控感測層232。

再次說明的是，在本發明所屬領域中具有通常知識者應當明瞭，前述觸控感測結構23包含之結構態樣，以及載板膜層21、可改變黏性膠層22、觸控感測層232、基材233、載板24、黏著層25與被貼物26之材料、構造等之實施態樣僅為例示而非限制，任何未脫離本發明觸控面板的製程方法及其觸控面板結構之精神與範疇，均應被包含於本發明之精神，在此先行敘明。

綜上所述，本發明所提出之薄形化觸控面板的製程方法及其觸控面板結構具有下列之功效：(1)可有效將薄形化觸控結構轉移，並且不損傷到薄形化觸控結構；(2)可容易地貼附於具有凹凸彎曲面的被貼物上； 至此，本發明之觸控面板的製程方法及其觸控面板結構的較佳實施例，已經由上述說明以及圖式加以說明。在本說明書中所揭露的所有特徵都可能與其他方法結合，本說明書中所揭露的每一個特徵都可能選擇性的以相同、相等 或相似目的特徵所取代，因此，除了特別顯著的特徵之外，所有的本說明書所揭露的特徵僅是相等或相似特徵中的一個例子。經過本發明較佳實施例之描述後，熟悉此一技術領域人員應可瞭解到，本發明實為一新穎、進步且具產業實用性之發明，深具發展價值。本發明得由熟悉技藝之人任施匠思而為諸般修飾，然不脫如附申請範圍所欲保護者。

S1~S6‧‧‧步驟流程

Claims (6)

1. 一種薄形化觸控面板的製程方法，包含：藉由一載板承載一觸控感測結構；藉由一可改變黏性膠層將一載板膜層與該觸控感測結構貼合；進行該觸控感測結構移離該載板之步驟；透過一黏著層將該觸控感測結構與一被貼物貼合；執行一黏性改變處理；以及移除該載板膜層及該可改變黏性膠層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該可改變黏性膠層為一可移除的感壓黏合劑。
3. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中該可移除的感壓黏合劑包括：UV減黏膠、UV裂解膠、低溫或高溫裂解膠。
4. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該黏性改變處理係進行加熱、紫外光照射、或冷卻之步驟。
5. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該黏性改變處理係於該觸控感測結構與該被貼物貼合後進行。
6. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該觸控感測結構包括一基材以及一觸控感測層。