KR20130026870A - 투명 전극이 형성된 기판 제조 방법 - Google Patents

투명 전극이 형성된 기판 제조 방법 Download PDF

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Abstract

실시예에 따른 투명 전극 기판 제조 방법은 기판 및 투명 전극용 기재를 준비하는 단계; 상기 기판에 접착제를 코팅하는 단계; 상기 투명 전극용 기재에 이형제를 코팅하는 단계; 상기 이형제에 투명 전도성 물질을 코팅하는 단계; 및 상기 접착제가 코팅된 기판에 상기 투명 전도성 물질을 전사하는 단계를 포함한다.

Description

투명 전극이 형성된 기판 제조 방법{FABRICATING METHOD OF SUBSTRATE FORMING TRANSPARENT ELECTRODE }
본 기재는 투명 전극이 형성된 기판 제조 방법에 관한 것이다.
최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.
터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널을 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.
특히 상기 정전 용량 방식의 터치 패널은 멀티 터치(multi-touch)가 가능하다는 장점이 있다. 멀티 터치는 동시에 여러 개의 터치 포인트를 인식하는 기술로, 일반적인 하나의 터치 포인트만 인식을 하는 것보다 더 다양한 조작을 할 수 있다. 터치를 통해서 위치 변화만 입력할 수 있었기 때문에 다양한 조작을 위하여 보조 단추 같은 별도의 조작이 필요했던 기존의 터치 방식과는 달리, 감지되는 터치 포인트의 갯수에 따라 터치에 대한 장치의 반응을 지정할 수도 있고, 터치 포인트 간격 변화를 통한 조작도 가능하기 때문에 더 직관적이고 쉽고 편하게 조작할 수 있다.
이러한 터치 패널을 제조하기 위해서는 투명 전극이 형성된 기판이 요구된다. 상기 기판에 투명 전극을 형성하기 위해서는 우선 투명 전도성 물질을 기판에 코팅하여야 한다.
상기 투명 전도성 물질은 스프레이(spray) 코팅, 슬럿 다이(slot die), 롤(roll) 코팅 등의 다양한 코팅 방법으로 형성될 수 있다.
그러나 이때, 상기 유리(glass)나 플라스틱 기판에 셀(cell) 단위의 낱장을 코팅할시 발생하는 압력에 의해 기판이 파손되거나 또는 결함이 발생하는 문제점이 있었다. 또한 저점도를 가지는 코팅액을 비연속적으로 유리나 플라스틱 기판 상에 셀 단위로 낱장 코팅을 하게 되므로 막의 균일성 및 생산성이 떨어진다는 문제점이 있었다.
이에 따라, 상기 코팅 방법을 이용하되, 상기 유리나 플라스틱 기판의 파손 및 막의 균일성 및 생산성을 향상시킬 수 있는 코팅 방법의 필요성이 대두된다.
실시예는 투명 전극용 기재에 이형제를 코팅하고, 상기 이형제 상에 투명 전도성 물질을 코팅한 후, 상기 투명 전도성 물질 또는 기판 상에 접착제를 코팅하여, 투명 전극을 준비된 기판에 직접 전사할 수 있는 투명 전극 기판 제조 방법을 제공하고자 한다.
실시예에 따른 투명 전극이 형성된 기판 제조 방법은, 기판 및 투명 전극용 기재를 준비하는 단계; 상기 투명 전극용 기재에 이형제를 코팅하는 단계; 상기 이형제에 투명 전도성 물질을 코팅하는 단계; 상기 투명 전도성 물질에 접착제를 코팅하는 단계; 및 상기 접착제가 코팅된 투명 전도성 물질을 상기 기재에 전사하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 투명 전극이 형성된 기판 제조 방법은, 기판 및 투명 전극용 기재를 준비하는 단계; 상기 기판에 접착제를 코팅하는 단계; 상기 투명 전극용 기재에 이형제를 코팅하는 단계; 상기 이형제에 투명 전도성 물질을 코팅하는 단계; 및 상기 접착제가 코팅된 기판에 상기 투명 전도성 물질을 전사하는 단계를 포함할 수 있다.
실시예에 따른 투명 전극이 형성된 기판 제조 방법은 기판상에 직접 투명 전도성 물질을 코팅하지 않고, 투명 전극용 기재에 이형제를 코팅한후 투명 전도성 물질을 코팅하고, 상기 투명 전도성 물질 또는 기판에 접착제를 코팅하여 상기 투명 전도성 물질을 전사하는 방식으로 투명 전도성 물질을 기판에 코팅한다.
이에 따라, 상기 투명 전도성 물질을 기판에 직접 코팅시에 압력에 따른 기판의 파손 또는 결함 등을 방지할 수 있다.
또한, 접착제를 이용하여 한번에 전사하는 방식이므로, 기판상에 코팅액의 균일해지므로 코팅 막의 균일성 및 생산성을 향상할 수 있다.
도 1은 제 1 실시예에 따른, 투명 전극 기판 제조 방법의 공정도를 도시한 도면이다.
도 2는 제 2 실시예에 따른, 투명 전극 기판 제조 방법의 공정도를 도시한 도면이다.
도 3은 제 1 실시예에 따른, 투명 전극 기판 제조 방법의 과정을 도시한 도면이다.
도 4는 제 2 실시예에 따른, 투명 전극 기판 제조 방법의 과정을 도시한 도면이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각 층(막), 영역,패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1 내지 도 2를 참조하여, 실시예에 따른 투명 전극 기판 제조 방법을 상세하게 설명한다.
도 1을 참조하면, 제 1 실시예에 따른 투명 전극이 형성된 기판 제조 방법은, 기판 및 투명 전극용 기재를 준비하는 단계(ST10); 상기 투명 전극용 기재에 이형제를 코팅하는 단계(ST20); 상기 이형제에 투명 전도성 물질을 코팅하는 단계(ST30); 상기 투명 전도성 물질에 접착제를 코팅하는 단계(ST40) 및 상기 접착제가 코팅된 기판에 상기 투명 전도성 물질을 기판에 전사하는 단계(ST50)를 포함할 수 있다.
상기 기판 및 투명 전극용 기재를 준비하는 단계(ST10)에서는 기판 및 투명 전극용 기재를 준비할 수 있다.
여기서, 상기 기판(10)은 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 투명 전극용 기재(20)는 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly ethylene terephthalate, PET), 폴리에스테르 나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리올레핀, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐 아세탈, 폴리스티렌, 폴리아크릴, 셀룰로오스 트리아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트, 폴리설폰, 폴리이미드, 실리콘 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 투명 전도성 물질을 코팅할 수 있는 다양한 물질을 포함할 수 있다.
이어서, 상기 투명 전극용 기재에 이형제를 코팅하는 단계(ST20)에서는 상기 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly ethylene terephthalate, PET) 필름 등을 포함하는 투명 전극용 기재에 이형제(30)를 코팅할 수 있다.
여기서 이형제(30)란 피코팅재와 코팅되는 점착제가 서로 붙는 것을 방지하는 재료를 의미한다. 즉, 투명 전극용 기재에 코팅되는 이형제(30)는 상기 이형제(30)에 코팅되는 투명 전도성 물질(40)과 상기 투명 전극용 기재(20)가 서로 붙는 것을 방지하는 역할을 한다.
상기 이형제(30)는 0.01㎛ 내지 1000㎛ 두께로 코팅될 수 있다.
상기 이형제(30)는 규소(Si)계 물질, 불소(F)계 물질, 셀룰로오스(cellulose)계 물질 등을 을 포함할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 투명 전극용 기재(20)에 코팅될 수 있는 다양한 물질을 포함할 수 있다.
상기 이형제에 투명 전도성 물질을 코팅하는 단계(ST30)에서는 상기 이형제 즉, 상기 이형제(30)가 코팅된 투명 전극용 기재(20)에 상기 투명 전도성 물질(40)을 코팅할 수 있다.
상기 투명 전도성 물질(40)을 코팅하는 단계에서는 딥 코팅이 이루어질 수 있다. 상기 딥 코팅은 코팅 방법의 한 종류이며, 피코팅재를 코팅용액 또는 슬러리에 담그어 피코팅재 표면에 전구체(precursor)층을 형성한 후 적당한 온도로 소성하여 도막을 얻는 방법을 말한다.
그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 코팅하는 단계에서는 스핀(spin) 코팅, 플로우(flow) 코팅, 스프레이(spray) 코팅, 슬럿 다이(slot die) 코팅 및 롤(roll) 코팅 등의 다양한 코팅방법으로 형성될 수 있다.
이후, 코팅된 상기 투명 전극용 기재를 약 50℃ 내지 300℃의 온도에서 약 1분 내지 60분 동안 건조시킴으로써, 상기 투명 전도성 물질(40)을 상기 이형제(30)가 코팅된 상기 투명 전극용 기재(20)상에 배치할 수 있다.
상기 투명 전도성 물질에 접착제를 코팅하는 단계(ST40)에서는 상기 투명 전도성 물질에 접착제를 코팅할 수 있다.
상기 접착제(50)는 0.01㎛ 내지 1000㎛의 두께로 코팅될 수 있다.
상기 접착제(50)는 투명성 아크릴 수지들(acrilic resins), 염화 올레핀 수지들(chlorinated olefin resins), 비닐 염화비닐 아세테이트 공중합체 수지들(maleic acid resins), 염화 고무 수지들(chlorinated rubber resins), 시클로 고무 수지들(cyclo rubber resins), 폴리아미드 수지들, 쿠마론 인단 수지들(cumarone indene resins), 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체 수지들, 폴리에스테르 수지들, 우레탄 수지들, 스틸렌 수지들, 폴리실록산(poly siloxanes) 등을 포함할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 기판에 코팅될 수 있는 다양한 물질을 포함할 수 있다.
다음으로, 상기 접착제가 코팅된 상기 투명 전도성 물질을 상기 기판에 전사하는 단계(ST50)에서는 상기 접착제가 코팅된 투명 전도성 물질을 상기 기판에 대해 전사 코팅(transfer coating)할 수 있다.
상기 전사 코팅 방법은 상기 투명 전도성 물질(40)에 코팅된 접착제(50)를 이용하여, 상기 투명 전도성 물질(40)을 상기 기판(10)에 전사하는 방법이다.
즉, 상기 투명 전도성 물질(40)에 코팅되어 있는 접착제(50)가 상기 기판(10) 상에 접착되고, 상기 접착제(50)가 상기 이형제(30)에 비해 접착력이 크므로 상기 투명 전도성 물질(40)을 상기 기판(10)상으로 전사시킬 수 있다.
이하, 도 2를 참조하여 제 2 실시예에 따른 투명 전극 기판 제조 방법을 좀더 상세하게 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위하여 제 1 실시예와 동일 또는 극히 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하고, 서로 다른 부분만을 상세하게 설명한다.
도 2를 참고하면, 제 2 실시예에 따른 투명 전극 기판 제조 방법은, 기판 및 투명 전극용 기재를 준비하는 단계(ST60); 상기 기판에 접착제를 코팅하는 단계(ST70); 상기 투명 전극용 기재에 이형제를 코팅하는 단계(ST80); 상기 이형제에 투명 전도성 물질을 코팅하는 단계(ST90); 및 상기 접착제가 코팅된 기판에 상기 투명 전도성 물질을 전사하는 단계(ST100)를 포함할 수 있다.
제 2 실시예에 따른 투명 전극 기판 제조 방법에서는 상기 접착제가 상기 투명 전도성 물질에 코팅되는 것이 아니고, 상기 기판 상에 코팅되고, 상기 접착제가 코팅된 기판에 상기 투명 전도성 물질을 전사하는 단계를 포함한다는 점을 제외하고는 제 1 실시예에 따른 터치 패널과 동일할 수 있다.
즉, 제 2 실시예에 따른 투명 전극 기판 제조 방법에서는 상기 유리 기판 또는 플라스틱 기판에 접착제를 코팅할 수 있다. 또한, 상기 접착제는 코팅 두께 및 종류는 제 1 실시예와 동일할 수 있다.
그리고, 상기 접착제가 코팅된 기판에 상기 투명 전도성 물질을 전사하는 단계에서는, 상기 투명 전도성 물질이 코팅된 상기 투명 전도성 기재를 상기 접착제가 코팅된 상기 기판에 대해 전사 코팅할 수 있다.
즉, 상기 기판(10)에 코팅되어 있는 접착제(50)가 상기 투명 전극용 기재(20)에 코팅되어 있는 투명 전도성 물질(40) 상에 접착되고, 상기 접착제(50)가 상기 이형제(30)에 비해 접착력이 크므로 상기 투명 전도성 물질(40)을 상기 기판(10) 즉, 상기 접착제(50)가 코팅된 기판(10) 상에 전사시킬 수 있다,
종래에는, 스핀(spin) 코팅, 플로우(flow) 코팅, 스프레이(spray) 코팅, 슬럿 다이(slot die) 코팅 및 롤(roll) 코팅 등의 다양한 코팅방법으로 기판에 직접 코팅하였다.
그러나, 이때 상기 유리 또는 플라스틱 기판은 코팅 시 압력에 의해 파괴될 수 있으며, 또한, 코팅시 저점도의 잉크를 비연속적으로 기판상에 코팅하게 되는데 이때 기판의 각 부분마다 불균일하게 코팅될 수 있다는 문제점이 있었다.
반면에, 실시예에 따른 투명 전극이 형성된 기판 제조 방법은 기판상에 직접 투명 전도성 물질을 코팅하지 않고, 투명 전극용 기재(20)에 이형제(30)를 코팅한후 투명 전도성 물질(40)을 코팅한 후 접착제를 코팅하여 상기 투명 전도성 물질(40)을 전사하는 방식으로 투명 전도성 물질(40)을 기판(10)에 코팅한다. 이에 따라, 상기 투명 전도성 물질(40)을 기판에 직접 코팅시에 압력에 따른 기판의 파손 또는 결함 등을 방지할 수 있다. 또한, 접착제를 이용하여 한번에 전사하는 방식이므로, 기판상에 코팅액의 균일해지므로 코팅 막의 균일성 및 생산성을 향상할 수 있다.
도 3 내지 도 4를 참고하면, 상기 투명 전극용 기재에 코팅된 상기 투명 전도성 물질을 접착제를 이용하여 상기 기판상에 전사하는 과정이 도시되어 있다.
도 3에 도시되어 있듯이, 상기 투명 전도성 물질(40)에 코팅된 접착제(50)에 의해 상기 투명 전도성 물질(40)을 상기 기판(10)에 전사시킬 수 있다. 즉, 이형제(30)가 코팅된 투명 전극용 기재(20)에 투명 전도성 물질(40)을 코팅하고, 이후 접착제(50)를 코팅하여 상기 기판(10)과 상기 투명 전극용 기재(20)를 서로 접착하여, 상기 기판(10)에 상기 투명 전도성 물질(40)을 전사하는 방법에 의해 상기 기판(10)에 상기 투명 전도성 물질(40)을 코팅할 수 있다.
또한, 도 4에 도시되어 있듯이, 상기 기판(10)에 코팅된 접착제(50)에 의해 상기 투명 전도성 물질(40)을 상기 기판(10) 상에 전사시킬 수 있다. 즉, 이형제(30)가 코팅된 투명 전극용 기재(20)에 투명 전도성 물질(40)을 코팅하고, 기판(10)에 접착제(50)를 코팅한 후, 상기 기판(10)과 상기 투명 전극용 기재(20)를 서로 접착하여, 상기 기판(10)에 상기 투명 전도성 물질(40)을 전사하는 방법에 의해 상기 기판(10)에 상기 투명 전도성 물질(40)을 코팅할 수 있다,
이에 따라, 상기 기판(10)에 직접 투명 전도성 물질(40)을 코팅하지 않고, 투명 전극용 기재(20)에 미리 코팅되어 있는 투명 전도성 물질(40)을 상기 기판(10)에 넘기는 방식으로 상기 기판(10)에 투명 전도성 물질(40)을 코팅할 수 있다.
또한, 상기 투명 전도성 물질(40)은 전사시 상기 투명 전도성 물질 상에는 상기 이형제(30)가 일부 남을 수 있으나, 이러한 이형제(30)는 이후 제거 공정을 통해 제거 가능하다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (8)

  1. 기판 및 투명 전극용 기재를 준비하는 단계;
    상기 투명 전극용 기재에 이형제를 코팅하는 단계;
    상기 이형제에 투명 전도성 물질을 코팅하는 단계;
    상기 투명 전도성 물질에 접착제를 코팅하는 단계; 및
    상기 접착제가 코팅된 투명 전도성 물질을 상기 기판에 전사하는 단계를 포함하는 투명 전극이 형성된 기판 제조 방법.
  2. 기판 및 투명 전극용 기재를 준비하는 단계;
    상기 기판에 접착제를 코팅하는 단계;
    상기 투명 전극용 기재에 이형제를 코팅하는 단계;
    상기 이형제에 투명 전도성 물질을 코팅하는 단계; 및
    상기 접착제가 코팅된 기판에 상기 투명 전도성 물질을 전사하는 단계를 포함하는 투명 전극이 형성된 기판 제조 방법.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 이형제는 규소(Si), 불소(F), 셀룰로오스 및 아크릴을 포함하는 투명 전극이 형성된 기판 제조 방법.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 이형제는 0.001㎛ 내지 1000㎛의 두께를 가지는 투명 전극이 형성된 기판 제조 방법.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 접착제는 투명성 아크릴 수지(acrilic resins), 염화 올레핀 수지(chlorinated olefin resins), 비닐 염화비닐 아세테이트 공중합체 수지(maleic acid resins), 염화 고무 수지(chlorinated rubber resins), 시클로 고무 수지(cyclo rubber resins), 폴리아미드 수지, 쿠마론 인단 수지(cumarone indene resins), 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체 수지, 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 스틸렌 수지, 폴리실록산(poly siloxanes) 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물을 포함하는 투명 전극이 형성된 기판 제조 방법.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 접착제는 0.001㎛ 내지 1000㎛의 두께를 가지는 투명 전극이 형성된 기판 제조 방법.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 투명 전도성 물질은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물이나 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT), 그래핀, 금 나노선(Au nanowire), 은 나노선(Ag nanowire), 구리 나노선(Cu nanowire), 전도성 고분자 물질 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물을 포함하는 투명 전극이 형성된 기판 제조 방법.
  8. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 투명 전극용 기재는 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly ethylene terephthalate, PET), 폴리에스테르 나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리올레핀, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐 아세탈, 폴리스티렌, 폴리아크릴, 셀룰로오스 트리아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트, 폴리설폰, 폴리이미드, 실리콘 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물을 포함하는 투명 전극이 형성된 기판 제조 방법.
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KR1020110090307A KR20130026870A (ko) 2011-09-06 2011-09-06 투명 전극이 형성된 기판 제조 방법

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2014185755A1 (ko) * 2013-05-16 2014-11-20 주식회사 잉크테크 투명전극 필름의 제조방법
WO2015016532A1 (ko) * 2013-07-30 2015-02-05 주식회사 엘지화학 열 융착 전사를 이용한 유연 매립형 전극 필름의 제조 방법
CN104662619A (zh) * 2013-07-30 2015-05-27 Lg化学株式会社 利用热压焊接转移来制造柔性嵌入式电极膜的方法
KR20160054260A (ko) * 2014-11-06 2016-05-16 율촌화학 주식회사 전도성층을 포함하는 무 기재 타입 전사 필름 및 그 제조 방법

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014185755A1 (ko) * 2013-05-16 2014-11-20 주식회사 잉크테크 투명전극 필름의 제조방법
US9831487B2 (en) 2013-05-16 2017-11-28 Inktec Co., Ltd. Method for manufacturing transparent electrode film
WO2015016532A1 (ko) * 2013-07-30 2015-02-05 주식회사 엘지화학 열 융착 전사를 이용한 유연 매립형 전극 필름의 제조 방법
CN104662619A (zh) * 2013-07-30 2015-05-27 Lg化学株式会社 利用热压焊接转移来制造柔性嵌入式电极膜的方法
KR20160054260A (ko) * 2014-11-06 2016-05-16 율촌화학 주식회사 전도성층을 포함하는 무 기재 타입 전사 필름 및 그 제조 방법

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