CN107813550A - 曲面层叠结构、其制造方法及曲面电子装置 - Google Patents

曲面层叠结构、其制造方法及曲面电子装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种曲面层叠结构、其制造方法及曲面电子装置。其中该曲面层叠结构包含基底具有曲面，黏着层设置于基底上，以及基板设置于黏着层上，其中基板具有第一厚度，第一厚度大于或等于0.01mm，且小于或等于0.4mm。本发明也提供曲面层叠结构的制造方法及含有此曲面层叠结构的曲面电子装置。

Description

曲面层叠结构、其制造方法及曲面电子装置
技术领域
本发明涉及曲面层叠结构，特别是涉及具有超薄玻璃的曲面层叠结构、其制造方法及应用曲面层叠结构的曲面电子装置。
背景技术
曲面结构已被广泛用于家庭电器用品、通讯装置及电子资讯装置的领域。目前，曲面结构可与触控面板和显示面板结合形成触控显示装置，其可允许使用者直接以手指或接触笔选取面板上显示的图像，因而可逐渐取代实体键盘作为各类电子产品的输入界面，并提供有效率的操作系统。
传统曲面结构中具有装饰层的曲面玻璃的制造方法一般为先弯曲后印刷。然而，在先弯曲后印刷的制作工艺中，弯曲的曲面玻璃外型复杂，导致后续印刷制作工艺或其他加工制作工艺难以实施，因此有外观品质均匀性较差的问题。因此，传统的曲面结构有一大瓶颈待突破。
发明内容
本发明的一实施例提供曲面层叠结构，包括:基底，具有曲面；黏着层，设置于基底上；以及基板，设置于黏着层上，其中，基板具有第一厚度，第一厚度大于或等于0.01mm，且小于或等于0.4mm。
本发明的一实施例提供曲面层叠结构的制造方法，包括:提供基底，具有曲面；形成黏着层于基底上；以及提供基板，并将基板贴附于黏着层上，其中，基板具有第一厚度，第一厚度大于或等于0.01mm，且小于或等于0.4mm。
本发明的一实施例提供曲面电子装置，包括:曲面层叠结构，包括:基底，具有曲面；黏着层，设置于基底上；及基板，设置于黏着层上；以及显示面板，设置于曲面层叠结构的一侧，其中，基板具有第一厚度，第一厚度大于或等于0.01mm，且小于或等于0.4mm。
附图说明
图1A-图1D为本发明的一实施例的形成曲面层叠结构的制造方法在各阶段的透视图；
图2A-图2D为本发明的其他实施例的形成曲面层叠结构的制造方法在各阶段的透视图；
图3A-图3D为本发明的其他实施例的形成曲面触控面板的制造方法在各阶段的剖面示意图；
图4A-图4D为本发明的其他实施例的形成曲面触控面板的制造方法在各阶段的剖面示意图；
图5A为本发明的一实施例的曲面电子装置的剖面示意图；
图5B为本发明的其他实施例的曲面电子装置的剖面示意图；
图6为本发明的其他实施例的曲面电子装置的剖面示意图；
图7A为本发明的其他实施例的曲面电子装置的剖面示意图；
图7B为本发明的其他实施例的曲面电子装置的剖面示意图；
图8为本发明的其他实施例的曲面电子装置的剖面示意图。
符号说明
10 触控区
20 周边区
100 载板
101 基板
101a 第一表面
101b 第二表面
102 遮光层
103 功能层
104、201 黏着层
105 基底
110 贴合制作工艺
210 压合制作工艺
300、400 曲面层叠结构
600、700 曲面触控面板
301 触控感测电极层
302 黑色矩阵层
501 触控结构
502 显示面板
800、900、1000、1100、1200、1300 曲面电子装置
d1、d2、d3、d4 厚度
z 高低差
具体实施方式
以下说明本发明实施例的曲面层叠结构、曲面层叠结构的制造方法及应用曲面层叠结构的曲面电子装置。然而，可轻易了解本发明实施例提供许多合适的发明概念而可实施于广泛的各种特定背景。所揭示的特定实施例仅用于说明以特定方法制作及使用本发明，并非用以局限本发明的范围。再者，在本发明实施例的附图及说明内容中是使用相同的标号来表示相同或相似的部件。
本发明的该些实施例所叙述的一结构(层别、元件、基材)位于另一结构(层别、元件、基材)之上，可以指二结构相邻且直接连接，而一结构的下侧表面相邻且直接连接于另一结构的上侧表面，或是指二结构相邻而非直接连接，二结构之间具有至少一中介结构(中介层别、中介元件、中介基材、中介间隔)，一结构的下侧表面相邻或直接连接于中介结构的上侧表面，另一结构的上侧表面相邻或直接连接于中介结构的下侧表面，而中介结构可以是单层或多层的实体结构所组成，或是非实体结构，并不限定。
本发明的该些实施例所叙述的一结构的厚度，表示删除离群值(outlier)之后该结构的厚度平均值。离群值可以是边缘、明显微型凹槽或明显微型凸起区域的厚度。删除该些离群值后，该结构绝大部分的厚度值皆位于该厚度平均值正负三个标准差的范围之内。
图1A-图1D显示依据本发明的一实施例的形成曲面层叠结构300的制造方法在各阶段的透视图。请参照图1A，提供载板100，并通过玻璃附着(GOG，glass on glass)或卷对卷(R2R，roll to roll)制作工艺将厚度较薄的基板101附着于厚度较厚的载板100上，之后可以此叠构进行后续制作工艺，以避免整体刚性、挺性不足造成后续制作工艺的困难。在此实施例中，载板100可为无碱玻璃或含碱玻璃，而基板101可为无碱玻璃、含碱玻璃或可化学强化玻璃，且基板101的厚度d1大于或等于0.01mm且小于或等于0.4mm，因此基板101可称为一薄玻璃或一超薄玻璃。由于基板101的厚度d1小于或等于0.4mm，因此基板101具有可弯折性(bendability)、可挠性(flexibility)或可折叠性(ability of foldable)。在一些实施例中，基板101的厚度d1大于或等于0.03mm且小于或等于0.4mm。在一些实施例中，基板101的厚度d1大于或等于0.04mm且小于或等于0.2mm。因载板100于本实施例中作为承载之用，因此于制作工艺后或制作工艺之间，可将载板100暂时移除或永远移除。在一些其他实施例中，若载板100作为最终层叠结构的一部分，则可选择不移除载板100。
在其他实施例中，基板101的材料可以由其他非玻璃材质取代，例如高分子聚合材料(聚酰亚胺(Polyimide，PI)、塑胶或橡胶)、金属或陶瓷材料以单一、混合或层叠方式所形成，并以透明材质为佳，但并不限定于此。载板100的材料可以由其他非玻璃材质取代，例如高分子聚合材料(聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、塑胶或橡胶)、金属、陶瓷材料或复合材料以单一、混合或层叠方式所形成，并以与基板101的材料特性相近为佳，但并不限定于此。载板100与基板101的玻璃附着制作工艺可以为真空吸附、静电吸附、胶合或其他物理性或化学性接合等方式，但并不限定于此。
在一些实施例中，当基板101有强化的需求并且基板101为可化学强化玻璃时，在基板101与载板100附着之前，可将基板101浸泡于例如硝酸钾的化学溶液中进行离子交换，而形成一化学强化层(未显示)于基板101表面，再将强化后的基板101附着于载板100。
请参照图1B，基板101具有第一表面101a和与其相对的第二表面101b，第一表面101a为模块化后将背对观察者的非观看面，第二表面101b为模块化后将面向观察者的观看面。在本实施例中，基板101以第二表面101b附着于载板100。在本实施例中，通过网版印刷(screen printing)、喷墨(inkjet)印刷、转印(transfer printing)等方式，形成可遮光的遮光层102于基板101的第一表面101a的周边区上，但不限定于该些形成方式。在本实施例中，遮光层102可以是光固化型油墨、热固化型油墨或其他可遮光的材质，以单层、多层或复合的方式所构成，但遮光的材质并不限定于此，而遮光层102的颜色可为任何不易透光颜色，例如白色、黑色、灰色、红色、绿色、蓝色、金色、银色或其他颜色其中之一或前述的组合，但并不限定于此，由此修饰如图1D所示的曲面层叠结构300的外观边框颜色。
接着，将载板100去除，并通过沉积制作工艺(例如，物理气相沉积制作工艺、化学气相沉积制作工艺或其他合适的制作工艺)、印刷或喷涂制作工艺，形成功能层103于基板101的第二表面101b上，但并不限定于该些制作工艺。在本实施例中，遮光层102及功能层103位于基板101不同的两侧，基板101位于遮光层102及功能层103之间。在其他实施例中，也可选择去除载板100或保留载板100，并且将功能层103形成于遮光层102上，也就是功能层103也位于基板101的第一表面101a侧，而遮光层102即位于基板101及功能层103之间。在一些实施例中，功能层103可包含抗刮(anti-scratch)、抗眩(anti-glare)层、抗反射(anti-reflection)层或抗污(anti-smudge)层或前述的组合，但并不限定于此。在形成功能层103之后，可选择去除载板100，并以激光、刀轮或其它切割方式将基板101及其相关的遮光层102及功能层103切割出所需要的外型，但并不限定于该些切割方式，切割完的基板101轮廓可以是矩形、或其他非矩形样式，例如圆形、椭圆形、三角形、六边形、八边型或其他不规则形，并无限制。由于遮光层102是依据切割图形设计，切割的路径可位于遮光层102之中靠近外侧的边缘，因此切割完毕之后，遮光层102仍覆盖基板101的周边区，该周边区位于基板101中央的透光区的周缘。
请参照图1C，将黏着层104贴附于基板101的第一表面101a上，黏着层104与透光区的基板101及周边区的遮光层102接触，遮光层102位于基板101及黏着层104之间。黏着层104具有厚度d2，在本实施例中，黏着层104厚度d2可介于50μm至1000μm之间，在其他实施例中，厚度d2可介于100μm至800μm之间。在本实施例中，黏着层104的面积可以大于或等于基板101的面积，并且基板101的边界轮廓可位于黏着层104的边界轮廓范围之内。在其他实施例中，黏着层104的面积可以小于或等于基板101的面积，并且黏着层104的边界轮廓可位于基板101的边界轮廓范围之内。在本实施例中，黏着层104的材质可包含光学透明胶(Optical Clear Adhesive，OCA)、光学透明树脂(Optical Clear Resin，OCR)或其他合适的透明黏着材料，但并不限定于此。
接着，提供基底105(base，spine)，基底105的面积可以大于或等于黏着层104的面积，并且黏着层104的边界轮廓可位于基底105的边界轮廓范围之内。基底105至少具有一曲面，该曲面可包括凸部、凸点、凹部或凹点以单一或复数交错方式形成该曲面，该曲面的外观由剖面上观察可以是υ型、ω型、Ω型、ν型、σ型或ο型。此曲面弯曲表面局部区域所形成的高低差z(局部表面区域具有一局部区域的最高点，例如脊点或顶点，以及一局部区域的最低点，例如鞍点或凹点，局部区域最高点与局部区域最低点的切平面具有单一的垂直距离，该距离称为高低差，或称为表面高低差，为该表面局部区域最大的高低落差值)可大于或等于2cm且小于或等于20cm。在一些实施例中，高低差z可大于或等于4cm且小于或等于18cm。在一些实施例中，高低差z可大于或等于5cm且小于或等于16cm。基底105具有厚度d3，厚度d3大于或等于厚度d2，厚度d3大于厚度d1。在一些实施例中，厚度d3大于或等于1mm且小于或等于10mm。在一些实施例中，厚度d3大于或等于1mm且小于或等于5mm。在一些实施例中，厚度d3大于或等于1mm且小于或等于3mm。基底105的轮廓可以是矩形、或其他非矩形样式，例如圆形、椭圆形、三角形、六边形、或其他不规则形，并无限制。在一实施例中，基底105的材质可包含玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)或其他合适的材料，但并不限定于此。
接着，通过贴合制作工艺110将功能层103、基板101、遮光层102和黏着层104所形成的层叠结构顺应基底105的曲面贴附于基底105，以完成图1D所示的曲面层叠结构300。如图1D所示，基板101设置于功能层103及基底105之间。在其他实施例中，贴合制作工艺110也可由真空、静电等其他附着制作工艺所取代。在一些实施例中，曲面层叠结构300与基底105的曲面形状相似，可包含多个连续或不连续的凹面和凸面，并无限制。
在一些实施例中，为了调整长度使各层别的边缘切齐，在一剖面上观察，当曲面层叠结构300的基板101于一区域的曲率半径(R)大于黏着层104于该区域的曲率半径(R)，黏着层104于该区域的曲率半径(R)大于基底105的曲率，则基板101于该区域沿该剖面方向的长度可大于黏着层104于该区域沿该剖面方向的长度的100.1％，而黏着层104于该区域沿该剖面方向的长度可大于基底105于该区域沿该剖面方向的长度的100.1％。在一些实施例中，基板101于该区域沿该剖面方向的长度为黏着层104的长度的100％-100.2％，而黏着层104于该区域沿该剖面方向的长度为基底105于该区域沿该剖面方向的长度的100％-100.2％。在一些其他实施例中，基板101于该区域沿该剖面方向的长度为黏着层104于该区域沿该剖面方向的长度的100％-101％，而黏着层104于该区域沿该剖面方向的长度为基底105于该区域沿该剖面方向的长度的100％-101％。
在一些其他实例中，为了调整长度使各层别的边缘切齐，在一剖面上观察，当曲面层叠结构300的基底105于一区域的曲率半径(R)大于黏着层104于该区域的曲率半径(R)，黏着层104于该区域的曲率半径(R)大于基板101的曲率半径(R)，则基底105于该区域沿该剖面方向的长度至少大于黏着层104的长度的100.1％，黏着层104的长度可大于基板101于该区域沿该剖面方向的长度的100.1％。在一些实施例中，基底105于该区域沿该剖面方向的长度为黏着层104的长度的100％-100.2％，而黏着层104于该区域沿该剖面方向的长度为基板101于该区域沿该剖面方向的长度的100％-100.2％。在一些其他实施例中，基底105于该区域沿该剖面方向的长度为黏着层104于该区域沿该剖面方向的长度的100％-101％，而黏着层104于该区域沿该剖面方向的长度为基板101于该区域沿该剖面方向的长度的100％-101％。
在本实施例中，上述印刷制作工艺、沉积制作工艺、切割制作工艺和黏着层104贴附于遮光层102和基板100的制作工艺皆为平面制作工艺，即可在二维平面上完成的制作工艺，而上述贴合制作工艺110为曲面制作工艺，即在三维空间中完成的制作工艺。
在上述贴合制作工艺110完成的曲面层叠结构300中，遮光层102设置于基板101靠近基底105的表面(即第一表面101a)的周边区上，即遮光层102位于基板101与黏着层104之间。功能层103设置于基板101远离基底105的表面(即第二表面101b)上，即功能层103位于观看面上。
由于基板101为厚度d1小于或等于0.4mm的超薄玻璃，因此基板101具有可挠性。在基板101具有可挠性的情况下，基板101可选择不须通过三维成型(3D forming)的加热制作工艺即可将基板101顺应基底105的曲面贴附于基底105，进而完成曲面层叠结构300，但也可选择加热制作工艺，并无限制。再者，由于可在不实施三维成型(3D forming)的加热制作工艺于基板101即可完成曲面层叠结构300，因此实施在基板101上的加工制作工艺皆为平面制作工艺，因此曲面层叠结构300的基板101可克服曲面物体加工的设备限制(例如曲面的高低差z可大于5cm)，基板101也可达到较均匀的表面加工效果。此外，由于可在不实施三维成型(3D forming)的加热制作工艺于基板101即可完成曲面层叠结构300，因此曲面层叠结构300的基板101上的加工制作工艺可选择的加工材料(例如油墨)较不受温度限制，基板101上的遮光层102也可具有较佳的遮蔽效果。
再者，由于曲面层叠结构300为基板101、黏着层104和基底105贴合在一起的胶合叠构(glued laminated structure)，因基板101及基底105的的材质为玻璃，因此也可称为叠层的安全玻璃(laminated safety glass，LSG)，因此曲面层叠结构300具有较佳的结构强度，可通过敲打冲击测试(hit impact test，HIT)，可作为航太、车用或船舶等交通运输载具的部件。
请参照图2A-图2D，其显示出依据本发明的一些其他实施例的形成曲面层叠结构400的制造方法在各阶段的透视图，其中相同于图1A-图1D中的部件是使用相同的标号并省略其说明。
图2A-图2D中的曲面层叠结构400的制造方法类似于图1A-图1D中的曲面层叠结构300的制造方法，差异处在于图2C的实施例中，将黏着层201顺应基底105的曲面形成于基底105上，黏着层201具有厚度d4。接着，通过压合制作工艺210将功能层103、基板101和遮光层102的整体结构顺应基底105的曲面贴附于黏着层201上，以完成图2D所示的曲面层叠结构400。在一些实施例中，压合制作工艺210在高温高压的真空腔体(chamber)中进行。在本实施例中，黏着层201的材质可包含聚乙烯醇缩丁醛(Polyvinylbutyral，PVB)或其他合适的透明黏着材料，且厚度d4介于100μm至800μm之间。在其他实施例中，厚度d4可介于50μm至1000μm之间。
在本实施例中，通过压合制作工艺210，高温使得聚乙烯醇缩丁醛产生黏性，使得基板101、黏着层201和基底105可具有较佳的结合力结合在一起，且聚乙烯醇缩丁醛具有高透光性，进而得到高透光性的叠层的安全玻璃(LSG)，使曲面层叠结构400具有较佳的结构强度及光学表现，可通过敲打冲击测试(hit impact test，HIT)及光学透明度要求。
请参照图3A-图3D，其显示出依据本发明的一些其他实施例的形成曲面触控面板600的制造方法在各阶段的剖面示意图，其中相同于图1A-图1D中的部件是使用相同的标号并省略其说明。
图3A-图3D中的曲面触控面板600的制造方法类似于图1A-图1D中的曲面层叠结构300的制造方法，差异处在于图3B的实施例中，通过沉积制作工艺(例如，物理气相沉积制作工艺、化学气相沉积制作工艺或其他合适的制作工艺)及光刻制作工艺(photolithography)形成图案化的触控感测电极层301和黑色矩阵层302于基板101的第一表面101a上。触控感测电极层301位于触控区10内，触控区10对应基板101的透光区，而黑色矩阵层302位于邻近触控感测电极层301的周边区20。接着，通过沉积制作工艺(例如，物理气相沉积制作工艺、化学气相沉积制作工艺或其他合适的制作工艺)形成功能层103于基板101的第二表面101b上。在形成功能层103之后，以激光或刀轮等切割制作工艺将基板101切割出所需要的外型。在一些实施例中，感测电极层301的材质可包含透明导电材料，例如铟锡氧化物(indium tin oxide，ITO)、铟锌氧化物(indium zinc oxide，IZO)、掺氟氧化锡(fluorinedoped tin oxide，FTO)、掺铝氧化锌(aluminum doped zinc oxide，AZO)、掺镓氧化锌(gallium doped zinc oxide，GZO)或其他合适的透明导电材料。在一些实施例中，感测电极层301的材质可以是金属、其他透明导电材质或其他非透明导电材质，例如金属网格(metal mesh)、纳米碳管(CNT，carbon nano-tube)、纳米银粒子(silver nano-wire)或石墨烯(Graphene)。在一些实施例中，黑色矩阵层302的材料可以是金属、有机材质或油墨，例如铬(Cr)或黑色光致抗蚀剂(black resin)等。在一些实施例中，黑色矩阵层302可为任何不易透光颜色，并具有一定厚度以降低穿透率，由此遮蔽周边区20内连接感测电极层301的导线(未显示)。在一些其他实施例中，触控感测电极层301可设置于基板101与功能层103之间。
请参照图3C，将黏着层104贴附于触控感测电极层301、黑色矩阵层302和基板100的第一表面101a上，黏着层104具有厚度d2。接着，提供基底105，基底105具有曲面，此曲面弯曲的高低差z可大于5cm，但不限定于此，且基底105具有厚度d3。接着，通过贴合制作工艺110将功能层103、基板101、触控感测电极层301、黑色矩阵层302和黏着层104的整体结构顺应性地贴附于基底105，以完成图3D所示的曲面触控面板600。在本实施例中，黏着层104的材质可包含光学透明胶(OCA)、光学透明树脂(OCR)或其他合适的透明黏着材料，且厚度d2介于100μm至800μm之间。在一些实施例中，基底105的材质可包含玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)或其他合适的材料，距离高低差z介于5cm至16cm之间，且厚度d3介于1mm至3mm之间。在其他实施例中，高低差z可介于2cm至20cm之间，厚度d2可介于50um至1000um之间，厚度d3可介于1mm至10mm之间。
在本实施例中，上述印刷制作工艺、沉积制作工艺、切割制作工艺和黏着层104贴附于触控感测电极层301、黑色矩阵层302和基板100的制作工艺皆为平面制作工艺，即可在二维平面上完成的制作工艺，而上述贴合制作工艺110为曲面制作工艺，即在三维空间中完成的制作工艺。
在曲面触控面板600中，触控感测电极层301和黑色矩阵层302设置于基板101靠近基底105的表面(即第一表面101a)上，即触控感测电极层301和黑色矩阵层302位于基板101与黏着层104之间，也位于基板101及基底105之间。功能层103设置于基板101远离基底105的表面(即第二表面101b)上，即功能层103位于观看面上。
由于曲面触控面板600的基板101上形成有触控感测电极层301，因此曲面触控面板600为单片式触控面板，或称为透明盖板整合感测器(window integrated sensor，WIS)。曲面触控面板600可同时具有单片式触控面板的优点(例如结构较为轻薄)和上述图1D的曲面层叠结构300的所有优点。
请参照图4A-图4D，其显示出依据本发明的一些其他实施例的形成曲面触控面板700的制造方法在各阶段的剖面示意图，其中相同于图3A-图3D中的部件是使用相同的标号并省略其说明。
图4A-图4D中的曲面触控面板700的制造方法类似于图3A-图3D中的曲面触控面板600的制造方法，差异处在于图4C的实施例中，将黏着层201顺应基底105的曲面形成于基底105上，黏着层201具有厚度d4。接着，通过压合制作工艺210将功能层103、基板101、触控感测电极层301和黑色矩阵层302的整体结构顺应基底105的曲面贴附于黏着层201上，以完成图4D所示的曲面触控面板700。在一些实施例中，压合制作工艺210在高温高压的真空腔体中进行。在本实施例中，黏着层201的材质可包含聚乙烯醇缩丁醛(PVB)或其他合适的透明黏着材料，且厚度d4介于100μm至800μm之间。
请参照图5A，其显示出依据本发明的一些实施例的曲面电子装置800的剖面示意图。曲面电子装置800包含曲面层叠结构300，以及显示面板502顺应曲面层叠结构300的曲面设置于曲面层叠结构300的基板101(未显示于图5A中)下方。在本实施例中，显示面板502位于图1D所示的曲面层叠结构300的基底105下方，即图1D所示的曲面层叠结构300的基底105位于显示面板502及图1D所示的曲面层叠结构300的基板101之间，显示面板502位于曲面层叠结构300的基底105的第一表面101a侧，曲面层叠结构300位于观察者及显示面板502之间。在一些实施例中，显示面板可为液晶显示器(liquid crystal display，LCD)、二极管发光二极管(light-emitting diode display)、有机发光二极管(organic light-emitting diode display，OLED)显示器、电泳显示器(electrophoresis display)、电湿润显示器(electrowetting display)或其他自发光或非自发光显示器。自发光显示器不需要设置背光模块，而非自发光显示器需要设置背光模块于显示面板502背侧(曲面层叠结构300的相反侧)。显示面板502的基板材质可以是玻璃、石英、塑胶、橡胶、金属薄板(metalfoil)或其他无机或有机高分子材料，并无限制。上述的曲面电子装置800可为移动电话、数字相机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、笔记型电脑、桌上型电脑、电视、车用显示器或可携式DVD播放机。
在本实施例中，曲面电子装置800还包含触控结构501设置于曲面层叠结构300的基底105(未显示于图5A中)与显示面板502之间。在一些其他实施例中，曲面层叠结构300设置于触控结构501与显示面板502之间。在一些其他实施例中，显示面板502设置于曲面层叠结构300与触控结构501之间。在一些其他实施例中，曲面电子装置800可不包含触控结构501。
请参照图5B，其显示出依据本发明的一些其他实施例的曲面电子装置900的剖面示意图，其中相同于图5A中的部件是使用相同的标号并省略其说明。
图5B中的曲面电子装置900类似于图5A中的曲面电子装置800，差异处在于图5B的实施例中，曲面层叠结构300的基底105设置于触控结构501与显示面板502之间，触控结构501可邻近于显示面板502的基板或是邻近曲面层叠结构300的基底。在一些其他实施例中，曲面电子装置900可不包含触控结构501。在一些其他实施例中，显示面板502的基板上具有触控结构501，触控结构501为形成于显示面板502基板上的元件之一。
在一些其他实施例中，曲面电子装置900的堆叠顺序由上而下可依序为功能层103→触控结构501→基板101→遮光层102→黏着层104→基底105→显示面板502。在一些其他实施例中，曲面电子装置900的堆叠顺序由上而下可依序为触控结构501→功能层103→基板101→遮光层102→黏着层104→基底105→显示面板502。在一些其他实施例中，曲面电子装置900的堆叠顺序由上而下可依序为显示面板502→功能层103→基板101→遮光层102→黏着层104→触控结构501→基底105。在一些其他实施例中，曲面电子装置900的堆叠顺序由上而下可依序为显示面板502→功能层103→触控结构501→基板101→遮光层102→黏着层104→基底105。在一些其他实施例中，曲面电子装置900的堆叠顺序由上而下可依序为显示面板502→触控结构501→功能层103→基板101→遮光层102→黏着层104→基底105在一些其他实施例中，曲面电子装置900的堆叠顺序由上而下可依序为触控结构501→显示面板502→功能层103→基板101→遮光层102→黏着层104→基底105。
请参照图6，其显示出依据本发明的一些其他实施例的曲面电子装置1000的剖面示意图，其中相同于图5A中的部件是使用相同的标号并省略其说明。
图6中的曲面电子装置1000类似于图5A中的曲面电子装置800，差异处在于图6的实施例中，采用曲面层叠结构400取代曲面层叠结构300。
请参照图7A，其显示出依据本发明的一些实施例的曲面电子装置1100的剖面示意图。曲面电子装置1100包含曲面触控面板600以及显示面板502顺应曲面触控面板600的曲面设置于曲面触控面板600的基板101(未显示于图7A中)下方。如图3D所示，曲面触控面板600除了包含曲面层叠结构300的所有结构之外，还包含触控感测电极层301，位于基板101靠近基底105的表面上。在本实施例中，显示面板502设置于曲面触控面板600的基底105(未显示于图7A中)下方，显示面板502设置基底105的第一表面101a侧。
请参照图7B，其显示出依据本发明的一些其他实施例的曲面电子装置1200的剖面示意图，其中相同于图7A中的部件是使用相同的标号并省略其说明。
图7B中的曲面电子装置1200类似于图7A中的曲面电子装置1100，差异处在于图7B的实施例中，曲面触控面板600的基底105设置于黏着层104与显示面板502之间。
请参照图8，其显示出依据本发明的一些其他实施例的曲面电子装置1300的剖面示意图，其中相同于图7A中的部件是使用相同的标号并省略其说明。
图8中的曲面电子装置1300类似于图7A中的曲面电子装置1100，差异处在于图8的实施例中，采用曲面触控面板700取代曲面触控面板600。
根据本发明的一些实施例，由于曲面层叠结构的基板为厚度小于或等于0.4mm的超薄玻璃，因此基板具有可挠性。在基板具有可挠性的情况下，基板不须通过三维成型的加热制作工艺即可将基板顺应基底的曲面贴合于基底，进而完成曲面层叠结构。
由于不实施三维成型的加热制作工艺于基板即可完成曲面层叠结构，因此实施在基板上的加工制作工艺皆为平面制作工艺，相较于传统先弯曲后印刷的制作工艺，曲面层叠结构的基板可克服曲面物体加工的设备限制(例如曲面的垂直高度需小于5cm)，基板也可达到较均匀的表面加工效果。此外，由于不实施三维成型的加热制作工艺于基板即可完成曲面层叠结构，相较于传统先印刷后弯曲的制作工艺，曲面层叠结构的基板上的加工制作工艺可选择的加工材料(例如油墨)较不受温度限制，基板上的遮光层也可具有较佳的遮蔽效果。
再者，曲面层叠结构为基板、黏着层和基底贴合在一起的胶合叠构，也可称为叠层的安全玻璃(LSG)。在一些实施例中，通过高温压合制作工艺，基板、黏着层和基底可具有较佳的结合力结合在一起。因此，曲面层叠结构具有较佳的结构强度，可通过敲打冲击测试(HIT)。
虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可更动与组合上述各种实施例。

Claims (20)

1.一种曲面层叠结构，其特征在于，包括:
基底，具有一曲面；
黏着层，设置于该基底上；以及
基板，设置于该黏着层上，
其中，该基板具有一第一厚度，该第一厚度大于或等于0.01mm，且小于或等于0.4mm。
2.如权利要求1所述的曲面层叠结构，其特征在于，其中，该曲面的一高低差大于或等于2cm，且小于或等于20cm。
3.如权利要求2所述的曲面层叠结构，其特征在于，其中，该曲面的该高低差大于或等于4cm，且小于或等于18cm。
4.如权利要求3所述的曲面层叠结构，其特征在于，其中，该曲面的该高低差大于或等于5cm，且小于或等于16cm。
5.如权利要求1所述的曲面层叠结构，其特征在于，其中，该基板具有一化学强化层。
6.如权利要求1所述的曲面层叠结构，其特征在于，还包括:
遮光层，设置于该黏着层及该基板之间，且该遮光层对应设置于该基板的一周边区上；以及
功能层，该基板设置于该功能层及该基底之间，该基板位于该功能层及该遮光层之间。
7.如权利要求1所述的曲面层叠结构，其特征在于，其中，于一第一剖面上，该基板具有一第一长度，该黏着层具有一第二长度，该基底具有一第三长度，该第一长度为该第二长度的100％-101％，且该第二长度为该第三长度的100％-101％。
8.如权利要求1所述的曲面层叠结构，其特征在于，其中，于一第一剖面上，该基板具有一第一长度，该黏着层具有一第二长度，该基底具有一第三长度，该第三长度为该第二长度的100％-101％，且该第二长度为该第一长度的100％-101％。
9.一种曲面层叠结构的制造方法，其特征在于，包括:
提供一基底，具有一曲面；
形成一黏着层于该基底上；以及
提供一基板，并将该基板贴附于该黏着层上，
其中，该基板具有一第一厚度，该第一厚度大于或等于0.01mm，且小于或等于0.4mm。
10.如权利要求9所述的曲面层叠结构的制造方法，其特征在于，其中，该曲面的一高低差大于或等于2cm，且小于或等于20cm。
11.如权利要求10所述的曲面层叠结构的制造方法，其特征在于，其中，该曲面的该高低差大于或等于4cm，且小于或等于18cm。
12.如权利要求11所述的曲面层叠结构的制造方法，其特征在于，其中，该曲面的该高低差大于或等于5cm，且小于或等于16cm。
13.如权利要求9所述的曲面层叠结构的制造方法，其特征在于，还包括实施一压合制作工艺将该基底、该黏着层和该基板贴合为一体，且该压合制作工艺在一高温高压真空腔体中进行。
14.如权利要求9所述的曲面层叠结构的制造方法，其特征在于，还包括:
形成一遮光层于黏着层及该基板之间，且该遮光层对应设置于该基板的一周边区上；以及
形成一功能层，该基板位于该功能层及该基底之间，该基板位于该功能层及该遮光层之间。
15.一种曲面电子装置，其特征在于，包括:
曲面层叠结构，包括:
基底，具有一曲面；
黏着层，设置于该基底上；及
基板，设置于该黏着层上；以及
显示面板，设置于该曲面层叠结构的一侧，
其中，该基板具有一第一厚度，该第一厚度大于或等于0.01mm，且小于或等于0.4mm。
16.如权利要求15所述的曲面电子装置，其特征在于，还包括触控结构，设置于该曲面层叠结构与该显示面板之间。
17.如权利要求15所述的曲面电子装置，其特征在于，还包括触控感测电极层，设置于该基板及该基底之间。
18.如权利要求15所述的曲面电子装置，其特征在于，还包括触控感测电极层，设置于该黏着层与该基板之间。
19.如权利要求15所述的曲面电子装置，其特征在于，其中，该基底位于该显示面板及该基板之间。
20.如权利要求15所述的曲面电子装置，其特征在于，其中，该曲面的一高低差大于或等于2cm，且小于或等于20cm。
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