KR101856220B1 - 터치 패널 및 이의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 제 1 투명 전극이 형성되는 제 1 투명 전극용 기재; 제 2 투명 전극이 형성되는 제 2 투명 전극용 기재; 및, 상기 제 1 투명 전극 또는 상기 제 2 투명 전극 상에 형성되는 보호층을 포함하고, 상기 보호층의 표면에는 크랙(crack)이 형성될 수 있다.

Description

터치 패널 및 이의 제조 방법{TOUCH PANEL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 기재는 터치 패널에 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.

터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널을 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.

특히 상기 정전 용량 방식의 터치 패널은 멀티 터치(multi-touch)가 가능하다는 장점이 있다. 멀티 터치는 동시에 여러 개의 터치 포인트를 인식하는 기술로, 일반적인 하나의 터치 포인트만 인식을 하는 것보다 더 다양한 조작을 할 수 있다. 터치를 통해서 위치 변화만 입력할 수 있었기 때문에 다양한 조작을 위하여 보조 단추 같은 별도의 조작이 필요했던 기존의 터치 방식과는 달리, 감지되는 터치 포인트의 갯수에 따라 터치에 대한 장치의 반응을 지정할 수도 있고, 터치 포인트 간격 변화를 통한 조작도 가능하기 때문에 더 직관적이고 쉽고 편하게 조작할 수 있다.

상기 터치 패널은 강화유리나 필름상에 전도성 물질 등을 일액형 혹은 이액형으로 코팅하여 광학적 및 전기적으로 유리한 투명 전도성 물질 막을 형성한다. 여기서 일액형이란, 전도성 물질과 보호층을 한꺼번에 코팅하는 방법을 의미하며, 이액형이란, 전도성 물질을 코팅한 후 그 위에 보호층을 코팅하는 방법을 의미한다.

여기서, 보호층은 전도성 물질이 외부에 노출되는 것을 차단하여 전도성 물질이 유리나 필름상에 안정적으로 코팅되어질 수 있도록 한다.

그러나, 이러한 보호층은 상기 전도성 물질이 코팅되는 유리나 필름을 에칭하는 경우 장애가 될 수 있다. 즉, 최종 제품을 위해서는 에천트를 이용한 에칭 공정이 반드시 요구된다, 그러나 상기 보호층에 의해 에천트의 침투가 어려워 안정적인 패터닝 공정이 어려울 수 있다.

이에 따라, 상기 보호층을 형성하여 전도성 물질을 보호하는 것과 동시에, 패터닝 공정시 에천트의 침투가 용이한 보호층의 필요성이 요구된다.

실시예는 보호층에 크랙을 형성하여 패터닝 공정시 에천트의 침투가 용이하여 안정적인 패터닝 공정을 할 수 있는 터치 패널을 제공하고자 한다.

제 1 실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 제 1 투명 전극이 형성되는 제 1 투명 전극용 기재; 제 2 투명 전극이 형성되는 제 2 투명 전극용 기재; 및, 상기 제 1 투명 전극 또는 상기 제 2 투명 전극 상에 형성되는 보호층을 포함하고, 상기 보호층의 표면에는 크랙(crack)이 형성될 수 있다.

제 2 실시예에 따른 터치 패널은, 기판; 상기 기판에 형성되는 제 1 투명 전극; 투명 전극용 기재; 상기 투명 전극용 기재에 형성되는 제 2 투명 전극; 및 상기 제 1 투명 전극 또는 상기 제 2 투명 전극 상에 형성되는 보호층을 포함하고, 상기 보호층의 표면에는 크랙(crack)이 형성될 수 있다.

제 1 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은, 기판 및 투명 전극용 기재를 준비하는 단계; 상기 기판 또는 상기 투명 전극용 기재에 보호층이 형성된 투명 전극을 형성하는 단계; 상기 보호층에 크랙을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

제 2 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은, 기판 및 투명 전극용 기재를 준비하는 단계; 상기 기판 또는 상기 투명 전극용 기재에 투명 전극을 형성하는 단계; 상기 투명 전극에 보호층을 형성하는 단계; 및 상기 보호층에 크랙을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

실시예에 따른 터치 패널은 투명 전도성 물질을 덮고 있는 보호막에 일정한 크랙을 형성할 수 있다.

상기 보호층은 기판 또는 투명 전극용 기재의 전도성 물질을 외부의 오염 등에 대해 보호할 수 있는 역할을 한다. 또한, 상기 보호층에는 크랙이 형성되어 패터닝 공정시 에천트의 침투를 용이하게 하는 것이 가능하다.

즉, 상기 보호층에 형성되는 크랙에 의해 상기 보호층은 투명 전도성 물질을 외부에 대해 보호하는 것과 동시에, 상기 패터닝 공정시에도 상기 보호층에 형성된 크랙을 통해 에천트의 침투가 용이해질수 있으므로 안정적인 패터닝 공정이 가능하다는 효과가 있다.

도 1 은 제 1 실시예에 따른 터치 패널의 개락적인 평면도이다.
도 2 는 도 1 의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 3은 제 2 실시예에 따른 터치 터치 패널의 단면도이다.
도 4는 도 2 및 도 3의 보호층에 크랙이 형성된 사진이다.
도 5는 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법의 공정 흐름도이다.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.

도면에서 각 층(막), 영역,패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여, 제 1 실시예에 따른 터치 패널을 상세하게 설명한다. 도 1은 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 평면도이다. 도 2는 도 1 의 A-A'를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 터치 패널에는, 입력 장치의 위치를 감지하는 유효 영역(AA)과, 이 유효 영역(AA)의 외곽으로 위치하는 더미 영역(DA)이 위치한다.

여기서, 유효 영역에는 입력 장치를 감지할 수 있도록 투명 전극이 형성될 수 있다. 그리고 더미 영역(DA)에는 투명 전극에 연결되는 배선 및 이 배선을 외부 회로(도시하지 않음, 이하 동일)에 연결하는 인쇄 회로 기판 등이 위치할 수 있다. 이러한 더미 영역(DA)에는 외곽 더미층(20)이 형성될 수 있으며, 이 외곽 더미층(20)에는 로고(logo)(20a) 등이 형성될 수 있다. 이러한 터치 패널을 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.

실시예에 따른 터치 패널은, 기판, 외곽 더미층, 광학용 투명 접착제, 투명 전극, 투명 전극용 기재, 보호층을 포함할 수 있다.

상기 기판(10)은 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 이루어질 수 있다.

상기 기판(10)과 상기 투명 전극용 기재 사이에 광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA) (50)가 위치할 수 있다. 상기 광학용 투명 접착제(50)는 상기 기판(10)과 상기 투명 전극용 기재를 합착할 수 있다. 상기 광학용 투명 접착제(50)는 터치 패널의 투과율을 크게 저하시키지 않으면서도, 상기 기판(10) 및 상기 투명 전극용 기재를 합착할 수 있다.

상기 투명 전극용 기재는 제 1 투명 전극용 기재(32) 및 제 2 투명 전극용 기재(34)를 포함할 수 있다.

상기 제 1 투명 전극용 기재(32)는 상기 기판(10)의 어느 한면에 위치할 수 있으며, 상기 제 2 투명 전극용 기재(34)는 상기 제 1 투명 전극용 기재(34)의 어느 한면에 위치할 수 있다.

상기 투명 전극용 기재(32, 34)는 유리(glass), 폴리아클릴레이트(polyacrylate), 폴리올레핀(polyolefin), 폴리염화비닐(polyvinyl chloride), 불소폴리머(fluoropolymer), 폴리아미드(polyamide), 폴리이미드(polyimide), 폴리술푼(polysulfone), 실리콘, 유리 수지(glass resin), 폴리에테르에테르케톤(polyetheeretherketone), 폴리노보넨(polynorbornene), 폴리에스테르(polyester), 폴리비닐(polyvinyl), 아크릴로나이트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer), 폴리카보네이트(polycarbonate), 공중합체(copolymer), 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly ethylene terephthalate, PET) 또는 이들의 혼합물 및 적층물을 포함할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 투명 전극이 형성될 수 있는 다양한 물질을 포함할 수 있다.

상기 투명 전극은 제 1 투명 전극(42) 및 제 2 투명 전극(44)을 포함할 수 있다.

상기 제 1 및 제 2 투명 전극(42, 44)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지를 감지하는 센서부와 이러한 센서부를 연결하는 연결부를 포함한다. 제 1 투명 전극(42)의 연결부는 센서부를 제 1 방향으로 (도면의 좌우 방향)으로 연결하고, 제 2 투명 전극(44)의 연결부는 센서부를 제 2 방향(도면의 상하 방향)으로 연결할 수 있다.

상기 투명 전극은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지를 감지할 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

이러한 투명 전극은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 이를 위하여 투명 전극은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물이나 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT), 금 나노선(Au nanowire), 은 나노선(Ag nanowire), 구리 나노선(Cu nanowire), 전도성 고분자 물질 등의 다양한 물질을 포함할 수 있다.

상기 제 1 투명 전극(42)은 상기 제 1 투명 전극용 기재(32)에 위치할 수 있다. 또한, 상기 제 2 투명 전극(44)은 상기 제 2 투명 전극용 기재(34)에 위치할 수 있다. 구체적으로, 상기 제 1 투명 전극용 기재(32)의 일면에 상기 제 1 투명 전극(42)이 위치할 수 있고, 상기 제 2 투명 전극용 기재(34)의 일면에 상기 제 2 투명 전극(44)이 위치할 수 있다.

상기 제 1 투명 전극 및 상기 제 2 투명 전극이 상기 투명 전극용 기재인 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly ethylene terephthalate, PET) 필름 등에 형성되기 때문에, 터치 패널의 유연성(flexibility)를 확보할 수 있다.

상기 제 1 투명 전극 및 상기 제 2 투명 전극의 전면에 보호층(60)이 형성될 수 있다. 상기 보호층(60)은 에폭시계, 아크릴릭 아크릴레이트계, 우레탄계 고분자 물질 등을 포함할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 보호층을 형성할 수 있는 다양한 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 보호층(60)은 상기 제 1 및 제 2 투명 전극과 동일한 공정으로 형성될 수 있다.

상기 보호층(60)은 상기 투명 전도성 물질을 기판 또는 투명 전극용 기재에 코팅할 때, 외부의 작용 및 오염에 대해 상기 투명 전도성 물질의 비산을 방지하는 등의 보호하는 역할을 한다.

그러나, 상기 보호층(60)은 이후의 공정인 패터닝(patterning) 공정에서 장애가 될 수 있다. 즉, 최종 제품화를 위해서는 에천트(etchant)를 이용한 에칭 공정이 수반되어야 하는데 이때 상기 보호층에 의해 에천트의 침투가 어려워 안정적인 패터닝 공정의 조건 확보가 어려울 수 있다.

이에 따라, 실시예에 따른 터치 패널은 상기 보호층(60)의 표면에 일정한 형태의 크랙(crack) 구조를 형성할 수 있다. 여기서, 상기 보호층의 크랙은 에칭시 에천트의 침투를 용이하게 함으로써, 안정적인 패터닝 공정을 가능하게 한다.

이하, 도 3을 참조하여 제 2 실시예에 따른 터치 패널을 좀더 상세하게 설명한다. 명확하고 간략한 설명을 위하여 제 1 실시예와 동일 또는 극히 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하고, 서로 다른 부분만을 상세하게 설명한다.

도 3은 제 2 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.

제 2 실시예에 따른 터치 패널에서는 제 1 투명 전극(42)이 기판(10) 상에 형성되고, 제 2 투명 전극(44)이 투명 전극용 기재(30) 상에 형성될 수 있다. 즉, 상기 제 1 투명 전극(42)이 투명 전극용 기재가 아닌 기판에 형성된다는 점을 제외하고는 제 1 실시예에 따른 터치 패널과 동일할 수 있다.

이하, 도 5를 참조하여, 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 설명한다.

도 5는 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법의 공정 흐름도이다.

실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은, 기판 및 투명 전극용 기재를 준비하는 단계(ST10), 투명 전극을 형성하는 단계(ST20), 보호층을 형성하는 단계(ST30) 및 상기 보호층에 크랙을 형성하는 단계(ST40)를 포함할 수 있다.

상기 기판 및 투명 전극용 기재를 준비하는 단계(ST10)에서는 기판을 준비할 수 있고, 상기 투명 전극용 기재로는 제 1 실시예와 동일한 물질을 준비할 수 있다.

이어서, 상기 투명 전극을 형성하는 단계(ST20)는 상기 기판 또는 상기 투명 전극용 기재에 투명 전극을 형성할 수 있다. 상기 투명 전극을 형성하는 단계에서는 일방향으로 연장되는 제 1 투명 전극 및 상기 제 1 투명 전극과 교차하는 방향으로 연장되는 제 2 투명 전극을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 상기 투명 전극을 형성하는 단계는 상기 제 1 투명 전극이 상기 제 1 투명 전극용 기재에 형성되고, 상기 제 2 투명 전극이 상기 제 2 투명 전극용 기재에 형성될 수 있다.

상기 제 1 및 제 2 투명 전극은 증착 등에 의하여 형성될 수 있는데 일례로 반응성 스퍼터링에 의하여 형성될 수 있다. 이때, 제 1 및 제 2 투명 전극이 인듐 주석 산화물로 형성될 경우에, 주석의 함량이 10% 이하일 수 있다. 이에 의하여 투과율을 향상시키고, 이후에 어닐링(annealing) 공정으로 인듐 주석 화합물을 결정화하여 전기 전도도를 향상할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 방법으로 제 1 및 제 2 투명 전극을 형성할 수 있음은 물론이다.

구체적으로, 상기 제 1 및 제 2 투명 전극은 상기 기판 또는 투명 전극용 기재에 투명 전도성 물질을 코팅할 수 있다. 여기서, 투명 전도성 물질은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물이나 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT), 전도성 고분자 물질 등의 다양한 물질을 포함할 수 있다.

이어서, 보호층(60)을 형성하는 단계(ST30)에서는, 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극 상에 보호층을 형성할 수 있다. 상기 보호층은(60) 상기 투명 전도성 물질의 외부에 노출되지 않도록 보호하는 역할을 한다.

상기 보호층은 딥(dip) 코팅, 슬롯 다이(slot die) 코팅, 스프래이(spray) 코팅, 롤(roll) 코팅, 스크린 프린팅, 그라비어(gravure) 코팅 공정에 의해 형성될 수 있다.

상기 보호층은 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리비닐알콜, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐덴(polyvinylidene chloride), 폴리에틸렌, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 폴리비닐 부티랄(polyvinyl butyral), 메탈이온-교차결합 에틸렌-메타크릴산 공중합체들(metal ion-crosslinked ethylene-methacrylic acid copolymers), 폴리우레탄, 셀로판, 폴리올레핀 중 어느 하나의 물질 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.

이어서, 상기 보호층(60)에 크랙을 형성하는 단계(ST40)에서는, 상기 보호층(60)에 크랙을 형성할 수 있다. 상기 크랙은 패터닝 공정시 에천트의 침투를 용이하게 하는 통로가 될 수 있다.

상기 보호층에 크랙을 형성하는 단계는, 보호층 상에 상기 보호층에 대해 고관능기를 가지는 물질을 코팅한 후 이를 경화시키는 과정에서 수축율의 차이에 의해 크랙을 형성하거나 또한, 상기 보호층에 경도가 큰 물질을 코팅하여 롤투롤(roll to roll) 등에 통과시켜 상기 보호층 표면에 크랙을 형성할 수 있다. 즉, 상기 보호층에 상기 보호층과 수축률이 다른 물질을 코팅하고, 이때 상기 보호층과 보호층 상에 코팅된 물질은 수축율이 서로 다르므로 경화시 이종 물질간의 경계에서 크랙이 발생할 수 있다.

상기 패터닝 공정은 습식 식각(wet etching)의 방법으로 형성될 수 있다. 습식 식각은 화학 약품을 이용하는 방법으로, 화학 약품 내에 포함된 성분이 에칭하고자 하는 물질과 화학 반응을 일으켜 에칭하고자 하는 성분이 약품 용액 중에 녹아내리면서 에칭되는 기술을 말한다. 일례로, 본 실시예에서는, 수용액 또는 수용액 등을 이용하여 에칭할 수 있다.

이때, 상기 보호층에 의해 화학 약품인 에천트의 침투가 어려울 수 있다. 따라서, 상기 보호층에 일정한 크랙을 형성하여 에천트의 통로를 형성함으로써, 상기 에천트가 보호층 내로 잘 침투됨으로써, 안정적인 패터닝 공정이 가능해진다.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (15)

1. 기판;
   제 1 투명 전극이 형성되는 제 1 투명 전극용 기재;
   제 2 투명 전극이 형성되는 제 2 투명 전극용 기재; 및,
   상기 제 1 투명 전극 또는 상기 제 2 투명 전극 상에 형성되는 보호층을 포함하고,
   상기 보호층의 내부에는 크랙(crack)이 형성되고,
   상기 보호층은,
   폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리비닐알콜, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐덴(polyvinylidene chloride), 폴리에틸렌, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 폴리비닐 부티랄(polyvinyl butyral), 메탈이온-교차결합 에틸렌-메타크릴산 공중합체들(metal ion-crosslinked ethylene-methacrylic acid copolymers), 폴리우레탄, 셀로판, 폴리올레핀 중 어느 하나의 물질 또는 이들의 혼합물을 포함하는 제 1 층; 및
   상기 제 1 층 상에 배치되고, 상기 제 1 층과 수축률이 다른 제 2 층을 포함하고,
   상기 크랙은 상기 제 1 층과 상기 제 2 층의 경계면에 형성되는 터치 패널.
2. 기판;
   상기 기판에 형성되는 제 1 투명 전극;
   투명 전극용 기재;
   상기 투명 전극용 기재에 형성되는 제 2 투명 전극; 및
   상기 제 1 투명 전극 또는 상기 제 2 투명 전극 상에 형성되는 보호층을 포함하고,
   상기 보호층의 내부에는 크랙(crack)이 형성되고,
   상기 보호층은,
   폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리비닐알콜, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐덴(polyvinylidene chloride), 폴리에틸렌, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 폴리비닐 부티랄(polyvinyl butyral), 메탈이온-교차결합 에틸렌-메타크릴산 공중합체들(metal ion-crosslinked ethylene-methacrylic acid copolymers), 폴리우레탄, 셀로판, 폴리올레핀 중 어느 하나의 물질 또는 이들의 혼합물을 포함하는 제 1 층; 및
   상기 제 1 층 상에 배치되고, 상기 제 1 층과 수축률이 다른 제 2 층을 포함하고,
   상기 크랙은 상기 제 1 층과 상기 제 2 층의 경계면에 형성되는 터치 패널.
3. 삭제
4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   상기 크랙은 상기 보호층을 관통하지 않는 터치 패널.
5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   상기 투명 전극용 기재는 유리(glass), 폴리아클릴레이트(polyacrylate), 폴리올레핀(polyolefin), 폴리염화비닐(polyvinyl chloride), 불소폴리머(fluoropolymer), 폴리아미드(polyamide), 폴리이미드(polyimide), 폴리술푼(polysulfone), 실리콘, 유리 수지(glass resin), 폴리에테르에테르케톤(polyetheeretherketone), 폴리노보넨(polynorbornene), 폴리에스테르(polyester), 폴리비닐(polyvinyl), 아크릴로나이트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer), 폴리카보네이트(polycarbonate), 공중합체(copolymer), 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly ethylene terephthalate, PET) 또는 이들의 혼합물 및 적층물을 포함하는 터치 패널.
6. 제 1항에 있어서,
   상기 기판 및 상기 투명 전극용 기재 사이에 광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA)가 포함되는 터치 패널.
7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   상기 터치 패널은 반사 방지층을 더 포함하는 터치 패널.
8. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   상기 투명 전극은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물이나 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT), 금 나노선(Au nanowire), 은 나노선(Ag nanowire), 구리 나노선(Cu nanowire), 전도성 고분자 물질 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물을 포함하는 터치 패널.
9. 기판 및 투명 전극용 기재를 준비하는 단계;
   상기 기판 또는 상기 투명 전극용 기재에 보호층이 형성된 투명 전극을 형성하는 단계;
   상기 보호층의 내부에 크랙을 형성하는 단계를 포함하고,
   상기 보호층은,
   폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리비닐알콜, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐덴(polyvinylidene chloride), 폴리에틸렌, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 폴리비닐 부티랄(polyvinyl butyral), 메탈이온-교차결합 에틸렌-메타크릴산 공중합체들(metal ion-crosslinked ethylene-methacrylic acid copolymers), 폴리우레탄, 셀로판, 폴리올레핀 중 어느 하나의 물질 또는 이들의 혼합물을 포함하는 제 1 층; 및
   상기 제 1 층 상에 배치되고, 상기 제 1 층과 수축률이 다른 제 2 층을 포함하고,
   상기 크랙은 상기 제 1 층과 상기 제 2 층의 경계면에 형성되는 터치 패널의 제조 방법.
10. 기판 및 투명 전극용 기재를 준비하는 단계;
    상기 기판 또는 상기 투명 전극용 기재에 투명 전극을 형성하는 단계;
    상기 투명 전극에 보호층을 형성하는 단계; 및
    상기 보호층의 내부에 크랙을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 보호층은,
    폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate, PMMA), 폴리비닐알콜, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐덴(polyvinylidene chloride), 폴리에틸렌, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 폴리비닐 부티랄(polyvinyl butyral), 메탈이온-교차결합 에틸렌-메타크릴산 공중합체들(metal ion-crosslinked ethylene-methacrylic acid copolymers), 폴리우레탄, 셀로판, 폴리올레핀 중 어느 하나의 물질 또는 이들의 혼합물을 포함하는 제 1 층; 및
    상기 제 1 층 상에 배치되고, 상기 제 1 층과 수축률이 다른 제 2 층을 포함하고,
    상기 크랙은 상기 제 1 층과 상기 제 2 층의 경계면에 형성되는 터치 패널의 제조 방법.
11. 제 9항 또는 제 10항에 있어서,
    상기 투명 전극은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물이나 탄소 나노 튜브(carbon nano tube, CNT), 금 나노선(Au nanowire), 은 나노선(Ag nanowire), 구리 나노선(Cu nanowire), 전도성 고분자 물질 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물을 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
12. 삭제
13. 삭제
14. 제 9항 또는 제 10항에 있어서,
    상기 투명 전극용 기재는 유리(glass), 폴리아클릴레이트(polyacrylate), 폴리올레핀(polyolefin), 폴리염화비닐(polyvinyl chloride), 불소폴리머(fluoropolymer), 폴리아미드(polyamide), 폴리이미드(polyimide), 폴리술푼(polysulfone), 실리콘, 유리 수지(glass resin), 폴리에테르에테르케톤(polyetheeretherketone), 폴리노보넨(polynorbornene), 폴리에스테르(polyester), 폴리비닐(polyvinyl), 아크릴로나이트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer), 폴리카보네이트(polycarbonate), 공중합체(copolymer), 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(poly ethylene terephthalate, PET) 또는 이들의 혼합물 및 적층물을 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
15. 제 9항 또는 제 10항에 있어서,
    상기 기판 및 상기 투명 전극용 기재 사이에 광학용 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA)가 포함되는 터치 패널의 제조 방법.

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