JP2015513751A - タッチパネルおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
剛性透明絶縁基板と、剛性透明絶縁基板の表面上に形成される検知電極層とを含み、検知電極層は複数の独立して配設される検知電極を含み、さらに、検知電極層上に形成される透明絶縁層と、透明絶縁層上に形成される駆動電極層とを含み、駆動電極層は複数の独立して配設される駆動電極を含み、駆動電極の各々は網目状導電回路を備え、網目状導電回路は透明絶縁層の中に埋込まれるまたは埋められる、タッチパネルが開示される。タッチパネルの製造方法も提供される。タッチパネルはコストが低く、感度が高い。
Description
発明の分野
本開示はタッチ技術の分野に関し、より特定的には、タッチパネルおよびその製造方法に関する。
本開示はタッチ技術の分野に関し、より特定的には、タッチパネルおよびその製造方法に関する。
発明の背景
タッチパネルは、コンピュータ、または、スマートフォン、TV、PDA、タブレットPC、ノートブックコンピュータ、業務用ディスプレイタッチを有する機械工具、集積化コンピュータ、およびウルトラブックなどの電子機器などの、画面を有するさまざまな種類の電子機器で広く用いられている。タッチパネルは、動作原則に従って、静電容量式タッチパネル、抵抗膜式タッチパネル、および表面波タッチパネルなどに分類可能である。
タッチパネルは、コンピュータ、または、スマートフォン、TV、PDA、タブレットPC、ノートブックコンピュータ、業務用ディスプレイタッチを有する機械工具、集積化コンピュータ、およびウルトラブックなどの電子機器などの、画面を有するさまざまな種類の電子機器で広く用いられている。タッチパネルは、動作原則に従って、静電容量式タッチパネル、抵抗膜式タッチパネル、および表面波タッチパネルなどに分類可能である。
静電容量式タッチパネルは、人体の誘導電流を利用することによって機能する。指がタッチパネルに触れると、ユーザと静電容量式タッチパネルの表面とが体の電界によって結合コンデンサを形成し、高周波電流については、コンデンサは導体であり、低い電流が指の接点から流れる。電流は、静電容量式タッチパネルの4つの角に位置する電極から流れ出て、4つの電極を通る電流は指と4つの角との間の距離に比例し、4つの電流の比率はコントローラによって正確に算出されて、タッチした点の位置を得る。
すべての現行のタッチパネルは、ITO(インジウムスズ酸化物)ガラスまたはITO膜を用いて(すなわちガラスまたは膜の上に形成されて)、駆動電極と検知電極とのパターンを形成する。しかし、ITOガラスまたはITO膜によって形成される駆動電極および検知電極パターンには以下の欠点がある。一方では、ITO駆動電極または検知電極はガラスまたは透明膜の表面上に突出し、容易に引っかかったり剥離したりし、これは生産歩留りの減少に繋がるであろう。他方では、ITOガラスまたはITO膜の主要な材料はインジウムというレアメタルであり、インジウムは稀有であるためコストが高く、大型のITOタッチパネルの抵抗または表面抵抗は高く、これは信号伝送速度に影響して、タッチ感度が劣ってしまい、こうして電子製品の機能に影響を及ぼし、ユーザ経験が劣ってしまう。
従来のタッチパネルは厚すぎ、これは電話機またはそのような機器の全体厚みに影響を及ぼす。
発明の概要
本開示は、コストが低く感度が高いタッチパネルを提供することに向けられる。
本開示は、コストが低く感度が高いタッチパネルを提供することに向けられる。
本開示の局面に従い、タッチパネルの製造方法を提供する。
タッチパネルは、剛性透明絶縁基板と、剛性透明絶縁基板の表面上に形成される検知電極層とを含み、検知電極層は複数の独立して配設される検知電極を含み、さらに、検知電極層の上に形成される透明絶縁層と、透明絶縁層の上に形成される駆動電極層とを含み、駆動電極層は複数の独立して配設される駆動電極を含み、駆動電極の各々は網目状導電回路を含み、網目状導電回路は透明絶縁層に埋込まれるかまたは埋められる。
タッチパネルは、剛性透明絶縁基板と、剛性透明絶縁基板の表面上に形成される検知電極層とを含み、検知電極層は複数の独立して配設される検知電極を含み、さらに、検知電極層の上に形成される透明絶縁層と、透明絶縁層の上に形成される駆動電極層とを含み、駆動電極層は複数の独立して配設される駆動電極を含み、駆動電極の各々は網目状導電回路を含み、網目状導電回路は透明絶縁層に埋込まれるかまたは埋められる。
タッチパネルを製造する方法は、剛性透明基板を設けるステップと、剛性透明基板の表面上に検知電極層を形成するステップと、検知電極層の上に透明絶縁層を形成するステップと、透明絶縁層の上に駆動電極層とを形成するステップとを含み、駆動電極層の駆動電極は大量の網目のセルを含む網目状導電回路である。
タッチパネルの駆動電極は、上記方法において網目状導電回路によって形成される導電網目に製造され、タッチパネルは、表面が容易に引っかかったり剥離したりし、コストが高く、ITO膜を用いる場合に大型パネルについては表面抵抗が高いという問題を有しておらず、したがってタッチパネルのコストが低く、感度が高い。さらに、従来のタッチパネルと比較して、本開示のタッチパネルでは第2の透明基板を省略しており、タッチパネルの厚みが小さくなる。
実施形態の詳細な説明
開示の例示的な実施形態を以下に説明する。以下の説明は、これらの実施形態の完全な理解のためおよびこれらの実施形態の説明を可能にするための具体的な詳細を提供する。当業者は、そのような詳細がなくても開示を実践し得ることを理解するであろう。他の事例では、実施形態の説明を徒に曖昧にすることを避けるために、周知の構造および機能を詳細に示したり説明したりしていない。
開示の例示的な実施形態を以下に説明する。以下の説明は、これらの実施形態の完全な理解のためおよびこれらの実施形態の説明を可能にするための具体的な詳細を提供する。当業者は、そのような詳細がなくても開示を実践し得ることを理解するであろう。他の事例では、実施形態の説明を徒に曖昧にすることを避けるために、周知の構造および機能を詳細に示したり説明したりしていない。
文脈が明確にそうでないと求めていなければ、明細書および請求項を通じて、「備える」、「備えている」などの用語は、排他的または網羅的な意味とは反対に、包括的な意味、すなわち「含むがそれ(ら)に限定されない」という意味に解釈されるべきである。単数または複数の数を用いる用語もそれぞれ複数または単数の数を含む。加えて、「本明細書中」、「以上」、「以下」という用語および同様の趣旨の用語は、この出願で用いる場合は、この出願の任意の特定の部分ではなく、この出願全体を指すものである。請求項が2つ以上の項目の列挙を参照して「または」という用語を用いる場合、その用語は、列挙中の項目の任意のもの、列挙中の項目のすべて、および列挙中の項目の任意の組合せという用語の解釈のすべてを包含する。
本開示の透明絶縁基板に記載される「透明」とは、「透明」または「実質的に透明」として説明可能であり、透明絶縁基板中の「絶縁」とは、「絶縁性」または「誘電性」として説明可能である。したがって、本発明の「透明絶縁基板」は、透明絶縁基板、実質的に透明な絶縁基板、透明誘電基板、および実質的に透明の誘電基板として説明可能であるが、これらに限定されるものではない。
図1は、本開示のタッチパネルを有する電子機器の1つの実施形態を示し、電子機器10はスマートフォンまたはタブレットPCである。電子機器10では、タッチパネル100は、人間とコンピュータとの対話のための電子機器のI/O装置の1つで用いられる表示画面の上面に貼り合わされる。本開示のタッチパネル100は、携帯電話、携帯型通信電話機、TV、タブレットPC、ノートブックコンピュータ、タッチディスプレイ画面を有する機械工具、GPS機器、集積化コンピュータ、およびウルトラブックなどの電子機器にも適用可能であることを理解すべきである。
図2を参照して、これは、1つの実施形態に従う本開示のタッチパネル100の断面図である。タッチパネル100は、駆動電極層110と、透明絶縁層120と、検知電極層130と、剛性透明絶縁基板150とを含む。検知電極層130は剛性透明絶縁基板150の表面上に形成される。駆動電極層110は透明絶縁層120の上に形成され、駆動電極層110の各々の駆動電極は網目状導電回路を含み、網目状導電回路は透明絶縁層120の中に埋込まれるまたは埋められる。
タッチパネル100は、検知電極層130と透明絶縁基板との間の接着強度を増大させるのに用いられる少なくとも1つの粘着性付与層140を含む。粘着性付与層140は通常は、光学的に透明のOCA(光学透明接着剤)またはLOCA(液体光学透明接着剤)で作られる。
透明絶縁層120は、OCA、UV(紫外線)接着剤、熱硬化性接着剤または空気乾燥接着剤などからなる群から選択される材料から作られる。OCAおよびUV接着剤は両者とも、タッチパネル100の透過率を確実にすることができる透明接着剤である。透明絶縁層120は業界ではインプリント接着剤と呼ばれることを理解すべきである。
図3を参照して、これは、本開示の具体的な実施形態に従うタッチパネルの概略断面図である。検知電極層130は複数の独立して配設される検知電極130aを含む。図4を参照して、駆動電極層110は複数の独立して配設される駆動電極110aを含み、各々の駆動電極は網目状導電回路110bを含む。開示中に記載の「独立して配設される」は、「独立して配設される」、「離間して配設される」、または「絶縁して配設される」といういくつかの説明として理解可能であるが、これらに限定されるものではない。
静電容量式タッチパネルでは、検知電極および駆動電極はタッチ検知構成要素の必須の2つの部品である。検知電極は通常、タッチパネルのタッチ表面に近く、駆動電極はタッチ表面から離れている。駆動電極は走査信号生成装置に接続され、走査信号装置は走査信号を与え、検知電極は、帯電した導体で触れられると、変更されたパラメータを生成して、検知領域のタッチ位置を検知する。
検知電極層130の各々の検知電極はタッチパネルの周辺検知検出処理モジュールに電気的に接続され、駆動電極層110の各々の駆動電極はタッチパネルの周辺励起信号モジュールに電気的に接続され、検知電極および駆動電極はそれらの間に相互コンデンサを形成する。タッチパネルの表面上でタッチ操作が発生すると、タッチ中央領域の相互コンダクタンスが変化し、タッチ操作が電気信号に変換され、静電容量変化領域のデータを処理することによってタッチ中央領域の座標データを得ることができ、関連のデータを処理可能な電子機器は、タッチパネルに取付けられた画面上のタッチ操作の正確な対応する位置を、タッチ中央領域の座標に従って得て、こうして対応の機能および入力操作を完了することができる。
図示する実施形態では、本開示の検知電極層130および駆動電極層110は異なるやり方、異なる材料、および異なる製造プロセスで製造される。
具体的に、図5および図6は両者とも、それぞれa−a′およびb−b′の線に沿ってとられた断面図である。駆動電極層110は複数の独立して配設される網目状導電回路110bを含む。網目状導電回路110bは透明絶縁層120に埋込まれるまたは埋められる。網目状導電回路110bは、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、金めっき銀、および少なくとも上記2つの金属の合金からなる群から選択される材料から作られる。上記材料は入手が容易であり、コストが低く、特に導電銀ペーストから作られる網目状導電回路は導電性が良好でコストが低い。
透明絶縁層120に網目状導電回路を埋込むまたは埋めるいくつかのやり方があることが容易に理解される。1つの好ましい実施形態では、透明絶縁層120は複数の交差網目トレンチを規定し、網目状導電回路110bはトレンチの中に配設され、こうして網目状導電回路110bは透明絶縁層120の表面に埋込まれるまたは埋められる。移動または取扱のプロセスでは、駆動電極110aは剛性透明絶縁基板150にしっかりと取付け可能であり、これは容易に損傷したり剥離したりしない。
具体的に、網目状導電回路110bの網目間隔はd1および100μm≦d1<600μmとして規定される。網目状導電回路の表面抵抗はRおよび0.1Ωsq≦R<200Ω/sqとして規定される。
網目状導電回路110bの表面抵抗Rは電流信号の伝送速度に影響し、こうしてタッチパネルの応答性に影響する。したがって、網目状導電回路110bの表面抵抗Rは、好ましくはRおよび1Ω/sq≦R≦60Ω/sqとして規定される。この範囲の表面抵抗Rは導電膜の導電性を大幅に増大させることができ、信号伝送速度を大幅に改善することができ、精度要件は、0.1Ωsq≦R<200Ω/sqの表面抵抗の場合と比較してより低くなり、導電性を確実にするという前提での技術的要件が低くなり、コストが低減される。製造プロセスでは、網目状導電回路110bの表面抵抗(R)は、網目間隔、材料、トレース直径(トレース幅)といういくつかの要因によって共同で決定されることを理解すべきである。
網目状導電回路110bの網目トレース幅はd2および1μm≦d2≦10μmとして規定される。網目のトレース幅は導電膜の透過率に影響し、トレース幅が小さければ小さいほど、透過率がより良好になる。網目状導電回路の網目間隔d1が100μm≦d1<600μmとして規定されると、網目状導電回路110bの表面抵抗Rは0.1Ωsq≦R<200Ω/sqとして規定され、網目トレース幅d2は1μm≦d2≦10μmとして規定され、これは要件を満たすことができ、同時にタッチパネルの透過率を高めることができる。特に、網目状導電回路110bの網目トレース幅d2が2μm≦d2<5μmとして規定されると、透過率面積が大きければ大きいほど透過率がより良好になり、精度要件は比較的低くなる。
好ましい実施形態では、網目状導電回路は銀からなり、これは規則的なパターンを用い、網目間隔は200μmから500μmの範囲に亘る。網目状導電回路の表面抵抗はRおよび4Ω/sq≦R<50Ω/sqとして規定され、銀のコーティング量は0.7g/m2から1.1g/m2の範囲に亘る。
第1の実施形態では、d1=200μmであり、R=4〜5Ω/sqであり、銀の量は1.1g/m2であり、グリッドトレース幅d2は500nmから5μmの範囲に亘る。表面抵抗Rの値、銀の量は、グリッドトレース幅d2および充填トレンチ深さによって影響されるであろうし、グリッドトレース幅d2が大きければ大きいほど、充填トレンチ深さもより大きくなり、表面抵抗が増大するであろうし、銀の量も増大するであろうことを理解すべきである。
第2の実施形態では、d1=300μmであり、R=10Ω/sqであり、銀の量は0.9から1.1g/m2の範囲に亘り、網目トレース幅d2は500nmから5μmの範囲に亘る。表面抵抗Rの値、銀の量はグリッドトレース幅d2および充填トレンチ深さによって影響されるであろうし、グリッドトレース幅d2が大きければ大きいほど、充填トレンチ深さがより大きくなり、表面抵抗は減少するであろうし、銀の量も増大するであろうことを理解すべきである。
第3の実施形態では、d1=500μmであり、R=30〜40Ω/sqであり、銀の量は0.7g/m2であり、網目トレース幅d2は500nmから5μmの範囲に亘る。表面抵抗Rの値、銀の量は網目トレース幅d2および充填トレンチ深さによって影響されるであろうし、グリッドトレース幅d2が大きければ大きいほど、充填トレンチ深さがより大きくなり、表面抵抗が増大するであろうし、銀の量も増大するであろうことを理解すべきである。
さらに、網目状導電回路110bは導電性金属材料から作られるが、これは、透明導電ポリマー、カーボンナノチューブ、およびグラフェンからなる群から選択される材料から作ることもできることを理解すべきである。
図7、図8、および図9を参照して、検知電極層130の検知電極は、ITO(インジウムスズ酸化物)、ATO(アンチモンでドープしたスズ酸化物)、IZO(インジウム亜鉛酸化物)、AZO(アルミニウム亜鉛酸化物)、PEDOT(ポリエチレンジオキシチオフェン)、透明導電ポリマー、グラフェン、およびカーボンナノチューブからなる群から選択される材料から作られる。パターニングされた検知電極は、エッチング、印刷、コーティング、リソグラフィ、およびフォトリソグラフィという工学プロセスで形成される。すなわち、複数の独立して配設される透明検知電極である。
図示する実施形態では、検知電極層130は剛性透明絶縁基板110の表面上に直接に形成され、剛性透明絶縁基板110は剛性基板である。具体的に、剛性基板は、略して強化ガラスまたは強化プラスチックプレートである強化されたガラスまたは硬化透明プラスチックプレートを用いる。強化ガラスは、防眩、硬化、反射防止、または曇り防止の機能を有する機能層を含む。防眩または曇り防止の機能を有する機能層は、防眩または曇り防止の機能を有するコーティング塗料によって形成され、塗料は金属酸化物粒子を含み、硬化機能を有する機能層は、硬化機能を有するポリマー塗料でコーティングすることによってまたは化学的もしくは物理的方法によって直接に硬化することによって形成される。反射防止機能を有する機能層はチタニアコーティング、フッ化マグネシウムコーティング、またはフッ化カルシウムコーティングである。良好な透過率を有するプラスチックプレートは強化ガラスの処理方法に従って剛性透明基板に製造することができることを理解すべきである。
図10aおよび図10bは、本開示のいくつかの種類の分類の実施形態に従う検知電極および駆動電極の配置および形状の概略平面図である。独立して配設される検知電極は、第1の軸(X軸)に平行であり、等間隔に配設され、独立して配設される駆動電極は、第2の軸(Y軸)に平行であり、等間隔に配設される。図10aの検知電極および駆動電極は棒状に形作られ、互いに交差するようにかつ垂直に配置される。図10bの検知電極および駆動電極は菱形に形作られ、互いに交差するようにかつ垂直に配置される。
図11a、図11b、図11c、および図11dは、それぞれ、1つの実施形態に従う図10aの部分Aまたは図10bの部分Bに対応する部分拡大図である。
図11aおよび図11bの網目状導電回路は不規則な網目であり、不規則な網目状導電回路の製造は単純であり、関連のプロセスを省略する。
図11cおよび図11dの網目状導電回路110は均一に配置された規則的パターンである。導電網目は均一にかつ規則的に配置され、網目間隔d1は等しく、一方では、これはタッチパネルの透過率を均一にし、他方では、網目状導電回路の表面抵抗が均一に分散される。抵抗のずれは小さく、画像を均一にするために抵抗バイアスを補正するための設定は不要である。導電網目は、実質的に直交する直線格子パターン、曲線状の波状の線の格子パターンであり得る。網目状導電回路の網目セルは、三角形、菱形、または正多角形などの正則図形であり得、これは正則でない図形でもあり得る。
図12を参照して、これは1つの実施形態に従うタッチパネルを製造する方法のフローチャートである。図3も参照して、方法は以下のステップを含む。
ステップS101:剛性透明絶縁基板を設ける。剛性透明絶縁基板150は剛性透明絶縁基板であり、剛性透明絶縁基板は強化ガラスまたは可撓性透明パネルであり得る。可撓性透明パネルは、可撓性ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート(PC)、ポリエチレン(PE)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリプロピレン(PP)、ポリスチレン(PS)、およびポリメタクリル酸メチルアクリレート(PMMA)からなる群から選択される材料から作られる。
ステップS102:剛性透明基板の表面上に検知電極層を形成する。
ステップS103:検知電極層の上に透明絶縁層を形成する。透明絶縁層はUV接着剤である。図示する実施形態では、透明絶縁層120と剛性透明絶縁基板150との間の接着強度を増大するため、剛性透明絶縁基板150と透明絶縁層120との間に粘着付与層140を加える。
ステップS103:検知電極層の上に透明絶縁層を形成する。透明絶縁層はUV接着剤である。図示する実施形態では、透明絶縁層120と剛性透明絶縁基板150との間の接着強度を増大するため、剛性透明絶縁基板150と透明絶縁層120との間に粘着付与層140を加える。
ステップS104:透明絶縁層の上に駆動電極層を形成する。駆動電極層の駆動電極は大量の網目のセルを含む網目状導電回路110bである(図4を参照)。
図13および図14を参照して、ステップS104は以下のステップを含む。
ステップS141:インプリントによって透明絶縁層の上に網目状トレンチを規定する。図14を参照して、透明絶縁層120は、成形プレス後に検知電極層と同じ形状を有するいくつかの網目状トレンチ170を規定する。網目状トレンチ170の中に駆動電極層110を形成する。
ステップS141:インプリントによって透明絶縁層の上に網目状トレンチを規定する。図14を参照して、透明絶縁層120は、成形プレス後に検知電極層と同じ形状を有するいくつかの網目状トレンチ170を規定する。網目状トレンチ170の中に駆動電極層110を形成する。
ステップS142:網目状トレンチの中に金属ペーストを充填し、スクレープコートしかつ焼結し、硬化して、網目状導電回路を形成する。網目状トレンチ170の中に金属ペーストを加え、スクレープコートして、金属ペーストで充填した網目状トレンチを作り、次にこれを焼結し、硬化して、導電性網目を形成する。金属ペーストは好ましくはナノ銀ペーストである。他の実施形態では、網目状導電回路を形成する金属は、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、金めっき銀、および少なくとも上記2つの金属の合金からなる群から選択される1つであり得る。
代替的な実施形態では、他のプロセスで網目状導電回路を製造することもでき、たとえば、本開示の網目状導電回路をフォトリソグラフィで製造する。
タッチパネルの駆動電極は、上記方法において、網目状導電回路によって形成される導電網目に製造され、タッチパネルは、表面が容易に引っかかったりまたは剥離したりする、コストが高い、薄いITO膜を用いる場合に大型パネルについての表面抵抗が高いという問題を有しておらず、そのためタッチパネルのコストは低く、感度が高い。
本開示をその実施形態および本開示を実施するための最良モードを参照して説明したが、当業者には、添付の請求項によって規定することを意図する本開示の範囲から逸脱することなく、さまざまな修正および変更がなされ得ることが明らかである。
Claims (17)
- タッチパネルであって、
剛性透明絶縁基板と、
前記剛性透明絶縁基板の表面上に形成される検知電極層とを備え、前記検知電極層は複数の独立して配設される検知電極を備え、さらに
前記検知電極層の上に形成される透明絶縁層と、
前記透明絶縁層の上に形成される駆動電極層とを備え、前記駆動電極層は複数の独立して配設される駆動電極を備え、前記駆動電極の各々は網目状導電回路を備え、前記網目状導電回路は前記透明絶縁層の中に埋込まれるまたは埋められる、タッチパネル。 - 前記網目状導電回路の網目間隔はd1および100μm≦d1<600μmとして規定され、前記網目状導電回路の表面抵抗はRおよび0.1Ωsq≦R<200Ω/sqとして規定される、請求項1に記載のタッチパネル。
- 前記透明絶縁層は複数の交差網目状トレンチを規定し、前記網目状導電回路は前記網目状トレンチの中に受けられる、請求項1に記載のタッチパネル。
- 前記剛性透明基板は強化ガラスである、請求項1に記載のタッチパネル。
- 前記検知電極は、透明なインジウムスズ酸化物、アンチモンスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物、亜鉛アルミニウム、およびポリエチレンジオキシチオフェンからなる群から選択される材料から作られる、請求項1に記載のタッチパネル。
- 前記網目状導電回路の網目は規則的な幾何学的網目である、請求項1に記載のタッチパネル。
- 前記網目状導電回路の網目は不規則な幾何学的網目である、請求項1に記載のタッチパネル。
- 前記網目のセルは単一の三角形、菱形、または正多角形として形作られる、請求項6に記載のタッチパネル。
- 前記検知電極層と前記剛性透明基板との間に形成される粘着性付与層をさらに備える、請求項3に記載のタッチパネル。
- 前記粘着性付与層は光学的に透明なOCAまたはLOCAである、請求項9に記載のタッチパネル。
- 前記網目状導電回路は銀からなり、前記網目状導電回路の網目トレース間隔は200μmから500μmの範囲に亘り、前記網目状導電回路の表面抵抗はRおよび4Ω/sq≦R<50Ω/sqとして規定され、銀のコーティング量は0.7g/m2から1.1g/m2の範囲に亘る、請求項1に記載のタッチパネル。
- 前記網目状導電回路は、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、金めっき銀、および少なくとも上記2つの金属の合金からなる群から選択される材料から作られる、請求項1に記載のタッチパネル。
- 前記透明絶縁層は、光硬化性糊、熱硬化性接着剤、または空気乾燥接着剤を硬化させることによって形成可能である、請求項1に記載のタッチパネル。
- タッチパネルを製造する方法であって、
剛性透明基板を設けるステップと、
前記剛性透明基板の表面上に検知電極層を形成するステップと、
前記検知電極層の上に透明絶縁層を形成するステップと、
前記透明絶縁層の上に駆動電極層を形成するステップとを備え、前記駆動電極層の駆動電極は大量の網目セルを備える網目状導電回路である、方法。 - 前記検知電極層の上に前記透明絶縁層を形成することは、具体的に、
インプリントによって前記透明絶縁層の上に網目状トレンチを規定することと、
前記網目状トレンチの中に前記網目状導電回路を形成することとを備える、請求項14に記載の方法。 - 前記網目状トレンチの中に前記網目状導電回路を形成することは、具体的に、金属ペーストを前記網目状トレンチに充填することと、前記金属ペーストをスクレープコートし、焼結し、かつ硬化することとを備える、請求項15に記載の方法。
- 前記金属ペーストはナノ銀ペーストである、請求項16に記載の方法。
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CN104216598A (zh) * | 2014-08-29 | 2014-12-17 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 触摸基板及其制作方法、触摸显示装置 |
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CN106293285A (zh) * | 2015-06-09 | 2017-01-04 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 触摸屏及显示装置 |
CN205427802U (zh) * | 2016-02-26 | 2016-08-03 | 意力(广州)电子科技有限公司 | 触控屏 |
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CN110515479B (zh) * | 2018-05-22 | 2023-04-28 | 洋华光电股份有限公司 | 透明导电薄膜降低局部区域阻抗值的方法及其制成品 |
TWI678653B (zh) * | 2018-11-12 | 2019-12-01 | 義隆電子股份有限公司 | 具有觸控功能的電子裝置及其觸控模組 |
CN110794997A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-02-14 | 盐城牧东光电科技有限公司 | 一种石墨烯电容触摸屏及其制备方法 |
CN111399707A (zh) * | 2020-05-08 | 2020-07-10 | 康惠(惠州)半导体有限公司 | 一种超薄可弯曲式电容触摸屏及其制备方法 |
CN114578990B (zh) * | 2022-01-26 | 2023-06-23 | 广西大学 | 一种抗干扰的大尺寸触控装置及方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012123570A (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 静電容量型タッチパネル用電極シート及びその製造方法、並びに静電容量型タッチパネル |
JP2012230664A (ja) * | 2011-01-18 | 2012-11-22 | Fujifilm Corp | 透明電極シート、透明電極シートの製造方法、及びこれらの透明電極シートを用いた静電容量方式のタッチパネル |
WO2012169848A2 (ko) * | 2011-06-10 | 2012-12-13 | 미래나노텍 주식회사 | 터치 스크린 센서 기판, 터치 스크린 센서 및 이를 포함하는 패널 |
JP2013020530A (ja) * | 2011-07-13 | 2013-01-31 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチセンサパネル部材、タッチセンサパネル部材を備えた表示装置、及びタッチセンサパネル部材の製造方法 |
JP2013037683A (ja) * | 2011-07-11 | 2013-02-21 | Fujifilm Corp | 導電シート、タッチパネル及び表示装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102063232A (zh) * | 2009-11-16 | 2011-05-18 | 祥闳科技股份有限公司 | 电容式多点触控面板的结构及其制作方法 |
CN202041943U (zh) * | 2011-03-22 | 2011-11-16 | 深圳欧菲光科技股份有限公司 | 高抗干扰性的电容式触摸屏 |
CN102722279A (zh) * | 2012-05-09 | 2012-10-10 | 崔铮 | 金属网格导电层及其具备该导电层的触摸面板 |
CN102930922B (zh) * | 2012-10-25 | 2015-07-08 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 一种具有各向异性导电的透明导电膜 |
CN102903423B (zh) * | 2012-10-25 | 2015-05-13 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 透明导电膜中的导电结构、透明导电膜及制作方法 |
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Patent Citations (5)
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JP2012230664A (ja) * | 2011-01-18 | 2012-11-22 | Fujifilm Corp | 透明電極シート、透明電極シートの製造方法、及びこれらの透明電極シートを用いた静電容量方式のタッチパネル |
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JP2013020530A (ja) * | 2011-07-13 | 2013-01-31 | Dainippon Printing Co Ltd | タッチセンサパネル部材、タッチセンサパネル部材を備えた表示装置、及びタッチセンサパネル部材の製造方法 |
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