CN111880686A - 电极组件制作方法、电极组件及超轻薄金属线触控面板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了电极组件制作方法、电极组件及超轻薄金属线触控面板，电极组件制作方法，包括如下步骤，制作电极结构，所述电极结构包括承载膜、易解粘胶层和金属线层，所述承载膜与所述金属线层通过所述易解粘胶层连接；制作电极组件，利用光学胶将两个电极结构的所述金属线层相连，并去除承载膜及易解粘胶层。本电极组件制作方法能够直接地应用厚铜制作金属网格触控面板的触控感应电极结构，弥补了业界空缺，制程步骤简单，利于降低电极组件的制造成本，具有优异的产业利用性；电极组件面电阻低、导电性好，具有触控灵敏度高、触控精准度高的优势，且无彩虹纹、黑视问题，提高了电极组件的性能；超轻薄金属线触控面板能够实现高透光率。
Description
技术领域
本发明涉及触控面板技术领域，尤其涉及电极组件制作方法、电极组件及超轻薄金属线触控面板。
背景技术
常见的触控面板一般采用一层或两层以上的电极层达成感测触控位置的目的，现有技术已经提出多种的电极结构，如电容式触控面板，其利用电极感测使用者用手指接触时的静电产生的电容值变化，能够藉由不同方向的电极感测到指尖接触到触控面板上的坐标位置。
在电极结构的材料来看，可采用氧化铟锡(Indium Tin Oxides，ITO)、氧化铟锡/银/氧化铟锡(ITO/Ag/ITO)、纳米银丝(Silver nano-wire)、卤化银(Silver halide)、金属网格(Metal Mesh)等的透明导电膜。纳米银丝(Silver nano-wire)与卤化银(Silverhalide)在市场上验证后被发现有迁移(migration)的不可靠问题。由于消费者对于大尺寸触控面板有着越来越大的使用需求，目前亦有以金属线作为电极结构设计，金属线则可使用如金、银、铜等材料。触控面板将藉由以上材料形成的电极结构感应到电容与对应的电流变化量而达成接触位置的感测。其中将由触控时的电容耦合所引起不同方向的感应电极产生电压变化而可检测出触控位置。
综观氧化铟锡(Indium Tin Oxides，ITO)、氧化铟锡/银/氧化铟锡 (ITO/Ag/ITO)、纳米银丝(Silver nano-wire)、卤化银(Silver halide)、金属网格(Metal Mesh)等材料与制程技术，仅金属网格(Metal Mesh)具有超窄边框(Super narrow bezel)、高爆点率(high report rate)、主/被动笔触(Active/Passive pen touch)、高灵敏度(highsensitivity)等优势。而金属网格触控技术目前原材料主要提供者主要为日本东丽(TorayJapan)、日本住友(Sumitomo Japan)、日本国际牌(Panasonic Japan) 与中国台湾鼎展电子(Flextek Taiwan)，此四家都是使用真空镀膜技术(溅镀Sputter或蒸镀Evaporation)加上电镀(electroplating)或化学镀(Chemical plating)将铜镀制于塑料基材(Plasticsubstrate)的表面上。真空镀膜技术的确可以作出非常精密的膜层，但缺点就是镀率与产出非常慢且增厚效率差，价格又非常昂贵。当铜镀层厚度低于或等于2微米(μm)时，在制程上也较为脆弱，甚至蚀刻线的滚轮灰尘也会伤害到薄铜的可靠度。铜厚若大于2微米则会影响到蚀刻后金属线的精细度，且黑化层的耐蚀性与耐酸碱能力亦是可靠度的关键之一。
图1展示了一种现有的触控组件结构，该触控组件结构组成从上到下依次为玻璃盖板1(Cover glass)、光学胶2(optical clear adhesive,OCA)、由一制作于聚对苯二甲酸乙二酯3(PET)上的铜电极4构成的接收电极Rx(Receive electrode, Rx)、光学胶2(OCA)、由一制作于聚对苯二甲酸乙二酯3(PET)上的铜电极4构成的传送电极Tx(transitiveelectrode,Tx)、光学胶2(OCA)及液晶显示模组 5(Liquid crystal module,LCM)，此为业内一种常用触控组件结构，通常称为GFF。
图2展示了另一种现有的触控组件结构，该触控组件结构组成从上到下依次为玻璃盖板1(Cover glass)、光学胶2(optical clear adhesive,OCA)、由一制作于聚对苯二甲酸乙二酯3(PET)上的双面铜电极4构成的接收电极Rx(Receive electrode,Rx)与传送电极Tx(transitive electrode,Tx)、光学胶2(OCA)与液晶显示模组5(Liquid crystalmodule,LCM)。此触控组件结构在业内通常称为GF2。相较于GFF结构，GF2较GFF进步的点在于结构更轻薄且少了一层光学胶2与一层聚对苯二甲酸乙二酯3(PET)层。但是GFF与GF2均是在一个塑料基材(如PET) 上镀制金属层，再使用黄光制程令金属层图案化形成金属电极后，利用光学胶 2OCA结合玻璃盖板1(Cover glass)与液晶显示模组5(LCM)。使用光学级PET做为塑料基板会产生彩虹纹(rainbow)与黑视(blackout)问题，此问题虽然可以藉由变更基材的方式进行改善，如使用环烯烃聚合物(Cyclic Olefins Polymer,COP)、环烯烃共聚合物(Cyclic Olefins Copolymet,COC)、透明聚酰雅亚铵(Clear Polyimide,CPI)与高相位差膜(SRF substrate)取代光学级PET，但是这些材料的单价偏高，性价比低，且不耐溅镀与蒸镀制程的热累积(CPI除外)，容易造成热变形。
由上述说明可知，目前业内仍未出现可以直接地应用厚铜(厚度大于2微米) 制作金属网格触控面板的相关技术，且现有电极组件制作方法不能兼顾光学性能与性价比。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种高性能低成本电极组件制作方法，和通过该电极组件制作方法制作的电极组件，以及具有该电极组件的超轻薄金属线触控面板。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案一为：电极组件制作方法，包括如下步骤，
制作电极结构，所述电极结构包括承载膜、易解粘胶层和金属线层，所述承载膜与所述金属线层通过所述易解粘胶层连接；
制作电极组件，利用光学胶将两个电极结构的所述金属线层相连，并去除承载膜及易解粘胶层。
进一步的，制作电极结构具体包括步骤，
获取铜箔和承载膜；
对所述铜箔依次进行黑化处理和抗氧化处理；
利用易解粘胶层将经过抗氧化处理的铜箔粘接在所述承载膜上；
利用黄光制程使粘接在所述承载膜上的所述铜箔成为所述金属线层，得到所述电极结构。
进一步的，在对所述铜箔进行黑化处理之前还包括步骤，利用弱酸清洁所述铜箔。
进一步的，制作电极组件具体包括步骤，将两个电极结构的所述金属线层分别转贴到光学胶的相对两侧，然后去除电极结构中的承载膜及易解粘胶层。
进一步的，制作电极结构具体包括步骤，
获取铜箔和承载膜；
利用易解粘胶层将所述铜箔粘接在所述承载膜上；
利用黄光制程使粘接在所述承载膜上的所述铜箔成为所述金属线层；
对所述金属线层依次进行黑化处理和抗氧化处理，得到所述电极结构。
进一步的，在对所述金属线层进行黑化处理之前还包括步骤，利用弱酸清洁所述金属线层。
进一步的，制作电极组件具体包括步骤，
将所述电极结构与光学胶粘接以使所述电极结构中的所述金属线层转贴到所述光学胶上；然后去除电极结构中的承载膜及易解粘胶层；再将一个去除承载膜及易解粘胶层后的电极结构中的所述金属线层转贴到与另一个所述电极结构粘接的光学胶上。
进一步的，所述易解粘胶层为低黏性防酸碱胶层、热解粘胶层或紫外光解粘胶层。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案二为：电极组件，由上述电极组件制作方法制得。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案三为：超轻薄金属线触控面板，包括上述电极组件。
本发明的有益效果在于：本电极组件制作方法能够直接地应用厚铜(厚度大于2微米)制作金属网格触控面板的触控感应电极结构，弥补了业界空缺，制程步骤简单，利于降低电极组件的制造成本，具有优异的产业利用性；采用本电极组件制作方法制作而成的电极组件面电阻低、导电性好，具有触控灵敏度高、触控精准度高的优势，且无彩虹纹、黑视问题，大大提高了电极组件的性能；另外，由于电极组件中的线距可被放大，透光好，使得具有该电极组件的超轻薄金属线触控面板能够实现高透光率。
附图说明
图1为现有技术的一种超轻薄金属线触控面板的结构示意图；
图2为现有技术的另一种超轻薄金属线触控面板的结构示意图；
图3为本发明实施例一的电极组件制作方法的制程示意图；
图4为本发明实施例二的电极组件制作方法的制程示意图。
标号说明：
1、玻璃盖板；
2、光学胶；
3、聚对苯二甲酸乙二酯；
4、铜电极；
5、液晶显示模组；
6、铜箔；
7、易解粘胶层；
8、承载膜；
9、金属线层；
10、第一光学胶；
11、第二光学胶。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
黄光制程包括上光阻/干膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、抗氧化处理等步骤。黄光制程是金属箔材加工线路图案工艺中常用技术手段，本文不再赘述。
请参照图3和图4，电极组件制作方法，包括如下步骤，
制作电极结构，所述电极结构包括承载膜8、易解粘胶层7和金属线层9，所述承载膜8与所述金属线层9通过所述易解粘胶层7连接；
制作电极组件，利用光学胶2将两个电极结构的所述金属线层9相连，并去除承载膜8及易解粘胶层7。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：本电极组件制作方法能够直接地应用厚铜(厚度大于2微米)制作金属网格触控面板的触控感应电极结构，弥补了业界空缺，制程步骤简单，利于降低电极组件的制造成本，具有优异的产业利用性；采用本电极组件制作方法制作而成的电极组件面电阻低、导电性好，具有触控灵敏度高、触控精准度高的优势，且无彩虹纹、黑视问题，大大提高了电极组件的性能。
进一步的，制作电极结构具体包括步骤，
获取铜箔6和承载膜8；
对所述铜箔6依次进行黑化处理和抗氧化处理；
利用易解粘胶层7将经过抗氧化处理的铜箔6粘接在所述承载膜8上；
利用黄光制程使粘接在所述承载膜8上的所述铜箔6成为所述金属线层9，得到所述电极结构。
由上述描述可知，黑化处理能够避免铜箔6出现反光或金属色泽，利于提高电极组件的通透性，从而提高电极组件的性能；经过抗氧化处理的铜箔6的表面会形成具有抗氧化能力的有机铜层，利于保证电极组件的工作稳定性、延长电极组件的使用寿命。
进一步的，在对所述铜箔6进行黑化处理之前还包括步骤，利用弱酸清洁所述铜箔6。
由上述描述可知，弱酸清洁铜箔6能够增加铜箔6表面粗糙度与清洁度，提升后续表面黑化层、抗氧化层、抗蚀层对于铜面的接着力。
进一步的，制作电极组件具体包括步骤，将两个电极结构的所述金属线层9 分别转贴到光学胶2的相对两侧，然后去除电极结构中的承载膜8及易解粘胶层7。
由上述描述可知，承载膜8去除容易，加工制程简单。
进一步的，制作电极结构具体包括步骤，
获取铜箔6和承载膜8；
利用易解粘胶层7将所述铜箔6粘接在所述承载膜8上；
利用黄光制程使粘接在所述承载膜8上的所述铜箔6成为所述金属线层9；
对所述金属线层9依次进行黑化处理和抗氧化处理，得到所述电极结构。
由上述描述可知，电极结构的制作方法多种多样，用户可以按需选择电极结构的具体制程。
进一步的，在对所述金属线层9进行黑化处理之前还包括步骤，利用弱酸清洁所述金属线层9。
由上述描述可知，弱酸清洁铜箔6能够增加铜箔6表面粗糙度与清洁度，提升后续表面黑化层、抗氧化层、抗蚀层对于铜面的接着力。
进一步的，制作电极组件具体包括步骤，将所述电极结构与光学胶2粘接以使所述电极结构中的所述金属线层9转贴到所述光学胶2上；然后去除电极结构中的承载膜8及易解粘胶层7；再将一个去除承载膜8及易解粘胶层7后的电极结构中的所述金属线层9转贴到与另一个所述电极结构粘接的光学胶2上。
由上述描述可知，经过上述步骤后，可得到光学胶2-金属线层9-光学胶2- 金属线层9结构，在制作超轻薄金属线触控面板时，位于最外侧的光学胶2与透明盖板或液晶显示模组相连。
进一步的，所述易解粘胶层7为低黏性防酸碱胶层、热解粘胶层或紫外光解粘胶层。
由上述描述可知，金属线层9能够很容易地脱离易解粘胶层7，便于金属线层9转贴到光学胶2上。
电极组件，由上述电极组件制作方法制得。
由上述描述可知，电极组件面电阻低、导电性好，具有触控灵敏度高、触控精准度高的优势，且无彩虹纹、黑视问题，大大提高了电极组件的性能。
超轻薄金属线触控面板，包括上述电极组件。
由上述描述可知，由于电极组件中的线距可被放大，透光好，使得超轻薄金属线触控面板能够实现高透光率。具有上述电极组件的超轻薄金属线触控面板特别适合制成大尺寸。
实施例一
请参照图3，本发明的实施例一为：超轻薄金属线触控面板，包括透明盖板、电极组件和液晶显示模组，透明盖板和液晶显示模组分别通过光学胶2粘接在所述电极组件的相对两侧，所述透明盖板的材质可选玻璃。
所述电极组件的制作方法，包括如下步骤，
制作电极结构，所述电极结构包括承载膜8、易解粘胶层7和金属线层9，所述承载膜8与所述金属线层9通过所述易解粘胶层7连接；
制作电极组件，利用光学胶2将两个电极结构的所述金属线层9相连，并去除承载膜8及易解粘胶层7。
制作电极结构具体包括步骤，
S1：获取铜箔6和承载膜8，其中，所述铜箔6的厚度可为2微米(μm)～12 微米(μm)，优选铜箔6厚度为2微米(μm)～6微米(μm)；所述承载膜8可选聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜，所述承载膜8的厚度可为12微米(μm)～300微米(μ m)，优选所述承载膜8的厚度为50微米(μm)～125微米(μm)；
S2：对所述铜箔6依次进行黑化处理和抗氧化处理；
S3：利用易解粘胶层7将经过抗氧化处理的铜箔6粘接在所述承载膜8上；
S4：利用黄光制程使粘接在所述承载膜8上的所述铜箔6成为所述金属线层9，得到所述电极结构。
步骤S1中，所述铜箔6为采用压延法与/或电解法制作的纯铜箔。
在步骤S2之前还包括步骤S01，利用弱酸清洁所述铜箔6。弱酸能够清除铜箔6表面的氧化层，增加铜箔6表面粗糙度与清洁度，提升后续铜箔6表面黑化层、抗氧化层还有抗蚀层对于铜面的接着力。具体的，所述弱酸可以是硫酸、硝酸、盐酸、甲酸、乙酸、苹果酸与柠檬酸等单一液或混和液的稀释液。需要说明的是，在弱酸内添加微量的双氧水可以促进弱酸与铜箔6的反应。
步骤S2中，对所述铜箔6进行黑化处理时，既可以采用生成法利用硒化铜 (CuSe)或氧硒化铜(CuSexO1-x)等在铜箔6表面生成黑化层，也可以采用置换法利用氧化铜(CuOx)、硫化铜(CuS)或氧硫化铜(CuSxO1-x)等在铜箔6表面生成黑化层，所述黑化层的厚度可为1纳米(nm)～1微米(μm)，优选所述黑化层的厚度为10纳米(nm)～0.2微米(μm)。对所述铜箔6进行抗氧化处理时，可使用有机苯基三氮唑(BTA)、甲基苯基三氮唑(TTA)、巯基苯基三氮唑(MBT)、苯基三氮唑钠(BTA·Na)、巯基苯基噻唑钠(MBT·Na)、甲基苯基三氮唑钠 (TTA·Na)或异噻唑啉酮(CMIT)等有机药剂来处理经过黑化处理的铜箔6，具体的，将上述的至少一种有机药剂溶于水或其他溶剂中得到溶液，将经过黑化处理的铜箔6与该溶液接触便可使铜箔6的表面形成抗氧化层，所述抗氧化层的厚度可为1纳米(nm)～1微米(μm)，优选所述抗氧化层的厚度为10纳米(nm)～0.2 微米(μm)。
步骤S3具体操作如下：将表面具有易解粘胶层7的承载膜8贴附在经过黑化处理及抗氧化处理的铜箔6的一表面上。其中，所述易解粘胶层7为低黏性防酸碱胶层、热解粘胶层或紫外光解粘胶层。具体的，所述低黏性防酸碱胶层可以是涂布在所述承载膜8上的压克力感压胶(Acrylic PSA)；所述热解粘胶层可以是涂布在所述承载膜8上的压克力感压胶(Acrylic PSA)加上适当数量的发泡粒子，热解粘胶层受热后发泡粒子膨胀破坏胶体结构而使胶体丧失黏力；紫外光解粘胶层可以是涂布在所述承载膜8上的光聚合感压胶，当受紫外光照射时，光聚合感压胶内的小分子聚合成大分子而降低黏力。所述易解粘胶层7的厚度需视使用状况而定，一般而言，易解粘胶层7的厚度为10微米(μm)～375微米(μ m)。热解粘胶层/紫外光解粘胶层的初始黏力以大于0.2N/25mm为宜，解粘后以小于0.02N/25mm尤佳。
步骤S4中，在进行黄光制程的过程中，先在铜箔6远离承载膜8的一侧涂布光阻或是贴干膜，作为蚀刻阻挡层；然后对铜箔6远离承载膜8的一侧进行曝光与显影制程，使其产生图案化影像；接着经由蚀刻作业将铜箔6蚀刻成金属铜线电极(即所述金属线层9)。其中，金属线层9线宽可为1微米(μm)～100 微米(μm)，优选金属线层9线宽为3微米(μm)～20微米(μm)；而金属线层9 的线距则视透光率需求而定。待蚀刻出所述金属铜线电极(即形成所述金属线层9)后，充分清洗金属线层9与承载膜8的被蚀刻区，并对金属线层9进行铜线表面抗氧化处理，得到所述电极结构。其中，抗氧化药剂可使用有机苯基三氮唑(BTA)、甲基苯基三氮唑(TTA)、巯基苯基三氮唑(MBT)、苯基三氮唑钠 (BTA·Na)、巯基苯基噻唑钠(MBT·Na)、甲基苯基三氮唑钠(TTA·Na)、异噻唑啉酮(CMIT)等。容易理解的，电极组件包括接收电极Rx与传送电极Tx，也就是说，所述接收电极Rx与所述传送电极Tx均为所述电极结构。
制作电极组件具体包括步骤，
S5：将两个电极结构的所述金属线层9分别转贴到光学胶2的相对两侧；
S6：然后去除电极结构中的承载膜8及易解粘胶层7。
步骤S5具体操作如下：将成型完的接收电极Rx与传送电极Tx分别贴在同一光学胶2相对两侧面上。
步骤S6具体操作如下：将承载膜8连带易解粘胶层7从所述金属线层9上撕除，留下成品--第一金属线电极/光学胶2/第二金属线电极(即双面金属线电极夹一光学胶2膜)的触控传感器结构(即电极组件)，本电极组件可实现仅16微米(μm)的厚度，即第一金属线电极厚度为2微米(μm)、光学胶厚度为12微米(μ m)、第二金属线电极厚度为2微米(μm)。具体的，当易解粘胶层7为低黏性防酸碱胶胶层时，可通过外力直接将承载膜8及易解粘胶层7从金属线层9上撕除；当易解粘胶层7为热解粘胶层时，可通过加热的途径降低易解粘胶层7与金属线层9的粘接力，再将承载膜8及易解粘胶层7从金属线层9上撕除；当易解粘胶层7为紫外光解粘胶层时，可通过紫外光照射的途径降低易解粘胶层7 与金属线层9的粘接力，再将承载膜8及易解粘胶层7从金属线层9上撕除。
在后续制作超轻薄金属线触控面板时，只需要让上述电极组件的一侧通过光学胶2与透明盖板粘接，另一侧通过光学胶2与液晶显示模组(LCM)粘接即可。
实施例二
请参照图4，本发明的实施例二为：超轻薄金属线触控面板，包括透明盖板、电极组件和液晶显示模组，透明盖板和液晶显示模组分别通过光学胶2粘接在所述电极组件的相对两侧，所述透明盖板的材质可选玻璃。
所述电极组件的制作方法，包括如下步骤，
制作电极结构，所述电极结构包括承载膜8、易解粘胶层7和金属线层9，所述承载膜8与所述金属线层9通过所述易解粘胶层7连接；
制作电极组件，利用光学胶2将两个电极结构的所述金属线层9相连，并去除承载膜8及易解粘胶层7。
制作电极结构具体包括步骤，
S1’：获取铜箔6和承载膜8，其中，所述铜箔6的厚度可为2微米(μm)～12 微米(μm)，优选铜箔6厚度为2微米(μm)～6微米(μm)；所述承载膜8可选聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜，所述承载膜8的厚度可为12微米(μm)～300微米(μ m)，优选所述承载膜8的厚度为50微米(μm)～125微米(μm)；
S2’：利用易解粘胶层7将所述铜箔6粘接在所述承载膜8上；
S3’：利用黄光制程使粘接在所述承载膜8上的所述铜箔6成为所述金属线层9；
S4’：对所述金属线层9依次进行黑化处理和抗氧化处理，得到所述电极结构。
步骤S1’中，所述铜箔6为采用压延法与/或电解法制作的纯铜箔。
步骤S2’具体操作如下：将表面具有易解粘胶层7的承载膜8贴附在铜箔 6的一表面上。其中，所述易解粘胶层7为低黏性防酸碱胶层、热解粘胶层或紫外光解粘胶层。具体的，所述低黏性防酸碱胶层可以是涂布在所述承载膜8上的压克力感压胶(Acrylic PSA)；所述热解粘胶层可以是涂布在所述承载膜8上的压克力感压胶(Acrylic PSA)加上适当数量的发泡粒子，热解粘胶层受热后发泡粒子膨胀破坏胶体结构而使胶体丧失黏力；紫外光解粘胶层可以是涂布在所述承载膜8上的光聚合感压胶，当受紫外光照射时，光聚合感压胶内的小分子聚合成大分子而降低黏力。所述易解粘胶层7的厚度需视使用状况而定，一般而言，易解粘胶层7的厚度为10微米(μm)～375微米(μm)。热解粘胶层/紫外光解粘胶层的初始黏力以大于0.2N/25mm为宜，解粘后以小于0.02N/25mm尤佳。
步骤S3’中，在进行黄光制程的过程中，先在铜箔6远离承载膜8的一侧涂布光阻或是贴干膜，作为蚀刻阻挡层；然后对铜箔6远离承载膜8的一侧进行曝光与显影制程，使其产生图案化影像；接着经由蚀刻作业将铜箔6蚀刻成金属铜线电极(即所述金属线层9)。其中，金属线层9线宽可为1微米(μm)～100 微米(μm)，优选金属线层9线宽为3微米(μm)～20微米(μm)；而金属线层9 的线距则视透光率需求而定。待蚀刻出所述金属铜线电极(即形成所述金属线层9)后，充分清洗金属线层9与承载膜8的被蚀刻区，并对金属线层9进行铜线表面抗氧化处理，得到所述电极结构。其中，抗氧化药剂可使用有机苯基三氮唑(BTA)、甲基苯基三氮唑(TTA)、巯基苯基三氮唑(MBT)、苯基三氮唑钠 (BTA·Na)、巯基苯基噻唑钠(MBT·Na)、甲基苯基三氮唑钠(TTA·Na)、异噻唑啉酮(CMIT)等。容易理解的，电极组件包括接收电极Rx与传送电极Tx，也就是说，所述接收电极Rx与所述传送电极Tx均为所述电极结构。
步骤S4’之前还包括步骤S31’，利用弱酸清洁所述金属线层9。弱酸能够清除金属线层9表面的氧化层，增加金属线层9表面粗糙度与清洁度，提升后续金属线层9表面黑化层、抗氧化层还有抗蚀层对于铜面的接着力。具体的，所述弱酸可以是硫酸、硝酸、盐酸、甲酸、乙酸、苹果酸与柠檬酸等单一液或混和液的稀释液。需要说明的是，在弱酸内添加微量的双氧水可以促进弱酸与铜箔6的反应。
步骤S4’中，对所述金属线层9进行黑化处理时，既可以采用生成法利用硒化铜(CuSe)或氧硒化铜(CuSexO1-x)等在所述金属线层9表面生成黑化层，也可以采用置换法利用氧化铜(CuOx)、硫化铜(CuS)或氧硫化铜(CuSxO1-x) 等在所述金属线层9表面生成黑化层，所述黑化层的厚度可为1纳米(nm)～1微米(μm)，优选所述黑化层的厚度为10纳米(nm)～0.2微米(μm)。对所述金属线层9进行抗氧化处理时，可使用有机苯基三氮唑(BTA)、甲基苯基三氮唑(TTA)、巯基苯基三氮唑(MBT)、苯基三氮唑钠(BTA·Na)、巯基苯基噻唑钠(MBT·Na)、甲基苯基三氮唑钠(TTA·Na)或异噻唑啉酮(CMIT)等有机药剂来处理经过黑化处理的所述金属线层9，具体的，将上述的至少一种有机药剂溶于水或其他溶剂中得到溶液，将经过黑化处理的所述金属线层9与该溶液接触便可使所述金属线层9的表面形成抗氧化层，所述抗氧化层的厚度可为1纳米(nm)～1微米(μm)，优选所述抗氧化层的厚度为10纳米(nm)～0.2微米(μm)。
制作电极组件具体包括步骤，
S5’：将所述电极结构与光学胶2粘接以使所述电极结构中的所述金属线层 9转贴到所述光学胶2上；
S6’：去除电极结构中的承载膜8及易解粘胶层7；
S7’：将一个去除承载膜8及易解粘胶层7后的电极结构中的所述金属线层 9转贴到与另一个所述电极结构粘接的光学胶2上。
步骤S5’中，将成型完的接收电极Rx(即一前述电极结构)贴在第一光学胶10上；同时，将成型完的传送电极Tx(即另一前述电极结构)贴在第二光学胶11上。
步骤S6具体操作如下：将承载膜8连带易解粘胶层7从所述金属线层9上撕除，留下光学胶2-金属线层9结构。具体的，当易解粘胶层7为低黏性防酸碱胶胶层时，可通过外力直接将承载膜8及易解粘胶层7从金属线层9上撕除；当易解粘胶层7为热解粘胶层时，可通过加热的途径降低易解粘胶层7与金属线层9的粘接力，再将承载膜8及易解粘胶层7从金属线层9上撕除；当易解粘胶层7为紫外光解粘胶层时，可通过紫外光照射的途径降低易解粘胶层7与金属线层9的粘接力，再将承载膜8及易解粘胶层7从金属线层9上撕除。
步骤S7’具体操作如下：将传送电极Tx远离第二光学胶11的一侧贴于接收电极Rx远离第一光学胶10的一侧，形成第一光学胶10-第一金属线电极/第二光学胶11/第二金属线电极(即双面金属线电极夹一光学胶膜，也即电极组件) 的结构。本电极组件可实现仅16微米(μm)的厚度，即第一金属线电极厚度为2 微米(μm)、光学胶厚度为12微米(μm)、第二金属线电极厚度为2微米(μm)。
在后续制作超轻薄金属线触控面板时，只需要将透明盖板粘接在第一光学胶10远离第二光学胶11的一侧，并将液晶显示模组(LCM)用第三光学胶2 粘接在所述第二金属线电极远离所述第一光学胶10的一侧即可得到超轻薄金属线触控面板整个架构。
综上所述，本发明提供的电极组件制作方法、电极组件及超轻薄金属线触控面板，本电极组件制作方法能够直接地应用厚铜(厚度大于2微米)制作金属网格触控面板的触控感应电极结构，弥补了业界空缺，制程步骤简单，利于降低电极组件的制造成本，具有优异的产业利用性；采用本电极组件制作方法制作而成的电极组件面电阻低、导电性好，具有触控灵敏度高、触控精准度高的优势，且无彩虹纹、黑视问题，大大提高了电极组件的性能；另外，由于电极组件中的线距可被放大，透光好，使得具有该电极组件的超轻薄金属线触控面板能够实现高透光率。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.电极组件制作方法，其特征在于：包括如下步骤，
制作电极结构，所述电极结构包括承载膜、易解粘胶层和金属线层，所述承载膜与所述金属线层通过所述易解粘胶层连接；
制作电极组件，利用光学胶将两个电极结构的所述金属线层相连，并去除承载膜及易解粘胶层。
2.根据权利要求1所述的电极组件制作方法，其特征在于：制作电极结构具体包括步骤，
获取铜箔和承载膜；
对所述铜箔依次进行黑化处理和抗氧化处理；
利用易解粘胶层将经过抗氧化处理的铜箔粘接在所述承载膜上；
利用黄光制程使粘接在所述承载膜上的所述铜箔成为所述金属线层，得到所述电极结构。
3.根据权利要求2所述的电极组件制作方法，其特征在于：在对所述铜箔进行黑化处理之前还包括步骤，利用弱酸清洁所述铜箔。
4.根据权利要求2所述的电极组件制作方法，其特征在于：制作电极组件具体包括步骤，将两个电极结构的所述金属线层分别转贴到光学胶的相对两侧，然后去除电极结构中的承载膜及易解粘胶层。
5.根据权利要求1所述的电极组件制作方法，其特征在于：制作电极结构具体包括步骤，
获取铜箔和承载膜；
利用易解粘胶层将所述铜箔粘接在所述承载膜上；
利用黄光制程使粘接在所述承载膜上的所述铜箔成为所述金属线层；
对所述金属线层依次进行黑化处理和抗氧化处理，得到所述电极结构。
6.根据权利要求5所述的电极组件制作方法，其特征在于：在对所述金属线层进行黑化处理之前还包括步骤，利用弱酸清洁所述金属线层。
7.根据权利要求5所述的电极组件制作方法，其特征在于：制作电极组件具体包括步骤，
将所述电极结构与光学胶粘接以使所述电极结构中的所述金属线层转贴到所述光学胶上；然后去除电极结构中的承载膜及易解粘胶层；再将一个去除承载膜及易解粘胶层后的电极结构中的所述金属线层转贴到与另一个所述电极结构粘接的光学胶上。
8.根据权利要求1所述的电极组件制作方法，其特征在于：所述易解粘胶层为低黏性防酸碱胶层、热解粘胶层或紫外光解粘胶层。
9.电极组件，其特征在于：由权利要求1-8中任意一项所述的电极组件制作方法制得。
10.超轻薄金属线触控面板，其特征在于：包括权利要求9所述的电极组件。
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